入射面23a、23b与主扫描方向正交，供来自光源部50的光入射。
[0043]此外，在导光体22的与纸币S相面对的面形成有用于使入射到导光体22内的光朝向纸币S出射的出射面24。此外，导光体22的除出射面24之外的沿着主扫描方向的面作为使从入射面23a、23b入射的光反射而在导光体22的长度方向上传播的反射面发挥功倉泛。
[0044]导光保持构件26用于保持导光体22。导光保持构件26沿着主扫描方向形成为与导光体22大致相同的长度。如图1所示，导光保持构件26形成为将用于配置聚光体38的一侧开口而成的截面大致字母C形。
[0045]导光保持构件26通过从上侧覆盖导光体22的出射面24的一部分来限制向纸币S出射的光的方向。此外，导光保持构件26的内周面作为使入射到导光体22的光向导光体22的出射面24侧反射的反射面发挥功能。
[0046]图4是表不第I反射光用导光部21a和第2反射光用导光部21b的长度方向上的一侧的端部的周边的立体图。如图4所示，导光保持构件26的长度方向上的一侧的端部在其上侧一体地形成有板状的遮檐部27，在其下侧一体地形成有对位部28。遮檐部27进行遮蔽，以使得来自光源部50的光不从导光体22的入射面23a和光源部50之间泄漏。对位部28形成有朝向光源部50侧突出的突起、例如是多个(2个)圆柱状的突起29。对位部28通过卡合于后述的第I电路板60a的被对位部65而借助导光保持构件26将导光体22和光源部50彼此定位。
[0047]另外，导光保持构件26的长度方向上的另一侧的端部也同样形成有遮檐部27和对位部28。
[0048]如图3所75,透射光用导光部31具有导光体32和导光保持构件36。导光体32将来自光源部50的光作为透射用光出射到纸币S。导光体32利用例如丙烯酸系的透明的树脂材料形成，形成为在主扫描方向上较长的棒状。导光体32在其长度方向上的一侧的端部形成有入射面33a，在另一侧的端部形成有入射面33b。入射面33a、33b与主扫描方向正交，供来自光源部50的光入射。
[0049]此外，在导光体32的与纸币S相面对的面形成有用于使入射到导光体32内的光朝向纸币S出射的出射面34。此外，导光体32的除出射面34之外的沿着主扫描方向的面作为使从入射面33a、33b入射的光反射而在导光体32内的长度方向上传播的反射面发挥功能。
[0050]导光保持构件36用于保持导光体32。导光保持构件36沿着主扫描方向形成为与导光体32大致相同的长度。如图1所示，导光保持构件36形成为将上侧开口而成的截面大致字母C形。
[0051]此外,第I反射光用导光部21a的导光体22、第2反射光用导光部21b的导光体22以及透射光用导光部31的导光体32在框14内沿着副扫描方向并列地配置。
[0052]聚光体38是用于将来自纸币S的反射光和来自纸币S的透射光成像在图像传感器45上的光学构件。聚光体38能够应用在主扫描方向上以直线状排列有例如多个正立等倍成像型的成像元件(柱状透镜)的柱状透镜阵列。另外，聚光体38只要能够成像在图像传感器45上即可，并不限定于所述的结构。聚光体38能够应用各种微型阵列等以往公知的具有各种聚光功能的光学构件。
[0053]传感器基板40形成为在主扫描方向上较长的平板状。传感器基板40的安装面41与上下方向正交。在传感器基板40的安装面41上安装有用于使光源部50发光、或用于驱动图像传感器45的驱动电路等。此外，在传感器基板40的长度方向上的一侧的端部形成有作为供第I电路板60a插入的连接部的连接孔42a，在另一侧的端部形成有作为供第2电路板60b插入的连接部的连接孔42b。连接孔42a、42b是在副扫描方向上较长的长孔状。
[0054]图像传感器45安装在传感器基板40上，配置在聚光体38的下侧。图像传感器45在安装面41上沿着主扫描方向以直线状排列安装有规定数量的图像传感器IC46，该图像传感器IC46由与下侧图像传感器单兀1A的读取分辨率相应的多个光电转换兀件构成。图像传感器45接受利用聚光体38使来自纸币S的反射光和透射光成像而成的光并转换为电信号。另外，图像传感器45只要能够将来自纸币S的反射光和透射光转换为电信号即可，并不限定于所述的结构。图像传感器IC46能够应用以往公知的各种图像传感器1C。
[0055]光源部50通过发出光而经由导光部20向纸币S出射光。光源部50具有配置在导光部20的长度方向上的一侧的端部的第I光源部51a和配置在另一侧的端部的第2光源部51b。
[0056]图5A是表不第I光源部51a的结构的立体图。第I光源部51a具有安装在第I电路板60a的同一个安装面61上的多个光源52(52a、52b、52c)。光源52能够应用在表面上安装有作为发光元件的LED芯片54的、所谓的Top view类型的表面安装型的LED封装体。由于表面安装型的LED封装体被通用，因此，能够通过应用于下侧图像传感器单元1A来削减成本。
[0057]多个光源52(52a、52b、52c)在使其发光面指向主扫描方向的状态下沿着副扫描方向(输送方向F)并列地安装。
[0058]第I光源部51a中的、安装在输送方向F的上游侧的光源是与第I反射光用导光部21a的导光体22的入射面23a相面对地配置的第I反射光用光源52a。第I反射光用光源52a配置为利用透明树脂密封多个(例如4个)LED芯片54r、54g、54b、54ir的状态。LED芯片54r、54g、54b分别发出作为可见光的红、绿、蓝(以下也称作RGB)的发光波长。此夕卜，LED芯片54ir发出红外光(以下也称作IR)的发光波长。另外，发出红外光等不可见光的发光波长的目的在于读取利用不可见墨印刷的纸币S的图像。
[0059]第I反射光用光源52a具有自矩形形状的封装体主体55延伸的作为电极的多个端子56a?56f。端子56a?56c自封装体主体55的副扫描方向上的一侧的侧面伸出，端子56d?56f自封装体主体55的副扫描方向上的另一侧的侧面伸出。
[0060]此外，第I光源部51a中的、安装在中央的光源是与第2反射光用导光部21b的导光体22的入射面23a相面对地配置的第2反射光用光源52b。第2反射光用光源52b配置为利用透明树脂密封LED芯片54uv的状态。LED芯片54uv发出紫外光(以下也称作UV)的发光波长。
[0061]第2反射光用光源52b具有形成在矩形形状的封装体主体55的背面的电极57a、57bο电极57a、57b在副扫描方向上位于分开的位置。
[0062]此外，第I光源部51a中的、安装在输送方向F的下游侧的光源是与透射光用导光部31的导光体32的入射面33a相面对地配置的透射光用光源52c。透射光用光源52c配置为利用透明树脂密封LED芯片54uv的状态。
[0063]透射光用光源52c具有形成在矩形形状的封装体主体55的背面的电极57a、57b。电极57a、57b在副扫描方向上位于分开的位置。
[0064]第I电路板60a形成为平板状，其上侧是用于安装多个光源52的安装部62，其下侧是与所述传感器基板40的连接孔42a连接的被连接部63。
[0065]在安装部62的安装面61上以露出的方式形成有多个光源连接用焊盘67a?67 j。通过第I反射用光源52a的端子56a?56f利用软钎焊分别连接在光源连接用焊盘67a?67f上，第I反射用光源52a安装在安装部62的规定位置。在此，为了能够容易地将沿着副扫描方向伸出的端子56a?56f软钎焊在光源连接用焊盘67a?67f上，光源连接用焊盘67a?67f形成为在副扫描方向上超出端子56a?56f这样的大小。即，在光源连接用焊盘67a?67f中，将光源连接用焊盘67a?67f组合而成的外形形成为上下方向(与宽度方向正交的方向)上的长度Dh短于宽度方向(副扫描方向)上的长度Dw。
[0066]此外，通过第2反射用光源52b的端子57a、57b利用软钎焊分别连接在光源连接用焊盘67g、67h上，第2反射用光源52b安装在安装部62的规定位置。在此，为了能够容易地将在副扫描方向上分开的端子57a、57b软钎焊在光源连接用焊盘67g、67h上，光源连接用焊盘67g、67h形成为在副扫描方向上超出封装体主体55这样的大小。即，在光源连接用焊盘67g、67h中，将光源连接用焊盘67g、67h组合而成的外形形成为上下方向上的长度短于宽度方向上的长度。
[0067]此外，通过透射用光源52c的端子57a、57b利用软钎焊分别连接在光源连接用焊盘671、67j上，透射光用光源52c安装在安装部62的规定位置。在此，在光源连接用焊盘671、67j中，与光源连接用焊盘67g、67h同样，将光源连接用焊盘671、67j组合而成的外形形成为上下方向上的长度短于宽度方向上的长度。
[0068]这样，在光源连接用焊盘67a?67f、67g?67h、67i?67j中，分别将光源连接用焊盘67a?67f、67g?67h、67i?67j组合而成的外形形成为上下方向上的长度短于宽度方向上的长度。因而，能够减小安装部62的上下方向上的长度。
[0069]另一方面，在被连接部63上沿着输送方向F以规定的间隔形成有用于与传感器基板40电连接的多个(例如8个)外部连接用焊盘64。另外，在被连接部63