专利名称：一种电脑散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑的散热装置。
背景技术：
目前，针对电脑各发热部件的散热措施，主要是传统的风扇散热和水或者其它液体冷却散热以及半导体制冷散热，所述的散热技术手段均为单一采用。其中，风扇散热是将从cpu等发热芯片传到散热片的热量用风扇产生的风吹走，它效率差，噪音高；一般的水或者其它液体冷却散热是用一个热交换器将cpu等发热芯片的热量通过水或者其它液体带出来，之后，由水与空气进行热交换散热，其效果会因为水量的多少而产生变化，所以散热效能不稳定，而且体积庞大；半导体制冷散热则是通过半导体制冷片将cpu等发热芯片的热量传导给风扇散热器或者水或其它液体冷却散热器进行散热，其散热效果较好，但是，如果半导体制冷片一旦发生问题，不能及时将热量带走，就会导致cpu等发热芯片因为热量不能及时被带走而烧毁。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本实用新型提出一种电脑散热装置，它将现有的多种散热技术结合起来，能达到较高的散热效果。该装置具有如下积极效果或优点1、散热能力强。本实用新型主要用于对电脑芯片的散热，散热对象可以是cpu，主机板北桥芯片，显卡芯片，或者其它发热部件，它将现有风扇散热技术、半导体制冷散热技术和串片散热器散热技术结合起来，达到了很高的散热效果，它能有效控制用来给发热部件散热的水或者其它液体的温度，使发热部件与水之间有着比较好的一个温差关系，有效的控制住发热部件的温度。由于具有较强的散热能力，该散热装置可以同时使用多个热交换器，对电脑内的多个发热部件进行散热。可以应付未来一段时期大功率、高发热量cpu的散热需要。
2、安静。相对于通常使用的风扇散热器来说，该散热装置只使用1至2个低噪音风扇，就可以达到很好的散热效果，因而较安静。
3、小巧。该散热装置的水箱只是起到一个方便加水的作用，可以不使用，与通常使用的水冷散热器相比，不再使用水桶，所以，整个装置要小巧的多，可以装进电脑机箱内部，减小电脑因为安装高效散热装置而额外占用空间。同时，整个装置是密闭的，相对于普通的水冷散热装置来说，更加安全，不会因为水桶的水漏出而导致不安全。
4、安全。该装置为密闭的，不会发生漏水的现象。同时，与普通的半导体制冷散热相比，不会因为半导体制冷片烧毁而导致发热部件为此不能得到及时的散热而烧毁。
5、用于传导热量的水，可以用其他绝缘的导热液体代替，比如硅油等。
本实用新型提出的电脑散热装置，包括水箱、热交换器、微型水泵、带风扇的半导体制冷散热器、散热片、半导体制冷片、半导体制冷散热器中的微型水箱等构件，结构特征为热交换器由底座和盖子以及进水嘴、出水嘴组成，内有螺旋型凹槽，其出水嘴经微型水泵与半导体制冷散热器中的微型水箱连通，在微型水箱上紧贴有半导体制冷片，散热片紧贴在半导体制冷片上。
所述的半导体制冷散热器可以由两个带半导体制冷片、微型水箱和散热片的散热器组成，两个散热器以散热片相面对布置，与该两个散热器相垂直的位置布置有一个风扇和一个串片散热器，上述部件都装在一个外壳内；在外壳内，风扇和串片散热器的位置是平行的，两个半导体制冷散热器以散热片相面对并和风扇相垂直，在外壳上有进气孔和出气孔。
所述微型水泵可以是干湿两用水泵，可以安装在水箱内；微型水箱和水箱可以相互代替。
所述的微型水箱由底座和盖子以及进水嘴、出水嘴组成，底座上有U形凹槽，凹槽的两端分别与进出水嘴相连；底座和盖子之间有密封胶或者密封圈，底部和盖子用螺丝固定；底部和盖子也可以用胶水粘接或者焊接；进水嘴和出水嘴可以在底座的一端或者分别各在一端，也可以都在侧面；还可以布置在盖子上。
所述的散热器里所使用的半导体制冷片可以是1-6片。
所述散热器的进气孔和出气孔可以是圆的，也可以是方的、多边形或者其它几何形状。
所述散热器的外壳可以是立方体，也可以是圆柱体、多菱体或者其它几何形状。
所述散热器外壳内部，在半导体制冷散热器与出气孔间还可以增加一个风扇。
所述的半导体制冷散热器的微型水箱和半导体制冷片之间以及半导体制冷片和散热片之间可以有增加导热性能的导热膏或导热布。
图1为本实用新型的结构原理示意图。
图2为热交换器外形结构示意图。
图3为图2的左视图。
图4为图2中底座的纵剖视图。
图5为图4的左视图。
图6为半导体制冷散热器的主视图。
图7为图6的左视图。
图8为散热器微型水箱的正面视图。
图9为图8的左视图。
图10为微型水箱的内部结构示意图。
图11为图10的A-A剖视图。
图12为图6中半导体制冷散热器的加强型结构左侧面视图。
图13为图6中半导体制冷散热器的加强型结构正面视图。
图14为图13的右侧视图。
图15为串片散热器结构示意图。
图16为图15的左视图。
图17为两个半导体制冷散热器以散热片相对安装的示意图。
图18为散热器的加强型结构原理示意图。
具体实施方式
结合附图作详述，但该实施例不作为对本使用新型的保护限定。
图中，1是水箱，2是热交换器，3是微型水泵，4是带风扇的半导体制冷散热器，5是半导体制冷散热器4上风扇，6是散热片，7是半导体制冷片，8是半导体制冷散热器4中的微型水箱，9是热交换器2的底座，10是热交换器2的盖子，11是热交换器2的进水嘴，12是热交换器2的出水嘴，13是热交换器2底座里面的螺旋形水槽，14是微型水箱8的进水口，15是微型水箱8的出水口，16是半导体制冷片7的电源线，17是固定微型水箱8的盖子和底座的螺栓孔，18是微型水箱8底座上的U型水槽，19是半导体制冷散热器4的加强型的外壳，20是串片散热器，21是半导体制冷散热器4的加强型内部的风扇，22是外壳19上的进气孔，23是外壳19上的出气孔，24是两个不带风扇的半导体制冷散热器，25是半导体制冷散热器4加强型的电源接口，26是串片散热器20的水管，27是串在水管20上的铝片或者铜片。
如图1所示，水箱1内的水，在微型水泵3的作用下，流经热交换器2，将电脑内cpu或者显卡、北桥等发热部件的热量带出来，经过半导体制冷散热器4，在半导体制冷散热器4中，被半导体制冷片7制冷或散热后回到水箱1。带着热量的水流经半导体制冷散热器4时，在微型水箱8内，热量被半导体制冷片7强行制冷后，热量被半导体传导到散热片6，经过风扇5吹走。热交换器通过相应的扣具与cpu以及显卡，北桥芯片紧贴，其间可以使用导热膏以增加导热效率。
图2，3，4，5中，热交换器由底座9和盖子10组成，底座里面有内凹的螺旋型水槽13，水槽13的两端分别与盖子10上固定的进、出水嘴11，12连通。水经过进水嘴11进入底座内，流经水槽13后经过出水嘴12出来。电脑内cpu或者显卡、北桥等发热部件的热量通过底座9传导给流经螺旋型回路的水槽13里的水。被流过的水不断地带走。进、出水嘴和盖子10之间以及盖子10和底座9之间用锡焊焊接牢固，焊锡在这里起到了固定和密封的作用。
图6，7中，带着热量的水，从进水口14进入半导体制冷散热器4的微型水箱8内，流经微型水箱8后从出水口15流出。流经微型水箱8的水所带着的热量，在半导体制冷片7的作用下，传导到散热片6上，被风扇5产生的风吹走。半导体制冷片7的两个面上都涂有导热膏，其高温的一面紧贴在散热片6上，低温的一面紧贴在微型水箱8上。
图8，9中，微型水箱8的盖子和底座之间涂了密封胶或者使用密封圈后用螺丝经螺栓孔17连在一起。半导体制冷片7贴在型水箱8的底座上，半导体制冷片的数量可以是一个或者多个。
图10，11中，18为在底座上的内凹U型水槽，水带着的热量在流经水槽18后传导给微型水箱的底座。水从进水口14，流经水槽18后从出水口15流走。
图12，13，14所示的加强型散热器用于替代图6中的半导体制冷散热器4，它是在半导体制冷散热器4的基础上去掉风扇，同时增加了一个同样的半导体制冷散热器和一个串片散热器20，另外，在串片散热器和半导体制冷散热器之间增加一个风扇21，串片散热器20和风扇的位置为相互平行，而半导体制冷散热器和风扇的位置关系为相互垂直，两个去掉了风扇的半导体制冷散热器以散热片相面对布置，它们之间的位置关系，保证了空气能在风扇21的作用下呈直线通过串片散热器20和半导体制冷散热器的散热片。空气在外壳19内流经的部件顺序为进气孔22→串片散热器20→风扇21→相面对的两个半导体制冷散热器24→出气孔23，为增加散热效果，可在半导体制冷散热器24与出气孔23之间再增加一个和风扇21类似的风扇。空气在风扇21的作用下，经过进气孔22吹到串片散热器20上，之后通过风扇21，吹在半导体制冷散热器24的散热片上，之后，从出气孔23出来。水从进水嘴14进入，首先流到串片散热器20，再流过前后两个半导体制冷散热器24之后从出水嘴15出来。25为半导体制冷片和风扇的电源接口。图中22和23的形状可以是圆的，也可以是方的或者别的几何图案。
图15，16中，串片散热器20其式样为汽车水箱散热器的微型化，其工作原理为水里的热量经过水管26流经整个串片散热器20，热量通过水管26的外壁传导给串在铜管上的铝片或者铜片27，被通过散热器的空气带走。被处理为U型的水管26被铝片或者铜片27按一定距离串在一起，形成图17的样子。
图17为两个不带风扇半导体制冷散热器24以散热片相对的状态布置的侧视图。水先流经前半导体制冷散热器之后再流向后半导体制冷散热器，之后流出来。两个半导体制冷散热器以散热片相对的状态安装在外壳19里面。带着热量的水，流经前半导体制冷散热器时，从进水嘴14进入微型水箱8，水所带的热量被半导体制冷片7的作用传导到散热片6。流经微型水箱8的水从水嘴15流出，之后流经后半导体制冷散热器再一次进行散热。
图18中，水所带的热量，经过串片散热器20进行了第一次散热之后，流到前半导体散热器时又被强制散热，之后流到后半导体散热器又一次被强制散热，带着热量的水，经过以上三次散热后流走。
权利要求1.一种电脑散热装置，包括水箱、热交换器、微型水泵、带风扇的半导体制冷散热器、散热片、半导体制冷片、半导体制冷散热器中的微型水箱等构件，其特征在于热交换器由底座和盖子以及进水嘴、出水嘴组成，内有螺旋型凹槽，其出水嘴经微型水泵与半导体制冷散热器中的微型水箱连通，在微型水箱上紧贴有半导体制冷片，散热片紧贴在半导体制冷片上。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于半导体制冷散热器可以由两个带半导体制冷片、微型水箱和散热片的散热器组成，两个散热器以散热片相面对布置，与该两个散热器相垂直的位置布置有一个风扇和一个串片散热器，上述部件都装在一个外壳内；在外壳内，风扇和串片散热器的位置是平行的，两个半导体制冷散热器以散热片相面对并和风扇相垂直，在外壳上有进气孔和出气孔。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于微型水泵可以是干湿两用水泵，可以安装在水箱内；微型水箱和水箱可以相互代替。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于微型水箱由底座和盖子以及进水嘴、出水嘴组成，底座上有U形凹槽，凹槽的两端分别与进出水嘴相连；底座和盖子之间有密封胶或者密封圈，底部和盖子用螺丝固定；底部和盖子也可以用胶水粘接或者焊接；进水嘴和出水嘴可以在底座的一端或者分别各在一端，也可以都在侧面；还可以布置在盖子上。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于散热器里所使用的半导体制冷片可以是1-6片。
6.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于散热器的进气孔和出气孔可以是圆形、方形或多边形。
7.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于散热器的外壳可以是立方体、圆柱体或多菱体。
8.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于散热器外壳内部，在半导体制冷散热器与出气孔间还可以增加一个风扇。
9.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于半导体制冷散热器的微型水箱和半导体制冷片之间以及半导体制冷片和散热片之间可以有增加导热性能的导热膏或导热布。
专利摘要一种电脑散热装置，它将现有风扇散热技术、半导体制冷散热技术和串片散热器散热技术结合起来，达到了很高的散热效果，热交换器由底座和盖子以及进水嘴、出水嘴组成，内有螺旋型凹槽，其出水嘴经微型水泵与半导体制冷散热器中的微型水箱连通，在微型水箱上紧贴有半导体制冷片，散热片紧贴在半导体制冷片上。
文档编号H01L23/36GK2681215SQ03237660
公开日2005年2月23日 申请日期2003年9月27日 优先权日2003年9月27日
发明者非学文 申请人:非学文