统700(图13)的小形状因子设备800的实施例。在实施例中，例如， 设备800可以被实现为具有无线能力的移动计算设备。例如，移动计算设备可以指代具有 处理系统和例如以一个或多个电池为例的移动电源或功率源的任意设备。
[0087] 如上文描述的，移动计算设备的示例可以包括个人计算机（PC)、膝上型计算机、超 级膝上型计算机、平板电脑、触摸板、便携式计算机、手持计算机、掌上计算机、个人数字助 理（PDA)、蜂窝电话、组合蜂窝电话/PDA、电视、智能设备（例如，智能电话、智能平板或智能 电视）、移动互联网设备（MID)、消息传送设备、数字通信设备等等。
[0088] 移动计算设备的示例也可以包括被布置为由个人佩戴的计算机，例如手腕计算 机、手指计算机、戒指计算机、眼镜计算机、皮带扣计算机、臂环计算机、鞋子计算机、衣服计 算机以及其它可佩戴的计算机。在实施例中，例如，移动计算设备可以被实现为能够执行计 算机应用以及语音通信和/或数据通信的智能电话。尽管通过示例的方式可以使用被实现 为智能电话的移动计算设备描述了一些实施例，但是可以明白的是，也可以使用其它无线 移动计算设备来实现其它实施例。
[0089] 如在图14中示出的，设备800可以包括壳体802、显示器804、输入/输出（I/O) 设备806、以及天线808。设备800也可以包括导航特征812。显示器804可以包括用于显 示适合于移动计算设备的信息的任意适当的显示单元。I/O设备806可以包括用于将信息 输入到移动计算设备中的任意适当的I/O设备。用于I/O设备806的示例可以包括字母数 字键盘、数字键区、触摸板、输入键、按钮、开关、摇臂开关、麦克风、扬声器、语音识别设备以 及软件等等。也可以通过麦克风的方式将信息输入到设备800中。可以由语音识别设备来 对这样的信息进行数字化。实施例不局限于这一上下文。
[0090] 额外的各沣和示例:
[0091] 示例1可以包括用于标记连接组件的系统，包括：用于呈现图像的显示器以及图 形处理器，该图形处理器包括用于使用所述图形处理器中的多个线程对与图像相关联的数 据进行单指令多数据（SMD)扫描的扫描模块，用于基于所述SMD扫描生成与多个线程相 对应的多个连接表的本地表模块，以及用于使用所述图形处理器中的多个线程将多个连接 表单级合并到针对该图像的全局连接组件标记（CCL)表中的合并模块。
[0092] 示例2可以包括示例1的系统，其中，所述扫描模块包括快速子模块，用于针对所 述多个线程中的每一个，如果关于图像的区域检测到同构情况，则对所述图像的区域使用 第一扫描过程，以及通用子模块，用于针对所述多个线程中的每一个，如果关于所述图像的 区域没有检测到同构情况，则对所述图像的区域使用第二扫描过程，其中所述第一扫描过 程比所述第二扫描过程要快。
[0093] 示例3可以包括示例1的系统，其中，所述合并模块用于使用一个或多个原子操 作，使用所述图像的组件之间的一个或多个新连接来更新共享存储器中的全局CCL表。
[0094] 示例4可以包括示例1的系统，其中，所述图形处理器进一步包括平整模块，其用 于在第一平整阶段期间将所述全局CCL表中的一个或多个标记以信号形式发送为根标记， 并且在第二平整阶段期间将所标记的根标记转换为一个或多个全局递增标记。
[0095] 示例5可以包括示例1至4中的任意一个的系统，进一步包括用于获得与所述图 像相关联的数据的数据模块。
[0096] 示例6可以包括示例5的系统，其中，所述数据将包括前景数据和部分标记数据。
[0097] 示例7可以包括标记连接组件的方法，包括使用处理器中的多个线程来对与图像 相关联的数据进行单指令多数据（SMD)扫描，基于所述SMD扫描生成与所述多个线程相 对应的多个连接表，以及使用所述处理器中的多个线程将所述多个连接表单级合并到针对 所述图像的全局连接组件标记（CCL)表中。
[0098] 示例8可以包括示例7的方法，其中，针对所述多个线程中的每一个，所述数据的 所述SIMD扫描包括：如果关于所述图像的区域检测到同构情况，则对所述图像的区域使用 第一扫描过程，并且如果关于所述图像的区域没有检测到同构情况，则对所述图像的区域 使用第二扫描过程，其中，所述第一扫描过程比所述第二扫描过程要快。
[0099] 示例9可以包括示例7的方法，其中，所述单级合并包括使用一个或多个原子操作 来使用所述图像的组件之间的一个或多个新连接更新共享存储器中的全局CCL表。
[0100] 示例10可以包括示例7的方法，进一步包括在第一平整阶段期间，将所述全局CCL 表中的一个或多个标记以信号形式发送为根标记，以及在第二平整阶段期间，将所标记的 根标记转换为全局递增标记。
[0101] 示例11可以包括示例7至10中的任意一个的方法,进一步包括获得与所述图像 相关联的数据。
[0102] 示例12可以包括示例11的方法，其中，所述数据包括前景数据和部分标记数据。
[0103] 示例13可以包括至少一个计算机可读存储介质，包括一组指令，当由计算设备执 行时，所述指令使所述计算设备使用处理器中的多个线程对数据进行单指令多数据（SMD) 扫描，基于所述SMD扫描生成与所述多个线程相对应的多个连接表，并且使用所述处理器 中的多个线程将所述多个连接表单级合并到针对所述图像的全局连接组件标记（CCL)表 中。
[0104] 示例14可以包括示例13的至少一个计算机可读存储介质，其中，当执行所述指令 时，针对所述多个线程中的每一个，所述指令使计算设备执行如下操作：如果关于图像的区 域检测到同构情况，则对所述图像的区域使用第一扫描过程，并且如果关于所述图像的区 域没有检测到同构情况，则对所述图像的区域使用第二扫描过程，其中所述第一扫描过程 比所述第二扫描过程要快。
[0105] 示例15可以包括示例13的至少一个计算机可读存储介质，其中，当执行所述指令 时，所述指令使计算设备使用一个或多个原子操作来使用所述图像的组件之间的一个或多 个新连接更新共享存储器中的所述全局CCL表。
[0106] 示例16可以包括示例13的至少一个计算机可读存储介质，其中，当执行所述指令 时，所述指令使计算设备在第一平整阶段期间，将所述全局CCL表中的一个或多个标记以 信号形式发送为根标记，并且在第二平整阶段期间，将所标记的根标记转换为一个或多个 全局递增标记。
[0107] 示例17可以包括示例13至16中的任意一个的至少一个计算机可读存储介质，其 中，当执行所述指令时，所述指令使计算设备获得与所述图像相关联的数据。
[0108] 示例18可以包括示例17的至少一个计算机可读存储介质，其中，所述数据包括前 景数据和部分标记数据。
[0109] 示例19可以包括用于标记连接组件的装置，包括：扫描模块，用于使用处理器中 的多个线程来对与图像相关联的数据进行单指令多数据（SIMD)扫描；本地表模块，用于基 于所述SMD扫描生成与所述多个线程相对应的多个连接表；以及合并模块，用于使用所 述处理器中的多个线程将所述多个连接表单级合并到针对所述图像的全局连接组件标记 (CCL)表中。
[0110] 示例20可以包括示例19的装置，其中，所述扫描模块包括快速子模块，用于针对 所述多个线程中的每一个，如果关于图像的区域检测到同构情况，则对所述图像的区域使 用第一扫描过程；以及通用子模块，用于针对所述多个线程中的每一个，如果关于所述图像 的区域没有检测到同构情况，则对所述图像的区域使用第二扫描过程，其中，所述第一扫描 过程比所述第二扫描过程要快。
[0111] 示例21可以包括示例19的装置，其中，所述合并模块用于使用一个或多个原子操 作来使用所述图像的组件之间的一个或多个新连接更新共享存储器中的所述全局CCL表。
[0112] 示例22可以包括示例19的装置，进一步包括在平整模块，用于在第一平整阶段期 间，将所述全局CCL表中的一个或多个标记以信号形式发送为根标记，以及在第二平整阶 段期间，将所标记的根标记转换为一个或多个全局递增标记。
[0113] 示例23可以包括示例19至22中的任意一个的装置，进一步包括用于获得与图像 相关联的数据的数据模块。
[0114] 示例24可以包括示例23的装置，其中，所述数据包括前景数据和部分标记数据。
[0115] 示例25可以包括用于标记连接组件的装置，包括用于执行示例7至12中的任意 一项的方法的模块。
[0116] 可以使用硬件元件、软件元件、或二者的组合来实现各个实施例。硬件元件的示例 可以包括处理器、微处理器、电路、电路元件（例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等等）、 集成电路、专用集成电路（ASIC)、可编程逻辑器件（PLD)、数字信号处理器（DSP)、现场可编 程门阵列（FPGA)、逻辑门、寄存器、半导体设备、芯片、微芯片、芯片集等等。软件的示例可以 包括软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中 间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口（API)、指令 集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号、或其任意组合。确定实施例 是使用硬件元件和/或软件元件来实现可以根据任意数量的因素而不同，该因素例如是期 望计算速率、功率级别、耐热性、处理周期预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、 数据总线速度以及其它设计或性能约束条件。
[0117] 至少一个实施例的一个或多个方面可以通过存储在计算可读介质上的、代表处理 器内的各种逻辑的代表性指令来实现，当由机器读取时，所述指令使所述机器制造用于执 行本文描述的技术的逻辑。这样的被称为"IP核"的代表可以被存储在有形的、机器可读介 质上，并且被提供给各个消费者或制造工厂以将其装载到实际制造该逻辑或处理器的制造 机器中。
[0118] 实施例适用于与所有类型的半导体集成电路（"1C"）芯片一起使用。这些IC芯 片的示例包括但不局限于处理器、控制器、芯片集组件、可编程逻辑阵列（PLA)、存储器芯 片、网络芯片等等。此外，在一些附图中，用线来表示信号传导线。一些可能不同，以指示 更多的组成信号路径，具有数字标记，指示多个组成信号路径，和/或在一端或多端具有箭 头，以指示基本信息流方向。然而，这不应该以限制性的方式进行解释。相反，可以结合一