理器40具体用于判断特征参数是否在设定阈值范围内，并在特征参数在设定阈值范围内时控制温度控制单元30对第一区域101的温度进行调整。
[0071]具体来讲，第一特征参数与第一区域101的形变幅度相对应，因此在第一特征参数在设定阈值范围内时，第一区域101的形变幅度在设定范围之内，进而可以实现在第一区域101形变至设定形变幅度时，通过温度控制单元30来调节第一区域101的温度。
[0072]处理器40具体用于判断特征参数是否在第一设定阈值范围内，并在特征参数在第一设定阈值范围内时控制温度控制单元30对第一区域101进行加热；或者用于判断特征参数是否在第二设定阈值范围内，并在特征参数在第二设定阈值范围内时控制温度控制单元30对第一区域101进行冷却。
[0073]实际情况中，可以在面板10产生形变时即对第一区域101进行加热或者冷却处理，此时第一设定阈值范围和第二设定阈值范围为对应于形变幅度从零至大于零时(可以设置为大于零的较小设定值)的第一特征参数数值范围。
[0074]另外，也可以在第一区域101形变至(常温下)最大形变幅度附近时，才对第一区域101进行加热，以使第一区域101可以进行形变幅度大于常温下的最大形变幅度的形变，此时第一设定阈值范围对应与临近(常温下)最大形变幅度的一形变幅度范围；或者在第一区域101形变至某设定形变幅度范围时，为了保持当前形变幅度，避免形变幅度的进一步扩大，对第一区域101进行冷却处理，此时，第二设定阈值范围对应于该设定形变幅度范围的第一特征参数数值范围。
[0075]再者，在面板10形变至一定形变幅度时，如果继续进行更大幅度的形变，可能会影响电子设备内部其他器件的安全或者损坏器件间的电气连接，因此，在检测到第一区域101形变至某预定形变幅度时，可以通过温度控制单元30对其进行冷却处理，使其最大形变幅度减小，单位作用力下产生的形变量也减小，阻止其进行会影响内部器件及器件间电气连接的安全性的大幅度形变，保障电子设备的安全及正常工作。
[0076]本申请实施例中，与第三传感单元203类似，第一传感单元201可以采用多种方式来实现检测第一特征参数，下面列举其中两种予以介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下两种情况。
[0077]其一，第一传感单元201为具有弹性元件的应变式电阻传感器，该弹性元件可以为电阻应变片，电阻应变片贴合在面板10(或者特定的几个固定形变区域)上，其中，电阻应变片随第一区域101形变而同幅形变，电阻应变片形变时阻值变化，第一特征参数即为应变式电阻传感器检测到的电学参数。
[0078]由于随着第一区域101形变幅度不同，检测到的第一特征参数不同，因此，基于一定的数学模型，能够根据第一传感单元201检测到的第一特征参数确定出第一区域101的形变幅度。
[0079]其二，第一传感器201为声表面波传感器,声表面波传感器以压电基片(如石英基片)为压力振动膜，该压力振动膜能够随着第一区域101同幅产生形变，形变后的压电基片由于应力/应变的分布变化，导致声表面波在其上的传播速度改变，通过采用以声表面波器件为反馈元的振荡器模式，其频率输出信号即与所施加的作用力呈现良好的线性关系，以此检测所加作用力的大小以及第一区域101的形变幅度。
[0080]进一步，请继续参照图4，传感单元20包括第二传感单元202，设置在面板10上，第二传感单元202能够检测用于表征第一区域101的形变方向的第二特征参数，特征参数包括第二特征参数；处理器40具体用于判断第二特征参数是否与预设形变方向相符合，并在第二特征参数与预设形变方向相符合时控制温度控制单元30对第一区域101的温度进行调整。
[0081]具体来讲，处理器40能够在第一区域101进行设定形变方向上的形变时，对第一区域101进行加热或冷却处理。
[0082]S卩，处理器40具体用于判断第二特征参数是否与第一预设形变方向相符合，并在第二特征参数与第一预设形变方向相符合时控制温度控制单元30对第一区域101进行加热，进而使得第一区域101在该形变方向能够进行更大幅度的形变，形变难易度也会更小；或者
[0083]用于判断第二特征参数是否与第二预设形变方向相符合，并在第二特征参数与第二预设形变方向相符合时控制温度控制单元30对第一区域101进行冷却，进而使得第一区域101在该形变方向上的最大形变幅度变小，形变难易度也会变大，使得面板10难以在该形变方向上进行形变。
[0084]实际情况中，第一预设形变方向可以为垂直面板10向外的方向，第二预设形变方向为垂直面板10向内的方向，使面板10容易向外弯曲形变，难以向内弯曲形变；也可以相反，第一预设形变方向可以为垂直面板10向内的方向，第二预设形变方向为垂直面板10向外的方向，使面板10易于向内弯曲形变，难以向外弯曲形变。即，电子设备可能只有在特定方向上产生形变时才需要对其进行加热或冷却处理，而具体的形变方向与加热或冷却处理的对应关系，在本申请实施例中不予限定。下面列举运用上述技术方案的几个例子，当然，在实际应用中并不限于以下几种。
[0085]实例1，第一区域101的形变方向为垂直面板向外时，温度控制单元30对第一区域101进行加热。这样处理有以下有益效果，其一，第一区域101垂直面板向外弯曲形变时，弯曲后的面板10将环绕温度控制单元30，将温度控制单元30产生的热量包裹在内，不仅能提高就加热效率，还能够避免产生的热量损害电子设备内部的如CPU等其它器件。
[0086]其二，第一区域101的形变方向为垂直面板向外时，电子设备多处于使用状态(如面板10为显示面板时，第一区域向外弯曲时面板10多处于显示状态)，在该状态下对第一区域进行加热，与用户的实际需求相吻合。
[0087]其三，在面板10为显示面板时，在第一区域101的形变方向为垂直面板向外时对其加热可增大显示面板的可视范围。面板10产生垂直面板10向外的弯折形变时，第二区域102与第三区域103成一夹角，然后在第二区域102和第三区域103上显示相同或不相同的内容，进而使得位于电子设备不同方位的用户能通过第二区域102或者第三区域103看到电子设备的显示内容，相当于扩展了显示面板的可视范围。为了尽可能拓宽显示面板的可视范围，在检测到显示面板向外弯折形变时，可以对第一区域101进行加热处理，增大其最大形变幅度，减小其形变难易度，使得第二区域102与第三区域103间夹角进一步减小，显示面板的可视范围变得更大。
[0088]实例2，第一区域101的形变方向为垂直面板向内时，温度控制单元30对第一区域101进行冷却处理。沿用前述面板10为显示面板的例子，在显示面板的显示宽度较小时，产生向内形变后不足以形成环绕用户的环幕显示屏，这种情况下，显示面板进行垂直向内的形变时，由于第二区域102与第三区域103的显示内容不在一个显示面内，用户需要转换视角才能够切换观看第二区域102和第三区域103上的显示内容，用户的观赏效果反而会降低。因此，这种情况下，可以对第一区域101进行冷却处理，避免显示面板因向内进行大幅度的形变而导致可视效果下降，进而提高用户的使用体验。
[0089]实例3，第一区域101的形变方向为垂直面板向内时，温度控制单元30对第一区域101进行加热处理。由于电子设备在面板10至与面板10相对的壳体方向上具有一定的厚度，因此，当第一区域101向外形变时，由于位于面板背侧的内部器件及壳体的厚度限制，第一区域的实际可形变幅度很可能小于常温下的最大形变幅度，因此，这种情况下不需要对第一区域101进行加热，不需要进一步增大最大形变幅度；相反，当第一区域101的形变方向为垂直面板向内时，由于不受面板背侧的内部器件及壳体的厚度限制，第一区域的实际可形变幅度能够达到常温下的最大形变幅度，所以可能需要进一步增大最大形变幅度，需要对第一区域101进行加热。
[0090]实例4，电子设备内部的元器件具有能够在一个方向上进行较大幅度的形变的结构，而在相反方向上只能进行较小幅度的形变。例如，电子设备的电路板第一面设置有大量的触点(或引脚)，而与第一面相反的第二面上没有设置触点，电路板可绕一个或多个转轴转动，这样，当面板10弯折形变时，电路板能够对应弯折，但是，由于第一面设置有大量的触点，电路板在进行垂直于第二面向外的弯折时，弯折幅度不能太大，否则将导致触点间的接触，使电路板受损。
[0091]不妨假设第二面与面板10显露在外的表面取向一致，即，当面板10进行垂直于面板向内的弯折形变时，电路板进行垂直于第二面向内的形变，这种情况下，为了增大面板10的向外的最大形变幅度，可以对第一区域101进行加热，而当面板10进行垂直于面板10向外的形变时，电路板进行垂直于第二面向外的形变，为了避免触点接触，不使第一区域101的最大形变幅度增大，不对第一区域101进行加热，甚至可以对第一区域101进行冷却处理，进而减小第一区域101的最大形变幅度，增大第一区域101的形变难易度，保证电路板的安全。
[0092]本申请实施例中，第二传感单元202可以采用多种方式来检测第二特征参数，下面列举其中两种予以介绍，当然，在具体实施过程中，不限于以下两种情况。
[0093]其一，第一传感单元201为具有弹性元件的应变式电阻传感器，该弹性元件可以为如半导体、压电材料等具有各向异性的材料构成的电阻应变片，该电阻应变片贴合在面板10 (或者特定的几个固定形变区域)上，其中，电阻应变片随第一区域101形变而同幅形变，电阻应变片形变时阻值变化，而由于电阻应变片构成材料具有各向异性，因此，当形变方向不同时，检测到的电学参数也就不同，因此，通过分析电学参数的变化可以确定出第一区域101的形变方向。
[0094]其二,在面板10上下两侧各设置一层应变片,通过分析上下两层应变片中的应力属性差异，可以确定出形变方向。在检测到下层应变片中应力为压应力，上层应变片中应力为张应力时，确定面板10向外弯曲形变；而在检测到下层应变片中应力为张应力，上层应变片中应力为压应力时，确定面板10向内弯曲形变。
[0095]进一步，本申请实施例中，可以结合形变幅度及形变方向两个因素来判断是否对第一区域101进行温度调节。即，在第二特征参数与预设形变方向相符合时，判断第一特征参数是否在设定阈值范围内，只有在第二特征参数与预设形变方向相符合且第一特征参数在设定阈值范围内时，特征参数才满足预设条件。
[0096]实际实施过程中，也可以先判断第一特征参数是否在设定阈值范围内，在第一特征参数满足条件的情况下，再判断第二特征参数是否与预设形变方向相符合。本申请实施例中，两个判断步骤的先后顺序不作限定。
[0097]进一步，处理器40具体用于在判断出特征参数满足预设条件时，控制温度控制单元30对第一区域101的温度进行调整至特征参数满足终止条件时，终止条件与预设条件不同。
[0098]具体来讲，在特征参数满足预设