专利名称：表面黏着型发光二极体的制作方法
技术领域：
本实用新型系有关一种表面黏着型发光二极体，属于半导体器件领域。涉及对习知的表面黏着型发光二极体结构的改进。
本实用新型的另一目的，是要提供一种制作程序简单，成本低，不良率低，且光亮度高的表面黏着型发光二极体。
为达上述目的，本实用新型所采用的技术方案是表面黏着型发光二极体，包括有一导线架、一塑胶射出成型反射罩、一发光二极体、一金属导线及导线架黏着电极，其特征在于该导线架底部具有经加工形成的部分凹陷区域，该凹陷区域是由塑胶射出将其包覆成型为底座的；该导线架黏着电极是由该导线架未包覆裸露部分经电镀处理形成的。及该塑胶射出成型反射罩与底座的塑胶部分为一体结构。及该导线架底部设有贯穿孔。
本实用新型所提供的具有改进结构的表面黏着型发光二极体较习有相关技术具有下列优点(1)本实用新型以选定的加工方式，先行制成金属导线架凹陷区域结构，再经射出塑胶成型的方法，将金属导线架凹陷区域处填满，所形成的表面黏着基板底座与两侧电极形成同一平面，故形成两侧电极之间的绝缘体，而原两侧裸露部份，经电镀处理作为表面黏着电极，此结构改进了传统表面黏着二极体支架型须折/弯曲电极才能构成表面黏着电极的缺点。
(2)本实用新型以金属作为导线架，因不需折/弯电极故可使导线架面积形成最大化，使得散热面积增加散热效果更佳。
(3)本实用新型的射出成型反射罩结构舆金属基板结构以半包覆式接合以及设贯穿孔的结构，可以提高两黏着电极结构间的接合强度。
(4)本实用新型较习知的产品大幅缩短制程及时间，更大幅减少了设备投资，故可大幅降低成本。
(5)传统支架型使用机械冲模方式容易破坏密封性结构，本实用新型使用切割方法则不会影响LED发光二极体密封性，能提高组装密合性，增加生产良好率。
(6)不须再使用机械加工弯曲基板电极，可使成品更加轻薄，增加其应用范围。
(7)具有反射罩结构，利用该结构其光反射性佳，可提高光强度。
(8)采用连结型结构方式可依不同切割方法同时生产单体元件、双体元件、多体元件或多体乘多体表面黏着SMD型LED显示模组。
综上所述，本实用新型所采用的结构，确可使黏着式发光二极体作多方向利用，并使其制作程序较习用的制程简易，因而可大幅降低生产成本，其不良率低且光亮度提高。
图18本实用新型的正面结构应用立体外观剖视图。附图中的零件编号1侧面型式表面黏着发光二极体114 线架111 导线架凹陷区域112 表面黏着电极12 射出成型反射罩13 金属导线14 发光二极体15 导线架电极16 环氧树脂17 贯穿孔2正面型表面黏着型发光二极体21 导线架211 导线架凹陷区域212 表面黏着电极22 射出成型反射罩23 金属导线24 发光二极体25 表面黏着电极26 环氧树脂3习知的黏着型发光二极体31 金属导线板311 表面黏着电极32 环氧树脂4另一习知的黏着型发光二极体
41 金属导线板411 表面黏着电极42 环氧树脂5另一习知的黏着型发光二极体51 PCB基板52 环氧树脂本结构亦可运用于正面向上发光式表面黏着型二极体如型式之2(参阅图14至图18)其构成亦由一导线架21、一射出成型反射罩22、一发光二极体24、一金属导线23及导线架电极25所组成，但其导线架的凹陷区域211位置设于两表面黏着电极212中央，以塑胶射出将导线架凹陷区域211填满，与两侧电极成一平面，构成表面黏着电极212间绝缘区，发光二极体24固定于反射罩22内其中的一导线架电极，经由金属导线23将发光二极体的电极与其进行联结，形成导电回路，注入环氧树脂26封装，经切割，即为一正面向上发光式表面黏着型发光二极体2。经由不同切割，形成一正面发光式表面黏着型发光二极体的单体结构成品，或亦可联结单体形成排列结构或矩阵型结构模组的成品。
权利要求1.一种表面黏着型发光二极体，包括有一导线架、一塑胶射出成型反射罩、一发光二极体、一金属导线及导线架黏着电极，其特征在于该导线架底部具有经加工形成的部分凹陷区域，该凹陷区域是由塑胶射出将其包覆成型构成为底座的；该导线架黏着电极是由该导线架未包覆裸露部分经电镀处理构成的。
2.如权利求1所述表面黏着型发光二极体，其特征在于该导线架下方凹陷区域系可以凹陷弧或线、或面构成。
3.如权利求1所述表面黏着型发光二极体，其特征在于该塑胶射出成型反射罩与底座的塑胶部分为一体结构。
4.如权利要求1所述表面黏着型发光二极体，其特征在于该导线架底部设有贯穿孔。
专利摘要本实用新型系有关一种表面黏着型发光二极体,其结构包括有一导线架、一射出成型反射罩、一发光二极体、一金属导线及导线架电极,其特征在于该导线架具有经机械、蚀刻或激光加工...等方式形成的部分凹陷区域,该凹陷区域经塑胶射出包覆成型即构成为底座;且未包覆的裸露部经电镀处理后即构成为黏着电极,由此导线架不须如习用相关产品必需再经折弯加工才能形成黏着电极。
文档编号H01L33/00GK2494562SQ0123161
公开日2002年6月5日 申请日期2001年7月13日 优先权日2001年7月13日
发明者洪秋森 申请人:洪秋森