专利名称：中心几何形变散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，特别是涉及一种散热表面积大且可有效疏散热量的中心几何形变散热器。
(2)背景技术如图1、3所示，是台湾专利第90200710号「CPU散热片的改进结构」，该散热片1是装设在一位于一基板20的发热源2顶面，该发热源2可为一中央处理器(CPU)、集成电路芯片(IC)、模块……等；该散热片1包含一具有一中心孔111的散热片本体11，及一装设在该中心孔111的导热体12。
如图2所示，该散热片本体11具有两组呈十字交叉且分别自该中心孔111朝不同方向设置的四等分散热部112，每一散热部112具有多个平行朝同一方向的散热翼片1121，该散热翼片1121与该中心孔111之间形成一热容区域113。
如图3所示，该导热体12是装设在该散热片本体11的中心孔111内，且其底端面是贴设在该发热源2上，可将该发热源2的大部分热量迅速往上传导，再透过该散热翼片1121的散热表面积疏散余热；另外，如图4所示，该散热片还包含分别密封在该散热片本体11的中心孔111的一顶盖13与一底座14，该顶盖13、该底座14与该中心孔111的内面可界定出一容置室15，供装填导热介质16，借助该底座14可贴设在该发热源2上，将该发热源2的大部分热量迅速往上传导，再透过该散热翼片1121的散热表面积，疏散余热；但是上述结构在散热效果方面实际上仍存在下述的缺失如图2所示，该一般散热片1的纵向散热部112(即上、下方向)与横向散热部112(即左、右方向)是成十字垂直相交的结构设计，使该散热翼片1121所形成的风切面并不利于气流的窜动，即气流无法顺流而受到阻碍，相对会降低气流换热的散热效果；重要而值得一提的是，该散热翼片1121与该中心孔111之间形成的热容区域113，因其有热容厚度d不足的缺憾，当导热体12或底座14将发热源2的大部分热量迅速往上传导时，无法使热量有效传递至该散热翼片1121的末端段，相对会限缩减少该散热翼片1121的散热表面积，从而降低散热效果。
(3)实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热表面积大且可有效疏散温度的中心几何形变散热器。
依据本实用新型所提供的一种中心几何形变散热器，包含一散热器本体，该散热器本体包括一位于中央位置的容置室，及至少五个分别自该容置室朝不同方向设置的散热部，该容置室具有至少一自其底部内面向下凹陷的凹槽，每一散热部具有多个平行朝同一方向的散热翼片与整体组构成较佳风切面，使至少部份散热翼片与散热器本体的中心轴线成预定斜角风切面。
(4)
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型中心几何形变散热器进行详细说明，附图中图1是台湾专利第90200710号「CPU散热片的改进结构」的一立体分解图。
图2是台湾专利第90200710号「CPU散热片的改进结构」的一散热片本体的一顶视图。
图3是图1的一组合剖视图，说明该散热片本体的一中心孔内装设有一导热体。
图4是图1的一组合剖视图，说明该散热片具有一可充填一导热介质的容置室。
图5是本实用新型的一较佳实施例的一立体分解图，说明该散热器的一散热器本体具有六组分别向外朝不同方向的散热部，每一散热部具有多个平行朝同一方向的散热翼片。
图6是该较佳实施例的一组合剖视图。
图7是该较佳实施例的一散热器本体的另一立体图，说明散热器本体具有五组分别向外朝不同方向的散热部。
(5)具体实施方式
为了方便说明，在以下的实施例，类似的元件，是以相同标号来表示。
如图5、6所示，本实用新型的中心几何形变散热器的一较佳实施例，是装设在一发热源2’上，并包含一装设在该发热源2’上且具有一容置室31的散热器本体3、装填在该散热器本体3的容置室31内的导热介质4，及密封在该容置室31的充填口311的顶盖5。
该散热器本体3是装设在该发热源2’上，并包括一位于中央位置的圆形容置室31，及至少五个分别自该容置室31朝不同方向设置的散热部32；该容置室31的底部外面是贴设在该发热源2’上，并具有一供装填导热介质4的充填口311，及至少一自其底部内面向下凹陷的凹槽312；每一散热部32具有多个平行朝同一方向的散热翼片321与整体组构成较佳风切面，使至少部份散热翼片321与散热器本体3的中心轴线成预定斜角风切面，而可形成大的热传导表面积，且该散热翼片321与该容置室31之间形成一具有一足够热容厚度D的热容区域33，上述热容厚度D取决于足以将发热源2’的热量传递到该散热翼片321的末端段为设计原则；在本例中是采用一如图5、6所示的具有六个散热部32的散热器本体3，也可变化使用为如图7所示的具有五个散热部32的散热器本体3。
特别值得一提的是，为强化该散热翼片321的导热效果，可对该散热翼片321的周环表面喷涂导热材料，而可获得更佳热传导效果。
如图6所示，该散热片本体3所采用的传热方式，可依装填在该容置室31内的导热介质4组构特性大致分下列四种其一，采用常压传导方式，即其内灌满由多种吸热或发热材料元素经高温烧结研磨混合构成的化合物；其二，为喷涂传导方式，可在前述的化合物中混合加入防止氧化元素后，对容置室31的内面施予表面喷涂而成；其三，是一般热导方式，是在该容置室31内抽真空充填下列单一或混合材料纯水、甲醇、丙酮、氨、氮、钠、锂……等或其他等效材料；其四，是热超传导方式，是选自氢、锂、钠、钾、镁、钙、锶、钡……等等，采多种元素经高温烧结研磨混合而成，将容置室3 1抽真空后再充填前述组成物而得。
该顶盖5是密封在该散热片本体3的容置室31的充填口311上，在本例中，该顶盖5与该容置室31的衔接位置涂设有适量的热熔性材料6，使其紧密连结，以获致更佳的密封效果。
如图5、6所示，使用时，当该发热源2’的温度上升时(譬如中央处理器工作时)，该散热器本体3的容置室31的底部会将发热源2’的大部分热量迅速往上传导散热，再透过该散热器本体3的具有足够热容厚度D的热容区域33，将温度迅速传递至该散热翼片321的末端段，并透过由较多片数的散热翼片321所形成的大散热表面积有效地散热；于实际使用时，因本实用新型如图6所示的热容厚度D大于一般散热片1的如图2所示的热容厚度d，本实用新型可使该发热源2’的热量确实有效地传递至该散热翼片321的末端段，使散热表面积完全发挥效用；加上本实用新型的六个散热部32可成形更多的散热翼片321，使散热表面积的总和较大，且与该散热部32是呈不等角的交错相交结构，恒优于如图2所示的一般散热片1所形成的风切面，相对本实用新型的散热翼片321所形成的风切面有利于气流的窜动，即气流可以顺流而不会受到阻碍，达到大幅提高气流换热的散热效果，将使本实用新型具有迅速有效散热的优点。
重要而值得一提的是，如图6所示的具有凹槽312结构的容置室31受热激发时，不论操作者将该散热器本体3直放或横放皆可使液状导热介质4汇流入该凹槽312内，使集中受热激发而产生良好的传热效果。
权利要求1.一种中心几何形变散热器，包含一散热器本体，其特征在于该散热器本体，包括一位于中央位置的容置室，及至少五个分别自该容置室朝不同方向设置的散热部，该容置室具有至少一自其底部内面向下凹陷的凹槽，每一散热部具有多个平行朝同一方向的散热翼片与整体组构成较佳风切面，使至少部份散热翼片与散热器本体的中心轴线成预定斜角风切面。
2.如权利要求1所述的中心几何形变散热器，其特征在于该散热翼片与该容置室之间形成一足够厚度的热容区域，以将发热源的热量传递到该散热翼片的末端段。
3.如权利要求1所述的中心几何形变散热器，其特征在于还包含装填在该散热器本体的容置室内的导热介质。
4.如权利要求1所述的中心几何形变散热器，其特征在于该散热器本体还包括一位于该容置室的顶部以供装填该导热介质的充填口。
5.如权利要求4所述的中心几何形变散热器，其特征在于还包含一密封该散热器本体的充填口的顶盖。
专利摘要本实用新型提供一种中心几何形变散热器，包含一散热器本体，该散热器本体包括一位于中央位置的容置室，及至少五个分别自该容置室朝不同方向设置的散热部，该容置室具有至少一自其底部内面向下凹陷的凹槽，每一散热部具有多个平行朝同一方向的散热翼片与整体组构成较佳风切面，使至少部分散热翼片与散热器本体的中心轴线成预定斜角风切面。
文档编号H01L23/367GK2615863SQ0320334
公开日2004年5月12日 申请日期2003年2月19日 优先权日2003年2月19日
发明者骆俊光, 郭晋良 申请人:诺亚公司