专利名称：内导式气流能量传输的方法与装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种能量传导方法，特别是涉及一种可将温度迅速传输的方法与装置者。
背景技术：
电能帮助我们，使我们的环境变得更舒适，例如电扇的马达转动扇叶，可传来阵阵凉风，或灯泡发光照亮我们周遭环境，但是，电扇的马达或灯泡同时也会产生不必要的热能，致使销售市场上出现许多可迅速散温的装置。如图1所示，一股散温装置，是装设在一位于一基板11上的发温源12顶部，该发温源12可为一中央处理器(CPU)、集成电路芯片(IC)、模组……等，该散温装置包括一贴附在该发温源12上的铝金属散温片13，及一吹向该散温片13的风扇14，该散温片13的底部设有一铜金属导温片15；借由铜金属的较高温度传导系数将发温源12的表面温度快速传递到该铝散温片13的翼片上，以加大散温面积方式获致较隹的散温效果，但是，上述单重散温效果实际上仍存有下述的缺失1.虽铝金属与铜金属的温度系数分别为218与418，其相互搭配的导温效果仍不够快，致使该散温片13与该发温源12在温度传递后，形成该发温源12表面温度仍较高于该散温片13的温度不一致情形，即风扇14所吹的风只吹达散温片13的外壳，无法到达发温源12表面，即俗称外部散温的散温效果不良。
2.值得一提的是，当发温源12在运作后，其表面累积的温度会逐渐升高，但是，该一般散温装置的外部散温功能无法即时降低该发温源12的高工作温度，将会影响该发温源12的工作稳定度，轻则使装设发温源12的电脑会死机，重则因工作温度过高而发生损坏。
发明内容本发明的目的在于提供一种导温迅速的内导式气流能量传输的方法与装置。
本发明的目的是以如下方式达到的本发明提供一种内导式气流能量传输的方法，其特征在于包括下列步骤步骤一一发温源的生成；步骤二建构一装设在该发温源上的真空超导体散温具；步骤三在该真空超导体散温具的任意气流路径上装设有至少一风扇，以引导气流穿过散温具与带走温度。
本发明还提供一种内导式气流能量传输的方法，其特征在于包括下列步骤步骤一一发温源的生成；步骤二建构一装设在该发温源上的真空超导体散温具；步骤三在该真空超导体散温具的任意气流路径上装设有至少一风扇，以迅速疏散温度。
本发明的目的还可以如下方式达到该发温源可为一发温体。
该发温源也可为一发冷体。
该真空超导体散温具可为一包含至少一平面的中空状结构的真空超导体。
该真空超导体散温具也可为一开放型中空状结构的真空超导体。
该真空超导体散温具也可为一封闭型中空状结构的真空超导体。
更可包含数个装设在该真空超导散温具的内、外周侧之间的翼片。
本发明还提供一种内导式气流能量传输的装置，是装设在一发温源上，其特征在于其包含有一真空超导体散温具及至少一风扇，该真空超导体散温具，是贴设在该发温源上的真空超导结构体；可使该发温源的表面温度与该真空超导体散温具的表面温度迅速达成一致，该风扇，是设置在该真空超导体散温具的任意气流路径上，以引导气流穿过散温具与带走温度。
本发明还提供一种内导式气流能量传输的装置，是装设在一发温源上，其特征在于其包含有一真空超导体散温具及一散温机具，该真空超导体散温具是贴设在该发温源上的真空超导结构体；该散温机具是贴设在该真空超导体散温具的一侧上，间接扩大该发温源与空气接触的散温表面积。
所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该发温源可为一发温体。
该发温源也可为一发冷体。
该真空超导体散温具可为一包含至少一平面的中空状结构真空超导体。
该真空超导体散温具也可为一开放型中空状结构真空超导体。
该真空超导体散温具也可为一封闭型中空状结构真空超导体。
更可包含数个装设在该真空超导散温具的内、外周侧之间的翼片。
该风扇的引导气流可为抽出式。
该风扇的引导气流也可为吹入式。
该风扇的引导气流也可为鼓风式。
更可包含一贴设在该真空超导体散温具的一侧上的散温机具。
该散温机具可为一导温隹的金属外壳。
该散温机具也可为一导温隹的导温管。
更可包含一贴设在该真空超导体散温具的周侧上的致冷晶片。
本发明提供一种导温迅速的内导式气流能量传输的方法与装置，可使该发温源的表面温度与该真空超导体散温具的表面温度迅速达成一致，该等风扇是设置在该真空超导体散温具的任意气流路径上，以引导气流穿过散温具与带走温度者，该散温机具是贴设在该真空超导体散温具的一侧上，间接扩大该发温源与空气接触的散温表面积。
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明图1是一般散温装置的一平面设置图。
图2是本发明的方法第一较隹实施例的流程图。
图3是本发明的方法另一较隹实施例的流程图。
图4是该较隹实施例的一方块图。
图5是该较隹实施例的一平面配置图。
图6是本发明的装置的一较隹实施例的一封闭矩形中空状结构的真空超导体散温具，装设在发温源上的使用示意图。
图7是本发明的另一较隹实施例的一开放U型状结构的真空超导体散温具，装设在发温源上的使用示意图。
图8是本发明的另一较隹实施例的一L字型真空超导体散温具，装设在发温源上的使用示意图。
图9是本发明的另一较隹实施例的一″一″字型真空超导体散温具，装设在发温源上的使用示意图。
图10是本发明的另一较隹实施例的一L型鼓风式中空的真空超导体散温具，装设在该发温源上的使用示意图。
具体实施方式如图2所示，是本发明的内导式气流能量传输的方法与装置的一较隹实施例，该方法具有下列两种实施例，实施例一的步骤如下步骤一一发温源的生成；步骤二建构一装设在该发温源上的真空超导体散温具，使该发温源的表面温度与该真空超导体散温具的表面温度迅速达成一致，如图6、7、8所示，该散温具在本实施例中为一中空状结构真空超导体；步骤三在该真空超导体散温具的任意气流路径上，装设有风扇，以引导气流穿过散温具与带走温度者。
另外，如图3所示，实施例二的步骤如下步骤一一发温源的生成；步骤二建构一装设在该发温源上的真空超导体散温具，使该发温源的表面温度与该真空超导体散温具的表面温度迅速达成一致，该散温具在本例中为一中空状结构真空超导体；步骤三贴设一位在该真空超导体散温具一侧的散温机具，可间接扩大该发温源与空气接触的散温表面积，达成迅速疏散温度，该散温机具可为一导温隹的金属外壳或导温管(棒)。
上述的发温源可为一发温体或发冷体(例如致冷晶片)，该等风扇可采用吹入式或抽出式或鼓风式或其他结合性配置，以引导气流穿过散温具而带走温度。
值得一提的是，该真空超导体散温具具有一形成有一内层面与一外层面的密闭容室，该密闭容室内的超导体材料有自动吸附或贴附其内部壁面的特性，让上述发温源所产生的温度可迅速传导遍布该密闭容室的周环表面，即该周环表面积的大小与温度疏散量成正比情形。
该真空超导体在本实施例中，为一种无机真空超导体，其内部超导体材料的导热介质(或工质)，完全采用无机元素配制，工质能够有效抑制氢、氧分子产生，不会有爆炸条件；若选用适当外包围的金属材料，其温度适用于-50℃~金属熔点的上限(约1700℃)，本例中无机超导体材料所外包围的材料为选用铝、铜金属或合金金属或其他导温隹材料成型；无放射性物质(无毒、无污染、无腐蚀性)；在温度传导系数(单位w/m·℃)方面材料别 温度传导系数(w/m·℃)1.空气 0.02672.水 0.613.铝 218.
4.铜 418.
5.银 498.
6.无机真空超导体 2,926,000.
所以，本发明的无机真空超导体具有安全(无爆炸危险)、适用温度范围广、无放射性物质(无毒、无污染、无腐蚀性)及超高的温度传导系数。
如图4、5所示，本发明内导式气流能量传输的装置的一较隹实施例，是装设在一发温源上，该发温源可为一如中央处理器(CPU)、积体电路晶片(IC)、模组……等的发温体3或一发冷体4(例如致冷晶片)；在本例中该发温源为一装设在一基板11上的发温体3(中央处理器)；该装置包含有一贴设在该发温体3上的中空状结构真空超导体散温具5、至少一设置在该散温具5的任意气流路径上的风扇6，或一辅助贴设在该散温具5周侧的散温机具7。
该真空超导体散温具5，是选用铝、铜金属或合金金属或其他导温隹的材料成型的中空状结构真空超导体，并具有两相贯通的入风口51与出风口52；当该散温具5的一平直贴合面53贴设在该发温体3的顶端面时，借由真空超导体的2,926,000的高温度传导系数(为铝金属的13422倍、铜金属的7000倍)，使发温体3散发出来的温度，迅速扩散到该散温具5整个内、外周环表面，并使该发温体3的表面温度与该散温具5的表面温度迅速达成一致效果。
此外，该真空超导体散温具5可为如图6所示的封闭矩形中空状结构、或如图7所示的开放U型状、或如图8所示的L型、或如图9所示的″一″字型真空超导体散温具5，搭配装设在如图10所示的L型中空状结构真空超导散温具5的入风口51或出风口52位置的外置风扇6’，或一体挤制成型在该散温具5中段的鼓风式风扇6”，使气流快速穿过该散温具5并带走温度。
该散温机具7，可为一导温隹的金属外壳或导温管(棒)，其贴设在该散温具5的一侧上，让散温具5的表面温度传导到散温机具7上，间接扩大该发温体3与空气接触的散温表面积，加速空气自然散温的效果。
使用时，借该真空超导体散温具5具有极高的温度传导系数，使该散温具5的表面温度与该发温体3的表面温度可迅速达成一致，并利用该等风扇6’、6”分别自该散温具5的入风口51、或出风口52外侧、或内部位置引导气流穿过该散温具5与带走温度，有效降低发温体3的表面温度；可选择性搭配在该散温具5一侧贴设该散温机具7以提供借空气自然散温的效果，即形成内部导流与自然散温的双重散温达成迅速降温功能，相较于一般散温装置只有单重散温功能，使本发明具有迅速达成全面性降温的使用特性。
另外，本发明更可包含多数个成型在该散温具5的内、外周侧或周侧之间的翼片8，让发温体3的温度不但是散布在该散温具5的内、外周侧表面面积上，还可传达到该等翼片8上以增加散温表面积，当然也可任意改变翼片8数量与造型来获得所预期需求的传导效能，且本发明可依需求在该散温具5的入风口51周侧装设一发冷体4(致冷晶片)以加强降温效果，此时另需一贴设在该致冷晶片的热端面予以散热的金属外壳9。
值得一提的是，该散温具5的翼片8设置可为“双端面”或“单端面”导温设计，“双端面”导温设计如图6、7、8所示，“单端面”导温设计如图9所示，即“双端面”导温是指翼片8双端面皆连结散温具5中的真空超导体结构，更可获致双倍导温功效，此外，如图9所示的翼片8成型有—铝金属连接面80，具有增加散温表面积，强化降温效果。
权利要求
1.一种内导式气流能量传输的方法，其特征在于包括下列步骤步骤一一发温源的生成；步骤二建构一装设在该发温源上的真空超导体散温具；步骤三在该真空超导体散温具的任意气流路径上装设有至少一风扇。
2.一种内导式气流能量传输的方法，其特征在于包括下列步骤步骤一一发温源的生成；步骤二建构一装设在该发温源上的真空超导体散温具；步骤三将一散温机具贴设在该真空超导体散温具的一侧。
3.如权利要求1或2所述的内导式气流能量传输的方法，其特征在于该发温源为一发温体。
4.如权利要求1或2所述的内导式气流能量传输的方法，其特征在于该发温源为一发冷体。
5.如权利要求1或2所述的内导式气流能量传输的方法，其特征在于该真空超导体散温具为一包含至少一平面的中空状结构的真空超导体。
6.如权利要求1或2所述的内导式气流能量传输的方法，其特征在于该真空超导体散温具为一开放型中空状结构的真空超导体。
7.如权利要求1或2所述的内导式气流能量传输的方法，其特征在于该真空超导体散温具为一封闭型中空状结构的真空超导体。
8.如权利要求5或6或7所述的内导式气流能量传输的方法，其特征在于更包含数个装设在该真空超导散温具的内、外周侧之间的翼片。
9.一种内导式气流能量传输的装置，是装设在一发温源上，其特征在于其包含有一真空超导体散温具及至少一风扇，该真空超导体散温具，是贴设在该发温源上的真空超导结构体；该风扇，是设置在该真空超导体散温具的任意气流路径上。
10.一种内导式气流能量传输的装置，是装设在一发温源上，其特征在于其包含有一真空超导体散温具及一散温机具，该真空超导体散温具是贴设在该发温源上的真空超导结构体；该散温机具是贴设在该真空超导体散温具的一侧上。
11.如权利要求9或10所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该发温源为一发温体。
12.如权利要求9或10所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该发温源为一发冷体。
13.如权利要求9或10所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该真空超导体散温具为一包含至少一平面的中空状结构真空超导体。
14.如权利要求9或10所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该真空超导体散温具为一开放型中空状结构真空超导体。
15.如权利要求9或10所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该真空超导体散温具为一封闭型中空状结构真空超导体。
16.如权利要求13或14或15所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于更包含数个装设在该真空超导散温具的内、外周侧之间的翼片。
17.如权利要求9所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该风扇的引导气流为抽出式。
18.如权利要求9所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该风扇的引导气流为吹入式。
19.如权利要求9所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该风扇的引导气流为鼓风式。
20.如权利要求10所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于更包含一贴设在该真空超导体散温具的一侧上的散温机具。
21.如权利要求10或20所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该散温机具为一导温隹的金属外壳。
22.如权利要求10或20所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于该散温机具为一导温隹的导温管。
23.如权利要求9或10所述的内导式气流能量传输的装置，其特征在于更包含一贴设在该真空超导体散温具的周侧上的致冷晶片。
全文摘要
本发明是提供一种可将温度迅速传输的内导式气流能量传输的方法与装置，该方法是在一发温源生成后，建构一装设在该发温源上的真空超导体散温具，接着在该真空超导体散温具的任意气流路径上装设有至少一风扇，并将一散温机具贴设在该真空超导体散温具的一侧；该装置包含有一贴设在该发温源上的真空超导体散温具、至少一设置在该真空超导体散温具的任意气流路径上的风扇，及一贴设在该真空超导体散温具一侧的散温机具。
文档编号H01L23/373GK1433069SQ02102410
公开日2003年7月30日 申请日期2002年1月18日 优先权日2002年1月18日
发明者骆俊光 申请人:骆俊光