专利名称：软性排线的emi遮蔽结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信器件领域，特别是指一种软性排线的EMI遮蔽结构。
常用的软性排线大都是在其主体的包覆皮膜表面先行施以银胶的覆盖，并于银胶的表层涂布有内含UV起始剂的PU(聚胺脂)，再经由紫外线的照射令PU与起始剂产生交聚反应，而稳固附着在银胶的表层，以由银胶对导电主体形成EMI防制作用；然而，此形成过程过于繁杂。
本实用新型软性排线的EMI遮蔽结构的另一目的可先将铝箔以热溶胶与PET相结合，再将遮蔽层半成品的PET底层涂布热溶胶以成为上遮蔽层半成品，另再将PET上层亦涂布热溶胶以成为下遮蔽层半成品待用，而再随着整体软性排线的制程将导线夹置于上、下遮蔽层半成品的热溶胶间，并加压成型完整的软性排线结构，以提升整体软性排线的产能。
本实用新型软性排线的EMI遮蔽结构的又再一目的是可先将铝箔以热溶胶与PET相结合，再将遮蔽层半成品的PET底层涂布热溶胶以成为上遮蔽层半成品，再将铝箔以热溶胶与PET相结合，再将PET底层涂布热溶胶以成为下遮蔽层半成品待用，而再随着整体软性排线的制程将导线夹置于上、下遮蔽层半成品的热溶胶间，加压成型完整的软性排线结构，可提升整体软性排线的产能。
图号说明A软性排线； A1上遮蔽层半成品；A2下遮蔽层半成品；10铝箔；
20PET； 30导线；40热溶胶。
再者，如图3、图4及图5所示，本实用新型的软性排线结构，是先将铝箔10以热溶胶40与PET20相结合，再将PET20底层涂布热溶胶40以成为一上遮蔽层半成品A1，另外如图3及图6A所示，再于另一PET20上层亦涂布热溶胶40以成为一下遮蔽层半成品A2待用，或将铝箔10以热溶胶40与PET20相结合，再将PET20底层涂布热溶胶40以成为另一下遮蔽层半成品A2待用，如图6B所示，最后再如图7所示，将导线30夹置于上、下遮蔽层半成品A1、A2的热溶胶40间，并加压成型完整的软性排线A结构。
由于其整体软性排线A的上、下遮蔽层半成品A1、A2可预先制做完成，以利配合整体软性排线A的制程与实际所应用的导线30相结合即可快速完成整体软性排线A的制做，进而提升整体软性排线A的产能。
本实用新型软性排线的EMI遮蔽结构借由将铝箔10以热溶胶与PET20相结合，再将PET20底层涂布热溶胶40以成为一上遮蔽层为半成品A1，另再将一PET20上层亦涂布热溶胶40以成为一下遮蔽层为半成品A2，或将铝箔10以热溶胶40与PET20相结合，再将PET20底层涂布热溶胶40以成为另一种下遮蔽层半成品A2，最后再将由铜线所构成的导线30置于上遮蔽层半成品A1与下遮蔽层半成品A2的热溶胶40间，并加以施压结合使其成为由上而下依序由上遮蔽层、导线30以及下遮蔽层所构成的软性排线A结构，以由铝箔10做为阻断电波杂讯的屏障主体，以及由PET20构成支撑，并使整体软性排线A具电场和磁场防制的特性。
权利要求1.一种软性排线的EMI遮蔽结构，其特征在于，其整体软性排线是由上而下依序由铝箔层、热溶胶层、PET层、热溶胶层、导线、热溶胶层以及PET层所构成，该软性排线将铝箔以热溶胶与PET相结合，再将PET底层涂布热溶胶成为上遮蔽层半成品，另再将另一PET上层亦涂布热溶胶成为下遮蔽层半成品，该导线置于上遮蔽层半成品与下遮蔽层半成品的热溶胶间。
2.如权利要求1所述的一种软性排线的EMI遮蔽结构，其特征在于，其整体软性排线还进一步包括热溶胶层、铝箔层，将该铝箔以热溶胶与PET相结合，再将PET底层涂布热溶胶成为下遮蔽层半成品。
3.如权利要求1或2所述的一种软性排线的EMI遮蔽结构，其特征在于，所述的导线具体由铜线构成。
4.如权利要求1或2所述的一种软性排线的EMI遮蔽结构，其特征在于，所述的软性排线两端还包覆有可导通电流的铝箔。
专利摘要本实用新型软性排线的EMI遮蔽结构，主要是将铝箔以热溶胶与PET相结合，再将PET底层涂布热溶胶以成为一上遮蔽层半成品，另再将一PET上层亦涂布热溶胶以成为一下遮蔽层半成品，或将铝箔以热溶胶与PET相结合，再将PET底层涂布热溶胶以成为另一种下遮蔽层半成品，最后再将由铜线所构成的导线置于上遮蔽层半成品与下遮蔽层半成品的热溶胶间，并加以施压结合使其成为由上而下依序由上遮蔽层、导线以及下遮蔽层所构成的软性排线结构，以由铝箔做为阻断电波杂讯的屏障主体，以及由PET构成支撑，并使整体软性排线具电场和磁场防制的特性。
文档编号H01B11/06GK2580567SQ0228595
公开日2003年10月15日 申请日期2002年11月14日 优先权日2002年11月14日
发明者陈世惠, 叶时堃, 倪慕伟 申请人:天瑞企业股份有限公司