一种版图设计方法和版图设计系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路(IC)设计及制造技术领域，具体而言涉及一种版图设计方法和版图设计系统。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术发展到40nm及以下工艺节点，需要在设计的版图中插入冗余通孔(redundant via ；RV)。冗余通孔的插入通常是指以矩形通孔(或称条状通孔)或者双正方形通孔代替单正方形通孔。通过冗余通孔插入，可以降低通孔(via)的断路风险并可以帮助降低连接电阻，从而提高产品的良率。因此，冗余通孔插入已经成为可制造设计(DFM)的一个重要内容。
[0003]然而，目前的冗余通孔(RV)插入方法是将冗余通孔填充(RV filling)、设计规则检查(DRC)与版图操作(layout operat1n)混合在一起进行的,上述三个功能通过一个模块来实现。在版图设计过程中，采用上述方法进行冗余通孔的插入往往存在如下问题:每条DRC编码均需要被修改来更新变化的和导出的层名称，以在一个脚本里调用冗余通孔填充结果。这会造成非常高的工作负载，尤其当设计规则越来越复杂以及经常进行版本升级的情况下。例如，图1示意了 DRC编码在修改前后的变化的对比情况，其中上图为一种原始DRC编码，下图为对上图的原始DRC编码的层名称进行修改后得到的DRC编码，由此可见，对DRC编码的修改会造成非常高的工作负载。而且，修改后的DRC编码往往不易被质量保证流程检测出真实存在的错误，导致建立和维持冗余通孔的运行设置(runset)文件非常困难。
[0004]此外，采用上述方法进行冗余通孔的插入还存在如下问题:冗余通孔填充(RVfilling)与设计规则检查(DRC)必须使用同一 EDA厂商的相同软件。用户不能混合使用不同的软件来实施冗余通孔填充，例如:使用一个EDA工具软件进行冗余通孔的填充而使用另一个EDA工具软件进行设计规则检查通常是不可行的。这也就导致了在版图设计过程中如果使用这一冗余通孔填充方法，将需要在获得软件许可上花费很多。
[0005]因此，为了解决现有技术中的上述技术问题，有必要提出一种新的版图设计方法和版图设计系统。
【发明内容】
[0006]针对现有技术的不足，本发明提供一种版图设计方法和版图设计系统，可以降低工作负载、提高版图设计的效率，并可以降低成本。
[0007]本发明实施例一提供一种版图设计方法，所述方法包括:
[0008]步骤SlOl:提供原始版图文件，对所述原始版图文件进行冗余通孔填充以形成第二版图文件；
[0009]步骤S102:将所述第二版图文件与所述原始版图文件合并以形成第三版图文件；
[0010]步骤S103:对所述第三版图文件进行DRC验证，其中所述DRC验证直接调用TOK中的DRC编码并根据验证结果输出包含DRC错误的第四版图文件；
[0011]步骤S104:将所述第四版图文件中的DRC错误从所述第二版图文件中通过版图操作去除以形成第五版图文件，并将所述第五版图文件与所述原始版图文件合并以形成第六版图文件。
[0012]可选地，在所述步骤S104之后还包括步骤S105:
[0013]对DRC验证的次数与预设的DRC验证次数是否相等进行判断，并分别情况进行如下处理:如果次数相等，则将所述第六版图文件作为最终的版图文件输出；如果次数不相等，则重复执行所述步骤S103至所述步骤S105。
[0014]可选地，在所述步骤SlOl中，所述冗余通孔填充为:采用矩形通孔或者双正方形通孔代替所述原始版图文件中的正方形的单通孔。
[0015]可选地，所述原始版图文件、所述第二版图文件、所述第三版图文件、所述第四版图文件、所述第五版图文件和所述第六版图文件为GDS格式或OASIS格式。
[0016]可选地，在所述步骤S104中，将所述第四版图文件中的DRC错误从所述第二版图文件中通过版图操作去除的方法包括:将所述第二版图文件与包含DRC错误的所述第四版图文件进行逻辑“非”(也就是“不接触”)运算。
[0017]本发明实施例二提供一种版图设计系统，所述系统包括:
[0018]冗余通孔填充模块，用于对原始版图文件进行冗余通孔填充以形成第二版图文件；
[0019]版图合并模块，用于将所述第二版图文件与所述原始版图文件合并以形成第三版图文件；
[0020]DRC验证模块，用于对所述第三版图文件进行DRC验证，其中所述DRC验证直接调用TOK中的DRC编码并根据验证的结果输出包含DRC错误的第四版图文件；
[0021]版图操作模块，用于将所述第四版图文件中的DRC错误从所述第二版图文件中通过版图操作去除以形成第五版图文件，并将所述第五版图文件与所述原始版图文件合并以形成第六版图文件。
[0022]可选地，所述系统还包括:
[0023]DRC验证判断模块，用于对DRC验证的次数与预设的DRC验证次数是否相等进行判断，并分别情况进行如下处理:如果次数相等，则将所述第六版图文件作为最终的版图文件输出；如果次数不相等，则重复执行DRC验证、版图操作以及对DRC验证的次数与预设的DRC验证次数是否相等进行判断的步骤。
[0024]可选地，所述冗余通孔填充为:采用矩形通孔或者双正方形通孔代替所述原始版图文件中的正方形的单通孔。
[0025]可选地，所述原始版图文件、所述第二版图文件、所述第三版图文件、所述第四版图文件、所述第五版图文件和所述第六版图文件为GDS格式或OASIS格式)。。
[0026]可选地，在所述版图操作模块中，将所述第四版图文件中的DRC错误从所述第二版图文件中通过版图操作去除的方法包括:将所述第二版图文件与包含DRC错误的所述第四版图文件进行逻辑“非”(也就是“不接触”)运算。
[0027]冗余通孔本发明的版图设计方法，包括冗余通孔填充、版图合并、调用TOK中的DRC编码进行DRC验证、去除DRC验证错误等步骤，可以降低建立冗余通孔填充方案的工作负载、提高版图设计的效率，提高产品良率，从而从多方面降低成本。
[0028]本发明的版图设计系统，包括冗余通孔填充模块、版图合并模块、DRC验证模块以及版图操作模块等独立的模块。模块化的冗余通孔填充方案通过“直接调用I3DK中的DRC编码进行DRC验证”而不需要“为了和冗余通孔填充整合成一个文件而大量修改TOK DRC编码”，从而降低工作量。模块化的冗余通孔填充方案还可以使各个模块部分自由组合，例如A厂商软件去做冗余通孔填充，B厂商软件去做DRC验证，从而使客户可以根据自身软件许可进行自由搭配，降低客户使用成本。
【附图说明】
[0029]本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。
[0030]附图中:
[0031]图1为现有的版图设计方法中进行冗余通孔插入时DRC编码在修改前后的变化的对比图；
[0032]图2为本发明实施例一的版图设计方法的一种流程图；
[0033]图2’为本发明实施例的版图设计方法的另一种流程图；
[0034]图3为本发明实施例二的版图设计方法一种原理框图。
【具体实施方式】
[0035]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。
[0036]然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0037]应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0038]在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0039]为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
[0040]实施例一
[0041]本发明实施例提供一种版图设计方法，可以解决