电子装置的基座的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明主要关于一种基座，尤指一种电子装置的基座。
【背景技术】
[0002]目前的笔记本电脑等电子装置已朝向薄型化发展。于现有技术中可利用减少笔记本电脑上的连接器来减少笔记本电脑的厚度。当使用者需要使用特定的连接器时，可借由将笔记本电脑设置于一基座上加以扩充。
[0003]然而，当使用者具有多台不同尺寸的笔记本电脑时，却需准备不同规格的基座进行连接，造成了使用上的不便。
【发明内容】
[0004]为了解决上述现有技术的缺限，本发明的目的为提供一种电子装置的基座，其可适用于不同尺寸的笔记本电脑。
[0005]为了达到上述目的，本发明提供了一种电子装置的基座，包括一外壳体、一承载元件、一连接器模组、一升降机构、以及一切换元件。外壳体具有一连接面以及位于上述连接面的一开口。承载元件设置于上述外壳体，且具有邻近于连接面的一承载面。连接器模组设置于上述外壳体内，并具有一穿过上述开口的一连接器。升降机构设置于上述连接器模组，且用以移动上述连接器模组。切换元件设置于上述升降机构以及上述外壳体。当操作上述切换元件时，上述切换元件驱动上述升降机构，以使上述连接器靠近或远离上述承载面。
[0006]综上所述，本发明的电子装置的基座借由旋转切换元件即可轻易的改变连接器相对于承载面的距离，以使电子装置的基座能适用于不同尺寸的电子装置。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的电子装置的基座的立体图。
[0008]图2为本发明的电子装置的基座的分解图。
[0009]图3为本发明的第一驱动元件与第二驱动元件的立体图。
[0010]图4及图5为本发明的电子装置的基座的作动示意图。
[0011]附图标记说明:
[0012]I基座
[0013]10外壳体
[0014]11连接面
[0015]12开口
[0016]121分隔元件
[0017]122主开口
[0018]123次开口
[0019]13第二限位元件
[0020]14定位柱
[0021]20承载元件
[0022]21承载面
[0023]30连接器模组
[0024]31连接本体
[0025]311上壳体
[0026]312下壳体
[0027]313支撑柱
[0028]32电路板
[0029]33连接器
[0030]34固定元件
[0031]35第一限位元件
[0032]351限位孔
[0033]40升降机构
[0034]41盖体
[0035]411上盖体
[0036]412下盖体
[0037]413止挡槽
[0038]42第一驱动元件
[0039]421第一基板
[0040]422第一波浪状结构
[0041]423第一顶部
[0042]4231第一顶面
[0043]424第一底部
[0044]4241第一底面
[0045]425第一倾斜部
[0046]43第二驱动元件
[0047]431第二基板
[0048]432第二波浪状结构
[0049]433第二顶部
[0050]4331第二顶面
[0051]434第二底部
[0052]4341第二底面
[0053]435第二倾斜部
[0054]50切换元件
[0055]60弹性元件
[0056]AXl旋转轴
[0057]B1、B2电子装置
[0058]B1UB21 插槽
[0059]Dl延伸方向
[0060]D2移动方向
[0061]Hl第一距离
[0062]H2第二距离。
【具体实施方式】
[0063]为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【附图说明】本发明的【具体实施方式】。
[0064]图1为本发明的电子装置的基座I的立体图，图2为本发明的电子装置的基座I的分解图。电子装置的基座I用以承载并连接一电子装置。电子装置可为笔记本电脑、平板电脑、或是智能手机。
[0065]电子装置的基座I包括一外壳体10、一承载元件20、一连接器模组30、一升降机构40、一切换元件50、以及多个弹性元件60。外壳体10具有一连接面11以及一开口 12。开口 12位于连接面11。
[0066]承载元件20可为一板状结构，连接于外壳体10的连接面11。承载元件20可具有邻近于连接面11的一承载面21。承载面21可用以承载一电子装置。于本实施例中，承载元件20可与外壳体10—体成形。连接面11连接于承载面21，并可垂直或大致垂直于承载面21。此外，外壳体10的底面与承载元件20的底面可位于同一水平面上，外壳体10的高度闻于承载兀件20。
[0067]连接器模组30设置于外壳体10内。连接器模组30用以电性连接一电子装置。连接器模组30包括一连接本体31、一电路板32、一连接器33、多个固定元件34、以及多个第一限位兀件35。连接本体31设置于外壳体10内。
[0068]于本实施例中，连接本体31包括一上壳体311、一下壳体312、以及多个支撑柱313。上壳体311盖合及固定于下壳体312。支撑柱313位于上壳体311及下壳体312之间，且连接于上壳体311以及下壳体312。电路板32设置于连接本体31内，且支撑柱313可穿过电路板32。
[0069]连接器33可为一插头或插座。举例而言，连接器33可为一通用串列汇流排(USB)、或是网络插头(RJ45)等各式插头或插座。连接器33设置于电路板32，并穿过连接本体31。固定元件34可为一长条柱状结构，设置于连接本体31的外表面。固定元件34用以插置于一电子装置，以辅助固定设置于承载元件20上的电子装置。
[0070]于本实施例中，连接器33位于两固定元件34之间。连接器33以及固定元件34相互平行，且沿一延伸方向Dl延伸。此外，连接器33以及固定元件34穿过外壳体10的开口12，并位于承载元件20的承载面21的上方。另外，于本实施例中，外壳体10具有设置于开口 12的一分隔元件121，以将开口 12形成一主开口 122以及一次开口 123。连接器33穿过主开口 122，且固定元件34穿过次开口 123。
[0071]第一限位元件35设置于连接本体31的外表面。第一限位元件35可设置于固定元件34的另一相反侧。此外，外壳体10更包括设置于第一限位元件35的一第二限位元件13。借由第一限位元件35以及第二限位元件13以限制连接器模组30相对于外壳体10沿一移动方向D2移动。移动方向D2可垂直或大致垂直于延伸方向Dl及/或承载面21。
[0072]于本实施例中，第一限位元件35可具有一限位孔351，第二限位元件13可为一限位柱，位于限位孔351内。限位孔351以及限位柱可沿移动方向D2延伸。
[0073]升降机构40设置于外壳体10内。此外，升降机构40设置于连接器模组30，且用以移动连接器模组30。切换元件50设置于升降机构40以及外壳体10。当操作切换元件50旋转时，切换元件50驱动升降机构40，以使连接器33靠近或远离承载面21。
[0074]升降机构40包括一盖体41、一第一驱动元件42以及一第二驱动元件43。盖体41可移动地设置于外壳体10内。盖体41覆盖于连接器模组30。于本实施例中，盖体41包括一上盖体411以及一下盖体412。上盖体411盖合及固定于下盖体412。连接器模组30可借由插置于盖体41内，以简易地完成连接器模组30以及升降机构40之间的组装。
[0075]第一驱动元件42设置于下盖体412，用以移动连接器模组30。于本实施例中，第一驱动元件42固定于下盖体412，或是与下盖体412 —体成型。第二驱动元件43接触于承载元件20，并设置于切换元件50。
[0076]图3为本发明的第一驱动元件42与第二驱动元件43的立体图。如图3所示，第一驱动元件42具有一第一基板421以及一第一波浪状结构422。第一基板421可为一圆形状结构，且一旋转轴AXl通过第一基板421的中心，并垂直于第一基板421。旋转轴AXl可平行于移动方向D2。第一波浪状结构422设置于第一基板421的边缘，且沿移动方向D2延伸。于本实施例中，第一波浪状结构422可为环绕于旋转轴AXl的一环状结构，且可具有一波浪状边缘。
[0077]于本实施例中，第一波浪状结构422具有多个第一顶部423、多个第一底部424、以及多个第一倾斜部425。第一顶部423与第一底部424相互间隔排列，且第一倾斜部425连接两相邻的第一顶部423以及第一底部424。每一第一顶部423于移动方向D2上可具有相同的高度，且每一第一底部424于移动方向D2上可具有相同的高度，而第一顶部423以及第一底部424于移动方向D2上具有不同的高度。此外，每一第一顶部423具有一第一顶面4231，且每一第一底部424具有一第一底面4241。第一顶面4231以及第一底面4241可垂直于旋转轴AXl或移动方向D2。
[0078]第二驱动元件43与第一驱动元件42具有大致相同的结构。第二驱动元件43具有一第二基板431以及一第二波浪状结构