第一特征参数，所述第一特征参数用于表征所述第一区域的形变幅度；
[0181]存储介质中存储的与步骤:判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:判断所述第一特征参数是否在设定阈值范围内；在所述第一特征参数在所述设定阈值范围内时，所述特征参数满足所述预设条件。
[0182]可选的，存储介质中存储的与步骤:检测所述第一区域的特征参数，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:通过第二传感单元检测第二特征参数，所述第二特征参数用于表征所述第一区域的形变方向；
[0183]存储介质中存储的与步骤:判断所述特征参数是否满足预设条件，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时，所述特征参数满足所述预设条件。
[0184]可选的，存储介质中存储的与步骤:在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。
[0185]可选的，所述电子设备还包括温度传感单元，存储介质中还存储有另外一些计算机指令，这些计算机指令在与步骤:在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，对应的计算机指令被执行之后被执行，在被执行时包括如下步骤:
[0186]通过所述温度传感单元检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数；
[0187]在所述温度参数在设定温度阈值范围内时，控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。
[0188]尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
[0189]显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种控制电子设备的方法，所述电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括: 检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数； 判断所述特征参数是否满足预设条件； 在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括:判断所述特征参数是否满足第一预设条件； 所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括:在所述特征参数满足所述第一预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行加热，以增大所述第一区域的最大形变幅度； 或者 所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括:判断所述特征参数是否满足第二预设条件； 所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度，包括:在所述特征参数满足所述第二预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元对所述第一区域的进行冷却，以减小所述第一区域的最大形变幅度。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数之前，所述方法还包括: 在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括: 所述温度控制单元为可移动温度控制单元，在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置，并调整所述第一区域的温度；或者 所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置，在所述特征参数满足所述预设条件预设条件时，控制所述温度控制模块阵列中与所述第一区域对应的温度控制模块对所述第一区域的温度进行调整。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述第一区域的特征参数，包括: 通过第一传感单元检测第一特征参数，所述第一特征参数用于表征所述第一区域的形变幅度； 所述判断所述特征参数是否满足预设条件，包括: 判断所述第一特征参数是否在设定阈值范围内；在所述第一特征参数在所述设定阈值范围内时，所述特征参数满足所述预设条件。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述第一区域的特征参数，包括: 通过第二传感单元检测第二特征参数，所述第二特征参数用于表征所述第一区域的形变方向； 所述判断所述形变状态是否满足预设条件，包括: 判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合；在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时，所述特征参数满足所述预设条件。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，包括: 在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备还包括温度传感单元，在所述在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度之后，所述方法还包括: 通过所述温度传感单元检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数； 在所述温度参数在设定温度阈值范围内时，控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。9.一种电子设备,包括: 可形变的面板，位于所述电子设备的第一表面；其中，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同； 传感单元，设置在所述面板上，用于检测表征所述面板的形变状态的形变参数；所述形变参数包括用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数； 温度控制单元，设置在与所述面板相对应的位置上； 处理器，与所述传感单元及所述温度控制单元相连，用于判断所述特征参数是否满足预设条件，并在所述特征参数满足所述预设条件时控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述传感单元包括第三传感单元，所述第三传感单元用于在所述面板发生形变时，确定产生形变的所述第一区域。11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于: 所述温度控制单元通过一可移动连接装置固定，所述温度控制单元在所述可移动连接装置牵引下可移动，通过所述温度控制单元的移动所述温度控制单元能够对所述面板的任一位置进行加热或冷却； 所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，控制所述温度控制单元移动至与所述第一区域对应位置； 或者 所述温度控制单元为温度控制模块阵列，设置在与所述面板对应的位置； 所述处理器还用于在控制所述温度控制单元调整所述第一区域的温度之前，确定所述温度控制模块阵列中与所述第一区域位置对应的温度控制模块用于对所述第一区域进行加热或冷却。12.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述传感单元包括第一传感单元，设置在所述面板上，所述第一传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变幅度的第一特征参数，所述特征参数包括所述第一特征参数； 所述处理器具体用于判断所述特征参数是否在设定阈值范围内，并在所述特征参数在所述设定阈值范围内时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。13.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述传感单元包括第二传感单元，设置在所述面板上，所述第二传感单元能够检测用于表征所述第一区域的形变方向的第二特征参数，所述特征参数包括所述第二特征参数； 所述处理器具体用于判断所述第二特征参数是否与预设形变方向相符合，并在所述第二特征参数与所述预设形变方向相符合时控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整。14.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述处理器具体用于在判断出所述特征参数满足预设条件时，控制所述温度控制单元对所述第一区域的温度进行调整至所述特征参数满足终止条件时，所述终止条件与所述预设条件不同。15.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 温度传感单元，与所述处理器相连，用于检测所述电子设备的第一特征部位的温度参数； 所述处理器还用于在所述温度参数在设定温度阈值范围内时控制所述温度控制单元停止对所述第一区域的温度进行调整。16.如权利要求9-15中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 导热装置，设置在与所述面板对应的位置，用于将所述第一区域处的热量引导至所述电子设备的第一位置，所述第一位置位于所述电子设备的所述第一表面之外的表面；和/或 隔热装置，设置在所述面板与电子设备上的第二特征部位之间，用于阻止所述第一区域产生的热量传导至所述第二特征部位。17.如权利要求9-15中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 壳体，所述面板通过所述壳体固定，所述壳体能够随着所述面板形变而对应形变。
【专利摘要】本发明公开了一种控制电子设备的方法及一种电子设备，解决了电子设备上的可形变面板的最大形变幅度难以改变的技术问题。该电子设备包括可形变的面板，所述面板在受到被施加的外力时，所述面板的第一区域能产生形变，使得所述面板的第二区域和第三区域的相对位置改变，其中，所述第二区域是位于所述第一区域第一侧的区域，所述第三区域是位于所述第一区域第二侧的区域，所述第一侧和所述第二侧不同；所述方法包括：检测用于表征所述第一区域的形变状态的特征参数；判断所述特征参数是否满足预设条件；在所述特征参数满足所述预设条件时，控制所述电子设备的温度控制单元调整所述第一区域的温度，以改变所述第一区域的最大形变幅度。
【IPC分类】G06F3/01
【公开号】CN105094291
【申请号】CN201410185167
【发明人】李凡智
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年5月4日