测试球栅阵列封装闪存的测试治具及其筛选闪存的方法
【专利摘要】本发明公开了测试球栅阵列封装闪存的测试治具，包括测试板，测试板上设有主控组，闪存模块组，电源芯片组和连接器接口，主控组包括插座和主控芯片；本发明还公开了测试球栅阵列封装闪存测试治具的筛选闪存的方法，筛选闪存的方法包括通过Dashboard与MST程式来筛选闪存；设置开卡的过程；通过设置，读取MST的logo文档；本发明能兼容不同型号的主控芯片，能兼容BGA100封装的不同厂商的闪存颗粒，同时测试治具，大大较少的人工成本与材料成本，能筛选出不同等级的闪存颗粒，用于不同的用途，节省了成本。
【专利说明】
测试球栅阵列封装闪存的测试治具及其筛选闪存的方法
技术领域
[0001]本发明公开了测试球栅阵列封装闪存的测试治具及其筛选闪存的方法。
【背景技术】
[0002]目前，市场上的不同厂商的球栅阵列封装的资料储存型闪存(NandFlash)的测试方式单一，必须要焊接到印刷电路板(PCB)上，浪费大量测人工与材料，现有的市场上的SandForce的主控2241与2281兼容性不强，无法共用需各组设计，浪费材料，针对不同主SandForce主控的Sorting的程式目前市面上没有，不同厂商的球栅阵列(BGAlOO)封装的资料储存型闪存(Nand Flash)无法在SandForce主控的不同型号的同一印刷电路板(PCB)上循坏测试球栅阵列封装(BGAlOO)的闪存(Flash)与SandForce主控的Sorting治具坏是无法更换，只能更换整个PCB与治具；当前面临着三大难题，第一，将不同厂商的球栅阵列(BGAlOO)封装的闪存(flash)与SandForce主控的不同型号共用在同一印刷电路板(PCB);第二，在治具损坏时不用报废整个印刷电路板(PCB)，而且针对损坏的部分单独更还，避免材料的浪费;第三，测试球栅阵列封装(BGAlOO)的闪存(flash)，其筛选的测试方式。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决现有技术的问题，公开了能兼容不同型号的主控芯片，能兼容BGAlOO封装的不同厂商的闪存颗粒，同时测试治具，大大减少的人工成本与材料成本，能筛选出不同等级的闪存颗粒，用于不同的用途的测试芯片封装资料储存型闪存的测试治具及其筛选闪存的方法。
[0004]本发明的具体技术方案如下:测试球栅阵列封装闪存的测试治具，包括测试板，所述测试板上设有主控组，闪存模块组，电源芯片组和连接器接口，所述主控组包括插座和主控芯片，所述插座上安装在主控芯片，所述闪存模块组包括第一闪存模块，第二闪存模块，第三闪存模块和第四闪存模块，所述电源芯片组包括第一电源芯片和第二电源芯片，所述主控芯片分别连接第一闪存模块，第二闪存模块，第三闪存模块，第四闪存模块和连接器接口，所述第一电源芯片分出两条线连接主控芯片，所述第一电源芯片还分别连接闪存模块组和连接器接口，所述第二电源芯片分别连接主控芯片，闪存模块组和连接器接口 ；所述测试板上设有二十个螺丝孔，其通过二十个螺丝固定连接主控组和闪存模块组。
[0005]作为本发明进一步限制地，所述插座上安装了翻盖，所述插座上设有按压件。
[0006]作为本发明进一步限制地，所述主控芯片的型号为2241或者2281。
[0007]作为本发明进一步限制地，所述连接器接口为2.5英寸SATA连接器接口。
[0008]作为本发明进一步限制地，所述第一电源芯片分出两条线连接主控芯片的电压分别为1.0V和2.85V，所述第一电源芯片与连接器接口连接的电压为5V。
[0009]作为本发明进一步限制地，所述第二电源芯片连接主控芯片的电压为1.8V，其连接第一闪存模块，第二闪存模块，第三闪存模块和第四闪存模块的电压均为1.8V，所述第二电源芯片与连接器接口连接的电压为5V。
[0010]本发明的测试芯片封装资料储存型闪存测试治具的筛选闪存的方法，所述筛选闪存的方法包括四个步骤:
[0011 ] 第一步，通过Dashboard与MST程式来筛选闪存；
[0012]第二步，设置开卡的过程；
[0013]第三步，通过设置，读取MST的logo文档；
[0014]第四步，判断闪存的等级
[0015]本发明的技术效果:本发明的测试球栅阵列封装闪存的测试治具及其筛选闪存的方法，能兼容不同型号的主控芯片，能兼容BGA100封装的不同厂商的闪存颗粒，同时测试治具，大大减少的人工成本与材料成本，能筛选出不同等级的闪存颗粒，用于不同的用途，节省了成本。
【附图说明】
[0016]图1是本发明实施例的测试球栅阵列封装闪存的测试治具的结构示意图。
[0017]图2是本发明实施例的测试球栅阵列封装闪存的测试治具的分解结构示意图。
[0018]图3是本发明实施例的测试球栅阵列封装闪存的测试治具的使用状态结构示意图。
[0019]图4是本发明实施例的测试球栅阵列封装闪存的测试治具内部系统示意图。
[0020]图5是本发明实施例的测试球栅阵列封装闪存的测试治具的筛选闪存的方法的示意图。
[0021 ] 图中:测试板I，主控组2，插座21，翻盖210，按压件211，主控芯片22，闪存模块组4，第一闪存模块41，第二闪存模块42，第三闪存模块43，第四闪存模块44，电源芯片组5，第一电源芯片51，第二电源芯片52，连接器接口 61，螺丝孔7，螺丝8。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本发明做进一步说明
[0023]如图1至图4所示:本发明的测试球栅阵列封装闪存的测试治具，包括测试板I，所述测试板I上设有主控组2，闪存模块组4，电源芯片组5和连接器接口61，所述主控组2包括插座21和主控芯片22，所述插座21上安装在主控芯片22，所述主控芯片22的型号为2241或者2281，这样设置，主控组是翻盖式的可更换主控的插座，针对不同需求，更换不同的主控芯片。所述插座21上安装了翻盖210，所述插座21上设有按压件211。这样设置，通过按插座的设有的按压件可方便翻盖，从而方便更换主控芯片与闪存模块组。所述闪存模块组4包括第一闪存模块41，第二闪存模块42，第三闪存模块43和第四闪存模块44，这样设置，插座是翻盖式的，其可更换不同厂商的BGA100封装的闪存，并根据不同厂商的需求，更换可选的第二电源芯片。所述电源芯片组5包括第一电源芯片51和第二电源芯片52，这样设置，第一电源芯片给主控芯片提供与闪存模块的部分功能供电，第二电源芯片根据所选择的闪存模块的型号不同，厂商不同灵活的搭配，从而实现不同闪存模块可以正常使用。所述主控芯片22分别连接第一，第二，第三，第四闪存模块和连接器接口 61，所述连接器接口 61为2.5英寸SATA连接器接口。所述第一电源芯片51分出两条线连接主控芯片22，所述第一电源芯片51分别连接闪存模块组4和连接器接口 61，所述第一电源芯片51分出两条线连接主控芯片22的电压分别为1.0V和2.85V，所述第一电源芯片51与连接器接口 61连接的电压为5V。所述第二电源芯片52分别连接主控芯片22，闪存模块组4和连接器接口 61;所述第二电源芯片52连接主控芯片22的电压为1.8V，其连接第一，第二，第三和第四闪存模块的电压均为1.8V，，所述第二电源芯片52与连接器接口 61连接的电压为5V。这样设置，能保持测试板的电压稳定，使其能稳定工作。所述测试板I上设有二十个螺丝孔7，其通过二十个螺丝8固定连接主控组2和闪存模块组4。这样设置，组装方便。
[0024]本发明的测试球栅阵列封装闪存的测试治具，其组装方式为测试板通过设计完成后，通过SMT置件机安放上2.5英寸连接器以及电源芯片等SMT的零件，通过高温回焊炉将零器件焊接在测试板上，然后，通过二十个螺丝孔将主控组与闪存模块组的连接器牢牢固定在测试板上，通过按连接器的边缘的按压件使连接器翻盖，从而方便更换主控芯片与闪存模块;测试板上的零件，2.5连接器接口，电源芯片等元件由于不用更换，而且性能稳定，固采取SMT置件的方式固定在测试板上，需要更换时，通过热的风枪可以直接替换，主控芯片以及闪存模块，由于经常需更换，每次都用风枪吹会造成人工成本的增加与电路板的损坏，采用连接器的方式可以根据需求灵活测试不同的芯片，由于连接器的成本比较高，固将连接器设计成顶针式，而不是DIP式的焊接在测试板上，其区别于DIP式的更换与连同测试板一起报废，不可重复利用，浪费较大，通过螺丝固定在测试板上，连接器又拆分成四个部分，在使用过程中，某一部分损坏，可针对性的跟换损坏的零件，节约成本。
[0025]本发明的测试球栅阵列封装闪存的测试治具，工作模式是通过2.5英寸连接器接口从笔记本或者台式机上连接5V的直流电给测试板供电，5V的直流电分别通过第一电源芯片提供电压为1.0V，直流电给主控芯片的核心部分工作，提供2.85V的直流电给主控芯片和闪存的芯片核心部分供电，根据闪存的型号不同，第二电源芯片提供1.8V的直流电给主控和闪存的外部1接口供电；通过2.5英寸接口的连接器信号使主控芯片与电脑连接正常工作，并通过电脑上的软件程序来挑选出不同等级的闪存，通过串口信息分析出闪存的具体状况。
[0026]如图5所示，本发明还公开了测试球栅阵列封装闪存的测试治具的筛选闪存的方法，所述筛选闪存的方法包括四个步骤:
[0027]第一步，通过Dashboard与MST程式来筛选闪存；
[0028]第二步，设置开卡的过程；
[0029]第三步，通过设置，读取MST的logo文档；
[0030]第四步，判断闪存的等级。
[0031]根据logo文档来判断Flash的等级，等级分类如下:
[0032]A:0 < ECC Bad Block <11 ,Program Bad Block = O,Erase Bad Block = O
[0033]B: 12 < ECC Bad Block < 25 ,Program Bad Block = O ,Erase Bad Block = O
[0034]C: 26 < ECC Bad Block < 50 ,Program Bad Block = O ,Erase Bad Block = O
[0035]D:0 < ECC Bad Block < 25,0 < Program Bad Block < 2 ,Erase Bad Block = O
[0036]E:ECC Bad Block > 26 ,Program Bad Block>0 ,Erase Bad Block>0，或ProgramBad Block>3
[0037]F:电性不良
[0038]本发明的测试球栅阵列封装闪存的测试治具及其方法，能兼容不同型号的主控芯片，能兼容BGAlOO封装的不同厂商的闪存颗粒，同时测试治具，大大减少的人工成本与材料成本，能筛选出不同等级的闪存颗粒，用作不同的用途，节省了成本。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.测试球栅阵列封装闪存的测试治具，包括测试板，其特征在于:所述测试板上设有主控组，闪存模块组，电源芯片组和连接器接口，所述主控组包括插座和主控芯片，所述插座上安装在主控芯片，所述闪存模块组包括第一闪存模块，第二闪存模块，第三闪存模块和第四闪存模块，所述电源芯片组包括第一电源芯片和第二电源芯片，所述主控芯片分别连接第一闪存模块，第二闪存模块，第三闪存模块，第四闪存模块和连接器接口，所述第一电源芯片分出两条线连接主控芯片，所述第一电源芯片还分别连接闪存模块组和连接器接口，所述第二电源芯片分别连接主控芯片，闪存模块组和连接器接口；所述测试板上设有二十个螺丝孔，其通过二十个螺丝固定连接主控组和闪存模块组。2.如权利要求1所述的测试球栅阵列封装闪存的测试治具，其特征在于:所述插座上安装了翻盖，所述插座上设有按压件。3.如权利要求1所述的测试球栅阵列封装闪存的测试治具，其特征在于:所述主控芯片的型号为2241或者2281。4.如权利要求1所述的测试球栅阵列封装闪存的测试治具，其特征在于:所述连接器接口为2.5英寸SATA连接器接口。5.如权利要求1所述的测试球栅阵列封装闪存的测试治具，其特征在于:所述第一电源芯片分出两条线连接主控芯片的电压分别为1.0V和2.85V，所述第一电源芯片与连接器接口连接的电压为5V。6.如权利要求1所述的测试芯片封装资料储存型闪存的测试治具，其特征在于:所述第二电源芯片连接主控芯片的电压为1.8V，其连接第一闪存模块，第二闪存模块，第三闪存模块和第四闪存模块的电压均为1.8V，所述第二电源芯片与连接器接口连接的电压为5V。7.测试球栅阵列封装闪存测试治具的筛选闪存的方法，其特征在于:所述筛选闪存的方法包括四个步骤: 第一步，通过Dashboard与MST程式来筛选闪存； 第二步，设置开卡的过程； 第三步，通过设置，读取MST的logo文档； 第四步，判断闪存的等级。
【文档编号】G11C29/56GK105845185SQ201610171529
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月24日
【发明人】彭志文, 王浩, 丁可训
【申请人】苏州普福斯信息科技有限公司