一种指纹传感器模组及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种指纹传感器模组及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着指纹识别技术的发展，指纹识别系统越来越多地应用在日常生活中，如门禁、考勤系统、笔记本电脑、手机、汽车、银行支付等都可应用指纹识别的技术。
[0003]指纹识别系统包括指纹传感器模组和驱动电路单元，其中:指纹传感器模组用于探测指纹当前用户指纹图案，并且将所述当前用户指纹图案转换成电信号的指纹信息，驱动电路单元，用于驱动所述指纹传感器模组，并且处理指纹传感器模组探测到的指纹信息。
[0004]而现有技术中的指纹传感器模组，如图1所示，其包括位于最底层的FPC1，FPC1的顶部通过粘接剂6粘接有边框2，该边框2的内部中空，且在边框2的内部设置有传感器芯片3，传感器芯片3的底部通过导电粘接剂5与FPCl粘接，传感器芯片3的顶部设有油墨印刷层4’，当用户手指按上去时，内部的传感器芯片3就开始感应扫描手指的指纹并将信号通过FPCl连接反馈到驱动电路单元的主控芯片进行比对判断，从而实现指纹识别功能。这种以油墨印刷形式形成的指纹传感器模组，由于油墨印刷层4’的表面硬度相对较低，在长时间触摸时就会形成磨损，进而损坏外观，也就会影响识别的准确率，而且这种油墨印刷层，为了触摸比较敏感，油墨印刷层的厚度较小，并不利于保护传感器芯片，因而可靠性低。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提出一种指纹传感器模组及电子设备，其表面硬度高，避免磨损，识别准确率高，能够延长使用寿命。
[0006]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0007]—方面，本发明提供一种指纹传感器模组，包括FPC、边框、传感器芯片、盖板，其中，
[0008]所述边框为内部中空的环形结构；
[0009]所述边框的底部通过粘接剂与所述FPC粘接，并形成位于所述边框的内部的收容空间；
[0010]所述盖板位于所述收容空间内的上部，所述传感器芯片位于所述收容空间内的下部；
[0011]所述传感器芯片的底面通过导电粘接剂与所述FPC粘接，所述传感器芯片的顶面通过非导电粘接剂粘接所述盖板。
[0012]优选的，所述边框的顶部和底部均可导电。
[0013]其中，所述盖板、所述传感器芯片的侧部均与所述收容空间的内侧过盈配合。
[0014]优选的，所述非导电粘接剂的厚度为0.003?0.1mm ;所述盖板的厚度为0.05?0.5mmο
[0015]进一步优选的，所述非导电粘接剂的厚度为0.005?0.05mm ;所述盖板的厚度为0.08 ?0.2mm。
[0016]更进一步优选的，所述非导电粘接剂的厚度为0.01?0.02mm ;所述盖板的厚度为0.1mm0
[0017]其中，所述盖板为蓝宝石、陶瓷、石英、玻璃、PC、PMMA, PET、PI或PA材质的盖板。
[0018]其中，所述盖板的底面设置有非导电且带有颜色的油墨涂层，所述油膜涂层的厚度为 0.005 ?0.05mm。
[0019]优选的，所述边框的顶部设置有向内延伸的限位边，所述限位边压设于所述盖板的顶部边缘。
[0020]进一步优选的，所述限位边的宽度为0.3?3mm。
[0021]其中，所述边框的侧边的横截面为台阶朝外的L型结构，所述限位边设置于所述L型结构的竖直边的顶部；
[0022]当所述指纹传感器模组与电子设备的外壳装配时，所述L型结构的竖直边与所述外壳的外壳孔配合，所述L型结构的水平边与所述外壳的内底面配合。
[0023]另一方面，本发明还提供一种具有所述指纹传感器模组的电子设备。
[0024]本发明的有益效果为:
[0025]本发明的指纹传感器模组及电子设备，通过在内部中空的环形结构的边框与底部粘接的FPC形成的收容空间中设置传感器芯片和盖板，并将盖板通过非导电粘接剂粘接在传感器芯片的顶面，而传感器芯片的底部通过导电粘接剂与FPC粘接，从而在操作时，用户手指按压盖板，而传感器芯片将感应扫描手指的指纹，并将扫描信号通过FPC反馈到主控芯片进行比对判断，从而实现指纹识别功能，因此，通过盖板实现指纹识别时的支撑，并通过盖板提供远远高于油墨印刷层的表面硬度，进而避免磨损，不仅能够长时间保证识别的可靠性，提高识别准确率，而且延长使用寿命，外观效果好。
【附图说明】
[0026]图1是现有技术中的指纹传感器模组的结构示意图。
[0027]图2是本发明的指纹传感器模组的一种实施例的结构示意图。
[0028]图3是本发明的指纹传感器模组的另一种实施例的结构示意图。
[0029]图中:100-指纹传感器模组；1-FPC ;2-边框；3_传感器芯片；4’ -油墨印刷层；4-盖板；5_导电粘接剂；6-粘接剂；7_非导电粘接剂；201_收容空间；202_竖直边；203_水平边；204-限位边；301-底面；302-顶面。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0031]实施例一
[0032]如图2所示，本发明提供了一种指纹传感器模组100，包括FPC1、边框2、传感器芯片3、盖板4。
[0033]具体地，边框2为内部中空的环形结构；边框2的底部通过粘接剂6与FPCl粘接，并形成位于边框2的内部的收容空间201。
[0034]进一步地，盖板4位于收容空间201内的上部，传感器芯片3位于收容空间201内的下部；传感器芯片3的底面301通过导电粘接剂5与FPCl粘接，传感器芯片3的顶面302通过非导电粘接剂7粘接盖板4。
[0035]本发明的指纹传感器模组，通过在内部中空的环形结构的边框2与底部粘接的FPCl形成的收容空间201中设置传感器芯片3和盖板4，并将盖板4通过非导电粘接剂7粘接在传感器芯片3的顶面302，而传感器芯片3的底部通过导电粘接剂5与FPCl粘接，从而在操作时，用户手指按压盖板4，而传感器芯片3将感应扫描手指的指纹，并将扫描信号通过FPCl反馈到主控芯片进行比对判断，从而实现指纹识别功能，因此，通过盖板4实现指纹识别时的支撑，并通过盖板4提供远远高于油墨印刷层的表面硬度，进而避免磨损，不仅能够长时间保证识别的可靠性，而且延长使用寿命，外观效果好，这也就能避免手指接触传感器芯片3，从而保护传感器芯片3受损。
[0036]在本实施例中，盖板4与传感器芯片3通过非导电粘接剂7粘接，实现两者的连接，但是并不需要导电。
[0037]导电粘接剂5可以为异方性导电胶(ACF)，也可以为锡膏；在连接后，可以在上下方向上实现导电，而在水平方向上实现绝缘，就可以很好地实现传感器3与FPCl之间的信号传递。
[0038]边框2与FPCl之间的粘接剂6可以为导电的粘接剂，或者导电的粘接剂与非导电的粘接剂的混合，或者不导电的粘接剂。
[0039]由于传感器芯片3分为被动式和主动式的两种，不同的传感器芯片3将对应不同的边框2，具体如下:
[0040]当传感器芯片3为被动式时，用户手指按在盖板4的表面，传感器芯片3就能够感应手指并进行指纹识别，因而此时的边框2的顶部和底部就无需导电，这时，边框2与FPCl之间的粘接剂6也就可以为不导电的，因此，该粘接剂6可以为非导电的粘接剂；
[0041]当传感器芯片3为主动式时，用户手指按在盖板4的表面，需要边框2的顶部和底部均可导电，利用手指与边框2的顶部和底部的导电特性实现按压信号的传输，然后传感器芯片3根据该信号才进行指纹识别，这时，边框2的顶部和底部是需要导电的，而边框2与FPCl之间的粘接剂6也需要有导电的能力，这时，该粘接剂6为导电的粘接剂，该导电的粘接剂可以是导电胶水(如银胶)、ACF或者锡膏，通过导电的粘接剂实现FPC与边框的电连接，通过非导电的粘接剂实现边框与FPC的粘接连接。
[0042]但是，在实际的应用时，由于粘接剂6为导电的粘接剂时，其成本较高，此时，就可以在边框2与FPCl之间配合以非导电的粘接剂，以使导电的粘接剂和非导电的粘接剂共同搭配使用，在能够实现上述导电和粘接的情