集成化的电涡流式钞票厚度检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及金融自动服务终端技术领域，特别是涉及一种集成化的电涡流式钞票厚度检测装置。
【背景技术】
[0002]现金处理设备(点钞机、循环机、清分机等)中为了确保对处理的钞票计数准确，都具备厚度检测装置，厚度检测装置在现金处理设备中的作用是检测薄片类介质的厚度，即纸币的厚度，获得纸币的厚度不仅可以用来判断是否符合真实纸币的特征，而且还可以保证纸币分离和传送时进行计数的准确性，为现金处理设置提供的定量而且定性的纸币提供保障。目前的现金处理设备，一般采用超声波传感器检测厚度，而该类型传感器受工作环境(尤其是灰尘)的影响较大，所以环境适应性差。
[0003]目前的电涡流检测技术，由于震荡电路、放大电路、采集及滤波电路等均由分离式器件搭建而成，不可避免面的在信号检测链路中易于引入噪声的干扰，并且由于检测通道数较多，造成传感器内部电路庞大，成本较高，且结构尺寸偏大，不易于安装及产品小型化设计。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种集成化的电涡流式钞票厚度检测装置。
[0005]为实现本实用新型的目的所采用的技术方案是:
[0006]—种集成化的电涡流式钞票厚度检测装置，包括与随动辊组件联动且其上设置有金属块的底板，固定设置在底板上方且与金属块对应的电涡流线圈，以及LDC1000集成芯片和控制器，所述的LDC1000集成芯片给电涡流线圈提供交流震荡电流输出同时采集由于金属块与电涡流线圈距离变化造成的线圈电感值的变化量并输出给控制器。
[0007]还包括设置在电涡流线圈输入前或输出后的并与控制器连通的分时选通电路，所述的LDC1000集成芯片与分时选通电路一一对应设置，分时选通电路依次交错将交流震荡电流输出至各电涡流线圈或者将电涡流线圈输出连通至LDC1000集成芯片以避免相邻通道的瞬时磁场干扰。
[0008]所述的分时选通电路包括两组模拟通道选通芯片，其对偶数通道和奇数通道进行时间上的分时选通和空间上的间隔选通。
[0009]所述的电涡流线圈由电路印制板走线绕制而成。
[0010]电路印制板的顶层和底层上分别设置有线圈，两层的线圈由贯通线连通。
[0011]—种利用钞票厚度检测装置的检厚方法，1)LDC1000集成芯片输出交流震荡电流给电涡流线圈输出至分时选通电路；
[0012]2)分时选通电路将其中部分电涡流线圈逐一与LDC1000集成芯片的交流震荡流量导通；
[0013]3)LDC1000集成芯片采集由于金属块与电涡流线圈距离变化造成的线圈电感值的变化量并将该变化量输出至控制器；
[0014]4)控制器根据该变化量的电压范围判断是否叠钞以及有几张钞票叠；
[0015]5)控制器控制分时选通电路通断状态切换；
[0016]6)重复步骤2)到5)直至结束。
[0017]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0018]本实用新型采用集成化芯片，实用性强，可很好的滤出外界噪声对钞票厚度微弱信号的电气干扰，该实用新型能较好的适应金融行业通过对钞票厚度信息的采集，使用精密的电涡流式传感器进行检测，并且该传感器检测范围小，检测精度高，集成化高，根据产生的信号能分析出叠钞数量，有利于后期进行分析处理。
【附图说明】
[0019]图1所示为本实用新型的集成化的电涡流式钞票厚度检测装置的结构示意图；
[0020]图2所示为偶数通道多路选择的连接示意图；
[0021]图3所示为奇数通道多路选择的连接示意图；
[0022]图4所示为分时选通模块使能信号产生电路图；
[0023]图5所示为LDC1000集成芯片连接示意图。
【具体实施方式】
[0024]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0025]如图1-5所示，本实用新型的集成化的电涡流式钞票厚度检测装置包括包括与随动辊组件联动且其上设置金属块的底板，固定设置在底板上方且与金属块对应的电涡流线圈，以及LDC1000集成芯片，如LDC1000NHR，和控制器，所述的LDC1000集成芯片给电涡流线圈提供交流震荡电流输出同时采集由于金属块与电涡流线圈距离变化造成的线圈电感值的变化量并输出给控制器，其中，还包括设置在电涡流线圈输入前的分时选通电路，所述的LDC1000集成芯片与分时选通电路一一对应设置，分时选通电路依次交错将交流震荡电流输出至各电涡流线圈以避免相邻通道的瞬时磁场干扰。具体来说，LDC1000集成芯片，使用8M晶体产生时钟基准，通过对所有通道的扫描，可以实现监控被测金属与电涡流线圈之间的距离变化量，并可以由CPU通过SPI数字接口直接读出该变化量，实现钞票厚度的检测。当然，所述的分时选通电路还可设置在电涡流线圈的输出与LDC1000集成芯片之间，同样去渠道上述效果。
[0026]优选地，所述的分时选通电路包括两组模拟通道选通芯片，其对偶数通道和奇数通道进行时间上的分时选通和空间上的间隔选通。
[0027]本实用新型采用集成化的专用芯片，实用性强，可很好的滤出外界噪声对钞票厚度微弱信号的电气干扰，该实用新型能较好的适应金融行业通过对钞票厚度信息的采集，使用精密的电涡流式传感器进行检测，并且该传感器检测范围小，检测精度高，集成化高，根据产生的信号能分析出叠钞数量，有利于后期进行分析处理。
[0028]具体地说，所述的电涡流线圈由电路印制板走线绕制而成，电路印制板的顶层和底层上分别设置有线圈，两层的线圈由贯通线连通，将线圈直接设置在电路板上而且上下对应的连通的两圈设计，提高了磁通变化的检测准确性，为后续分析处理信号提供了基础。
[0029]利用上述钞票厚度检测装置的检厚方法，具体如下，
[0030]DLDC1000集成芯片输出交流震荡电流给电涡流线圈输出至分时选通电路，如数据选通模块的74HC4051 ;
[0031]2)分时选通电路将其中部分电涡流线圈逐一与LDC1000集成芯片的交流震荡流量导通；如采用两个74HC4051分别对应奇数位和偶数位的电涡流线圈，则74HC4051控制奇数位的电涡流线圈逐一交替供能后再切换至偶数位的电涡流线圈供能逐一交替供能，分时分区域选通避免相邻通道的瞬时磁场干扰；因为74HC4051的E管脚为芯片使能信号，高电平有效，两个74HC4051模块通过S3进行使能，当S3为高的时候，选通一个，同时产生反向低电平/S3信号，禁止另外一个，反之相反。如图2所示，控制器产生一个电压控制信号S3，该电压控制信号经电阻R27接入三极管Q1的基极，所述的三极管Q1的漏极接地，集电极经电阻R26与5V电源电压连通，同时集电极引出的输出即为/S3，
[0032]3)LDC1000集成芯片采集由于金属块与电涡流线圈距离变化造成的线圈电感值的变化量并将该变化量输出至控制器；该变化量是一个电压值，因为不同厚度的钞票通过时，金属块发生的移动量不同，则对应的变化量不同，
[0033]4)控制器根据该变化量的电压范围判断是否叠钞以及有几张钞票叠；经过滤波整形处理后的变化量的电压值即可直接对应出钞票的厚度，这样即可从该厚度值分析出是否叠钞，以及叠钞的数量，两张还是三张或者四张，这样对于后期的数据处理提供基础。
[0034]5)控制器控制分时选通电路通断状态切换；
[0035]6)重复步骤2)到5)直至结束。
[0036]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种集成化的电涡流式钞票厚度检测装置，其特征在于，包括与随动辊组件联动且其上设置有金属块的底板，固定设置在底板上方且与金属块对应的电涡流线圈，以及LDC1000集成芯片和控制器，所述的LDC1000集成芯片给电涡流线圈提供交流震荡电流输出同时采集由于金属块与电涡流线圈距离变化造成的线圈电感值的变化量并输出给控制器。2.如权利要求1所述的钞票厚度检测装置，其特征在于，还包括设置在电涡流线圈输入前或输出后的并与控制器连通的分时选通电路，所述的LDC1000集成芯片与分时选通电路一一对应设置，分时选通电路依次交错将交流震荡电流输出至各电涡流线圈或者将电涡流线圈输出连通至LDC1000集成芯片以避免相邻通道的瞬时磁场干扰。3.如权利要求2所述的钞票厚度检测装置，其特征在于，所述的分时选通电路包括两组模拟通道选通芯片，其对偶数通道和奇数通道进行时间上的分时选通和空间上的间隔选通。4.如权利要求1所述的钞票厚度检测装置，其特征在于，所述的电涡流线圈由电路印制板走线绕制而成。5.如权利要求4所述的钞票厚度检测装置，其特征在于，电路印制板的顶层和底层上分别设置有线圈，两层的线圈由贯通线连通。
【专利摘要】本实用新型公开了一种集成化的电涡流式钞票厚度检测装置，包括与随动辊组件联动且其上设置有金属块的底板，固定设置在底板上方且与金属块对应的电涡流线圈，以及LDC1000集成芯片和控制器，所述的LDC1000集成芯片给电涡流线圈提供交流震荡电流输出同时采集由于金属块与电涡流线圈距离变化造成的线圈电感值的变化量并输出给控制器。本实用新型采用集成化芯片，实用性强，可很好的滤出外界噪声对钞票厚度微弱信号的电气干扰，该实用新型能较好的适应金融行业通过对钞票厚度信息的采集，使用精密的电涡流式传感器进行检测，并且该传感器检测范围小，检测精度高，集成化高，根据产生的信号能分析出叠钞数量，有利于后期进行分析处理。
【IPC分类】G07D13/00
【公开号】CN204965584
【申请号】CN201520307036
【发明人】江浩然
【申请人】恒银金融科技股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年5月13日