一种指纹传感器模组及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及触控技术领域，尤其涉及一种指纹传感器模组及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着指纹识别技术的发展，指纹识别系统越来越多地应用在日常生活中，如门禁、考勤系统、笔记本电脑、手机、汽车、银行支付等都可应用指纹识别的技术。
[0003]指纹识别系统包括指纹传感器模组和驱动电路单元，其中:指纹传感器模组用于探测指纹当前用户指纹图案，并且将所述当前用户指纹图案转换成电信号的指纹信息，驱动电路单元，用于驱动所述指纹传感器模组，并且处理指纹传感器模组探测到的指纹信息。
[0004]而现有技术中的指纹传感器模组，如图1所示，其包括位于最底层的FPC1，FPC1的顶部通过粘接剂6粘接有边框2，该边框2的内部中空，且在边框2的内部设置有传感器芯片3，传感器芯片3的底部通过导电粘接剂5与FPCl粘接，传感器芯片3的顶部设有油墨印刷层4’，当用户手指按上去时，内部的传感器芯片3就开始感应扫描手指的指纹并将信号通过FPCl连接反馈到驱动电路单元的主控芯片进行比对判断，从而实现指纹识别功能。这种以油墨印刷形式形成的指纹传感器模组，由于油墨印刷层4’的表面硬度相对较低，在长时间触摸时就会形成磨损，进而损坏外观，也就会影响识别的准确率，而且这种油墨印刷层，为了触摸比较敏感，油墨印刷层的厚度较小，并不利于保护传感器芯片，因而可靠性低。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提出一种指纹传感器模组及电子设备，其表面硬度高，避免磨损，识别准确率高，能够延长使用寿命，而且能够有效防止粘接所用的胶流向外表面，从而可以保证外观效果。
[0006]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]一方面，本实用新型提供一种指纹传感器模组，包括FPC、边框、传感器芯片、盖板，其中，
[0008]所述边框为内部中空的环形结构；
[0009]所述边框的底部通过粘接剂与所述FPC粘接，并形成位于所述边框的内部的收容空间，所述收容空间的中间段设置有台阶；
[0010]所述盖板位于所述收容空间内的上部，所述传感器芯片位于所述收容空间内的下部，且所述盖板的边缘搭设于所述台阶的台阶面上并通过预粘接剂与所述台阶面粘接；
[0011]所述传感器芯片的底面通过导电粘接剂与所述FPC粘接，所述传感器芯片的顶面通过非导电粘接剂粘接所述盖板。
[0012]其中，所述传感器芯片的中心、所述盖板的中心均与所述收容空间的中心对齐，所述盖板的侧部与所述收容空间的内侧壁之间为过盈配合，所述传感器芯片的侧部与所述收容空间的内侧壁之间为间隙配合。
[0013]其中，所述传感器芯片的侧部与所述收容空间的内侧壁之间的间距为0.05?0.5mmο
[0014]其中，所述边框的顶部和底部均可导电。
[0015]其中，所述盖板的边缘搭接在所述台阶面上的距离为0.1?1.5mm。
[0016]其中，所述非导电粘接剂的厚度为0.003?0.1mm;所述盖板的厚度为0.05?0.5mmο
[0017]其中，所述非导电粘接剂的厚度为0.01?0.02mm ;所述盖板的厚度为0.1mm。
[0018]其中，所述盖板为蓝宝石、陶瓷、石英、玻璃、PC、PMMA, PET、PI或PA材质的盖板。
[0019]其中，所述盖板的底面设置有非导电且带有颜色的油墨涂层，所述油墨涂层的厚度为 0.005 ?0.05mm。
[0020]其中，在粘接时，所述盖板与所述传感器芯片之间的所述非导电粘接剂可向下流入所述传感器芯片的侧部与所述收容空间的内侧壁之间。
[0021]其中，所述边框的侧边的横截面为台阶朝外的L型结构，当所述指纹传感器模组与电子设备的外壳装配时，所述L型结构的竖直边与所述外壳的外壳孔配合，所述L型结构的水平边与所述外壳的内底面配合。
[0022]另一方面，本实用新型还提供一种具有所述指纹传感器模组的电子设备。
[0023]本实用新型的有益效果为:
[0024]本实用新型的指纹传感器模组及电子设备，其通过在传感器芯片的顶部设置盖板，因而能长期使用，避免磨损，表面硬度高，识别准确率及可靠性高，而且利用盖板的边缘搭设在收容空间的中段的台阶的台阶面上，并通过预粘接剂使盖板与台阶面进行预粘接，从而预先固定盖板，这时再装配传感器芯片，通过非导电粘接剂将传感器芯片与盖板之间粘接固定，而传感器芯片与盖板之间过多的胶在受压下会自然地流入到传感器芯片的侧部与收容空间的内侧壁之间的间隙中，而不会流到盖板的侧部与收容空间的内侧壁之间，因而可以避免流至盖板的外表面，盖板实现了很好的止挡作用，从而保证外观效果。
【附图说明】
[0025]图1是现有技术中的指纹传感器模组的结构示意图。
[0026]图2是本实用新型的指纹传感器模组的结构示意图。
[0027]图中:1-FPC ;2_边框；3_传感器；4’ -油墨印刷层；4_盖板；5_异方性导电胶；6-导电粘接剂；7_非导电粘接剂；8_预粘接剂；201-收容空间；202_竖直边；203_水平边；204-台阶；301-底面；302-顶面。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0029]如图2所示，本实用新型提供一种指纹传感器模组100，包括FPC1、边框2、传感器芯片3、盖板4。
[0030]具体地，边框2为内部中空的环形结构；边框2的底部通过粘接剂6与FPCl粘接，并形成位于边框2的内部的收容空间201，收容空间201的中间段设置有台阶204 ;
[0031]进一步地，盖板4位于收容空间201内的上部，传感器芯片3位于收容空间201内的下部，且盖板4的边缘搭设于台阶204的台阶面上并通过预粘接剂8与台阶面粘接；传感器芯片3的底面301通过导电粘接剂5与FPCl粘接，传感器芯片3的顶面302通过非导电粘接剂7粘接盖板4。
[0032]本实用新型的指纹传感器模组，首先，通过在内部中空的环形结构的边框2与底部粘接的FPCl形成的收容空间201中设置传感器芯片3和盖板4，并将盖板4通过非导电粘接剂7粘接在传感器芯片3的顶面302，而传感器芯片3的底部通过导电粘接剂5与FPCl粘接，从而在操作时，用户手指按压盖板4，而传感器芯片3将感应扫描手指的指纹，并将扫描信号通过FPCl反馈到主控芯片进行比对判断，从而实现指纹识别功能，因此，通过盖板4实现指纹识别时的支撑，并通过盖板4提供远远高于油墨印刷层的表面硬度，进而避免磨损，不仅能够长时间保证识别的可靠性，而且延长使用寿命，外观效果好，这也就能避免手指接触传感器芯片3，从而保护传感器芯片3受损；
[0033]其次，利用盖板的边缘搭设在收容空间的中段的台阶204的台阶面上，并通过预粘接剂使盖板与台阶面进行预粘接，从而预先固定盖板，这时在盖板的外表面与边框的接缝处点有可剥胶，用来堵住在后续组装传感器时的胶水从盖板的正面溢出，然后再装配传感器芯片，通过非导电粘接剂将传感器芯片与盖板之间粘接固定，而传感器芯片与盖板之间过多的胶在受压下会自然地流入到传感器芯片的侧部与收容空间的内侧壁之间的间隙中，而不会流到盖板的侧部与收容空间的内侧壁之间，因而可以避免流至盖板的外表面，盖板实现了很好的止挡作用，从而保证外观效果；待非导电粘接剂固化后，再将可剥胶剥除干净即可。
[0034]优选的，盖板4的边缘搭接在台阶面上的距离为0.1?1.5mm。进一步优选的，盖板4的边缘搭接在台阶面上的距离为0.5?1mm。更进一步优选的，在本实施例中，盖板4的边缘搭接在台阶面上的距离均为0.75mm。通过上述尺寸程度的搭接与粘接固定，实现盖板与边框的安装，因而可以方便安装传感器芯片，在实现传感器芯片与盖板的固定时，盖板能够很好地止挡非导电粘接剂过多而流向盖板的外表面，保证外观。
[0035]在本实施例中，盖板4与传感器芯片3通过非导电粘接剂7粘接，实现两者的连接，但是并不需要导电。
[0036]导电粘接剂5可以为异方性导电胶(ACF)，也可以为锡膏；在连接后，可以在上下方向上实现导电，而在水平方向上实现绝缘，就可以很好地实现传感器3与FPCl之间的信号传递。
[0037]边框2与FPCl之间的粘接剂6可以为导电的粘接剂，或者导电的粘接剂与非导电的粘接剂的混合，或者不导电的粘接剂。
[0038]由于传感器芯片3分为被动式和主动式的两种，不同的传感器芯片3将对应不同的边框2，具体如下:
[0039]当传感器芯片3为被动式时，用户手指按在盖板4的表面，传感器芯片3就能够感应手指并进行指纹识别，因而此时的边框2的顶部和底部就无需导电，这时，边框2与FPCl之间的粘接剂6也就