将存储块传递过来的热量迅速传递给石墨烯片，由于石墨烯片的横向传热系数高达5000W/m.K，它可以将灌封胶传递过来的热量迅速向周围扩散，这样就能够将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储块，从而实现了存储介质的均热。此外，灌封胶具有较好的绝缘性能，因而不会与存储介质板上的焊点或者其他器件短路，不影响存储介质板中的存储介质的正常工作。在图3和图4中，导热片可以位于导热胶的内部，也就是说用导热胶将导热片覆盖，同时保证导热胶将导热片包裹住，以避免导热片与存储介质直接接触，在制作过程中，为了能够顺利的安装导热片，导热片的厚度要小于两个存储块之间的距离。
[0037]可选地，作为一个实施例，这里的存储块可以是由闪存构成的存储介质，也可以是其他具有存储功能的芯片。例如，这里的存储介质可以是闪存芯片。
[0038]可选地，作为一个实施例，该存储设备还可以包括风冷散热模块，该风冷散热模块设置在底板下部。通过风冷散热模块可以加强对存储介质板的通风效果，从而降低该存储介质板的温度，从而有利于导热胶将存储介质的热量迅速传递给导热片，然后由导热片迅速地将温度较高的存储介质的热量传递给温度较低的存储介质，这样能达到更好的均热效果Ο
[0039]可选地，作为一个实施例，如图7所示，上述存储设备还可以包括金属框，该金属框固定在存储介质板的表面。由于金属的导热性能较好，因此通过设置该金属框，可以将存储介质板的热量迅速散发出去，降低该存储介质阵列的温度，这样就有利于导热胶将存储介质的热量迅速传递给导热片，然后由导热片快速地将温度较高的存储介质的热量传递给温度较低的存储介质，以达到更好的均热效果。
[0040]可选地，上述存储设备中的出现的柔性连接板、底板可以是由印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制成的。上述DIMM也可以是基于PCB和存储介质而制成的。
[0041]本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
[0042]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0043]在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0044]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0045]另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0046]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种存储设备，其特征在于，包括: 底板； 存储介质板，所述存储介质板设置在所述底板上，且所述存储介质板的表面设置有存储介质阵列； 至少一个导热片，所述至少一个导热片通过导热胶与所述存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连。2.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述存储介质板为双列直插式存储模块DMM，所述DMM包括: 第一电路板，所述第一电路板与所述底板相连； 第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板通过柔性连接板相连，且所述第二电路板的内表面和所述第一电路板的内表面相对设置； 所述至少一个导热片包括: 第一导热片，所述第一导热片设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述第一导热片通过填充在所述第一电路板和所述第二电路板之间的导热胶与所述第一电路板和所述第二电路板的内表面上的存储介质相连。3.如权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述至少一个导热片还包括: 第二导热片，所述第二导热片设置在所述第一电路板的外侧，且所述第二导热片通过填充在所述第二导热片与所述第一电路板之间的导热胶与所述第一电路板的外表面上的存储介质相连。4.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述至少一个导热片包括第三导热片和第四导热片，所述第三导热片和所述第四导热片分别与所述存储介质板的内表面和外表面相对设置； 其中，所述第三导热片通过填充在所述第三导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的内表面上的存储介质相连， 所述第四导热片通过填充在所述第四导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的外表面上的存储介质相连。5.如权利要求1-4中任一项所述的存储设备，其特征在于，所述底板上设置有插槽，所述存储介质板通过所述插槽与所述底板电气连接。6.如权利要求5所述的存储设备，其特征在于，所述插槽为DIMM插槽。7.如权利要求1-6中任一项所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备包括多个存储介质板，所述多个存储介质板并排设置在所述底板上。8.如权利要求1-7中任一项所述的存储设备，所述存储介质为闪存芯片。9.如权利要求1-8中任一项所述的存储设备，所述至少一个导热片中的任意导热片为石墨稀片、石墨片或铜片。10.如权利要求1-9中任一项所述的存储设备，所述导热胶为灌封胶或导热凝胶。
【专利摘要】本发明实施例提供一种存储设备。该存储设备包括底板；存储介质板，该存储介质板设置在该底板上，且该存储介质板的表面设置有存储介质阵列；至少一个导热片，该至少一个导热片通过导热胶与该存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连。本发明实施例中，导热片通过导热胶与存储介质的表面相连，间接提高了导热片与存储介质的接触面积，使得导热片能更好地将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，能够达到更好的均热效果。
【IPC分类】G11B33/14
【公开号】CN105390150
【申请号】CN201510873051
【发明人】王海峰, 胡光升, 曲中江
【申请人】西安华为技术有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月2日