用于计算机装置的标识符提供装置的制造方法

用于计算机装置的标识符提供装置的制造方法
【专利摘要】即使在利用最小量的银浆来形成具有极小厚度/最小面积的导电层图案的情况下，也能确保以足够高的产量来大规模生产标识符提供装置。标识符提供装置具有形成在作为绝缘体的基材的后表面上的导电层图案。形成所述导电层图案的银浆仅包含作为银粒子的银片，该银片的粒径在3.0～5.0μm的范围内，并且在最大厚度部的厚度为100nm，同时在最小厚度部的厚度为50nm。所述导电层图案通过在厚度方向上层压所述银片来形成为具有10μm或小于10μm的薄膜厚度。形成所述导电层的银片在最小厚度部处于熔化状态或聚合/凝聚状态。
【专利说明】
用于计算机装置的标识符提供装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种用于将作为执行预定信息处理的指令的唯一标识符提供给包括计算机装置的信息处理装置的标识符提供装置。
【背景技术】
[0002]【配备有电容式触摸屏的计算机装置，例如(平板电脑等)】
作为本发明的标识符提供装置适用的计算机装置的一个示例，通常，有一种计算机装置，如平板电脑或智能手机等(以下，它可被称为“触摸式计算机装置”)设置有电容式触摸屏或电容式触控板(以下，它可被称为“电容式触摸装置”)。这种触摸式计算机装置被配置为使得，例如，如果用户以预定数目的手指触摸(多点触摸)触摸屏，它则开始执行预定信息处理。在这种情况下，触摸式计算机装置获取触摸点的数目和用户的多点触摸的每个触摸点的坐标，并根据触摸点的数目和多点触摸的每个触摸点的坐标来执行预置信息处理操作。
[0003]【触摸式计算机装置的多点触摸操作的驱动装置】
另一方面，本发明人设计了一项驱动装置的发明，该驱动装置用于在手指没有直接触摸触摸屏的情况下，通过多点触摸来使得触摸式计算机装置执行上述信息处理操作。此外，由于持续的研究和开发，本发明人已完成了能够使得成本降低和大批量生产的驱动装置的发明。该驱动装置的发明已申请为下述专利申请(日本专利申请N0.2010-208419)。
[0004]本专利申请的发明涉及利用多点触控功能的信息处理系统，其中，分离和独立(分离的本体)的驱动装置与具有电容式多点触摸显示器的信息处理设备配对，其中，驱动装置与信息处理装置的多点触摸显示器接触来使得信息处理装置执行期望的数据处理。具体地，涉及一种信息处理装置用的驱动装置，以及涉及一种包括信息处理装置和驱动装置的信息处理系统。本发明的一个目的是使得多点触摸显示器上的多点触摸容易且可靠，并且即使在很小的多点触摸显示器的情况下，也使得多个手指同时且正确地触摸在预定的多个接触位置。接着，本发明采用下述结构作为实现该目的的解决手段，其中，当信息处理装置被按压到驱动装置的对面时，预定配置模式的接触部与多点触摸显示器中的相应的配置模式的接触区域(即设置在显示屏上的按钮状区域)接触，使得信息处理装置执行相应的处理(内容显示处理等)，以及使得电荷存储部允许电荷通过导电部从接触区域的接触部转移，以确保在接触区域发生电容变化。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1:JP-A-2011-134298公报

【发明内容】

本发明解决的技术问题
[0006]这种驱动装置的发明也可应用于标识符提供装置，该标识符提供装置为包括计算机装置的信息处理装置提供作为用于执行预定信息处理的指令的唯一标识符。同时，在具体体现本发明的驱动装置中，为了提供作为用于执行预定信息处理的指令的唯一标识符，有必要形成预定的导电层图案(由通过以预定的配置方式来分别地配置接触部所形成的导电层制成的图案)。但是，在专心致志的研究和开发的过程中，本发明人已经证明，有必要在基座上施加相当大量的银浆，以便通过导电层图案在多点触摸显示器的接触区域上引起预定的电容变化。此外，本发明人已经通过实验等证明，由于基座上的大量银浆，导电层图案自身的厚度变得比较大，以及导电层图案的面积也需要相当大程度的增加。然而，作为导电层图案原材料的银浆是非常昂贵的。因此，在驱动装置的发明中，可以预期的是，即便目标是大规模生产，制造成本也会大大增加。在通过在基座上涂覆预定图案的银浆来形成导电层图案的情况下，从大规模生产的观点来看，优选，使用丝网印刷等。然而，本发明人已经证实，如果在如上所述的基座上涂覆大量的银浆，那么在生产后，会发生质量参差不齐，并且产量会相当大程度的降低。
[0007]因此，本发明的目的是提供一种标识符提供装置，用于在包括计算机装置的信息处理装置上提供作为用于执行预定信息处理的指令的唯一标识符，即通过利用最小需求量的银浆在由绝缘体制成的基座表面上形成具有最小必要面积和仅具有非常小厚度的导电层图案，能够实现在计算机装置上执行预定信息操作所必要的导电率(电阻率)，从而大大地减少了制造成本。本发明的目的还在于，即使利用最小需求量的银浆的具有最小厚度/最小需求面积的导电层图案，也能实现足够的良品率，从而实现大规模生产。
解决问题的技术方案
[0008]根据本发明的用于计算机装置的标识符提供装置，为提供作为指令的唯一标识符的标识符提供装置，该指令用于使得包括计算机装置的信息处理装置执行预定信息处理。该标识符提供装置具有:基材，如绝缘体(通常为由绝缘材料制成的预定形式的固体)和通过在基材的预定表面上(通常，具有预定范围和/或预定面积)涂覆银浆而形成的导电层图案以便通过印刷来形成预定的图案。用于形成导电层图案的银浆仅包含银片作为银粒子，该银片的粒径“d”在3.0-5.0ym范围内(优选3.5-4.5um)，最大厚度部分的厚度Tl I在10nm范围内或者更小(优选，50nm或更小)，以及极小厚度部分的厚度T13在50nm范围内或者更小(例如，30-50nm，优选，20-30nm)。导电层图案通过在厚度方向上层压银片(通常，基本上平行)来形成，如此，薄膜厚度T2在ΙΟμπι范围内或者更小(优选，5-6μπι)。形成导电层的银片在极小厚度部分彼此处于熔化状态或聚集/凝结状态。
发明的技术效果
[0009]本发明实现一种标识符提供装置，用于提供作为指令的唯一标识符，该指令用于在包括计算机装置的信息处理装置上执行预定信息处理，即通过利用最小需求量的银浆在由绝缘体制成的基座表面上形成具有最小必要面积和仅具有非常小厚度的导电层图案，能够实现在计算机装置上执行预定信息操作所必要的导电率(电阻率)，从而大大地减少了制造成本。本发明的目的还在于，即使利用最小需求量的银浆的具有最小厚度/最小需求面积的导电层图案，也能实现足够的良品率，从而实现大规模生产。
【附图说明】
[0010]图1为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的平面图。图2为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案的侧表面的仰视图。图3为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案的侧表面的仰视图，其中，(a)表示形成初次涂层的状态，(b)表示形成二次涂层的状态。图4为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的形成步骤的流程图，其中，(a)表示导电层图案形成步骤，(b)表示初次涂层形成步骤。图5为本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的形成步骤的流程图，其中，(a)表示二次涂层形成步骤，(b)表示图案形成步骤。图6为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案的横截面(和表面涂层的横截面)的剖视图。图7为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的剖视图。图8为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的剖视图。图9为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的剖视图。图10为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的剖视图。图11为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的剖视图。图12为用于形成本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案的代表性银片的说明图。图13为示出在本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案中，选择的银片的部分熔合结构处于层叠状态的说明图。图14为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案形成步骤(丝网印刷)的说明图。图15为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案形成步骤(丝网印刷)中的制造参数(原料黏度、刮刀速度、印刷压力、攻角)的说明图。图16为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案形成步骤中的丝网印刷的说明图。图17为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案形成步骤(丝网印刷)的说明图。图18为示出本发明的第一实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的导电层图案形成步骤(丝网印刷)的说明图。图19为本发明的第二实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的平面图。图20为本发明的第三实施方式的用于计算机装置的标识符提供装置的平面图。【具体实施方式】
[0011]以下描述体现本发明的几种方式(以下称“实施方式”)。相同的符号指示相同的构件，省略对贯穿每个实施方式的元件或部分的说明。[0〇12]{第一实施方式}【标识符提供装置的整体配置】本发明可体现为图1至图11所示的实施方式(第一实施方式)的标识符提供装置。以下，参考图1至图11对标识符提供装置进行描述。如图1所示，本实施方式的标识符提供装置具有一体地形成为预定形状的基材10,以及，如图2所示，具有一体地形成在预定范围的基材 10表面上的导电层图案20。以下，对标识符提供装置的各零件的配置进行详细描述。
[0013]【标识符提供装置的各零件的配置】〈基材〉具体地，在以下附图(图1)所示出的基材10通过在预定形状的基部11上一体地形成作为预定形状的把持部的接头12来制成。更具体地，基部11为精确圆形的薄片状。此外，接头 12为通过在长度方向上半切割椭圆形或跑道形的材料而获得的半跑道形的薄片状。接头12 具有连接于基部11的外周缘的底端，以便一体地连续在基部的预定角度位置上，从而在与基部11相同的平面上向外延伸(变平)(准确的说，在基部11的径向方向上向外延伸)。基材 10—体形成，以便利用一张纸质材料形成为由基部11和接头12制成的薄片状(图1所示)，该纸质材料具有预定的纸质量。
[0014]基材10可由任何绝缘体形成(由非导电材料或绝缘材料组成的预定形状的固体)， 例如，由纸料、木质材料、电绝缘材料如合成树脂(介电材料)形成，以及，在某些情况下，基材10可由无机材料，如石材形成，只要它是绝缘体即可。但是，基材10通常形成为薄片状(形成为具有厚度等于普通纸板厚度的片状)，并由纸板和合成树脂板制成，其中纸板由纸料组成，合成树脂板由合成树脂材料制成。需要注意的是，尽管预定图案13通过印刷等设置在基材10的基部11的表面上，但是，如图1所不出的，也可以不设置图案13。
[0015]〈导电层图案〉如图2(a)所示，导电层图案20为具有预定图案形状的导电层，该预定图案形状包括作为人体侧接地部的手指接触部21、作为通用导体部的延伸部22、作为独立的导体部的导电部23和作为PC侧驱动部的PC侧接触部24。导电层图案20通过在基材10的基部11的表面上涂覆浆状银浆墨形成(一般，通过印刷技术，如丝网印刷)，以具有预定的图案，而含有具有最小厚度和均匀粒径的银片(以下有时候简称为“选择的银片”)的油墨通过制备和/或选择具有预定鳞片状、片状或薄片状的银粒子(以下简称为“银片”)来获得。特别是，手指接触部21 通过印刷而涂覆和层叠以及一体形成在基材10的接头12的整个后表面上，以便形成对应于接头12的涂膜形状。延伸部22通过印刷而涂覆和层叠以及一体形成在基材10的基部11的后表面上，以便在围绕接头12的圆周方向上的相对两侧(方向彼此远离)上，以预定的角度范围延伸，从而具有拱状的涂膜形状，该拱状的涂膜形状具有预定的延伸角度9。导电部23通过印刷而涂覆和层叠以及一体形成在基材10的基部11的后表面上，以便以直线方式从延伸部22的内周缘延伸到平行于基部11的直径方向的方向(以下有时候简称为“直径平行方向”)(以及在平行于接头12的纵轴的方向上延伸)，从而具有直线细线状的涂膜形状，该涂膜形状具有预定的宽度“d”(以下有时候简称为“导体宽度cfhPC侧接触部24通过印刷而涂覆和层置以及一体形成在基材1〇的基部11的后表面上的导电部23的如端，以便具有精确圆形的漆膜形状，该漆膜形状具有预定的直径W(以下有时候简称为“接触部直径W”)。
[0016]如上所示，在本实施方式的标识符提供装置中，基材10包括:作为主要部分的基部 11和作为附接部的把持部12,该把持部12连续形成在基部11的一端上。基部11具有在第一方向(图2中的垂直方向)上的第一尺寸(从图2中的上端到下端的垂直尺寸，S卩，垂直方向上的直径)和在垂直于第一方向的第二方向(图2中的水平方向)上的第二尺寸(除了(图2中的把持部)从图2的左端到右端(除把持部12外)的横向尺寸外，即横向方向上的直径)。此外， 导电层图案20的手指接触部21形成在把持部12的后表面上，以包括具有作为第一导电层部的预定区域的平面形状，当用户用手指握住基体构件10的把持部12时，该第一导电层部与用户的手指导通。此外，延伸部22延伸以便在基部11的后表面上与第一方向相交，并包括具有作为第二导电层部的预定区域的预定的平面形状，该第二导电层部通过与手指接触部21 电连接而形成。此外，设置预定多个(示例中为三个)导电部23,并且各自具有作为形成在延伸部22上并与延伸部22电连接的第三导电层部的导线形状，以便在基部11的后表面上从延伸部22线性延伸在基部11的第一方向上。另外，设置与导电部23同样多个的(示例中为三个)PC侧接触部24,并且各自具有平面形状，该平面形状具有作为第四导电层部的预定区域，该第四导电层部在基部11的后表面上与导电部23的前端电连接。接着，在用户的手指握住基材10的把持部12的状态下，当基材10的基部11具有在紧靠触摸式计算机装置的触摸屏的导电层图案20的侧部的表面(后表面)时，通过导电部23、延伸部22和手指接触部21，导电层图案20的PC侧接触部24与用户的手指导通，从而在触摸屏上引起电容变化。此外，导电层图案20的延伸部22以预定的延伸角度延伸，如此，当多个PC侧接触部24中的两个PC侧接触部24(图2中示例中的上PC侧接触部24和下PC侧接触部24)在第二方向上置于基部11的相对的两端部时，延伸部22延伸通过多个导电部23中的两个导电部23(图2中的上导电部23和下导电部23)的底端位置，该两个导电部23具有形成在其前端的上述两个PC侧接触部24。 [〇〇17]【延伸部22的延伸角0(本发明的特征之一)】这里，如图2(a)所示，延伸部22设置在基部11，如此，在基部11的半圆形部分(S卩，在接头12的侧部)的范围内具有精确的圆形，在半圆形部分的外周缘的角度范围内(S卩，在接头 12侧部的180°的角度范围内)，延伸角0成为预定的角度。延伸部22的延伸角0被设置为，使得在从延伸部22的周向端部延伸在直径平行方向(平行于基部11的直径方向)的直线形导电部23情况下，具有预定直径W的PC侧接触部24的配置位置与导电部23的末端连接，该配置位置能够被设置在覆盖基部11的后表面的整个范围内。
[0018]更具体地，如图2(b)所示，假设直径方向(图2中的水平方向，以下有时候简称为 “水平直径方向”)通过基部11上的接头12的横向中心，以及直径方向(图2中的垂直方向，以下有时候简称为“垂直直径方向”)垂直于水平直径方向。在这种情况下，当PC侧接触部24设置在位于虚拟线上的基部11的垂直直径方向的上端和下端时，同时导电部23的前端与PC侧接触部24连接时，以及导电部23朝延伸部22在直径平行方向上线性延伸时，如果延伸部22 的相对的周向端位于导电部23的底端与基部11的外周缘相交的位置处，如下图(图2(b))所示，即使PC侧接触部24放置在基部11的任何位置上，在直径平行方向上，从PC侧接触部24处线性延伸的导电部23的底端也能够与延伸部22连接。
[0019]换句话说，如果PC侧接触部24放置在位于虚拟线上的基部11的垂直直径方向的上端和下端，以及如果延伸部22延伸到如下角度位置:从接触部直径W的中心朝延伸部22在水平直径方向上延伸的直线的末端分别与基部11的外周缘相交的角度位置，则具有预定直径 W的PC侧接触部24可被放置在基部11的期望位置上，以便覆盖基部11的后表面的整个范围。 那么，延伸角9的设定值也取决于PC侧接触部24的接触部直径W(以及，尽管有时候取决于导电部23的导体宽度“d”)，例如，在接触部直径W设置在7mm-10mm范围的情况下，如果延伸部 22的延伸角0的范围设置在115°至125°的范围内，则具有预定直径W的PC侧接触部24可被设置在基部11的期望位置上，以便覆盖基部11的后表面的整个范围。优选，当接触部直径W设置为7_时，延伸部22的延伸角0被设置在120度的角度范围内。
[0020]因此，如果导电层图案20的延伸部22设置有如上所述的延伸角9,那么，即使如果利用触摸式计算机装置的触摸屏或触摸垫来改变用于预定信息处理操作的PC侧手指接触部24的配置位置和/或配置数目，对延伸部22来说，具有完全相同的构造(S卩，相同的位置、 相同的涂膜平面形状和相同的面积)也是足够的，并且仅需要根据所期望的(即，根据PC侧接触部24的期望位置)来改变导电部23和PC侧接触部24的构造即可。因而，在通过印刷在基材10的后表面上印刷导电层图案20的情况下，由于手指接触部21和延伸部22由相同的构造制成，所以对印刷装置侧的构造(通常，在丝网印刷的情况下，为掩膜的构造和掩膜开口部的构造)来说，满足所有PC侧接触部24的任何配置变化是可能的。因此，能够减少掩膜等的制造成本，同时相对于掩膜工作，能够改善制造时的可加工性，从而有助于改善整体制造成本和可加工性。
[0021]【屏蔽层(本发明的特征之一)】〈初次涂层〉如下图所示(图3)，标识符提供装置的基材10的整个后表面(基部11和接头12的整个后表面)由作为屏蔽层的初次涂层31和二次涂层32完全屏蔽。因此，甚至，形成在基材10的后表面上的整个导电层图案20也被作为屏蔽层的初次涂层和二次涂层所屏蔽。具体地，如图3 (a)所示，作为底涂层的初次涂层31，通过在基材10和导电层图案20上印刷，来一体地涂覆和层叠以及形成在基材10的后表面的整个范围上，以便覆盖基材10的整个后表面部分(准确的说，没有被导电层图案20覆盖的未露出的部分)和基材10上的导电层图案20。因此，初次涂层31形成具有与基材10的外形相同的外形的下屏蔽层。初次涂层31为格子状或矩阵状的涂膜，并由在基材1 〇的垂直方向和水平方向上，按一定的间隔来密集地排列多个矩形开口形成。也就是说，基材10的后表面和部分导电层图案20暴露于初次涂层31的开口。顺便提及的是，初次涂层31由蓝色(群青蓝、蓝色等)印刷油墨形成为格子状的涂膜。[〇〇22]〈二次涂层〉另一方面，如图3(b)所示，作为覆盖层或暴露层的二次涂层32通过印刷而涂覆和层叠以及一体形成在初次涂层31上，以便在基材10的后表面的整个范围上，从初次涂层31的顶部覆盖基材10的整个后表面部分和基材10上的导电层图案20。二次涂层32构成具有与基材 10的外形相同的外形的上屏蔽层。二次涂层32为具有完全密封的片状或薄膜状的涂膜(没有间隙和开口)。也就是说，导电层图案20的后表面或任何部分没有从二次涂层32(通过格子状的初次涂层31)露出来。二次涂层32从外部完全地屏蔽基材10的整个后表面，包括导电层图案20。顺便提及的是，二次涂层32也通过与初次涂层31类似(优选，相同)的蓝色印刷油墨形成为上述提及的涂膜状(或没有孔的固体漆膜状)。[〇〇23]〈蓝色系初次涂层31(格子涂膜形状)和二次涂层32(涂膜形状)的作用〉在上述实施例中，初次涂层31和二次涂层32由蓝色系印刷油墨形成，以从外部完全地屏蔽基材10上的银色系的导电层图案20,从而防止从外部轻易地看见导电层20的内部。这里，在由蓝色系印刷油墨形成初次涂层31和二次涂层32的情况下，如果初次涂层31形成为上述描述的格子状涂膜形状，以及如果二次涂层32形成为涂膜形状，那么，尤其通过初次涂层31的大量栅格(以及大量开口)的光学作用(抵抗进入屏蔽层的外部光线)，能够提高防止基材10上的银色系的导电层图案20的外部可见性的效率(以下可简称为“视觉屏蔽效率”)。
[0024]【屏蔽层的变形实施例(本发明的特征之一)】〈初次涂层〉另一方面，标识符提供装置可使用白色系和/或灰色系印刷油墨作为从外部屏蔽基材 10上的导电层图案20的屏蔽层。在这种情况下，作为初次涂层31，屏蔽层的变形实施例中的作为底涂层的初次涂层通过印刷而涂覆和层叠以及一体形成在基材10和导电层图案20上， 以便覆盖基材10的后表面的整个范围。因此，初次涂层构成具有与基材10的外形相同的外形的下屏蔽层。另一方面，初次涂层通过灰色系(灰白色的)印刷油墨以与二次涂层32同样的方式形成为具有完全屏蔽的片状或薄膜状(没有间隙或开口)的涂膜，。也就是说，在这种情况下，基材10的导电层图案20的后表面以及任何部分甚至不会从作为底涂层的初次涂层露出来。初次涂层从外部完全地屏蔽基材10的整个后表面，包括导电层图案20。[〇〇25]〈二次涂层〉此外，以与二次涂层32同样的方式，屏蔽层的变形实施例中的作为顶涂层的二次涂层通过印刷而涂覆和层叠以及一体形成在初次涂层上，以便在基材10的后表面的整个范围上，从灰色的初次涂层的顶部覆盖基材10的整个后表面部分和导电层图案20。因此，二次涂层32构成具有与基材10的外形相同的外形的上屏蔽层。另一方面，二次涂层以与二次涂层 32同样的方式，通过白色印刷油墨形成为涂膜形状。也就是说，基材的后表面和导电层图案 20的任何部分甚至不会从二次涂层露出来。二次涂层从初次涂层的顶部，从外部完全地屏蔽基材10的整个后表面，包括导电层图案20。
[0026]〈灰色系初次涂层(涂膜形状)和白色系二次涂层(涂膜形状)的作用〉在上述实施例中，初次涂层31和二次涂层32分别通过灰色系印刷油墨和白色系印刷油墨形成，以便从外部完全地屏蔽基材10上的银系导电层图案20,从而防止从外部轻易地看见位于内部的导电层图案20。这里，在由白色系和/或灰色印刷油墨形成初次涂层31和二次涂层32的情况下，如果初次涂层31被制成为上述描述的灰色涂膜形状，以及如果二次涂层被制成为白色涂膜形状，那么，尤其通过具有类似于导电层图案20的颜色的初次涂层的光学作用的协同作用(抵抗进入屏蔽层的外部光线)和提高初次涂层的灰色亮度的白色的二次涂层的光学作用，能够提高防止基材10上的银色系的导电层图案20的外部可见性的效率 (以下可简称为“视觉屏蔽效率”)。[〇〇27]【标识符提供装置的制造方法】〈导电层图案20的后表面印刷〉通常，通过利用用于基材10的原材料的纸料和作为用于导电图案20的原材料的导电率油墨的银浆油墨，同时利用使用作为屏蔽层31和屏蔽层32的原材料的常规印刷油墨的图案 13,本实施方式的标识符提供装置可通过丝网印刷技术来大规模生产。
[0028]具体地，首先，如图4(a)所示，在原纸设置步骤中，构成基材的由纸材料制成的原纸1〇〇设置在丝网印刷机(未图示)上。然而，在导电图案形成步骤中，导电图案20通过银浆油墨印刷和形成在原纸的一侧上(S卩，将成为标识符提供装置的后表面的表面)。在导电图案形成步骤中，预定多个的导电图案20形成在原纸100上，以使得它们在原纸100的宽度方向(图4(a)中的垂直方向)上形成多条线以及在原纸100的纵向方向(图4(a)中的水平方向) 上形成多条线。顺便提及的是，在图4(a)中，双点滑线为表示将成为标识符提供装置的外周缘(基部11的外周缘)的边界线(以下可被简称为“基部外周缘”)的假想线(在作为最终步骤的切口步骤之后)。单个标识符提供装置的外形(即，基材10的轮廓，以下可简称为“基材外形”)由结合了导电层图案20的手指接触部21的外周缘、延伸部22的外周缘以及导电层图案没有形成在基部11上的部分的外周缘(即，除了手指接触部21的外周缘和延伸部22的外周缘以外的部分的外周缘)的外形构成。[〇〇29]〈在后表面上印刷初次涂层31>接着，如图4(b)所示，在初次涂层形成步骤中，通过丝网印刷机，使用预定的蓝色系印刷油墨来印刷和形成初次涂层31，以便从原纸100的每个导电层图案20的顶部覆盖基材外形的整个内部区域。
[0030]〈在后面上印刷二次涂层32>接着，如图5(a)所示，在二次涂层形成步骤中，通过丝网印刷机，使用预定的蓝色系印刷油墨来印刷和形成二次涂层32,以便从原纸100的每个初次涂层31的顶部覆盖基材外形的整个内部区域。顺便提及的是，图5(a)中的虚线为表示位于二次涂层32(和初次涂层31) 下方的导电层图案20的延伸部22的内周缘的外形以及导电部23和PC侧接触部24的外形的隐线。[〇〇31]〈在表面上印刷图案部13>接着，如图5(b)所示，在图案形成步骤中，通过丝网印刷机，在原纸的另一侧面上(即， 将成为标识符提供装置的前面的表面)使用预定的印刷油墨来印刷和形成图案部13,以便匹配一侧(后表面)上的每个基材外形。以这种方式，通过丝网印刷能够在标识符提供装置的前侧形成预定数目的印刷部(即，图案部13)，也在后侧(S卩，导电层图案20、初次涂层31和二次涂层32)形成预定数目的印刷部。[〇〇32]〈标识符提供装置的剪切(冲孔)>然后，图5(b)示出的预定数目的标识符提供装置通过预定的剪切装置(或冲孔装置) (未图示)沿基材外形剪切(或冲孔)。因此，完成作为最终产品的标识符提供装置。以这种方式，完成的标识符提供装置具有以预定薄膜厚度层叠和形成在基材10上的导电层图案20， 以便成为预定的电线图案，如图7(包括导电部23和PC侧接触部24的横截面的标识符提供装置的横剖视图)、图8(包括导电部23的横截面的标识符提供装置的横剖视图)、图9(包括导电部23和PC侧接触部24的横截面的标识符提供装置的横剖视图)、图10(包括手指接触部21 的横截面的标识符提供装置的纵剖视图)和图11(包括导电部23和PC侧接触部24的横截面的标识符提供装置的纵剖视图)所示。顺便提及的是，如图7至图10所示，尽管初次涂层31层叠在导电层图案20上，但是二次涂层还可层叠和形成在初次涂层31的顶部(尽管没有在图7 至图10中示出)。
[0033]【制造方法的特征构成(本发明的特征之一)】〈用于银浆油墨的粘合剂〉在本实施方式的标识符提供装置的制造中，用于形成导电层图案20的原材料油墨的银浆油墨包含分散在预定的粘合剂中的选择的银片50。使用聚氨酯树脂和耐热性树脂的混合物作为用于分散所选择的银片50的粘合剂。粘合剂以预定的混合比混合在作为原材料油墨的银浆油墨中。粘合剂的混合比根据银浆油墨中的所选择的银片50的混合比(或含有率)和稀释剂的混合比(或添加率)来设置。例如，如上所描述的，当所选择的银片50的混合比为30?45wt %范围内的任何给定值时，以及当稀释剂的混合比为3?5wt %范围内的任何给定值时，粘合剂的混合比可被设置为50?67wt%范围内的任何给定值。在本发明的标识符提供装置中(包括本实施方式)，因为银浆油墨的粘合剂由聚氨酯树脂和耐热性树脂的混合物构成，因此，在印刷的导电层图案20被印刷(以及屏蔽层被印刷)在基材10上的产品状态时，即使基材10弯曲很大程度(在一极端的情况下，即使它弯曲180°)，在导电层图案20也不会发生裂纹或损坏等(特别是，在如下所述的选择的银片50处于彼此电连接的状态下，以及在它们的连接部)。因此，导电层图案20保持其原有的良好导电率。这被认为，这主要是由包含聚氨酯树脂的粘合剂所引起的，从而为导电层图案20赋予了足够的柔韧性。也被认为，这是由如下情况所引起的:当通过在后述的加热和干燥步骤中加热印刷在原纸100上的银浆油墨来形成导电层时，在加热后(及产品形式的粘合剂)，粘合剂中的耐热性树脂表现出耐热性并保持粘合剂中的聚氨酯树脂的柔韧性，从而提高了标识符提供装置的导电层图案20的抗弯性能。换句话说，在本发明的标识符提供装置中，由于聚氨酯树脂和耐热性树脂的协同作用，银浆油墨的粘合剂给予了导电层图案20非常大的抗弯性能，从而防止导电层图案20断开(即，保持预定的导电率)。[〇〇34]〈银浆油墨的溶剂含油率〉在本实施方式的标识符提供装置的制造中，用作形成导电层图案20的原材料油墨的银浆油墨不像以往的导电油墨，在以往的导电油墨中，导电浆料(即，在本实施方式情况下的银浆)以相当大的稀释率(例如，几十wt%到几百wt%)被溶剂稀释。银浆油墨仅添加非常有限的稀释剂。详细地说，因为作为原液的银浆油墨具有高粘度，所以如果就这样使用这种具有高粘度的银浆油墨作为原液，印刷速度会极大的降低。因此，需要以类似于以往稀释率的稀释率来稀释作为原液的银浆油墨。然而，本发明人已经证明，当这种原液以类似于以往的稀释率的稀释率来稀释时，尽管能在原纸100上印刷，但是不能获得期望的导电率，并且导电率随着稀释率的变高而降低，从而使得最终的导电层图案20不导电。此外，也证明，如果银浆油墨的原液以类似于以往的稀释率的稀释率来稀释，那么即使这样形成的导电层图案能获得一定程度的电导率(导电度)，但当本发明的标识符提供装置的导电层图案20对着触摸式计算机装置的电容式触摸装置并与计算机装置的电容式触摸装置紧密接触时，不能获得足够的电容来驱动该电容式触摸装置。
[0035]因此，在本发明的标识符提供装置的制造中，作为原液的银浆油墨添加非常有限的稀释剂(即，非常有限的添加率)。具体地，在本发明中，使用乙二醇单丁基醚(也被称为乙二醇丁醚或Buchisero)(分子式C6H14O2)作为原液的银衆油墨的稀释剂。此外，稀释剂的添加率为3?5%(wt%)范围内的非常有限(非常小)的添加率。如果稀释剂的稀释率大于5%， 标识符提供装置的导电层图案20的导电率会比期望值低，如此可能的是，当导电层图案20 对着电容式触摸装置并与电容式触摸装置紧密接触时，不能获得足够的电容来驱动该电容式触摸装置。另一方面，如果稀释剂的稀释率小于3%，由于作为原液的银浆油墨的粘度太高，所以会发生由于印刷速度降低所导致的，如在原纸100上执行印刷本身的困难性和产量减少等问题。本发明人已证明，通过这种程度(3?5%)的非常小的添加率，能够实现足够的印刷速度来大规模生产制造之后的标识符提供装置和所期望的标识符提供装置导电率。
[0036]〈银浆油墨中的银粒子(银片)含有率〉在以往的银浆油墨中，通常，为了获得期望的电阻率(体积电阻率)1(T5Q cm，银粒子(任何情况下的球状银粒子和片状银粒子)的含有率被设置在80?90%的范围内。如果含有率低于此范围，则不能获得期望的电阻率(体积电阻率)1〇_5 Q cm。
[0037]相反，在本发明(包括本实施方式)的标识符提供装置中，银浆油墨中选择的银片 50的含有率在其制造中被设置在30?45% (wt % )的范围内，或者采用30%的含有率作为最低量(下限)。顺便提及的是，考虑到印刷质量的变化，作为获得作为期望电阻率(体积电阻率)1(T5 Q cm的安全含有率范围，选择的银片50的含有率被设置在40?45% (wt% )的范围内。关于本发明的标识符提供装置，本发明人已经证明，尽管银浆油墨使用如此小含有率的选择的银片50,但是由该银浆油墨所制成的导电层图案20能够获得作为获得可靠的导电率所要求的期望电阻率aX 1(T5 Q cm的值或近似aX 1(T5 Q cm的值(其中，“a”为大于1且小于10 的范围内的任意实数)，例如，1 X 1 (T5 Q cm(顺便提及的是，±夬状银的电阻率为1.59 X 1 (T6 Q cm，并且即使与块状银的电阻率相比，本发明(包括本实施方式)的标识符提供装置的导电层图案20的电阻率也能成为足够好的值)。[〇〇38]〈制造参数(原材料粘度、刮板速度、印刷压力、攻角)>以下，如下图(图14)所示，在导电图案形成步骤中，当通过丝网印刷机，使用银浆油墨将导电图案20丝网印刷在原纸100上时，本发明将丝网印刷的制造参数设置为预定值，包括原材料油墨的油墨条件如原材料油墨(以预定有限的添加率添加有预定稀释剂的银浆油墨)的粘度，和丝网的网眼等的丝网条件，以及印刷条件如印刷速度(刮板速度)和攻角(刮板的)。
[0039]详细地，在本发明的标识符提供装置的丝网印刷过程中，如上所述，材料油墨的油墨条件，所选择的银片50以预定混合比混合到含有预定混合比的聚氨酯树脂和耐热性树脂的粘合剂中，以制备银浆油墨的原液，同时利用通过使用预定的稀释剂以非常有限的稀释比来稀释银浆油墨的原液所获得的银浆油墨(在调节粘度之后)。
[0040]此外，作为丝网条件，预定的丝网110常常具有预定的网眼尺寸(例如，100?500目范围内的任何网眼尺寸)和预定的纱网厚度。作为丝网110,丝网110常常具有网眼尺寸的开口直径，其中，具有最大粒径的所选择的银片50(例如，具有5wii的银片)通过该开口直径。丝网110由掩膜部111遮掩，以便形成预定的导电层图案20。也就是说，通过丝网110的掩膜部 111，丝网110形成对应于预定的导电层图案20的掩膜开口部112。
[0041]此外，作为印刷条件，使用的刮板120具有预定的材料(例如，硬度为60?90°范围内的任何硬度值的聚氨酯橡胶，或硅)和预定的形状(例如，平面形状)。
[0042]另外，作为印刷条件，如图15所示，刮板120的攻角91设置为预定的角度。例如，攻角01可为不大于70°的范围内的任何值。为使本发明(包括本实施方式)的高粘度的银浆油墨能顺畅地填充到丝网110的掩膜开口部112,攻角01可为小于70°的相当小的角度，如30° ?35°的角度范围，35°?40°的角度范围，40°?45°的角度范围，45°?50°的角度范围。此夕卜，作为印刷条件，印刷压力F设置为预定压力，如此，相对于刮板120的硬度(以及根据该硬度确定的弹性模量)，在印刷时，实际刮板角92保持在比攻角01小的预定角度。在本发明(包括本实施方式)中，为提尚进入到丝网110的本发明的具有尚粘度的银楽■油墨的填充性能， 印刷压力F和刮板120的硬度可设置为，不是攻角91，而是实际刮板角92设置为小于70°角度的相当小的角度，如30°?35°的角度范围，35°?40°的角度范围，40°?45°的角度范围，45° ?50°的角度范围。此外，作为印刷条件，刮板速度(印刷速度)V设置为预定的速度。例如，刮板速度V可为1毫米/秒?100毫米/秒(1mm?lOOmm/sec)的范围。优选，为提高具有高粘度的银浆油墨的印刷质量以及提高大规模生产，刮板速度V可设置在考虑了这两者的平衡的范围，例如，如1?5mm/ sec、5?10mm/sec、10?15mm/sec、15?20mm/sec、20?25mm/sec、25? 30mm/sec、30?35mm/sec、35?40mm/sec、40?45mm/sec或45?50mm/sec〇
[0043]在以上提及的印刷条件的丝网印刷中，例如，如图14所示，由银浆油墨构成的原材料油墨130填充到丝网110的掩膜开口部112,同时随着刮板120的移动而滚动(rolling)。此时，如图14所示，原材料油墨130从丝网110的掩膜开口部112的前方(图14(a)的位置)的位置立即在掩膜开口部112上滚动。然后，首先，原材料油墨130与掩膜开口部112的后侧的壁表面接触。从而，通过其接触阻力，原材料油墨130从该后侧的壁表面部分被填充(S卩，从图 15中位于间隔1L1的部分开始被填充)。接着，原材料油墨130进一步在掩膜开口部112上滚动，从而从后侧朝向图14中的丝网110的掩膜开口部的前侧依次被填充。原材料油墨130通过在掩膜开口部112上滚动(旋转移动)，降低了其粘度(通过其触变性)，如此，原材料油墨 130能轻易且顺畅地填充到掩膜开口部112中。
[0044]这里，如图15所示，在丝网110的掩膜开口部112的间隔1L1 (后侧的部分)处，刮板速度V和材料油墨高度H(受攻角01影响)对进入到间隔1L1的原材料油墨130的填充性能有很大的影响。另一方面，在掩膜开口部112的间隔3L3(前侧的部分)处，刮板速度V、攻角01和实际刮板角02对进入到间隔3L3的原材料油墨130的填充性能有很大的影响。在掩膜开口部 112的间隔2L2 (刮板120的移动方向上的中间部分)处，推动量st (由印刷压力F或丝网110自身的柔韧性所确定)和印刷压力F对进入到间隔2L2的原材料油墨130的填充性能有很大的影响。因此，为了在丝网110的掩膜开口部112的间隔1L1、间隔2L2和间隔3L3处执行均匀且高效的油墨填充操作，本发明(包括本实施方式)设置每个参数的最佳值，如刮板速度V、攻角01和实际刮板角02。
[0045]如上所述，由于使用刮板120将银浆油墨丝网印刷在原纸100上，如图16所示，所以滚动原材料油墨130从而使其填充到丝网110的每个掩膜开口部112中，从而使其印刷在位于丝网110的下方的原纸100的印刷表面上。
[0046]此时，如图17所示，在丝网印刷过程中，在利用印刷间隙执行平板分离操作时，当平板分离开始时，由于在抵靠掩膜开口部112的壁表面的剪切方向的剪切应力，所以丝网 110的掩膜112内的原材料油墨130产生剪切变形部131。因此，由于这个剪切变形部131上的剪切变形力，所以原材料油墨130能通过粘度的降低(通过触变性)被顺畅地拉出掩膜开口部112,从而作为导电层20A被印刷在原纸100的表面上。[〇〇47]结果，如图17所示，在完成丝网110的平板分离时，导电层20A被以预定的图案印刷在原纸100的表面上，从而在原纸100上最终形成预定图案形状的导电层图案20。
[0048]〈印刷方向〉在本发明(包括本实施方式)中，在上述提及的丝网印刷中，使图4(a)所示的原纸100的长度方向(图中的左右方向)与导电层图案20的直线状导电部23的纵向方向相一致，并由掩膜111遮掩丝网110,形成掩膜开口 112,通过丝网110执行丝网印刷。因此，在丝网印刷时，由于刮板120的移动方向与丝网110的掩膜开口部112的导电部23上的部分的长度方向一致， 所以能顺畅并高质量的在原纸100上印刷多个导电层图案20。
[0049]【导电层图案的特征构成(本发明的主要特征)】作为形成导电层图案20的银浆的银粒子，本实施方式的标识符提供装置利用的选择的银片50为由图12(a)所示的鳞片状、片状或薄片状银粒子组成的银片，并且通过预制和/或选择来获得，从而具有最小的厚度和均匀的粒径。顺便提及的是，在相同的附图中所示出的选择的银片50的外轮廓仅仅是示意性的。与以往的银片一样，实际选择的银片50为具有各种外轮廓的鳞片状，这种形状不是固定的。所选择的银片50为基本上100%银(纯银)的薄片状粒子(除杂质外)。另外，利用除了细银(100%银)以外的银材料(即，银合金)来形成用于形成导电层图案20的银浆的选择的银片50是不可取的。也就是说，利用这种银材料(除细银外)，很难将银片的形状保持为后述的预定的薄片状。因此，用于形成导电层图案20的银浆的选择的银片50需要使用100%银的银材料来形成。此外，除银外，也使用铜或铜银合金作为高导电性材料。但是，这些金属材料很难获得与本实施方式的由细银所制成的选择的银片50类似的特征(主要由于其厚度所导致的性能)。也就是说，纯银具有良好的延展性/韧性，如此，能将本发明的导电层图案20所要求的平均厚度保持为后述的预定厚度(通常，平均厚度约为50nm)，以便在以下描述的本发明的导电层图案20上发挥特定的作用。但是，其他金属材料(除金外)不能将本发明的导电层图案20所要求的平均厚度保持为这样极小的厚度。另一方面，金比银更富有延展性/韧性，因此，它能更易于将平均厚度保持为极小的厚度。但是，由于金比银更昂贵，所以考虑到成本，优选使用银。此外，就电阻率(比电阻)而言， 银稍微比金好，就导电性而言，优选，也使用银(电阻率:金=2.21 X 1 (T8 Q m(2.21 X 1 (T6 Q cm))，银=1 ? 59 X 10—8 Q m( 1 ? 59 X 10—6 Q cm) 〇 [〇〇5〇]〈银浆的每个选择的银片的平均厚度〉如上所述，用于形成本发明和本实施方式的标识符提供装置的导电层图案20的银片包括通过预制/选择而获得的选择的银片50,如此，它们具有预定的小厚度和基本上均匀的粒径(非常有限的大小范围)。银片没有包含除了选择的银片50以外的银粒子。选择的银片50 具有，例如，通过扫描电子显微镜(SEM)观察以预定的厚度(通常约50nm)所测量的平均厚度。作为选择的银片50,理论上可使用平均厚度小于50nm的银片。但是，在实践中，鉴于制造具有厚度小于50nm的银片的难度(制造难度)、制造成本和大规模生产等，优选使用平均厚度为约50nm的银片。这里，关于50nm作为选择的银片50的平均厚度，测量一片具有这种非常小的厚度的银片的厚度是非常难的。因此，通过SEM观察来测量，例如层叠状态下的大量的多片选择的银片50中的层叠状态下的预定数目(例如，十片)的选择的银片50的集合的总厚度，然后将总厚度除以预定的片数来计算一片的厚度。例如，通过SEM观察，包括10片层叠片的选择的银片50的集合的总厚度为约500nm，这样，计算出的一片选择的银片50的平均厚度为约(500nm/10 = )50nm。[0051 ]〈银浆的每个选择的银片的平均厚度和厚度分布(存在极小厚度部分)>每个选择的银片50具有作为预定的平均厚度的典型示例的平均厚度50nm。此外，在某些情况下，每个选择的银片可具有一预定的范围，该预定的范围具有从为实际下限的50nm 向上的一定宽度，例如50nm?60nm的范围，50nm?55nm的范围等。此外，如图12(b)所示，基本上，每个选择的银片50包括其中心部或端部的整体上不具有均匀的厚度。其具有取决于区域的不同厚度。具体地，如果以示例性简化的方式来描述选择的银片50,则它有一个具有最大厚度T1的最大厚度部，一个具有最小厚度T3的极小厚度部和一个具有中间厚度T2(最大厚度T1和最小厚度T3之间的中间厚度)的中间厚度部。最大厚度T1大于选择的银片50的平均厚度(约50nm)。例如，它最大为约100nm(通常在50nm?lOOnm的范围内)。此外，最小厚度T3小于平均厚度。例如，其最小的厚度为约25nm(通常在30?50nm的范围内，更小可在20 ?40nm，25?35nm或20?30nm的范围内)。具有最小厚度T3的极小厚度部，作为极小厚度部， 基本上存在于选择的银片50的外周缘部分。此外，被认为在某些情况下存在于外周缘部分的中心侧部分(在极端的情况下，为中央部)。顺便提及的是，图12(b)为以示例性简化的方式示出这种选择的银片50的厚度分布的示意图。因此，为便于说明起见，最大厚度T1示出在选择的银片50的中心位置的一部分上，并且最小厚度T3示出在靠近外周缘的位置的一部分上，而中间厚度T2示出在中心位置和靠近外周缘的位置之间的中间位置的一部分上。此外， 如上所述，最大厚度T1、中间厚度T2和最小厚度T3不一定分别存在于中心位置，中间位置和靠近外周缘的位置。在某些情况下，它们可存在不同的位置。
[0052]〈银片的每个选择的银片的极小厚度部的特征〉在任何情况下，如后所描述的，本发明(包括本实施方式)利用具有极小厚度的选择的银片50的所有部分(以下可简称为“极小厚度部”)，从而不大于平均厚度(优选，如上所描述的，50nm或更小)，以便通过以预定的第一加热温度范围(用于银片的热处理)加热来部分熔化彼此在层叠状态下且相邻或紧密接触的选择的银片50之间的极小厚度部，从而实现极小厚度部之间的焊接。它是本发明的主要特征之一。顺便提及的是，使用的“部分熔化”是指至少“极小厚度部处于熔化”状态(即，具有更大厚度的其他部分基本上没有处于“熔化”状态)。也就是说，第一加热温度范围为至少选择的银片50的极小厚度部变成熔化状态(即， “部分熔化”状态)的温度范围。其下限为约200°C。通常，其上限设置为约300°C。因此，该温度范围可被设置为各种温度范围，如约200°C?约300°C的温度范围，约200°C?约250°C的温度范围，约200°C?约230°C的温度范围，约230°C?约300°C的温度范围，约230°C?约250 °C的温度范围，约250°C?约300°C的温度范围。顺便提及的是，为便于说明起见，以下，这种第一加热温度范围可称为“部分熔化温度范围”。此外，本发明人通过试验等已经证明，在部分熔化温度范围中，在小于约230 °C的温度范围(S卩，约200 °C?约230 °C的温度范围)中，或多或少，可能在选择的银片50的极小厚度部上仍然存在没有处于“部分熔化”的部分。此外， 本发明人通过试验等已经证明，在具有下限值为约230°C的温度范围(S卩，不低于约230°C的温度范围)中，选择的银片50的极小厚度部成为“部分熔化”状态的速率可显著地增加。此夕卜，本发明人通过试验等已经证明，在具有下限值为约250°C的温度范围(S卩，不小于约250 °C的温度范围)中，选择的银片50的极小厚度部成为“部分熔化”状态的速率可接近100%或 100%〇[〇〇53]因此，通过在部分熔化温度范围加热，涂覆在原纸100上的原材料油墨130的银浆中的相邻的选择的银片50至少在其极小厚度后被部分地熔化以及在极小厚度部被部分地焊接(部分焊接)。因此，通过这些极小厚度部之间的焊接部(部分焊接部)，相邻配置的银片 50之间的导电性(以及电阻率的特性)被显著地提高了。最终，下述导电层图案20的电阻率变为期望的电阻率值(数量级为1〇_5 Q cm的电阻率值)，所述的导电层图案20的一些选择的银片处于层叠状态。顺便提及的是，选择的银片50的极小厚度部通常为具有最小厚度T3的最小厚度部。除此之外，极小厚度部也可由中间厚度部、中间厚度部和最小厚度部之间厚度为50nm或更小的部分以及中间厚度部和最大厚度部之间的厚度为50nm或更小的部分构成。 [〇〇54]此外，即使以温度范围低于第一温度范围的预定的第二加热温度范围加热，本发明(包括本实施方式)的选择的银片50也会变成软化状态(虽然不是“部分熔化”状态)或更接近于熔化状态的状态，特别是在极小厚度部。接着，相邻设置在银浆上的选择的银片50至少在极小厚度部容易变软和变形，从而部分地聚集(部分聚集)在极小厚度部上。因此，通过这些极小厚度部之间的聚集的部分(部分聚集部分)，相邻设置的选择的银片50之间的导电性(以及电阻率的性能)被极大地提高了(虽然低于“部分熔化”的情况)。最终，它们的作用为，使得下述导电层图案20的电阻率达到期望的电阻率值(数量级为1(T5Q cm的电阻率值)， 所述的导电层图案20的大量的选择的银片50是层叠的。第二加热温度范围为至少选择的银片50的极小厚度部变成软化聚集状态(S卩，变成“部分聚集”状态)的温度范围。第二加热温度范围的上限值为小于200 °C的温度值，而第二加热温度范围的下限值为约80 °C的温度值。 通常，第二加热温度范围可为约80 °C?约200 °C的温度范围，优选，为约80 °C?约180 °C的温度范围，更有选，为约80°C?约150°C的温度范围。此外，第二加热温度范围可为其他温度范围，如约150°C?约200°C的温度范围，约150°C?约180°C的温度范围，约80°C?约130°C的温度范围。顺便提及的是，为便于说明起见，以下，这种第二加热温度范围可称为“部分聚集温度范围”。
[0055]此外，本发明利用选择的银片50中的所有部分的超小厚度，该超小厚度的厚度在 25nm?35nm、20nm?30nm或20nm?35nm的范围内(以下可简称为〃超小厚度部〃)。也就是说， 相邻接触或黏合并且彼此处于层叠状态的选择的银片50之间的超小厚度部在部分熔化温度范围内能更可靠的被部分熔化(或者超小厚度部的整体被完全熔化)。因此，实现这些超小厚度部之间的焊接。它也是本发明的主要特征之一。以这种方式，通过这些超小厚度部之间的焊接部分(除了极小厚度部上的部分焊接部分之外)，相邻设置的选择的银片50之间的导电性(以及电阻率的性能)被显著地提高了。最终，下述导电层图案20的电阻率变为期望的电阻率值20(数量级为1(T5 Q cm的电阻率值)，所述的导电层图案20的一些选择的银片处于层叠状态。顺便提及的是，被认为，在大多数情况下，选择的银片50的超小厚度部通常为具有最小厚度T3的最小厚度部。此外，除此之外，也被认为，像在极小厚度部的情况下，中间厚度部或其他部分为超小厚度部位的可能性大于零。
[0056]〈银浆的选择的银片的粒径和粒径范围(大致均匀的粒径)>形成导电层图案20的银浆的选择的银片50仅包括，例如银片，其中，该银片由扫描电子显微镜(SEM)观察测量的粒径非常小且落入非常有限的尺寸范围内(通常，从约3.5?4.5mi 的小粒径范围，以下可称为“极小且有限的粒径范围”)。基本上，选择的银片50没有包含除极小且有限的粒径范围以外的银片。仅使用具有极小且有限的粒径范围(即，具有非常小的粒径和非常窄的粒径分布)的选择的银片50作为银粒子。也就是说，通常，在制造之后，作为产品形式的银片总是具有一定程度的粒径分布。一般情况下，粒径分布具有在至少几Mi(至少变化3wii或更多，或者变化4wii或更多)的范围的粒径分布。但是，本发明对具有这种粒径分布的银片进行分类以选择粒径，从而仅通过使用具有预定范围内的有限的粒径来构成所选择的银片50。然后，本发明通过利用仅从有限的粒径范围中的所选择的银片50所准备的的银浆来形成导电层图案20。换句话说，选择的银片50仅选择并利用粒径包括在粒径分布曲线图(虽然未示出)中的非常窄的粒径范围(通常，在约lMi的粒径范围内)内的银浆。该粒径分布在粒径分布曲线图中具有急剧的激增和下降(具体地说，在前述的有限的粒径范围的情况下，具有从粒径“3.5wn”附近大致垂直且急剧地上升，同时在粒径“4.5wn”附近大致垂直且急剧地下降的粒径分布)。具有这种有限的粒径范围的选择的银片50的粒径可被确定，例如，使用通过激光衍射散射式粒径/粒径分布测量方法所测量的测量结果来确定。 [〇〇57]〈银浆的选择的银片的粒径和粒径范围(大致均匀的粒径)的变形实施例〉顺便提及的是，如上所述，本发明的选择的银片50的粒径期望在约3.5?约4.5wii的范围内。另外，只要粒径落入有限的粒径范围(接近lMi的范围)内，就可使用另一种粒径，例如，如在3.0?4.0wn范围内的粒径和在4.0?4.5wii范围的粒径。但是，如上所述，从实际观点来看，包括在银片的制造技术方面的限制性等，选择的银片50的粒径优选在3.5?4.5mi 范围内。
[0058]〈银浆的选择的银片的粒径和粒径范围之间的关系〉此外，在本发明中(包括本实施方式)，在粒径范围(3.5?4.5mi)中，银浆的选择的银片 50具有从中间值(4.0wn)到最大值(4.5wn)的、等于(0? 5/4.0= )12.5%的宽度(比例)，同时具有从中间值(4.0wn)到最小值(3.5mi)的、等于(0? 5/4.0= )12.5%的相同的宽度(比例)。 因此，选择的银片50分别具有在中间值的两侧的12.5%的宽度(总计25 %的宽度)。此外，从获得上述提及的独特效果(实现微印刷等)的角度来看，这一点也是本发明的特征之一。
[0059]〈银浆的选择的银片的有限的尺寸范围的特征〉如上所述，在本发明中，银浆仅包括具有限制在前述的有限的粒径范围内的粒径的选择的银片50,并且导电层图案20由这种银浆形成。因此，形成导电层图案20的选择的银片50 具有前述的约3.5wii?约4.5wii的非常小的粒径。另一方面，粒径范围集中在前述的窄范围内(约lMi的范围内)。因此，这种选择的银片50可被看作是下述银片的集合:所述银片的实际粒径基本上被均化在非常小的粒径中(约3.5wii?约4.5mi)。这种选择的银片50具有小粒径和均匀分布的粒径范围。因此，在导电层图案20的导电层形成步骤中，当选择的银片50与银浆中的粘合剂包含在一起被印刷在基材10上时，尽管具有鳞片状外形，它们也能轻易且顺畅地通过丝网(网板)的掩膜开口部。因此，选择的银片50不会干涉设置在掩膜开口的周缘的网状物(纱网)并且通过该掩膜开口部时不会受阻。因此，此时，不会发生如下问题:包含在银浆中的一部分选择的银片不能通过丝网和被堵塞在丝网上。结果，包含在银浆中的所有的选择的银片都被包含在银浆层(形成导电层)的内部，该银浆层通过印刷在基材10上而形成。因此，能够维持银浆中的银片的原填充密度。
[0060]也就是说，如下所述，银浆中的选择的银片的含有率被设置为预定的含有率(明显低于以往的银浆中的银粒子的含有率)。此外，在本发明中，包含在银浆中的所有的选择的银片都被包含在通过印刷在基材10上而形成的银浆层的内部(即，其含有率没有降低)。因此，能够维持银浆中的银片的原始含有率，以将导电层中的选择的银片50的填充密度保持在预定的密度。因此，通过预定的填充密度能够表现出预期的导电效率。特别是，例如，即使为了执行精细的印刷而使用具有大量网眼的大丝网(即，丝网的掩膜开口部的直径非常小)，像导电层图案20的导电部23被制成细细的宽度的情况下，与球状银粒子一样，尽管具有鳞片状的外形，选择的银片50也能顺畅地通过丝网的掩膜开口部。因此，即使在这种情况下，也能保持形成导电层的银浆中的银片的原始含有率，从而可将导电层中的选择的银片 50的填充密度保持在预定的密度。因此，可在导电层图案20上印刷非常精细的图案。[〇〇611 〈银浆中的选择的银片的含有率(导电层的填充密度)>在本发明(包括本实施方式)中，用于形成导电层图案20的银浆包括预定含有率的选择的银片50。此外，如上所述，它能实现足够良好的电阻率(1(T5Q cm)。另一方面，与以往的银浆相比，银浆降低了银含有率。因此，它有助于降低原材料成本(通过减少昂贵的银的相对量)。详细地，例如，如果以往的银浆使用球形的银粒子，银粒子的含有率需要为80?90%， 以便获得l〇_5Q cm水平的电阻率。另一方面，在本发明(包括本实施方式)中，虽然选择的银片50的含有率在30?45% (wt% )的范围内，但是它能获得1(T5 Q cm水平的电阻率。这被认为，因为选择的银片50具有前述的极小的粒径和有限的粒径范围，从而可靠地保持丝网印刷的基材10上的导电层中的预定含有率(以及填充率)，同时具有前述的极小厚度部或超小厚度部，所以，如后面将要描述的，在相邻的选择的银片50之间形成部分焊接部(和/或根据温度范围形成部分聚集部)，并且，特别是，由部分焊接部形成的导电层的电阻率被显著地提高了。因此，即使使用含有率显著小于现有技术的银片的含有率，由该银浆形成的导电层也能确保期望的电阻率。这里，银浆中的选择的银片50的含有率可为30% (wt%)含有率(作为最低必要量或下限值)，或者在30?35%、35?40%、40?45%的范围内，或者这些范围内的任何值。另一方面，银浆中选择的银片50的含有率优选设置在40?45%的范围内，或者这样范围内的任何值(例如，40 %或45 % )，以便可靠地获得期望的电阻率(至少1(T5 Q cm水平的电阻率)。
[0062]〈形成导电层的银浆的选择的银片的层叠状态(基本上平行层叠)>如图12(c)的示意图所示，作为导电层图案20的原材料的银浆SP包含以预定的含有率分散在粘合剂60中的选择的银片50。银浆SP在通过丝网印刷被印刷在原纸100上之后(在加热和干燥之前)立即具有一具有预定厚度的层形式或薄膜形式。顺便提及的是，当银浆通过丝网印刷，通过丝网被印刷在的原纸100上时，由于其鳞片形状等在粘合剂60中的姿势变化，如图12(c)所示，分散在粘合剂60中的选择的银片50被定向，以便在粘合剂60中彼此基本平行。然后，当加热和干燥原纸100上的银浆SP的层时，粘合剂60的挥发性组分(以及，稀释剂，如果银浆SP包含稀释剂)被挥发掉，从而形成导电层图案20的导电层。该导电层形成为具有预定厚度的薄膜形状，该薄膜形状由粘合剂的固体份和选择的银片50组成。此时，在导电层的内部，由于与粘合剂的凝固收缩(通过加热等)相关的收缩应力，相邻的选择的银片50至少有一部分重叠。因此，选择的银片具有彼此接触、进行导电的面。另外，在导电层的内部，通过夹在其间的粘合剂60的固体份，通过与粘合剂60的凝固收缩相关的收缩应力，相邻的选择的银片50有时靠近(虽然没有紧密接触)和近距离相对。此外，在这种情况下，通过相邻的选择的银片50之间的粘合剂60的绝缘击穿来确保导电。
[0063]〈导电层图案中的层叠状态下的选择的银片的部分熔化结构〉此外，在本发明中，导电层图案20通过加热原纸100上的银浆SP而形成为最终的导电层。如上所述，导电层图案20内部的选择的银片50具有从最大厚度T1到最小厚度T3的厚度。 然后，在丝网印刷之后，通过在加热和干燥步骤中的部分熔化温度范围内的热处理，导电层图案20内部的选择的银片50至少在具有50nm或更小厚度的极小厚度部处，至少被部分地焊接或熔化(或者通过部分聚集温度范围内的加热处理，至少被部分聚集)。详细地，原纸100 上的银浆SP在给定的部分熔化温度范围中的加热温度内加热处理预定的时间。加热/干燥步骤中的加热温度优选为低于基材110在加热/干燥步骤中的加热下开始变形的温度(以下可简称为“变形开始温度”)的温度(即，优选，小于变形开始温度的温度)。例如，如果纸材料用作基材10，则该温度为低于纸材料的着火温度或燃点的足够低的温度范围。例如，如果纸材料为常见的西洋纸，如大型纸，因为燃点为450°C。因此，例如，该温度可为小于230°C的温度，优选，可为小于200°C的温度，或者小于180°C的温度。另外，在这种情况下，加热温度可为180?230 °C、180?220 °C、180?210°C、180?200 °C或者180?190 °C的温度范围。另外，在这种情况下，加热温度可为作为更低的温度范围的150?180°C、150?170°C或者150?160 °C的温度范围。此外，当基材10为纸材料时，该温度可为纸料中的水分不分散的温度(S卩，在 1大气环境、温度小于100°C的情况下，以下可简称为“第一低温度范围”)。另外，该温度可为比第一低温度范围低的预定温度(例如，约10?15°C)的第二低温度范围。从有效地防止由纸料制成的基材10在加热/干燥步骤中变形方面来说，这是令人满意的，从而保持作为最终产品的标识符提供装置的良好质量。例如，在这种情况下，加热温度可为70?90°C或75?85 °C的温度范围，或者，75?80°C或80?85°C的温度范围。
[0064]更具体地，例如，加热/干燥过程中的预定的加热温度被设置为部分熔化温度范围内的预定温度。这里，如图12(c)所示，在印刷在原纸100上的导电层20A的内侧，选择的银片 50在基本平行的状态中彼此重叠。此时，如图13(a)所示，如果相邻的选择的银片50(在厚度方向)在分散在粘合剂中的状态下，整体几乎完全地重叠，则这些选择的银片50的极小厚度部或者超小厚度部通常在各自的周边部分(基本上通过插入其间的粘合剂组分)彼此重叠。 因此，在这种情况下，本发明人已经证实，选择的银片50的极小厚度部或者超小厚度部分别成为极小厚度(50nm厚度或小于50nm的厚度)，如最小厚度T3或超小厚度(25?35nm的厚度等)，以及确认，即便在部分熔化温度范围的预定温度(以下可称为“相对低的温度范围”，是指银浆的加热温度范围相对低于通常的加热温度范围)，选择的银片50也会进入部分熔化状态，如上所述。然后，在这种情况下，如图13(b)通过在相对低的温度范围中加热，粘合剂的挥发性组成被蒸发掉。因此，相邻的选择的银片50彼此紧密接触，并且对着的极小厚度部或超小厚度部被熔化以彼此熔化黏合在一起，以便构成熔化部52。不同于选择的银片50的极小厚度部或超小厚度部的部分被认为成为具有紧密接触的共同面的粘结部51(由于选择的银片50受热而软化和变形，进而相互靠近，尽管没有被熔化)。结果，可在相邻的选择的银片50之间获得高导电性，特别是通过熔化部52。此外，甚至可在粘结部51获得优良的导电性。可想而知的是，在部分粘结部51上，粘合剂的树脂组分(固体份)留在了选择的银片50之间。此外，在这种情况下，选择的银片50之间的间隔被认为是非常极小的(如几nm或几十 nm)。此外，即使在这种情况下，选择的银片50之间的粘合剂的树脂组分被认为为介电击穿， 从而能够终究确保导电性。[〇〇65]接着，如图13 (c)所示，如果在被分散在粘合剂的状态下，相邻的选择的银片50 (在厚度方向)具有重叠的部分(约径向方向的一半)，则选择的银片50的极小厚度部或超小厚度部彼此重叠，通常在各自的周围部分(基本上通过插入其间的粘合剂组分)。因此，在这种情况下，本发明人已经证实，选择的银片50的极小厚度部或超小厚度部分别成为极小厚度 (50nm的厚度或小于50nm的厚度)，如最小厚度T3或超小厚度(25?35nm的厚度等)，以及确认，即便在相对低的温度范围，它们也能通过其尺寸效应而被熔化。然后，在这种情况下，如图13(d)所示，通过在相对低的温度范围加热，粘合剂的挥发性组分被蒸发掉。因此，相邻的选择的银片50彼此紧密接触，并且对着的极小厚度部或超小厚度部被熔化以彼此熔化黏合在一起，以便构成熔化部52。如上所述，不同于选择的银片50的极小厚度部或超小厚度部的部分被认为成为具有紧密接触的共同面的粘结部51。结果，可在相邻的选择的银片50之间获得高导电性，特别是通过熔化部52。此外，甚至可在粘结部51获得优良的导电性。此外，即使粘合剂的树脂组分(固体份)留在了部分粘接部51上，也被认为能通过其介电击穿来确保导电性。
[0066]接着，如图13(e)所示，如果相邻的选择的银片50(在厚度方向)仅具有在分散在粘合剂的状态下重叠的周围部分，则这些选择的银片50的极小厚度部或超小厚度部在各自的周围部分彼此重叠(基本上通过插入其间的粘合剂组分)。因此，在这种情况下，本发明人也确认，选择的银片50的极小厚度部或超小厚度部分别成为极小厚度(50nm的厚度或小于 50nm的厚度)，如最小厚度T3或超小厚度(25?35nm的厚度等)，以及确认，即使在相对低的温度范围，它们也能通过其尺寸效应而被熔化。然后，在这种情况下，如图13(f)所示，通过在相对低的温度范围加热，粘合剂的挥发性组分被蒸发掉。因此，相邻的选择的银片50彼此紧密接触，并且对着的极小厚度部或超小厚度部被熔化以彼此熔化黏合在一起，以便构成熔化部52。如上所述，不同于选择的银片50的极小厚度部或超小厚度部的部分被认为成为具有紧密接触的共同面的粘结部51。结果，可在相邻的选择的银片50之间获得高导电性，特别是通过熔化部52。此外，甚至可在粘结部51获得优良的导电性。此外，即使粘合剂的树脂组分(固体份)留在了部分粘接部51上，也被认为能通过其介电击穿来确保导电性。
[0067]如上所述，在本发明(包括本实施方式)中，作为银浆的银粒子组分的选择的银片 50实质上是100%银(纯银)(除杂质外)。因此，由于良好的延展性和韧性，选择的银片50保持了很细的平均厚度。同时，因为确保了极小厚度部和超小厚度部，所以选择的银片50在预定的相对低的温度范围内的温度至少被部分地熔化(通过所谓的尺寸效应)，特别是在极小厚度部和超小厚度部。也就是说，如果选择的银片50的平均厚度设置为50nm，那么选择的银片50在不小于相对低的温度范围的下限值的温度处，例如约200°C，开始完全熔化。此外，在不小于230°C的温度处，全部的选择的银片50完全被熔化。[〇〇68]〈导电层的厚度〉在本发明(包括本实施方式)的标识符提供装置中，银浆油墨的涂层厚度在丝网印刷过程中设置为使得，在印刷和加热之后，导电层图案20在最终状态具有5wii?6wii的范围的厚度。这里，已知的是，利用以往的银浆的导电层不会工作，除非导电层的厚度不小于预定的厚度。也就是说，被认为，除非导电层的纵横比(厚度/宽度)为很大的值，如约1:1，否则将不能获得足够的导电性。此外，通常已知的是，如果导电层上不规则(irregularities)，则反应性也会下降并且产量也会降低。通常，为获得1(T5Q cm的电阻率，导电层至少需要约lOwii 的厚度。
[0069]另一方面，在本发明(包括本实施方式)的标识符提供装置中，导电层图案20的平均厚度为约为5WH(或5?6wii的范围)，这大约为以往的最小值lOym的一半。另外，在本发明 (包括本实施方式)的标识符提供装置中，导电层图案20的平均厚度可为更小的厚度，如为1 ?2mi的范围或者1?3mi的范围。这里，如果导电层图案20的平均厚度为5?6mi，那么，在其内侧，通常具有几十层到小于一百层的选择的银片50(从选择的银片50的平均厚度计算)在厚度方向上彼此处于层叠状态和部分熔化状态(并且其他部分基本上处于紧密接触状态)。 此外，即使导电层图案20的平均厚度为lwii，在其内部，具有约十层和几层(或者约10?20 层)的选择的银片50在厚度方向上处于层叠状态和部分熔化状态(并且其他部分基本上处于紧密接触状态)。本发明人已经证实，即使通过具有这种非常小的平均厚度的导电层图案20,也能获得足够的导电性。如上所述，这很大程度上被认为是依赖于至少具有熔化的部分 (形成熔化部52)的选择的银片50。
[0070]〈导电层的厚度的屏蔽层的作用〉在本发明(包括本实施方式)的标识符提供装置中，如上所述，导电层图案20的平均厚度为非常小的厚度(例如，5wii?6WH)。因此，如果屏蔽层(初次涂层和二次涂层)涂覆在基材 10的导电层图案20上以从外侧屏蔽导电层图案20,则导电层图案20的轮廓不会突出且不明显。因此，能极大地提高抵抗外部可见性的屏蔽性能。
[0071]这里，在屏蔽层和初次涂层以及二次涂层的双层印刷的情况下，特别是，如果屏蔽层通过使用蓝色油墨印刷而形成，如上所述，第一层由初次涂层31构成，所述初次涂层由网状的蓝色油墨制成，同时，第二层由二次涂层构成，所述二次涂层由固体的蓝色油墨制成。 因此，能提高屏蔽效果。
[0072]同时，如果使用白色油墨来印刷形成屏蔽层，以从外侧屏蔽基材10上的导电层图案20，则也可仅设置一层屏蔽层。此外，为可靠的屏蔽外部可见性，优选，屏蔽层具有两层结构。在这种情况下，与蓝色油墨的情况不同，不需要使第一层成为网状。[〇〇73] 这里，如果导电层图案20的平均厚度为10M1，它变成约两倍(本发明的5?6wii的平均厚度的)。因此，即使基材10上的导电层图案20打算通过屏蔽层来屏蔽，由于导电层图案 20的厚度，该轮廓也会突出为凸形。因此，通过印刷油墨来屏蔽实际上是不可能的。因此，在这种情况下，有必要通过在导电层图案20上粘贴具有更厚的厚度的屏蔽膜或屏蔽片来从外侧隐藏导电层图案20。因此，大大地减低了工作效率和大大地增加了生产成本。[〇〇74]如上所述，如果基材10的导电层图案20(表现出银色)通过印刷白色的油墨来屏蔽，具有相同类型的颜色(如银色)的灰色油墨会被涂覆在表现出银色的导电层图案20上， 从而形成第一屏蔽层。白色油墨可被进一步地印刷在其上，以形成第二屏蔽层。此外，在这种情况下，第一屏蔽层的灰色可能会透过第二屏蔽层的白色油墨层，如此，基材10的整个后表面(形成导电层图案20的表面)可显示为灰色调。在这种情况下，白色层的另一个层可从作为第三屏蔽层的第二屏蔽层的顶部被涂覆，从而使得基材10的整个后表面(形成导电层图案20的表面)为白色调，进而提高设计。此外，如果透明保护膜通过清漆等涂覆和形成在第二屏蔽层或第三屏蔽层上，则该屏蔽层可有效地防止分层。在这种情况下，它总共具有四层，从而增加了成本。因此，这种透明保护膜根据标识符提供装置的应用来形成(如果它值该成本)。
[0075]如上所述，本发明(包括本实施方式)的标识符提供装置能够通过印刷油墨，如果必要，来实现完全的屏蔽(挡住)，从而从外侧屏蔽(挡住)基材10的导电层图案20。因此，与通过粘贴屏蔽膜或屏蔽纸等来屏蔽的情况相比，能大大地降低制造成本。[〇〇76]此外，即使在屏蔽(挡住)基材10的导电层图案20的情况下，如果印刷的屏蔽层的数量太多，生产成本也会相应地增加。此外，对整个标识符提供装置的外观影响也是不可忽略的。因此，优选多次挡住它(屏蔽2?3层)。在本发明的情况下，因为导电层图案20的平均厚度非常小，因此，通过印刷有印刷油墨，基材10的导电层图案20能够在一或两次层叠的构造中被完全地挡住。被认为，即使在作为屏蔽层的印刷油墨层(第一涂层31、第二涂层等) 中，印刷油墨也以几十到几百纳米级或几微米级涂覆和形成在基材10的导电层图案20上。 也就是说，与现有技术一样，如果导电层的厚度很大，导电层的外形不可避免地露出在外部。因此，由于导电层的厚度比较小，所以有利于在从外部进行屏蔽。例如，在由以往的球形银粒子制成的导电层的情况下，平均厚度约为30mi。因此，即使具有这种大厚度的导电层打算通过印刷油墨来屏蔽和挡住，也不能完全的被挡住。
[0077]〈作为银浆油墨添加剂的硅(光扩散材料)>如上所述，在本发明(包括本实施方式)中，预定小量(例如，约2%)的硅粒子还可被进一步地添加到作为基材10的导电层图案20的屏蔽层的印刷油墨中。以这种方式，在通过该印刷油墨形成屏蔽层的情况下，通过屏蔽层的光被分散在屏蔽层内部的硅粒子不规则地反射。因此，能进一步提高光屏蔽效果。也就是说，如上所述，为了屏蔽基材10的导电层图案20 以使得很难从外侧看见它，最好是增加印刷油墨的屏蔽层的数目(例如，优选，设置5?6 层)。然而，在这种情况下，成本会变高。因此，代替增加屏蔽层的数目，仅将少量的硅粒子添加到用于屏蔽层的印刷油墨中，从而利用光漫反射效果。本发明人已经证实，将2%的硅粒子添加到用于前述的第一涂层31的蓝色油墨中，能够完全地抑制导电层图案20的外部可见性。顺便提及的是，如果添加到用于屏蔽的印刷油墨的硅粒子的量太高，硅粒子抑制导电层图案20的电传导效应(通过选择的银片50)的可能性会增加。因此，使电响应劣化的可能性会增加。因此，添加到用于屏蔽的印刷油墨的硅粒子的比例优选在1?3wt%的范围的少量范围内，更优选，为2wt %。添加到用于屏蔽的印刷油墨的娃粒子的比率可为1?2wt%。然而，如果该比率接近1%，则光漫反射效果会降低。因此，优选，最终还是使用接近2%的值。 [〇〇78]〈导电层的纵横比(导电部)>在本发明(包括本实施方式)的标识符提供装置中，作为导电层图案20的平面方向的尺寸，例如，导电部23可被设置为宽1mm，以及PC侧接触部24可被设置为直径为7mm。在这种情况下，导电部23的部分上的纵横比(宽度与厚度比)为200,其中，厚度:宽度= 5M1:lmm(1000 wn) = l:200。这里，在通过使用以往的导电浆的导电层形成电路图案的情况下，除非导电层的厚度比宽度不小于预定的厚度，即，除非该纵横比为相当小的值，否则将不能进行预定的导电操作(通常，期望约1的纵横比，其中厚度:宽度= 1:1)。[〇〇79]另一方面，如上所述，在本发明(包括本实施方式)中，本发明人已经发现，虽然纵横比为200并且在导电层图案20的导电部23上非常大，例如，其中，厚度:宽度=5_: 1mm (lOOOwii) = 1:200，但是能确保PC侧接触部24和延伸部22之间的必要的导电性。也就是说， 本发明被认为是能够确保良好导电性的技术，即使导电层的纵横比为约200(或者，在约100 ?200的范围内)。
[0080]〈通过印刷形成导电层〉本发明(包括本实施方式)能够全部通过印刷技术(如丝网印刷)来大规模生产所需的导电层(即，导电层图案20)。在通过将含有以往的银浆的导电浆印刷在基材(如纸)上来形成导电层的技术中(以下可简称为“以往的基材的导电层形成技术”)，很难像本发明一样大规模生产前述的具有非常小的平均厚度的导电层，包括小批量和大批量(即使模型是可能的)。也就是说，本发明人已经证实，通过以往的基材的导电层形成技术，即使通过在基材上印刷来形成导电层，导电层也不总是充分反应的(即，导电层没有通电)。这被认为是，要解决的问题应该是印刷技术方面的，如果通过银浆等在基材上印刷导电层，则，如基材上的导电层会变得不均匀或者很难将油墨放在丝网上等。例如，如果导电层上不规则，则导电层的反应性能会降低，并且产量也会下降。此外，如果通过印刷在基材上形成导电层，则根据印刷油墨(即，银浆油墨)的特性，捏合法是需要的。如上所述，本发明(包括本实施方式)解决印刷技术方面的问题，从而能够大规模生产。然后，例如，本发明大大地提高了导电层图案 20的导电性。因此，即使PC侧接触部24被制成为具有7mm的非常小的直径，它也能获得用于触摸式计算机装置的电容式触摸装置的足够的电容变化。[〇〇81 ]〈其他印刷方法〉在本发明(包括本实施方式)的标识符提供装置的生产中，除了使用前述的丝网印刷技术外，还可使用其他的印刷技术。例如，可使用凹版印刷技术。在凹版印刷的情况下，形成在基材10上的导电层图案20的平均厚度可被制成小于丝网印刷的情况(前述的5?6WI1的平均厚度)(例如，它可为lwii的平均厚度)。但是，在凹版印刷的情况下，需要在凹版印刷的网筒 (cell cylinder)(凹形凹槽)的内侧填充10?20片的选择的银片50。因此，如果每个网内部的选择的银片50的填充率不大于这些片数，则可能破坏形成的导电层。因此，与丝网印刷的情况一样，选择的银片50的粒径优选设置在3.5?4.5mi的范围内，如此，每个电池内部的选择的银片50的填充率为10?20的范围。[〇〇82]【操作和效果】通过本实施方式的标识符提供装置，使用者通过手把持作为基材10的把持部的接头12 并使得基部11的后表面(面对触摸式计算机装置的触摸屏的表面)接近并接触触摸屏。然后，PC侧接触部24与触摸屏的接触区域平面接触。因此，多个PC侧接触部24触摸按钮(作为预先选择的多个接触区域)(同时或稍微的时间之后)。此时，因为使用者把持标识符提供装置的接头12(至少，当按压紧靠触摸屏的标识符提供装置时)，所以使用者的手指和选择的多个按钮通过导电部23电连接(导电)。从而，电荷在使用者的手指和与PC侧接触部24接触的按钮之间移动。从而，按钮的电容发生变化。因此，触摸式计算机装置执行预先设置对应于按钮组合的具体处理。[〇〇83]{第二实施方式}本发明可体现为如图19所示的实施方式的标识符提供装置(第二实施方式)。如图19所示，该标识符提供装置包括:基材210,其一体形成从而为预定的形状，以及导电层图案220， 其一体地形成在基材210的表面的预定区域上。基材210整体上形成为整体片状并具有垂直的长矩形外形。在基材210的长度方向上的一端侧的作为主要部分的矩形部被制成为基部 211。在基材210的纵向方向上的另一端侧上的作为剩余部分的矩形部被制成为把持部212。 基材210通过一张具有预定的纸张质量的纸材料一体形成，从而具有由基部211和把持部 212制成的片状。
[0084]另一方面，导电层图案220为具有预定的图案形状的导电层，包括作为人体侧接地部的手指接触部221、作为通用导体部的延伸部222、作为单独的导体部的导电部223和作为 PC驱动部的PC侧接触部224。与第一实施方式的导电层图案20—样，导电层图案220通过在基材210的基部211的后表面上涂覆含有预定的选择的银片的浆态的银浆油墨来形成，从而形成预定的图案。详细地，与第一实施方式的接头12的手指接触部21的后表面一样，手指接触部221为具有预定的薄膜厚度的导电层，其被涂覆和形成在把持部212的整个后表面上。 手指接触部221为以与手指接触部21同样的方式操作的部分，从而当使用者使用手指来把持把持部221时，与使用者的手指电接触。此外，导电部222具有与第一实施方式的导电部23 相同的构造并以与导电部23同样的方式操作。此外，PC侧接触部223具有与第一实施方式的PC侧接触部24相同的构造并以类似PC侧接触部24的操作方式操作。也就是说，导电部222和 PC侧接触部223为具有预定厚度(厚度与手指接触部212的厚度相同)的导电层，该导电层被以预定的配置方式分别涂覆和形成在预定的位置以及基部211的后表面的预定部分。基材 210的基部211的长度可被设置为，例如，基材210的总长度的约60?90 %的长度，优选，约60 ?80 %的长度，更优选，约70 %的长度。另一方面，把持部212的长度可被设置为，例如，基材 210的总长度的约10?40 %的长度，优选，约20?40%的长度，更优选，约30 %的长度。此外， 为减少银浆的量，优选通过缩短把持部211的长度来减少面积。导电层图案220以与第一实施方式相同的方式，通过用于第一实施方式的导电层图案20的相同的材料油墨来形成。
[0085]第二实施方式的标识符提供装置可以与第一实施方式的标识符提供装置的相同方式来生产。它表现出与第一实施方式的标识符提供装置相同的功能和作用。[〇〇86]{第三实施方式}本发明可体现为如图20所示的实施方式的标识符提供装置(第三实施方式)。如图20所示，该标识符提供装置包括:基材310,其一体形成从而为预定的形状，以及导电层图案330， 其一体地形成在基材310的表面的预定区域上。基材310整体上形成为整体片状并具有垂直的细长的扇形或圆形的等腰三角形的外形。在基材310的纵向方向上的一端侧的作为主要部分的基本的梯形部分被制成为基部311。在基材310的纵向方向上的另一端侧上的作为剩余部分的短扇形或小等腰三角形的部分被制成为把持部313。基材310通过一张具有预定的纸张质量的纸材料一体形成，从而具有由基部311和把持部313制成的片状(如图20所示)。 把持部312的前表面设置有类似于第一实施方式的图案部13的图案部313。这里，图20(a)表示基材310的后表面没有设置屏蔽层的状态(S卩，其中，导电层图案320露出的状态)，为便于说明起见，同时示出了标识符提供装置的后表面侧的结构。也就是说，在形成导电层图案 320之后，类似于第一实施方式，基材310的后表面被屏蔽层覆盖。
[0087]导电层图案320为具有预定的图案形状的导电层，包括作为人体侧接地部的手指接触部321、作为通用导体部的延伸部323、作为单独的导体部的导电部323和作为PC驱动部的PC侧接触部324。与第一实施方式的导电层图案20—样，导电层图案320通过在基材310的基部311的后表面上涂覆含有预定的选择的银片的浆态的银浆油墨来形成，从而形成预定的图案。详细地，与第一实施方式的接头13的手指接触部31的后表面一样，手指接触部321 为具有预定的薄膜厚度的导电层，其几乎被涂覆和形成在把持部312的整个后表面(除了图 20中的实施例的端部外的所有部分)上。手指接触部321为以与手指接触部21同样的方式操作的部分，从而当使用者使用手指来把持把持部312时，与使用者的手指电接触。此外，导电部322具有与第一实施方式的导电部23相同的构造并以与导电部23同样的方式操作。此外， PC侧接触部323具有与第一实施方式的PC侧接触部24相同的构造并以类似于PC侧接触部24 的操作方式操作。也就是说，导电部322和PC侧接触部323为具有预定厚度(厚度与手指接触部312的厚度相同)的导电层，该导电层被以预定的配置方式分别涂覆和形成在预定的位置以及基部311的后表面的预定部分。基材310的基部311的长度可被设置为，例如，基材310的总长度的约50?80 %的长度，优选，约60?70 %的长度，更优选，约60 %的长度。另一方面， 把持部312的长度可被设置为，例如，基材310的总长度的约20?50 %的长度，优选，约30? 40%的长度，更优选，约40%的长度。此外，为减少银浆的量，优选通过缩短把持部311的长度来减少面积。导电层图案320以与第一实施方式相同的方式，通过用于第一实施方式的导电层图案20的相同的材料油墨来形成。
[0088]第三实施方式的标识符提供装置可以与第一实施方式的标识符提供装置的相同方式来生产。它表现出与第一实施方式的标识符提供装置相同的功能和作用。[〇〇89]{本发明的应用}本发明的结构如上所述，因此作为基材10、基材210、基材310的纸张原料也能实现。也就是说，本发明能够将使用的以往的导电油墨转印到纸张原料(改变材料)，从而制造装置。 此外，本发明能够通过印刷使得基材上的期望的标识符(ID)容易且可靠。此外，本发明能通过将银浆印刷在基材上来形成具有预定图案的导电层，其能容易地形成用于计算机装置软件处理的标识符信息(ID)，同时根据需要单独形成图案(以便唯一)。顺便提及的是，在本发明的标识符提供装置中，导电层图案20、导电层图案220、导电层图案320的图案本身没有特别的含义(与以往的电子电路一样)。与使用条形码一样，该图案被读入计算机装置中，以将唯一标识符提供给计算机装置，从而使得计算机装置执行对应于唯一标识符的处理或操作。本发明通过印刷技术来制造提供这种标识符的装置。因此，基本上，标识符提供装置的导电层图案20、导电层图案220、导电层图案320的图案本身不构成特定的内容(尽管以这样的方式来配置它是可能的)。导电层图案20、导电层图案220、导电层图案320仅作为唯一标识符。基于该唯一标识符，计算机装置的处理作为独立的处理来执行。
[0090]此外，除了纸以外，本发明还可使用任何材料作为用于基材的材料，只要它是通用的高电绝缘材料。例如，也可使用如丙烯酸树脂，木材，塑料或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET) 等材料。此外，可使用陶瓷或石头(虽然通用性较低)。[〇〇91]此外，在本发明的标识符提供装置中，如上所述，尽管它基本上是通过屏蔽层从外侧挡住基材10、基材210、基材310的导电层图案20、导电层图案220、导电层图案320,但是也可不设置屏蔽层。此外，本发明的标识符提供装置适用于被配置为利用导电层的特定图案来驱动的电子装置或计算机装置。例如，它可适用于NFC(近场通信)。工业上应用的可能性
[0092]本发明适用于各种标识符提供装置，所述标识符提供装置通过印刷在各种基材上以各种图案形成期望的标识符(ID)，所述基材由绝缘材料制成。[〇〇93]10:基材，11:基部，12:接头(把持部)，13:图案部20:导电层图案，21:手指接触部，22:延伸部，23:导电部 24: PC侧接触部，31:屏蔽层，32:屏蔽层，50:选择的银片 210:基材，211:基部，212:把持部220:导电层图案，221:手指接触部，222:导电部，223: PC侧接触部310:基材，311:基部，312:把持部，313:图案部320:导电层图案，321:手指接触部，322:导电部，323: PC侧接触部。
【主权项】
1.一种标识符提供装置，用于提供作为指令的唯一标识符，所述指令使得包括计算机装置的信息处理装置执行预定信息处理，其特征在于，包括: 作为绝缘体的基材；以及 导电层图案，所述导电层图案通过在所述基材的预定表面上涂覆银浆形成，以便通过印刷形成为预定的图案， 其中，用于形成所述导电层图案的所述银浆仅包括作为银粒子的如下银片:粒径在3.0?5.0μηι的范围内，最大厚度部的厚度在10nm或小于10nm的范围内，以及极小厚度部的厚度在50nm或小于50nm的范围内， 其中，所述导电层图案通过在厚度方向上层压所述银片形成，以使得薄膜厚度在ΙΟμπι或小于ΙΟμ??的范围内，以及 其中，用于形成所述导电层图案的银片在所述极小厚度部处彼此处于熔化状态或聚合/凝聚状态。2.根据权利要求1所述的标识符体用装置，其特征在于， 所述基材具有作为主要部分的基部和作为附接部的把持部，所述基部具有在第一方向上第一尺寸和在垂直于第一方向的第二方向上的第二尺寸，所述附接部连续的形成在所述基部的第一方向的一端， 所述导电层图案包括平面形状的手指接触部、平面形状的延伸部、多个导电部和多个平面形状的PC侧接触部，其中， 所述手指接触部具有作为第一导电层部的预定区域，手指接触部形成在所述把持部的后表面上，从而当使用者把持所述基材的把持部时与使用者的手指电接触； 所述延伸部具有作为第二导电层部的预定区域，形成在所述基部的后表面上，以便以交叉于第一方向的方式延伸，并与所述手指接触部电连接； 所述导电部具有作为第三导电层部的导电形状，形成在所述基部的后表面上，以便从所述延伸部线性延伸在所述基部的第一方向上，并与所述延伸部电连接； 所述PC侧接触部具有作为第四导电层部的预定区域，形成在所述基部的后表面上，以便分别与所述导电部的前端电连接， 所述导电层图案的PC侧接触部通过所述导电部、所述延伸部和所述手指接触部与所述使用者的手指电接触，以当位于所述基材的基部的所述导电层图案的侧的表面与触摸式计算机装置的触摸屏接触，同时使用者的手指把持所述基材的把持部时，致使触摸屏上的静电电容发生变化，以及 所述导电层图案的延伸部以预定的延伸角延伸，以便当多个PC侧接触部中的两个PC侧接触部设置在所述基部的第二方向中的相对的端部上，延伸到两个导电部的基端部，所述两个导电部具有形成在其前端的两个PC侧接触部。3.根据权利要求1所述的标识符提供装置，其特征在于，还包括: 作为屏蔽层的第一涂层和第二涂层，所述第一涂层和第二涂层完全地屏蔽形成在基材的后表面上的导电层图案； 其中，所述第一涂层由作为底涂层的格子状的涂膜制成，所述底涂层形成在形成在所述基部的后表面上的导电层图案上，以及 其中，所述第二涂层由作为顶部涂层的完全密封形状的涂膜制成，所述顶部涂层形成在所述第一涂层上。4.根据权利要求1所述的标识符提供装置，其特征在于， 所述导电层图案由具有分散在预定的粘合剂中的银片的银浆油墨形成，同时含有作为粘合剂以分散所述银片的聚氨酯树脂和耐热性树脂的混合物。5.根据权利要求4所述的标识符提供装置，其特征在于，所述导电层图案具有的银浆油墨中的银片的含有率在30?45wt%的范围内。6.根据权利要求5所述的标识符提供装置，其特征在于，所述导电层图案的厚度在5μπι?6μηι的范围内。
【文档编号】G06F3/041GK106062682SQ201380082080
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2013年12月30日
【发明人】森诚之, 近藤崇, 高岸进
【申请人】株式会社高可科