请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0039]实施例1
[0040]本申请通过实施例1提供一种电子设备，该电子设备可以是智能手机、平板电脑或智能手表，等等。该电子设备至少包括面板10、传感单元20、温度控制单元30及处理器40。
[0041]请参照图1a所7K,面板10为可形变的面板,位于电子设备的第一表面,第一表面可以为电子设备的任意表面，面板10可以是具有显示功能的显示面板，也可以是不具有显示功能的面板。面板10在受到被施加的外力时，面板10的第一区域101能产生形变，使得面板10的第二区域102和第三区域103的相对位置改变，其中，第二区域102是位于第一区域101第一侧的区域，第三区域103是位于第一区域101第二侧的区域，第一侧和第二侧不同。
[0042]具体来讲，第一区域101为面板10的形变区域，如图1a所示，施加向内作用力F于第二区域102及第三区域103上时，第一区域101将产生垂直于面板10向内的弯曲形变。实际情况中，也可以是通过图2所示的方式产生形变，作用力直接作用在第一区域101上，第一区域101的形变带动第二区域102及第三区域103相对位置的改变。在本申请实施例中，在第一区域101产生形变时，第二区域102和第三区域103可以产生对应形变，也可以不产生形变。
[0043]如图3所示，传感单元20设置在面板10上，用于检测表征面板10的形变状态的形变参数；形变参数包括用于表征第一区域101的形变状态的特征参数。具体来讲，传感单元20可以设置在面板10的受力面上，也可以设置在面板10的与受力面相对的面上，传感单元20也可以包括两部分，分别设置在受力面及与受力面相对的面上。
[0044]温度控制单元30设置在与面板10相对应的位置上,用于对面板10对应位置进行加热处理或者冷却处理。
[0045]处理器40，与传感单元20及温度控制单元30相连，处理器40可以为一集成芯片，也可以为一单片机。处理器40用于判断特征参数是否满足预设条件，并在特征参数满足预设条件时控制温度控制单元30对第一区域101进行加热处理或者冷却处理，以此来调整第一区域101的温度，在第一区域101的温度改变后，第一区域101的延展性会改变，第一区域101形变时能够达到的最大形变幅度产生改变，同时也会改变第一区域101的形变难易程度。
[0046]具体来讲，处理器40能够在特征参数满足第一预设条件时，控制温度控制单元30对第一区域101进行加热，使得第一区域101的延展性增强，不仅使得第一区域101的最大形变幅度增大，也能使第一区域101在单位外力作用下的形变幅度更大，形变难易度减小。
[0047]另外，处理器40也能够在特征参数满足第二预设条件时，控制温度控制单元30对第一区域101进行冷却处理，进而减小第一区域101的最大形变幅度，使得第一区域101的延展性减弱，不仅使得第一区域101的最大形变幅度减小，也能使第一区域101在单位外力作用下的形变幅度更小，形变难易度增大，易于使面板10维持在一较小形变幅度状态下，而不容易随外力进行更大幅度的形变。
[0048]常温下，第一区域101形变至某一阈值时，形变幅度难以继续增大，如果强行施加更大的作用力，将导致面板10的可形变形结构破坏，导致面板断裂或者无法恢复至非形变状态，这个阈值即为常温下的最大形变幅度。
[0049]本申请实施例中，可以通过形变位置的曲率半径来度量形变位置的形变幅度，第一区域当前的形变幅度可以用第一区域内的最小曲率半径的倒数来进行表征，即:L = a/R_，其中L为形变幅度，a为常数，R_为第一区域内曲率半径的最小值。最小曲率半径R_越小，第一区域的形变幅度L越大。
[0050]如图1a所示，在不对第一区域101进行加热时，当在第二区域102及第三区域103上施加一对作用力，使面板10向内弯曲形变，此时第一区域101的1?_为札；如图1b所示，在对第一区域101进行加热后，在第二区域102的相同位置及第三区域103的相同位置上施加方向与大小相同的一对作用力，此时第一区域101的Rmin’为R2,R2小于R1,即施加相同作用力时，相对于加热前，加热后第一区域101的形变幅度增大。另外，不妨设R1即为不加热时的最小曲率半径阈值，加热后第一区域101的最小曲率半径阈值小于等于R2，必然是大于札的，即加热后第一区域101的最小曲率半径阈值减小，最大形变幅度增大。
[0051]对于对第一区域101进行冷却处理的情形与加热处理时的原理一致，即冷却后第一区域101的最大形变幅度减小，单位作用下形变量减小，形变难易度增大，本申请实施例不再举例说明。
[0052]综上，本申请实施例上述技术方案中，电子设备能够在面板10的形变状态满足预设条件的情况下，控制温度控制单元30来对面板10上产生形变的第一区域101进行加热或冷却处理，进而改变第一区域101的最大形变幅度，进而解决了现有技术中存在的电子设备上的可形变面板10的最大形变幅度难以改变的技术问题，实现了通过调节可形变面板10处温度，改变可形变面板10的最大形变幅度的技术效果，使得电子设备可以根据用户的实际使用情况调整面板10的可形变范围及形变难易度，拓展了电子设备的使用场景，丰富了用户使用电子设备的方式。
[0053]进一步，电子设备内部各器件可作如下一项或多项处理:其一，将内部各器件的体积减小，或者将较大体积的器件设置为由转动连接装置连接的多个体积较小的器件；其二，由柔性电路板实现器件间的电气连接；其三，器件本身由可形变材料构成，自身可形变；其四，在器件周围留有盈余空间，便于器件的位置改变；其五，将器件设置在电子设备内部的不发生形变的部位。通过以上方式，可以使得包括处理器40在内的电子设备内部器件能够与面板10的形变相适应，进而提升电子设备内部器件的安全，增大了实际情况中面板10的可形变幅度。
[0054]进一步，本申请实施例中，产生形变的第一区域101可以为面板10上的一个或多个固定区域，也可以为面板10上的任意一个区域。其中，当第一区域101为可以多个固定区域中的一个或多个，以及第一区域101可以为面板10上任意区域时，可以通过第三传感单元203来确定第一区域101的具体位置。
[0055]具体来讲，请参照图4,传感单元20包括第三传感单元203,第三传感单元203用于在面板10发生形变时，确定产生形变的第一区域101。在第一区域101为多个固定区域中的一个或多个时，第三传感单元203对应设置在这些固定区域即可，而当第一区域101为面板10上任意区域时，第三传感单元203对应设置在能够检测到整个面板10的形变状态的位置上。
[0056]本申请实施例中，第三传感单元203可以采用多种方式来确定出第一区域101，下面列举其中两种予以介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下两种情况。
[0057](I)第三传感单元203为具有弹性元件的应变式电阻传感器，该弹性元件可以为电阻应变片，电阻应变片贴合在面板10(或者特定的几个固定形变区域)上，其中，电阻应变片随第一区域101形变而同幅形变，电阻应变片形变时阻值变化，进而使得能够根据第三传感单元203检测的电学参数数值来确定发生形变的第一区域101的具体位置。
[0058](2)第三传感器203为声表面波传感器,声表面波传感器以压电基片(如石英基片)为压力振动膜，该压力振动膜能够随着第一区域101同幅产生形变，形变后的压电基片由于应力/应变的分布变化，导致声表面波在其上的传播速度改变，通过采用以声表面波器件为反馈元的振荡器模式，其频率输出信号即与应力呈现良好的线性关系，根据应力发生变化的位置可确定出产生形变的第一区域101。
[0059]具体实施过程中，上述电阻应变片及压电基片可以为一个连续的片状结构，也可以为多个分立的片状结构组成的阵列，通过该阵列，第三传感器203的检测范围可以覆盖面板10上的全部可形变区域。
[0060]进一步，在产生形变的第一区域101为面板10上的一个或多个固定区域时，温度控制单元30设置在这些固定区域即可，而当第一区域101可以为面板10上的任意一个区域时，温度控制单元30能够对面板10上任意一个位置进行温度控制。
[0061]本申请实施例中，温度控制单元30可以采用多种方式实现对面板10上任意一个位置进行温度控制，下面列举其中的三种予以介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下三种情况。
[0062]其一，温度控制单元30通过一可移动连接装置固定，温度控制单元30在可移动连接装置牵引下可移动，通过温度控制单元30的移动，温度控制单元30能够对面板10的任一位置进行加热或冷却。
[0063]这种情况下，处理器40还用于在控制温度控制单元30调整第一区域101的温度之前，控制温度控制单元30移动至与第一区域101对应位置；
[0064]其二，温度控制单元30为温度控制模块阵列，设置在与面板10对应的位置，该温度控制模块阵列的温度调节范围能够覆盖面板10上的任一位置。这种情况下，处理器40还用于在控制温度控制单元30调整第一区域101的温度之前，确定温度控制模块阵列中与第一区域101位置对应的温度控制模块用于对第一区域101进行加热或冷却。
[0065]其三，温度控制单元30通过辐照的方式调整第一区域101的温度，包括电磁辐照、激光辐照、红外辐照等方式。
[0066]这种情况下，处理器40还用于在控制温度控制单元30调整所述第一区域101的温度之前，调整温度控制单元30的辐照方向，使得温度控制单元30产生的辐照能量正对第一区域101。
[0067]进一步，温度控制单元30包括加热单元和/或冷却单元，即，温度控制单元30可以只包括加热单元，也可以只包括冷却单元，也可以是同时包括二者。在温度控制单元30同时包含加热单元和冷却单元时，加热单元和制冷单元可以集成在一起，组成一个实体器件，也可以为两个分离的相互独立的实体器件。
[0068]具体来讲，加热单元可以为电学加热器，如通过电学元器件通电发热来进行加热；也可以为辐照加热器，如用激光或电磁波来进行辐照加热；也可以为化学加热器，通过控制放热化学反应的进行来加热。
[0069]而冷却单元可以为蒸发冷却器，通过氟利昂等低沸点的冷却剂的蒸发来吸收大量的热，降低第一区域101的温度；也可以为化学冷却器，通过控制吸热化学反应的进行来对降低第一区域101的温度；也可以为流体冷却器，通过其中注入的低温流体对第一区域101进行冷却。
[0070]进一步，请继续参照图4，传感单元20包括第一传感单元201，设置在面板10上，第一传感单元201能够检测用于表征第一区域101的形变幅度的第一特征参数，特征参数包括第一特征参数。处