专利名称：导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子部件，特别是一种导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件。
背景技术：
集成电路(Integrated Circuit)的封装是为了提供芯片、封装体和电路板之间的连接，使得芯片能在适当的环境下有效率的运作。
集成电路的封装主要功能是1、传送功率包含电子漂移(ElectronMigration)、结构和材料上的能量；2、传送讯号包含外部结构和内部的电子讯号；3、散热包含结构和材料上的散热；4、保护电路。集成电路的封装除了上述功能性外，还有成本及稳定性的考量。
在光学感测器的封装设计上，为了达到传送讯号的功能，在封装基底需制作上下层连接孔。目前多为采用如图1所示的无引线芯片载体(LCC，LeadlessChip Carrier)的方法。
目前常见引脚插入型的封装技术并排型封装(DIP，Dual-in-Line Package)或小尺寸封装(SOP，Small Outline Package)，脚是长在芯片的两边。
如图1所示，已有技术中封装组件100的无引线芯片载体的封装不同于常见引脚插入型的封装技术将脚长在芯片的两边，而将脚长在芯片的四边周围，因此它的脚数要比已有的排型封装或小尺寸封装稍微多些，常用的脚数可以从20～96只脚不等。所以无引线芯片载体封装技术需在封装基底的四边制作导通孔(drill hole)10。为了制作这些导通口10，基底12的板材利用率将会低于70％，而基底成本在整个封装整体的成本上占有很大的比重。
另一种常见的封装方式为如图2所示的基板阵列矩阵封装(LGA，Land GridArray)。如图2所示，基板阵列矩阵封装组件200的封装是提供和芯片20之间的接合指(bonding finger)14，以黏结芯片(die bond)方式衔接。而基底上设有引线(trace)16，透过导通口210来电连接接合指14和电路板24，以达到传递讯号的目的。此种封装方式是在基底12内侧制作导通口210，针对不同芯片，市面上有许多在基底内侧形成导通口的封装基底设计。
这两种已有结构的共同点是封装体内为中空结构34。光学感测器的封装过程中，最后有一道需将封装体密封(sealing)的步骤，此高温制程会产生水气。此外，在可靠度测试中，水气也会透过导通口进入封装口的内容积(cavity)中，所以必须加入道塞孔的制程，此塞孔制程会增加封装成本。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种提高板材利用率、减少工序、降低成本的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件。
本实用新型包含基底、设置于基底上的芯片及用来隔绝芯片与周围环境的封装盖；基底具有数个形成电路导通导通口、数个接合指及用来电连数个接合指和数个电路导通的数个引线；芯片设有数个接合垫及用来电连接于芯片上的接合垫及基底上的接合指的数个焊接线；芯片与基底之间设有底部密封层，且基底上所有导通口全部位于底部密封层的下方。
其中基底上数个导通口及形成于数个导通口内的数个电路导通连接安装于电路板上；封装盖是安装于基底上。
基底上数个导通口及形成于数个导通口内的数个电路导通连接安装于电路板上；封装盖是安装于电路板上。
电路板为印刷电路板。
基底上数个导通口及形成于数个导通口内的数个电路导通连接安装于插座上；封装盖是安装于基底上。
基底上数个导通口及形成于数个导通口内的数个电路导通连接安装于插座上；封装盖是安装于插座上。
底部密封层为环氧树脂。
封装盖包含透光区域。
透光区域为玻璃或塑胶。
每一导通口的一端与底部密封层相接触。
芯片为光学感测器。
封装盖与基底、电路板或插座之间形成中空结构。
由于本实用新型包含基底、设置于基底上的芯片及用来隔绝芯片与周围环境的封装盖；基底具有数个形成电路导通导通口、数个接合指及周来电连数个接合指和数个电路导通的数个引线；芯片设有数个接合垫及用来电连接于芯片上的接合垫及基底上的接合指的数个焊接线；芯片与基底之间设有底部密封层，且基底上所有导通口全部位于底部密封层的下方。由于本实用新型将所有的导通口全部设计在底部密封层下方，借由芯片黏着制程所形成的底部密封层，将可阻止水气由导通口进入封装体的中空结构，其功效如同已有技术中的塞孔制程，却不需要多加一道制程，如此可节省已有的第一种封装组件中的基底成本及已有的第二种封装组件中塞孔制程的成本；此外，将所有的导通口全部设计在芯片下方的另一优点是加强散热，芯片所产生的热将会透过导通口直接传送到下方的电路板，如此本实用新型的热阻将优于已有的封装组件。不仅提高板材利用率，而且减少工序、降低成本，从而达到本实用新型的目的。
图1、为已有的第一种封装组件结构示意立体图。
图2、为已有的第二种封装组件结构示意立体图。
图3、为本实用新型结构示意立体图。
图4、为图3中A-A剖视图。
图5、为本实用新型结构示意剖视图(封装盖安装于电路板上)。
图6、为本实用新型结构示意剖视图(封装组件安装于插座上)。
图7、为本实用新型结构示意剖视图(封装组件及封装盖安装于插座上)。
具体实施方式
实施例一如图3、图4所示，本实用新型导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件300设于电路板24上方，其包含基底12、芯片20及封装盖30。
基底12具有数个导通口310；数个电路导通26形成于数个导通口310内；基底12上有数个接合指14及用来电连数个接合指14和数个电路导通26的数个引线16。
芯片20设于基底12上，芯片20设有数个接合垫22及用来电连接于芯片20上的接合垫22及基底12上的接合指14的数个焊接线18；芯片20与基底12之间设有用来衔结芯片20与基底12的底部密封层28，且基底12的所有导通口310全部位于底部密封层28的下方，且使每一导通口310的一端与底部密封层28相接触。
封装盖30包含用来隔绝芯片20和周围环境的透光区域32，封装盖30是安装于基底12上，并与基底12之间形成中空结构34。
芯片20可为光学感测器，电路板24可为印刷电路板(printed circuitboard)，透光区域32可为玻璃、塑胶或其他透光材料，底部密封层28可为环氧树脂(epoxy)。
如图4所示，本实用新型将所有的导通口310全部设计在底部密封层28下方。如此，在黏结芯片(die bond)制程后，用来衔结芯片20和基底12的底部密封层28，将阻止水气由导通口310进入封装体的中空结构34。底部密封层28和芯片20在基底12上的覆盖位置相同，相当于将导通口310全部设计在芯片20下方。然而本实用新型并不限定所有导通口310皆需设计在芯片20的下方，当导通口310的数目太多，造成导通口310无法全部设计在芯片20下方时，本实用新型亦可将底部密封层28延伸至芯片20的范围外。如此，虽然并非所有的导通口310位于芯片20的下方，然而所有导通口310仍在底部密封层28的下方，因此，仍可阻止水气由导通口310进入封装体的中空结构34，在实用新型中，只要将导通口310全部设计在底部密封层28的下方，皆属本实用新型的范畴。
如图5、图6所示，本实用新型导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件400的封装盖40安装于电路板24上，以与电路板24之间形成中空结构34。
如图6所示，本实用新型导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件500是安装于插座(socket)36上。
如图7所示，本实用新型导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件600是安装于插座(socket)36上，且封装盖40安装于插座(socket)36上，以与插座36之间形成中空结构34。
由于本实用新型导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件300、400、500、600将所有的导通口310全部设计在底部密封层28下方，借由芯片黏着制程所形成的底部密封层28，将可阻止水气由导通口310进入封装体的中空结构34。
相较于已有的光学感测器的封装结构，本实用新型将基底上所有的导通口全部设计在芯片下方。如此在黏结芯片制程后，用来衔结芯片和基底的树酯，将阻止水气由导通口进入封装体的中空结构，功效如同已有技术中的塞孔制程，却不需要多加一道制程，如此可节省已有的第一种封装组件中的基底成本及已有的第二种封装组件中塞孔制程的成本。此外，将所有的导通口全部设计在芯片下方的另一优点是加强散热，芯片所产生的热将会透过导通口直接传送到下方的电路板，如此本实用新型的热阻将优于已有的封装组件。
权利要求1.一种导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，它包含基底、设置于基底上的芯片及用来隔绝芯片与周围环境的封装盖；基底具有数个形成电路导通导通口、数个接合指及用来电连数个接合指和数个电路导通的数个引线；芯片设有数个接合垫及用来电连接于芯片上的接合垫及基底上的接合指的数个焊接线；其特征在于所述的芯片与基底之间设有底部密封层，且基底上所有导通口全部位于底部密封层的下方。
2.根据权利要求1所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的基底上数个导通口及形成于数个导通口内的数个电路导通连接安装于电路板上；封装盖是安装于基底上。
3.根据权利要求1所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的基底上数个导通口及形成于数个导通口内的数个电路导通连接安装于电路板上；封装盖是安装于电路板上。
4.根据权利要求2或3所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的电路板为印刷电路板。
5.根据权利要求1所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的基底上数个导通口及形成于数个导通口内的数个电路导通连接安装于插座上；封装盖是安装于基底上。
6.根据权利要求1所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的基底上数个导通口及形成于数个导通口内的数个电路导通连接安装于插座上；封装盖是安装于插座上。
7.根据权利要求1所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的底部密封层为环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的封装盖包含透光区域。
9.根据权利要求8所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的透光区域为玻璃或塑胶。
10.根据权利要求1所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的每一导通口的一端与底部密封层相接触。
11.根据权利要求1所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的芯片为光学感测器。
12.根据权利要求2、3、5或6所述的导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件，其特征在于所述的封装盖与基底、电路板或插座之间形成中空结构。
专利摘要一种导通口全部形成于底部密封层下方的封装组件。为提供一种提高板材利用率、减少工序、降低成本的电子部件，提出本实用新型，它包含基底、设置于基底上的芯片及用来隔绝芯片与周围环境的封装盖；基底具有数个形成电路导通导通口、数个接合指及用来电连数个接合指和数个电路导通的数个引线；芯片设有数个接合垫及用来电连接于芯片上的接合垫及基底上的接合指的数个焊接线；芯片与基底之间设有底部密封层，且基底上所有导通口全部位于底部密封层的下方。
文档编号H01L27/14GK2765323SQ20042012028
公开日2006年3月15日 申请日期2004年12月21日 优先权日2004年12月21日
发明者张祝嘉 申请人:原相科技股份有限公司