该发明的实施方式涉及盘装置。
背景技术：
作为盘装置，磁盘驱动器具备具有基体以及顶盖的壳体，在该壳体内，配设有支承能够旋转的磁盘以及磁头的致动器等。基体由铝等金属材料形成，另外，在基体的内表面以及外表面实施了例如黑色的电沉积涂装。
在这样的磁盘驱动器的组装中，存在下述情况：在将顶盖安装于基体时，顶盖的角部与基体的内表面抵接，对基体内表面造成伤痕(留有磨损痕)、或者电沉积涂装剥离而被识别为伤痕。在基体以及顶盖分别具有多个角部的情况下，上述那样的伤痕的发生，容易集中于基体的角部。在产生伤痕或者电沉积涂装的剥离的情况下，基体有时会被判断为制造不良。因此，有可能制造成品率降低、制造成本增加。
技术实现要素：
本发明的实施方式，提供能够防止基体的损伤、涂装的剥离而能够实现制造成品率的提高以及制造成本的降低的盘装置。
实施方式的盘装置具备：基体，其具有底壁、沿着所述底壁的周缘部设置的侧壁和多个角部；涂装面，其形成在所述基体的至少内表面；盖，其为板状，安装于所述基体，并具有与所述基体的内表面相对向的侧面以及多个角部；以及盘状的记录介质，其旋转自如地设置于所述基体。所述基体的侧壁具有设置于与所述盖的至少1个角部对应的位置的多个凸部，各凸部具有能够与所述盖的侧面抵接且表面粗糙度比所述涂装面小的抵接面。
附图说明
图1是示出实施方式的硬盘驱动器(hdd)的立体图。
图2是将顶盖分解地示出的所述hdd的分解立体图。
图3是将内盖分解地示出的所述hdd的分解立体图。
图4是示出所述hdd的基体的立体图。
图5是将所述基体的角部放大地示出的立体图。
图6是将向所述基体安装了内盖的状态下的所述基体的角部放大地示出的立体图。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对实施方式的盘装置进行说明。
此外，公开只不过是一例，对于本领域技术人员而言保持发明的主旨的情况下的适当变更且能够容易地想到的技术方案，当然也包含于本发明的范围。另外，为了使说明更加明确，存在附图中与实际的形态相比，各部分的宽度、厚度、形状等示意性地表示的情况，其也仅是一例，不限定本发明的解释。另外，存在如下情况：在本说明书和各图中，对于与已出现的图中已说明的要素相同的要素，标注同一附图标记，并适当省略详细的说明。
(实施方式)
作为盘装置，对实施方式的硬盘驱动器(hdd)详细地进行说明。图1是示出实施方式的hdd的外观的立体图，图2以及图3是分别将hdd分解地示出的分解立体图。
如图1至图3所示，hdd具备扁平的近似矩形形状的壳体10。该壳体10具有：上表面开口的矩形箱状的基体12、利用多个螺纹件13被螺纹止动于基体12而将基体12的上端开口封闭的内盖14、与内盖14重叠地配置且周缘部被焊接于基体12的外盖(顶盖)16。基体12具有与内盖14隔开间隙而相对向的矩形形状的底壁12a和沿着底壁的周缘立设(立起设置)的侧壁12b，例如，由铝形成为一体。侧壁12b包含相互相对向的一对长边壁13a和相互相对向的一对短边壁13b。在侧壁12b的上端面突出设置有近似矩形框状的固定肋12c。固定肋12c与侧壁12b一体地成形，构成侧壁12b的一部分。在本实施方式中，固定肋12c除了下述的凸部，形成为一定的宽度、一定的高度。基体12具有4个角部。另外，固定肋12c具有与基体12的角部对应的4个角部，另外，各角部被倒角，而构成2个角部。由此，固定肋12c合计共有8个角部。
内盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。内盖14，具有与基体12的固定肋12c对应的形状以及尺寸。即，内盖14的4个角部被倒角，内盖14形成为合计共有8个角部的矩形形状，并且形成为比固定肋12c的内径尺寸略小的外径尺寸。
内盖14，在固定肋12c的内侧，配置在基体12的侧壁12b上。内盖14的周缘部的多个部位例如4个角部以及长边侧中央部，通过螺纹件13在基体12的侧壁12b的上表面被螺纹止动。由此，内盖14将基体12的上部开口封闭。内盖14的侧缘(侧面)与固定肋22c的内侧面隔开微小间隙地相对向。
此外，固定肋12c的高度，形成为比内盖14的板厚大。如图2所示，在将内盖14安装于基体12的状态下，固定肋12c超出内盖14而向上方突出。
如图1以及图2所示，外盖16，例如由铝形成为矩形板状。外盖16具有与固定肋12c对应的形状以及尺寸。外盖16的4个角部被倒角，外盖16形成为合计共有8个角部的矩形形状，并且形成为与固定肋12c的外径尺寸近似相等的外径尺寸。即，外盖16形成为比内盖14略大的尺寸。外盖16配置在固定肋12c上，覆盖内盖14。外盖16的周缘部，遍及整周地与固定肋12c焊接，被气密地固定。
在内盖14以及外盖16分别形成有将壳体10内与外部连通的通气孔46、48。壳体10内的空气，通过通气孔46、48被排气，此外，通过这些通气孔46、48，将比空气密度低的低密度气体(惰性气体)例如氦封入壳体10内。在外盖16的外表面贴附有例如密封件(密封体)52，以便将通气孔48堵塞。
如图3所示，在壳体10内，设置有：作为记录介质的多个磁盘18、以及作为对磁盘18支承以及使其旋转的驱动部的主轴马达20。主轴马达20配设在底壁12a上。各磁盘18，例如形成为直径95mm，在其上表面或下表面具有磁记录层。各磁盘18相互同轴地嵌合于主轴马达20的未图示的轮毂并且被夹紧弹簧夹紧，而固定于轮毂。由此，各磁盘18被支承为位于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。并且，各磁盘18被主轴马达20以预定的转速旋转。
此外，如图3所示，在本实施方式中，例如5个磁盘18收容在壳体10内，但是磁盘18的个数不受此限制。另外，也可以将单个磁盘18收容在壳体10内。
在壳体10内设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头32和将这些磁头32支承为相对于磁盘18移动自如的头堆叠组件(致动器)22。另外，在壳体10内设置有：对头堆叠组件22转动以及定位的音圈马达(以下称为vcm)24、在磁头32移动到磁盘18的最外周时将磁头32保持于离开磁盘18的卸载位置的斜坡加载机构25、以及安装有转换连接器等电子部件的基板单元21。
头堆叠组件22具有：旋转自如的轴承单元28、从轴承单元28延伸出的多个臂30和从各臂30延伸出的悬架34，磁头32被支承于各悬架34的前端部。
在基体12的底壁12a的外表面，螺纹止动有未图示的印刷电路基板。印刷电路基板控制主轴马达20的工作，并且经由基板单元21控制vcm24以及磁头32的工作。
图4是示出去掉了构成要素的状态的壳体10的基体12的立体图，图5是将基体12的角部放大地示出的立体图。
如图4以及图5所示，除了固定肋12c的上表面，在基体12的内表面以及外表面的大部分实施电沉积涂装而形成涂装面50。该电沉积涂装，例如使用环氧树脂系的黑色的涂料。在图5中，用多个点示出涂装面50。
在侧壁12b的上端面，在供内盖14螺纹止动的位置分别设置有座部40。即，在固定肋12c的内侧、且侧壁12b的4个角部以及长边侧的中央部，分别形成有座部40。各座部40从侧壁12b的上端面略微突出。各座部40，具有被机械加工为平坦的座面40a，在该座面40a形成有螺纹孔42。座面40a与固定肋12c的内侧面相连。通过进行机械加工，座面40a的涂装面被除去，露出母材的金属面。多个座部40的座面40a被高精度地加工为同一高度。内盖14载置在多个座面40a上，被螺纹止动于座面40a，由此，不晃动地被固定于基体12。
基体12具有设置于侧壁12b、在此为设置于固定肋12c的多个凸部44。这些凸部44，与固定肋12c一体地形成，从固定肋12c的内侧面朝向基体12的内侧方向突出。凸部44设置在固定肋12c的至少1个角部的附近。在本实施方式中，在固定肋12c的8个角部的附近分别设置有凸部44。在本实施方式中，还在固定肋12c的长边部的中央且螺纹止动用座部40的附近设置有凸部45。
各凸部44、45具有能够与内盖14的侧面抵接的平坦的抵接面44a、45a。抵接面44a、45a分别形成为与固定肋12c的内侧面近似平行。多个凸部44、45的至少一部分或者全部的抵接面44a、45a，通过进行机械加工，而除去涂装面，露出基体母材的金属面。另外，抵接面44a、45a，通过机械加工而成为与实施了电沉积涂装的周围的表面相比表面粗糙度小的平坦面。抵接面44a、45a的表面粗糙度，例如为rz12.5左右。在本实施例中，凸部44、45的突出高度h即从固定肋12c的内侧面到抵接面44a、45a的突出量h为0.03～0.06mm的程度。此外，在图5中，经机械加工后的抵接面44a以及座面40a，标注了斜线而示出。
在本实施方式中，凸部44、45的抵接面44a、45a分别与座部40的座面40a连续，即，形成为与座面40a相连。在设为这样的构成的情况下，能够利用对座面40a进行机械加工的刃具同时地对抵接面44a、45a进行加工，加工会变得容易并且能够减少刃具个数。
图6是示出在基体12安装了内盖14的状态下的基体的角部的立体图。在将内盖14配置于固定肋12c的内侧的预定位置时，内盖14的8个角部容易与固定肋12c的内侧面接触。根据本实施方式，如图6所示，在固定肋12c的内侧面的角部附近设置有多个凸部44，因此，在安装内盖14时，内盖14的角部不与固定肋12c的内侧面接触，而首先与凸部44的抵接面44a接触或者抵接。并且，内盖14，在其侧面与多个抵接面44a相对向或者抵接的状态下，被定位于预定位置。
这样，根据上述结构，在将内盖14安装于基体12时，内盖14的角部不与侧壁内表面、在此为固定肋12c的内侧面抵接，不对涂装面带来损伤。另外，虽然内盖14的角部或者侧缘部与凸部44的抵接面44a接触或者抵接，但是由于使抵接面44a为没有电沉积涂装的机械加工面，因此，即便在内盖安装时内盖14的侧缘与抵接面44a相摩擦，也会难以看到伤痕。由此，能够降低因伤痕或者涂装的剥离而引起的基体的制造不良，能够实现hdd的制造成品率的提高以及制造成本的降低。
另外，一般地，机械加工面能够显现出高的尺寸精度，因此，能够将内盖14与凸部44、45的间隔缩窄至0.15mm左右。因此，能够在安装内盖14后，以高精度对内盖14进行定位。
根据以上那样构成的本实施方式，能够得到能防止基体以及涂装面的损伤、涂装的剥离而实现制造成品率的提高以及制造成本的降低的盘装置。
本发明不被限定于上述的实施方式原样不变，在实施阶段，在不脱离其要旨的范围内能够将构成要素变形并具体化。另外，通过上述实施方式所公开的多个构成要素的适当组合，能够形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的所有构成要素去除几个构成要素。进而，也可以将不同的实施方式中的构成要素适当组合。
在上述的实施方式中，基体的凸部设置在所有的角部的附近，但是不限于此，设置在至少2个左右的角部的附近即可。另外，各凸部不限于连续的1个凸部，也可以设为被分割为多个的凸部。凸部的抵接面，不限于平坦面，也可以设为弯曲的平面。在盘装置中，磁盘的个数，不受实施方式所限定，可以增减。磁盘不限于3.5英寸，也可以使用其他的大小的盘。构成盘装置的要素的材料、形状、大小等，不限定于上述的实施方式，可以根据需要而进行各种变更。