专利名称：板卡用连接器装配体的制作方法
技术领域：
本发明涉及板卡用连接器装配体，特别是涉及安装在基板上的基板安装型板卡用连接器装配体。
而且，作为另一个现有技术，在日本专利公开公报特开平8-241764号中所公开的板卡用连接器装配体是公知的。其上所使用的板卡在其前端附近具有信号接地，连接器装配体具有与该信号接地相接触的接地板。该接地板构成为经过挠性线路板和中继连接器而与基板接地连接，信号用接触件同样经过挠性线路板和与该线路板相连接的中继连接器而与基板接地连接。
基板安装型板卡用连接器装配体根据用途而需要有连接器装配体向基板上的安装高度不同的多个类型。在此情况下，在具有上述美国专利第5288247号中所公开的构成的连接器装配体中，当安装高度不同时，弹簧指与安装夹相互连接的部件不能适合于高度不同的多个类型，必须根据安装高度而准备多个种类。其结果，需要多种金属模具，制造成本变高。
另一方面，在日本专利公开公报特开平8-241764号中所公开的现有技术中，即使连接器装配体的安装高度不同，通过挠性电路板而容易地适合于其高度的变化。但是，部件数量较多，成本变高。
鉴于以上这点，本发明的目的是提供即使基板安装型板卡用连接器装配体向基板上的安装高度不同也能容易适应的廉价的基板安装型板卡用连接器装配体。
本发明的基板安装型板卡用连接器装配体，包括容纳安装在基板上的板卡的绝缘外壳；安装在绝缘外壳上并与插入绝缘外壳的板卡相连接的信号接触件；与板卡接地连接的接地板，接触件和接地板与基板相连接，其特征在于，在绝缘外壳中设置中间接触件，该中间接触件具有与该绝缘外壳安装到基板上的安装高度相对应的尺寸的一端与基板接地连接，接地板通过中间接触件与基板接地连接。
其中，「板卡」具有被称为PC卡的内置IC(集成电路)的存储器等的功能。
接地板可以具有与插入的板卡的信号接地相接触的接触部。该接触部最好为从接地板切开立起而形成的舌片。
在绝缘外壳中设置包围所插入的板卡的屏蔽罩，可以为通过导通部相互电连接该屏蔽罩和接地板的构成。该导通部最好为从屏蔽罩切开立起的舌片和与该舌片相接触的接地板的表面。
而且，「包围板卡」不仅包含完全包覆板卡的情况，而且包含板卡部分地露出到外部的情况。
本发明的板卡用连接器装配体，在容纳板卡的绝缘外壳中设置中间接触件，该中间接触件具有与该绝缘外壳安装到基板上的安装高度相对应的尺寸的一端与基板接地连接，与板卡接地连接的接地板通过该中间接触件与基板接地连接，因此，即使连接器装配体向基板的安装高度不同，仅通过改变中间接触件的尺寸就能容易地适应。这样，使接地板的形状配合于安装高度，而不需要增加种类，因此，能够得到制造成本便宜的板卡用连接器装配体。
当接地板具有与所插入的板卡的信号接地相接触的接触部时，接地板能够使板卡的信号接地被接地。
在绝缘外壳中设置包围所插入的板卡的屏蔽罩，该屏蔽罩与接地板通过导通部而相互电连接，在此情况下，能够使板卡的信号接地和框架接地两者都接地，而加强保护板卡不受带电的电荷影响的功能。
附面简要说明
图1表示本发明的板卡用连接器装配体；图1(A)是简要平面图；图1(B)是放大表示板卡用连接器装配体的屏蔽罩的后部的部分放大图；图1(C)是沿图1(B)的C-C线的屏蔽罩的断面图；图2所示的板卡用连接器装配体的绝缘外壳的平面图；图3所示的绝缘外壳的侧面图；图4沿着图2的4-4线的绝缘外壳的断面图；图5是接地板的平面图；图6是接地板的侧面图；图7是本发明的板卡用连接器装配体的平面图；图8是图7的板卡用连接器装配体的侧面图；图9是沿着图7的9-9线的板卡用连接器装配体的断面图；图10是本发明的板卡用连接器装配体中所使用的中间接触件的平面图；图11是图10的中间接触件的侧面图；图12是在本发明的板卡用连接器装配体中所使用的螺母的平面图；图13是图12的螺母的正面图。
如图1所示的那样，装配体1包括在后部具有信号接触件(以下简称为接触件)6的绝缘外壳(以下简称为外壳)2。在外壳2的前部安装金属制的罩(框架)4。罩4大致形成为板状，在其内部从前部5的开口容纳板卡10。在罩4的左右两侧设置与罩4一体的金属部件或者由树脂所形成的引导板卡的导轨。此时，板卡10由罩4左右的导轨所引导。在罩4中可滑动地安装顶端具有手柄12的操作杆8。在操作杆8的顶端连接可转动地容纳在外壳2内的凸轮杆的端部7。插入罩4的板卡10压紧手柄12，驱动凸轮杆来进行排出。
下面对板卡10的接地连接进行说明。板卡10由未图示的金属板包覆外侧，当把板卡10插入罩4内时，该金属板与突出到罩的内侧的弹簧片22相接触。在罩4的后缘18附近的两侧，如图1(B)所示的那样，在矩形的开口17内切开立起形成向后方延伸并且向外壳2侧倾斜延伸的舌片(导通部)16。在外壳2的上表面上承载接地板20，罩4安装在该接地板20上。此时，舌片16与接地板20相接触，而电气导通。此时，与舌片16相接触的接地板20的表面成为导通部。由此，板卡10的外表面、罩4、接地板20导通，而电气上成为一体。
在罩的后缘18的附近，沿着后缘18形成多个矩形的开口19。该开口19为了确保舌片78的变位量而形成在与后述的接地板20的舌片78(图5和图7)相对应的位置上。并且，如图1(C)所示的那样，在罩4的后缘18的两侧，向外壳侧弯折而形成具有矩形的开口21a的闩锁片21。当罩4安装到外壳2中时，该闩锁片21与外壳2的闩锁突起122(图1(A)、图3、图8)相扣合，把罩4固定到外壳2上。
下面参照图2至图4来对装配体1的外壳2进行说明。图2、图3及图4分别表示装配体1的外壳2的平面图、侧面图以及沿着图4的4-4线的断面图。外壳2如图2所示的那样，平面形状具有细长的大致矩形的形状。外壳2通过底壁24、位于该底壁24的两侧的侧壁26以及连接两个侧壁26、26的后壁28由树脂整体成型。在外壳2的两端后部上与侧壁26和后壁28整体形成穿设孔32的矩形的安装座34。外壳2的上侧成为使后壁28的前方开放的空间。
在后壁28的上表面上，从侧壁26的上表面经过台阶50，稍稍凹下的凹面36大致形成在同一平面上。在后壁28的前部，以预定间隔形成从凹面36稍稍突出的加强筋38。在凹面36上方，在与加强筋38的间隙G相对应的位置并且加强筋38的后方(图2中的下方)，形成3个突起40。该突起40具有T字形断面，在两侧具有槽40a。而且，在各个加强筋38上形成沿着凹面36在前后方向上贯通的细长的延伸的凹槽38a。在该凹槽38a的后部的凹面36中形成比凹面36稍低的凹部42，上述凹槽38a位于与该凹部42相同的高度上。而且，在外壳2的后壁28的后端突出设置沿着后壁28的大致全长延伸的加强筋39。
在外壳2的后端44沿着后壁28形成多个保持突起46。在这些相邻的保持突起46之间形成对上述接触件6进行定位的保持沟48。而且，在保持沟48并排的两侧，在与外壳2的后部的后表面60相对应的位置上形成缺口49。
在各个侧壁26的顶端附近的内侧相内与底壁24平行地形成矩形舌片52。而且，在各个侧壁26上形成与矩形舌片52相同高度的矩形的凸部53。而且，在底壁24上大致等间隔地突出设置平坦的突起56。这些突起56用于限制配置在底壁24上的凸轮杆的摆动运动。如图3所示的那样，在侧壁26的底壁24附近形成在前后方向上延伸的凹槽58。上述凸轮杆从该凹槽58突出，与上述操作杆8相连接。
如图4所示的那样，在外壳2的保持突起46的并排的两侧形成从外壳2的后表面60与底壁24平行而延伸到前方(图4中的左方)的凹槽62。凹槽62的下侧的内表面形成为与底壁24平行，上侧的内表面成为内方，由此而变窄而形成锥形63。向该凹槽62中压入后述的中间接触件110，详细情况将在后面描述。而且，在图4中用66表示的是板卡10所插入的外壳2的开口。而且，在一侧的侧壁26的内表面上在前后方向上向内方细长突出的是板卡10的防止误插入用的突条68。在另一侧的侧壁上，在与突条68不同的位置上设置其他的突条。
下面参照图5和图6来对在该外壳2的上表面上所承载的接地板20进行说明。图5和图6分别表示接地板20的平面图、侧面图。接地板20是把一张金属板冲压弯折而形成的，平面呈大致矩形形状。在接地板20的主要表面72的前缘74附近沿着前缘74形成多个矩形的开口76，在该开口76中形成向后方和纸面的相对侧延伸的舌片(接触部)78。在相邻的开口76之间通过冲压形成向主要表面72的下侧即外壳2侧突出的突起80。该突起80用于防止在拔出板卡10时板卡10与舌片78相干涉而变形，为此而限制板卡10向上方的移动，同时，通过形成多个开口76来用于防止接地板20的强度的降低。
在接地板20的后缘82上，通过台阶84而稍低于纸面侧的延长片86沿着后缘82与主要表面72相平行整体形成。在延长片86上，在与上述T字形的突起40相对应的位置上形成凸字形的孔88。与各个凸字形的孔88相邻，在与上述凹槽38a相对应的位置上形成缺口90。在该缺口90内突出设置向与延长片86相反的方向上即向前方延伸的扣锁片92。而且，在后缘82的两端附近突出设置向后方延伸的接地舌片94。接地舌片94，如从图6所看到的那样，向后方延伸后，向前方折返而形成大致U字形。折返并形成在下侧的触点部96具有向下侧弯曲并突出的弯曲触点98。在接地板20的前缘74的两侧附近与向前方开放的缺口102相邻而形成矩形的凹部100。
下面参照图7至图9来对把该接地板20安装到外壳2中的装配体1进行说明。图7、图8和图9分别表示装配体1的平面图、侧面图以及沿着9-9线的断面图。但是，在接触件6省略的状态下进行表示。接地板20配置在侧壁26和后壁28上。此时，接地板20的孔88与外壳2的T字形的突起40相扣合，扣锁片92与凹槽38a相扣合。由此，接地板20的后缘82阻止从外壳2脱离。而且，接地板20的缺口102与外壳2的凸部53相扣合，凹部100与外壳2的矩形舌片52的下方相扣合，接地板20的前缘74阻止从外壳2向上方脱离。而且，通过凸部53与缺口102的扣锁以及延长片86与加强筋39的扣锁，限制接地板20的前后方向的移动。
此时，如图9所示的那样，接地板20的接地舌片94的触点部96配置在外壳2的凹槽62内。而且，在凹槽62内配置中间接触件110。在图10和图11中，表示了该中间接触件110。图10表示中间接触件110的平面图，图11表示侧面图。下面结合图10和图11来进行说明。中间接触件110由一张金属板冲压弯折而形成，具有细长的大致矩形的压入片112、在图11中从该压入片112向下方弯折成直角的脚部114、在脚部114的下端与压入片112相平行并且与压入片相反方向弯折的尖端部(焊接部)116。
压入片112在其各个侧缘118上具有倒刺119，当被压入凹槽62中时，凹槽62的内壁与倒刺119向干涉扣合，而保持在凹槽62内。而且，脚部114和尖端部116具有比压入片112窄的相同的宽度。
再次参照图9，压入片112当压入凹槽62内时，向上压弯曲触点98，而与弯曲触点98电接触。而且，尖端部116位于装配体1所安装的基板120上的未图示的电路痕迹的焊盘上。脚部114被保持在外壳2的缺口49中，以使尖端部116正确地位于焊盘上。由此，接地板20通过中间接触件110与基板120接地连接。由于中间接触件110具有较短的尺寸，能够提高共平面性，即提高尖端部116的高度的尺寸精度而提高与接触件6的尖端部的平面度。而且，当外壳2向基板120上的安装高度不同时，可以与接触件6的形状一起，仅改变中间接触件110的脚部114的尺寸。这样，不需要制造多种形状复杂并且尺寸大的接地板20，而能够在不同种类的装配体中共用。
如图9所示的那样，当在板卡10的顶端部附近具有信号用接地(信号接地)11时，板卡10的舌片78与该信号用接地11相接触，经过接地板20、中间接触件110而与基板120接地连接。同样，板卡10的外表面的接地即框架接地通过板卡外表面与弹簧片22的接触以及上述舌片16与接地板20的接触而经过中间接触件110与基板120接地连接。可以不进行该两者的接地连接即信号接地和框架接地，而仅进行任一方的接地。
下面，参照图12和图13来对在外壳2的安装座34上所安装的螺母(支撑螺母)130进行说明。图12表示螺母130的平面图，图13表示正面图。螺母130被承载在安装座34上，从基板120侧通过螺栓(螺钉)(未图示)进行螺旋紧固，把安装座34和基板120紧固起来，把装配体1固定到基板120上。螺母130具有与安装座34相同的形状，与左右的安装座34相配合，准备两种类型。图12表示图2中的右侧的安装座34所对应的螺母130。螺母130是铝压铸制的，具有与安装座相同形状的平坦部132和在与该平坦部132的孔32相对应的位置上向下方整体地凸设在平坦部132上的筒部134。
筒部134的外径是能够嵌入安装座34的孔32中的大小，内侧成为与上述螺栓螺旋配合的雌螺旋136。当筒部134嵌入孔32中以便于把该螺母130装到安装座34上时，位于图4的假想线所示的位置上。该螺母130是压铸制成的，安装强度非常高，抗冲击性较大。这样，防止了由于装备了该装配体的机器的落下等而对安装部施加较大的冲击所引起的破损。
权利要求
1.一种基板安装型板卡用连接器装配体，包括容纳安装在基板上的板卡的绝缘外壳；安装在该绝缘外壳上并与插入上述绝缘外壳的上述板卡相连接的信号接触件；与该板卡接地连接的接地板，上述接触件和上述接地板与上述基板相连接，其特征在于，在上述绝缘外壳中设置中间接触件，该中间接触件具有与该绝缘外壳安装到上述基板上的安装高度相对应的尺寸的一端与上述基板接地连接，上述接地板通过上述中间接触件与上述基板接地连接。
2.根据权利要求1所述的基板安装型板卡用连接器装配体，其特征在于，上述接地板具有与插入的上述板卡的信号接地相接触的接触部。
3.根据权利要求1或2所述的基板安装型板卡用连接器装配体，其特征在于，在上述绝缘外壳中设置包围上述所插入的板卡的屏蔽罩，该屏蔽罩与上述接地板通过导通部相互电连接。
全文摘要
本发明的目的是:在基板安装型板卡用连接器装配体中,即使向基板上的安装高度不同,也能容易地适应。接地板20的接地舌片94和具有适应于连接器装配体向基板120的安装高度的高度的中间接触件110的压入片112被压入凹槽62内,接地舌片94的弯曲触点98与压入片112电接触。中间接触件110的尖端部116位于装配体1所安装的基板120上的接地用电路痕迹的焊盘上。中间接触件110的脚部114被保持在外壳2的缺口49中,以使中间接触件110的尖端部116正确地位于焊盘上。由此,基板120经过中间接触件110而与基板120接地连接。
文档编号H01R13/60GK1349285SQ01138470
公开日2002年5月15日 申请日期2001年10月6日 优先权日2000年10月6日
发明者渡边吉则 申请人:安普泰科电子有限公司