专利名称：压接式导电端子的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种压接式导电端子，特别是指一种可作为测试接点的探针或用于电性连接两装置的压接式导电端子。
背景技术：
请参阅图1，现有的压接式导电端子可作为测试接点的探针或用于电性连接两装置，该压接式导电端子包括有一壳体10a、一触接件20a及一弹性件30a，该壳体10a由金属材料一体成型，呈中空柱状，该壳体10a前端为开口状，后端为封闭状。该触接件20a也由金属材料制成，该弹性件30a及该触接件20a依次由该壳体10a前端置入该壳体10a内部，而后将该壳体10a前端予以铆合使之形成一较小的开口11a，通过该较小的开口11a将该触接件20a及该弹性件30a定位于该壳体10a内部，且该触接件20a前端穿过该开口11a，并通过该弹性件30a顶推而使该触接件20a前端自该壳体10a前端弹性伸出。
上述的压接式导电端子可插入一塑料封装体40a的穿孔41a中(如图2所示)进行封装。另外，一般是将一对压接式导电端子并排插入塑料封装体40a对应的二穿孔41a中(如图3)，进行封装，以便传输正、负电源等。
在实际使用时，该壳体10a后端可利用表面组装技术(SMT)或穿孔(through hole)方式固定并电性连接于一电路板上，该触接件20a前端则可压接于欲进行测试的接点上，使该接点上的讯号可传递至电路板上，从而进行测试工作。
另外，该壳体10a后端也可电性连接于一装置，且将该触接件20a前端压接于另一装置，这样达成该两装置电性连接的作用。
但是，上述现有的压接式导电端子的金属壳体10a前端需予以铆合，费工费时，安装较不容易。此外，该金属壳体10a前端的开口11a是以铆合方式形成，该开口11a的孔径不易控制，容易有孔径过大或过小的情况发生，孔径过大时触接件20a容易松动、摇晃，孔径过小时触接件20a弹性受阻，难以顺畅的伸缩。
因此，由上可知，在实际使用上，上述现有的压接式导电端子显然具有不便与缺陷存在，而有待于加以改善。
于是，本创作人有感上述缺陷的可改善，而特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的在于可提供一种压接式导电端子，其利用塑料封装体取代金属壳体，开口可预先射出成型于塑料封装体，不需进行金属壳体前端铆合的作业，省工省时，安装较为容易，且开口的孔径较易控制，不会有过大或过小的情况发生。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种压接式导电端子，其包括有一塑料封装体，其设有至少一柱状通孔，该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口；至少一导电件，该导电件为置于该通孔内部的中空套体；至少一触接件，其具有一前端部及一后端部，该后端部的外径大于该前端部的外径，该后端部容置于该导电件内部，且该触接件的后端部外壁并与该导电件内壁接触，该触接件的前端部穿过该第一开口而自塑料封装体前端伸出，该第一开口处设有一防止触接件的后端部从通孔内脱出的挡止部；至少一弹性件，容置于该导电件内部，其一端抵靠该触接件的后端部；以及至少一连接于该第二开口用来封闭该通孔后端的底座，该底座并与该导电件接触。
通过上述改进，本实用新型的优点在于其利用塑料封装体10取代先前技术的金属壳体，该塑料封装体10前端的挡止部113及开口111与塑料封装体10一体预先射出成型，不需再进行金属壳体前端铆合的二次加工，故塑料封装体10前端的开口111的孔径较易控制，不会有过大或过小的情况发生。此外，本实用新型可使讯号透过触接件40、导电件20传递至底座30及电路板上，该导电件20导电性较佳，可获得较佳的讯号传输效果。
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为现有的压接式导电端子(无塑料封装体)的剖视图；图2为现有的压接式导电端子的整体剖视图；图3为现有的一对压接式导电端子的整体剖视图；图4为本实用新型第一实施例的立体分解图；图5为本实用新型第一实施例的立体组合图；图6为本实用新型第一实施例的剖视图；图7为本实用新型第一实施例塑料封装体的立体图；图8为本实用新型第二实施例的剖视图；图9为本实用新型第三实施例的立体分解图。
具体实施方式
请参阅图4至图7，本实用新型涉及一种压接式导电端子，该压接式导电端子1包括有一塑料封装体10、至少一导电件20、至少一底座30、至少一触接件40及至少一弹性件50，其中该塑料封装体10是由塑料材料制成，其上开设有至少一柱状通孔11，该通孔11贯穿至塑料封装体10前端及后端。该通孔11在塑料封装体10的前端具有一第一开口111，在该塑料封装体10的后端具有一第二开口112，该第一开口111内径小于通孔11的内径，使该第一开口111呈突缩状形成一挡止部113，该挡止部113与该塑料封装体10一体成型于其前端，从而可便于控制该第一开口111的孔径大小。
该导电件20由导电性较佳的金属材料制成，其为一外径与通孔11内径对应的中空套体，该导电件20两端形成开口状，该导电件20容置于通孔11内部。
该触接件40由金属材料制成，其容置于该导电件20内部，该触接件40由外径小于第一开口111内径的前端部41及外径大于第一开口111内径的后端部42组成，该后端部42的外径大于该前端部41的外径，该触接件40的后端部42容置于该导电件20内部，该触接件40的后端部42外壁并与导电件20内壁接触形成电性连接，且触接件40可活动自如地配合于该塑料封装体10及导电件20内部。该触接件40设置于塑料封装体10及导电件20内部，且该触接件40的前端部41可穿过该第一开口111而自塑料封装体10前端伸出。
该弹性件50是一压缩弹簧，该弹性件50容置于导电件20内部，其一端抵靠该触接件40的后端部42一端，另一端抵靠底座30，可用来顶推触接件40的前端部41而使其自塑料封装体10前端弹性伸出。
该底座30由金属材料制成，其具有两个侧翼31及一基部32，两个侧翼31从基部32上一体向上延伸，侧翼31的侧面上具有若干微小的干涉突起或毛刺等干涉部34。在该塑料封装体10的第二开口112处沿通孔11的轴向在孔的两侧开设两道与底座的侧翼31相对应的内凹槽114。该底座30的两侧翼31是插入内凹槽114内，通过其侧面上的干涉部34卡设在该内凹槽114内。如图6所示，内凹槽114开设的深度一般大于底座30的侧翼31的高度。
安装时，该导电件20预先置于通孔11内部，再将该触接件40及弹性件50先后置入导电件20内部，再将该底座30的侧翼31对准内凹槽114插入，通过侧翼31与内凹槽114之间的干涉作用，最终可将该底座30连接于该塑料封装体10的第二开口112而用来封闭该塑料封装体10的通孔11后端，且该底座30并与该导电件20后端接触。该弹性件50介于底座30与触接件40之间，该触接件40可通过弹性件50顶推而使其前端部41自塑料封装体10前端弹性伸出；通过上述的组成而形成本实用新型的压接式导电端子。
该底座30后端可视需要而连接有一插接部(图未示)或连接有一焊接部(图未示)，使该底座30后端可利用该插接部插接于电路板上所预设的穿孔(图未示)中，而以穿孔(through hole)方式固定于电路板上，或利用该焊接部以表面组装技术(SMT)固定于电路板上，使该导电端子1得以固定及电性连接于该电路板上。
该触接件40前端则可压接于欲进行测试的接点上，使该接点上的讯号除了可透过触接件40、弹性件50传递至底座30及电路板外，还可透过触接件40、导电件20传递至底座30及电路板上，从而进行测试工作。另外，该底座30后端也可电性连接于一装置，且将该触接件40前端压接于另一装置，这样达到将该两装置电性连接的作用。
请参阅图8，本实用新型也可将一对压接式导电端子并排设置于同一塑料封装体10中，以便于传输正、负电源等。
请参阅图9，本实用新型的另一实施例的压接式导电端子1，其也包括有一塑料封装体10、一导电件20、一底座30、一触接件40及一弹性件50。本实施例与第一实施例的区别在于在塑料封装体10上靠近第二开口112的通孔11孔壁上，沿孔的径向开设有两道内凹槽115。
该底座30具有侧翼31及基部32，侧翼31水平向外延伸，其形状及尺寸与所开设的内凹槽115相对应，基部32上可以设有一容置弹性件50的凹孔33。
安装时，当该触接件40及弹性件50先后置入导电件20内部后，将底座30的侧翼31插入内凹槽115中，从而封闭塑料封装体10的通孔11后端，且该弹性件50介于底座30与触接件40之间，触接件40可凭借弹性件50顶推而使其前端的前端部41自塑料封装体10前端弹性伸出。
该底座30后端可视需要而连接有一插接部(图未示)或连接有一焊接部(图未示)，使该底座30后端可利用该插接部插接于电路板上所预设的穿孔(图未示)中，而以穿孔(through hole)方式固定于电路板上，或利用该焊接部以表面组装技术(SMT)固定于电路板上，使导电端子1得以固定及电性连接于该电路板上。
上述仅为本实用新型优选的可行实施例，并非因此即局限本实用新型的权利范围，故凡是运用本实用新型说明书及附图内容所进行的等效结构变化，均同理包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种压接式导电端子，其特征在于，其包括有一塑料封装体、至少一导电件、至少一触接件、至少一弹性件以及至少一底座，塑料封装体设有至少一柱状通孔，该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口；该导电件为容置于该通孔内部的中空套体；该触接件具有一前端部及一后端部，该后端部的外径大于该前端部的外径，该后端部容置于该导电件内部，且该触接件的后端部外壁与导电件内壁接触，该触接件的前端部穿过该第一开口而自塑料封装体前端伸出，该第一开口处设有一防止触接件的后端部从通孔内脱出的挡止部；该弹性件容置于该导电件内部，其一端抵靠该触接件的后端部；该底座连接于该第二开口用来封闭该通孔后端，且该底座并与该导电件接触。
2.如权利要求1所述的压接式导电端子，其特征在于该塑料封装体上在靠近第二开口处，沿通孔的轴向在孔的两侧开设有两道内凹槽，该底座具有两个与该内凹槽相对应的侧翼，并卡设在该内凹槽内。
3.如权利要求2所述的压接式导电端子，其特征在于该底座的两侧翼上设有若干个用于与该内凹槽干涉配合的干涉部。
4.如权利要求1所述的压接式导电端子，其特征在于该塑料封装体上在靠近第二开口处，沿通孔的径向开设有两道内凹槽，该底座具有两个与该内凹槽相对应的侧翼，并卡设在该内凹槽内。
5.如权利要求1所述的压接式导电端子，其特征在于该弹性件为弹簧。
专利摘要本实用新型提供一种压接式导电端子，其包括塑料封装体、导电件、底座、触接件及弹性件，该塑料封装体设有前后两端分别具有一第一开口及一第二开口的柱状通孔，该导电件容置于该通孔内部，该触接件具有一前端部及一后端部，该后端部的外径大于前端部的外径，该后端部容置于该导电件内部且其外壁与该导电件内壁接触，该前端部穿过该第一开口而自塑料封装体前端伸出，该第一开口处设有一防止触接件的后端部从通孔内脱出的挡止部，该弹性件容置于该导电件内部，其一端抵靠该触接件的后端部，该底座封闭该通孔后端并与该导电件接触。本实用新型压接式导电端子便于安装，且开口的孔径较易控制，且讯号可通过触接件、导电件及底座传递至电路板上。
文档编号H01R43/16GK2686114SQ0323771
公开日2005年3月16日 申请日期2003年9月30日 优先权日2003年9月30日
发明者徐祥 申请人:莫列斯公司, 上海莫仕连接器有限公司