专利名称：连接器和端子接头的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于如电路板之类的电气或电子装置的连接器，尤其涉及电路板连接器及其端子接头。
在日本未审专利公开号H06-203928中公开了可安装到电路板上的连接器的一个例子。该连接器设置有弯曲成L形的较小和较大两种端子接头，并且外壳形成有沿着宽度方向以均匀间隔并排设置在上下两层上的数个压入孔。上下压入孔垂直对齐。每个较小端子接头的一侧插入到下层压入孔中，以向前突出，而其另一侧从外壳向后突出，然后向下弯曲。每个较大端子接头的一侧都压入到上层的压入孔中，以向前突出与较小端子接头的相对应侧相同的距离，而其另一侧从外壳向后突出比较小端子接头的相对应侧更长的距离，然后向下弯曲。较大和较小端子接头的另一侧装配到电路板上相对应的导电部分上。这种电路板连接器具有沿着外壳的宽度方向高密度安装端子接头的优点，即沿着宽度方向实现了外壳的小型化。
然而，在上述连接器中，由于上下两层上的端子接头的另一侧在外壳的后侧沿着深度方向首尾相接地设置，所以整个连接器沿着深度方向的尺寸往往较大。
在另一个例子中已知一种连接器，其中上下两层上的压入孔彼此相距半个间隔，即以偏置方式设置。在该例子中，上下两层中端子接头的另一侧可以在从外壳向后突出相同距离之后并排设置，即连接器可以制作成沿着深度方向较小。然而，这种连接器具有反而沿着宽度方向增大的问题。于是，迫切需要进行改进。
鉴于上述问题，本发明进行了改进，并且其目的是使连接器小型化。
独立权利要求的特征实现了本发明所述目的。本发明的优选实施例是从属权利要求的主题。
根据本发明，提供用于如电路板之类的电气或电子装置的连接器，包括外壳，该外壳将安装到如电路板之类的电气或电子装置上，及数个端子接头，该端子接头可沿着宽度方向基本并排至少部分安装在外壳中的数个层中的每一层上，每个端子接头都包括一侧上或其附近的端子连接部分，该端子连接部分至少部分从外壳向前突出，并可与配合端子连接，还包括另一侧上的装置连接部分，该装置连接部分基本朝电气或电子装置弯曲，从而在从外壳向后突出之后，可与电气或电子装置连接，其中，端子接头形成使得装置连接部分比端子连接部分更窄。
根据本发明的优选实施例，在穿过相应的层沿着高度方向基本对齐的端子接头中，装置连接部分设置在不同区域中，该区域通过以与层数相同的数量沿着宽度方向将端子接头分开而限定。
尽管相应层上的端子接头的端子连接部分可以垂直对齐，但是相应层上的其装置连接部分可以位于端子接头基本沿着宽度方向分成的不同区域中，并在从外壳基本向后间隔相同距离的位置处横向设置成一行。换句话说，可以缩短外壳的宽度，同时可以缩短端子接头从外壳向后突出的距离。因此，可以使安装空间更小，可以降低材料成本和外壳的生产成本。
根据本发明的优选实施例，还提供一种电路板连接器，包括外壳，该外壳将安装到如电路板之类的电气或电子装置上，及数个端子接头，该端子接头可沿着宽度方向基本并排安装在外壳中的数个层中的每一层上，每个端子接头都包括一侧上的端子连接部分，该端子连接部分从外壳向前突出，并可与配合端子连接，还包括另一侧上的装置连接部分，该装置连接部分朝电路板弯曲，从而在从外壳向后突出之后，可与电路板连接，其中，端子接头形成使得装置连接部分比端子连接部分更窄，并且在沿着高度方向穿过相应的层对齐的端子接头中，板连接部分设置在不同区域中，该区域通过以与层数相同的数量沿着宽度方向将端子接头分开而限定。
尽管相应层上的端子接头的端子连接部分可以垂直对齐，但是相应层上的其装置连接部分可以位于端子接头基本沿着宽度方向分成的不同区域中，并在从外壳基本向后间隔相同距离的位置处横向设置成一行。换句话说，可以缩短外壳的宽度，同时可以缩短端子接头从外壳向后突出的距离。因此，可以使安装空间更小，可以降低材料成本和外壳的生产成本。
优选的是，两个端子接头安装在(上和下)两层上，并且在基本垂直对齐的端子接头中，其板连接部分相对于端子连接部分的纵轴基本朝相对的宽度侧偏置。
尽管(上和下)两层上的端子接头的端子连接部分基本可以垂直对齐，但是两层上的其装置连接部分(最好是板连接部分)可以位于沿着端子接头的宽度方向基本相对的区域中，并在从外壳基本向后间隔相同距离的位置处横向设置成一行。
更为优选的是，通过将其端子连接部分至少部分按压到形成在外壳中的压入孔中来安装端子接头，并且在端子连接部分和装置连接部分之间的一个或多个台阶或加宽表面处于不等于0或180的角度，最好基本垂直于端子连接部分的纵轴，并且在按压端子连接部分时，设置为按压表面。
更为优选的是，通过将其端子连接部分至少部分按压到形成在外壳中的压入孔中来安装端子接头，在端子连接部分和装置连接部分之间的台阶表面垂直于端子连接部分的纵轴，并且在按压端子连接部分时，设置为按压表面。
通过垂直于端子连接部分的纵轴按压该按压表面，可以有效地将端子连接部分按压到外壳的压入孔中。通过垂直于按压方向设置按压表面，可以令人满意地通过按压安装端子接头。
最为优选的是，利用未与装置连接部分相联接的每个端子连接部分的后端表面的区域设置按压表面，该按压表面处于不等于0或180的角度，最好基本垂直于按压方向。
根据本发明，还提供一种用于如电路板之类的电气或电子装置的连接器，尤其是根据上述发明或其优选实施例，包括外壳，该外壳将安装到如电路板之类的电气或电子装置上，及端子接头，该端子接头具有弯曲形状，最好基本上弯曲成L形，并且可至少部分安装在外壳中，每个端子接头的一侧起到端子连接部分的作用，该端子连接部分将至少部分安装穿过外壳，并基本向前延伸到可与配合端子连接，并且其另一侧起到装置连接部分的作用，该装置连接部分在外壳后面朝电路板定向，并在其导引端处或其附近形成有安装部分，该安装部分通过回流焊接可装配到电气或电子装置上，其中，为了增强抗弯强度，端子接头的弯曲部分形成得比装置连接部分更宽和/或更厚。
根据本发明的优选实施例，提供一种电路板连接器，包括外壳，该外壳将安装到电路板上，及端子接头，该端子接头弯曲成L形，并可安装在外壳中，每个端子接头的一侧都起到端子连接部分的作用，该端子连接部分将安装穿过安装在电路板上的外壳，并基本向前延伸到可与配合端子连接，并且其另一侧起到装置连接部分的作用，该装置连接部分在外壳后面朝电路板定向，并在其导引端处或其附近形成有安装部分，该安装部分通过回流焊接可装配到电气或电子装置上，其中，为了增强抗弯强度，端子接头的弯曲部分形成得比装置连接部分更宽。
此处，回流焊接表示，预先将焊料涂覆到电路板上，端子接头的安装部分放置在焊料上，并且在高温环境下熔化焊料，以将安装部分与电路板连接。换句话说，回流焊接使得部件能够通过在受热环境(如炉子，通常是带状炉)下逐渐受控加热而焊接到部件上的过程。特别是，通过加热使得悬浮在有机溶剂中的膏状形式的焊料粉末和焊剂熔化，从而部件通过预先放置的焊料膏的大量受热而结合到其金属化表面中的焊料焊缝上。
通过增强端子接头的弯曲部分的抗弯强度，可以高精度地弯曲板连接部分，并且可以将其导引端处的安装部分设置成面对电路板的正确姿势。于是，可以将安装部分的下表面在较宽区域中压靠在涂覆到电路板上的焊料上，从而可以安全并坚固地装配安装部分。
优选的是，端子接头至少部分形成使得，装置连接部分比端子连接部分更窄，并且装置连接部分相对于端子连接部分的纵轴偏置。
更为优选的是，端子接头形成使得，板连接部分比端子连接部分更窄，并且板连接部分相对于端子连接部分的纵轴偏置。
例如，在端子接头安装在外壳中的上下两层上的情况下，两层上的端子接头的板连接部分可以位于沿着端子接头的宽度方向相对的区域中，并在与外壳间隔相同距离的位置处横向排成一行，同时如果端子接头的板连接部分相对于端子连接部分的纵轴朝相对宽度侧偏置，则两层上的端子接头的端子连接部分垂直直线对齐。这样，可以缩短外壳的宽度，同时能够缩短端子接头至外壳的向后突出距离。
带来上述效果的原因是板连接部分形成比端子连接部分更窄。然后可降低板连接部分的弯曲精度。但弯曲部分被加宽来提高弯曲刚度，因此板连接部分能够高精度地弯曲，并且位于板连接部分导引端的安装部分可设置在面向电路板的正确姿态。结果，能够期望精确的回流焊接。
更优选地，在安装外壳时使其略微从电气或电子装置升起，和/或在外壳的一个表面的至少一部分中形成凹陷表面，从而最好在凹陷表面和电气或电子装置的设置表面之间提供焊剂溢出空间，该外壳表面基本面对电气或电子装置的设置表面。
根据本发明，还提供一种端子接头，该端子接头具有弯曲形状，最好基本弯曲成L形，其一侧起到端子连接部分的作用，该端子连接部分将安装穿过外壳而安装在如电路板之类的电气或电子装置上，特别是根据本发明或其优选实施例，基本向前延伸到可与配合端子相连接，其另一侧起到装置连接部分的作用，该装置连接部分在外壳后面朝电气或电子装置定向，并在其导引端处形成有安装部分，该安装部分利用回流焊接装配或可装配到电气或电子装置上，其特征在于，为了提高抗弯强度，形成有比装置连接部分更宽的弯曲部分。
根据本发明的优选实施例，还提供一种基本弯曲成L形的端子接头，其一侧起到端子连接部分的作用，该端子连接部分安装穿过安装在电路板上的外壳，并向前延伸到可与配合端子连接，并且其另一侧起到板连接部分的作用，该板连接部分在外壳后面朝电路板定向，并在其导引端处形成有安装部分，该安装部分通过回流焊接装配到电路板上，其中，为了增强抗弯强度，弯曲部分形成得比板连接部分更宽。
如上所述，回流焊接意味着，预先将焊料涂覆到电路板上，端子接头的安装部分放置在焊料上，并且焊料在高温环境下熔化，将安装部分与电路板连接。换句话说，回流焊接使得部件能够通过在受热环境(如炉子，通常是带状炉)下逐渐受控加热而焊接到部件上的过程。特别是，通过加热使得悬浮在有机溶剂中的膏状形式的焊料粉末和焊剂熔化，从而部件通过预先放置的焊料膏的大量受热而结合到其金属化表面中的焊料焊缝上。
通过增强端子接头的弯曲部分的抗弯强度，可以高精度地弯曲装置/板连接部分，并且其导引端处的安装部分可以设置成面对电路板的基本正确的姿势。于是，安装部分的下表面可以在较宽面积上压靠到涂覆在电路板上的焊料上，从而可以安全并坚固地装配安装部分。
<第一实施例>
参照附
图1至10对本发明的第一优选实施例进行描述。
如附图1所示，一个或多个，最好是数个端子接头11至少部分安装到本实施例的电路板连接器10的外壳20中。连接器10将与未说明的配合连接器进行连接的配合侧称之为前面或前侧。该外壳20将至少部分放置在印刷电路板40(下文中，作为优选的电气或电子装置，仅指印刷电路板“40”)上，并且相应端子接头11将通过回流焊接(reflowsoldering)与该PCB40连接；并且，一个或多个固定构件30将安装在外壳20的相对的侧表面上，并最好利用回流焊接类似地固定到PCB40上。
如附图2至6中所示，该外壳20由例如合成树脂制成，并基本处于整体上横向较长的块形，并且装配凹口21形成在外壳20的前表面中或前部处，配合阴性外壳(未示出)可至少部分装配或插入到该装配凹口中。一个或多个，最好是数个压入孔24基本沿着宽度方向WD基本并排形成在外壳20的基层壁22中的一个或多个层上，最好是形成在两个(上和下)层上，该基层壁最好是装配凹口21的背壁(back wall)或后壁(rear wall)。换句话说，端子接头11A和11B沿着连接器的高度方向HD(以不等于0或180的角度，最好是基本垂直于宽度方向WD)间隔开。如后面所述，将端子接头11的一个或多个端子连接部分12至少部分从插入侧，最好是基本从后面压入或插入到压入孔24中。如附图4中所示，三个压入孔以基本相等的间距形成在一个层(最好是上层)的每个相对的宽度侧上，而九个压入孔24在另一层(最好是下层)上以基本相同的间距基本均匀地形成在最好基本整个宽度上。上层的每一侧的三个压入孔24最好垂直地与下层上相对应的压入孔相对齐。
如附图7和8中所示，具有一种或多种，最好是两种端子接头11较高或较长的第一端子接头11A和较短的第二端子接头11B。在描述第一和第二端子接头11A、11B的共同点的情况下，它们称之为端子接头11。
每个端子接头11基本上都通过将窄长的母线(busbar)弯曲成弯曲形状，最好是基本L形来形成，其中其一侧起到端子连接部分12的作用，该端子连接部分将与安装在前述配合外壳中的阴性端子接头(未示出)相连接，并且其另一侧起到板连接部分13(作为优选的装置连接部分)的作用，该板连接部分最好通过焊接、压配合、夹紧等与PCB40上的导体部分相连接。根据板连接部分13的高度或伸展，对第一和第二端子接头11A、11B进行分类。
特别地，端子连接部分12处于宽舌片的形式，并至少部分从插入侧，最好基本从后面压入到外壳20的压入孔24中。如附图10中所示，每个压入孔24的入口24A至少部分，最好基本整个加宽，并且其横向(上和/或下)表面形成用于导引的倾斜表面或圆表面。端子连接部分12的后侧处的相对侧表面略微延伸，以形成压入部分14，并且一个或多个尖锐突起14A在压入部分14的中间位置处突出。进而，一个或多个止挡件在端子连接部分12的后端处形成从相对侧表面突出。
如附图7和10中所示，在从端子连接部分12的后端表面向后突出较短距离之后，板连接部分13以不等于0或180的角度，最好基本略大于90的角度向下弯曲。由于端子接头11最好通过回流焊接安装在PCB40的外表面上，所以安装部分16通过以不等于0或180的角度，最好基本大于90的角度进行类似地弯曲，形成在板连接部分13的底端处，从而基本向后延伸。
板连接部分13形成具有较窄的宽度，该宽度小于端子连接部分12的宽度的大约一半。
如附图8中所示，在第一端子接头11A中，板连接部分13形成在端子连接部分12后端的一位置处，从后面观察时，该位置在第一方向上沿着宽度方向WD(例如，向右)与端子连接部分12的纵轴X偏置。换句话说，在从基本在横向或宽度方向(例如，朝右端)偏置的端子连接部分12的后端表面的位置向后突出之后，板连接部分13通过以不等于0或180的角度进行弯曲形成，最好基本向下。
另一方面，在第二端子接头11B中，板连接部分13形成在端子连接部分12后端的一位置处，当从后面观察时，该位置在第二方向上沿着与第一方向相对的宽度方向WD与端子连接部分12的纵轴X相偏置，例如向左。换句话说，在从偏离第二方向，例如朝左端的端子连接部分12的后端表面的位置向后突出之后，通过以不等于0或180的角度，最好基本向下弯曲形成板连接部分13。
因此，如果第一和第二端子接头11A、11B设置成基本垂直地与端子连接部分12对齐，如附图9中所示，则相应端子接头11A、11B的板连接部分13，即位于板连接部分13的底端处的安装部分16在端子连接部分12的纵轴X的相对宽度侧处(左侧和右侧)彼此间隔一定距离。
此时，两个端子接头11的安装部分16之间的间隔最好设置成恰好等于相邻第二端子接头11B的安装部分16之间的间隔。
在每个端子接头11A、11B中，板连接部分13从连接到端子连接部分12的后端表面上的部分延伸到弯曲部分的面积最好形成略微宽于下部，从而起到增大抗弯刚度的加强部分17的作用。加强部分17的外表面最好基本与止挡件15的突出表面相齐平，并且其内表面位于从端子连接部分12的纵轴X略微朝外侧间隔开的位置处。加强部分17的底端处的台阶部分最好逐渐变细，以减小应力。
在每个端子接头11A、11B中，在不联接到板连接部分13上的情况下，包括止挡件15在内的端子连接部分12的后端表面以不等于0或180的角度，最好基本垂直于端子连接部分12的纵轴X在最好大于大约一半宽度的区域中留有一表面。。该表面可以用作按压表面18，在将端子连接部分12按压到压入孔24中之后，夹具基本与该表面接触。
一个或多个固定构件30可安装到外壳20的(最好基本相对的)横向(左和右)表面上，该固定构件用于将外壳20固定到PCB40上。
每个固定构件30最好通过对(最好是金属的)板进行压力加工形成，并包括主板31和安装板32，该安装板以不等于0或180的角度，最好基本以垂直角度与主板31整体或单一形成。在所示例子中，一个或多个，最好是四个焊料进入孔或凹口33基本沿着纵向L D以特定(预设的或可预设的)间隔形成在安装板32中。
另一方面，固定构件30的安装凹槽27最好形成在外壳20的每个横向(左和右)侧壁26中。为了基本保护端子接头11的焊接部分，侧壁26的后部从外壳20的后表面突出。通过将主板31从基本与PCB40相对的侧面(最好基本从上方)按压到安装凹槽27中，并将安装板32定位在比外壳20的底表面略微靠下的位置处，将固定构件30安装得最好不会脱出，如附图4所示。
如附图3中所示，除了侧壁26之外的外壳20的底表面凹陷形成凹表面28，从而提供如附图10中所示的焊剂溢出空间。
接下来，将描述组装电路板连接器10并将电路板连接器10安装到PCB40上的过程的例子。
端子接头11安装到外壳20中。特别是，第二端子接头11B的端子连接部分12首先至少部分插入到一个层(例如，下层)上的压入孔24中，并且设置在端子连接部分12的后端表面的侧面(右面)区域处的按压表面受到夹具等按压。当推动端子连接部分12时，压入部分14至少部分压入到压入孔24中，同时最好咬合到压入孔24的横向(左和/或右)壁中，并且当一个或多个止挡件15基本与入口24A的后边缘相接触时，停止该推动操作(参见附图6)。
当完成所有第二端子接头11B的插入时，第一端子接头11A的端子连接部分12至少部分插入到位于另一层(例如，上层)上的压入孔24中，并通过由夹具等进行类似地按压压入到该压入孔中，并且止挡件15将该推动操作停止。
用这种方法，(上和下)两层上的端子接头11A、11B最好在外壳20的装配凹口21中突出基本相同的距离，如附图6中所示。同时，在(上和下)两层上，在从外壳20向后间隔特定(预设的或可预设的)距离的位置处，端子接头11A、11B的板连接部分13的安装部分16横向对齐(或在宽度方向WD上对齐)成行。尤其是在(上和下)两个层上的相对宽度侧安装端子接头11的部分处，第一和第二端子接头11A、11B的安装部分16以特定(预设的或可预设的)间隔交替设置。应当注意，端子接头11A、11B的安装部分16最好略微朝其后端向下倾斜，如附图10中所示。
一个或多个固定构件30至少部分定位和安装到外壳20的(最好基本相对的)侧壁26的安装凹槽27中。
另一方面，最好将焊料预先涂覆在PCB40的外表面上计划进行焊接的部分处。此后，连接器10放置在PCB40的外表面的特定(预设的或可预设的)位置处。此时，端子接头11A、11B的板连接部分13的安装部分16和固定构件30的安装板32都处于焊料涂覆的位置处。
当将其上放置有连接器10的PCB40在这种状态下运送到高温环境(如高温炉中，未示出)中时，预先涂覆到PCB上的焊料熔化成连接到端子接头11A、11B的安装部分16上。熔化的焊料也连接到固定构件30的安装板32的周边上，并且至少部分进入焊料进入孔或凹口33中，以连接到孔33的内周表面上。
当焊料冷却并固化时，端子接头11A、11B的板连接部分13固定到将进行电连接的相对应的电路上，并且安装板32固定到PCB40上。换句话说，将外壳20安装同时略微高于PCB40。
由于每个端子接头11的板连接部分13的弯曲部分都最好形成较宽的加强部分17，以增强抗弯刚度，所以可以高度精确地弯曲板连接部分13，并且导引端的安装部分16可以相对于PCB40，最好基本面对PCB40设置成正确姿势。于是，安装部分16的下表面可以压靠在预先在较大面积上涂覆到PCB40上的焊料上，从而可以安全和坚固地固定安装部分16。
为了提高焊料的湿润性和/或基本防止在上述回流焊接中氧化，最好至少部分在焊料上涂覆焊剂。当焊料熔化并流下时，该焊剂也类似地熔化，从而在外壳的底部表面下渐渐松弛，并且当焊剂随后固化时，将外壳20升起。于是，焊剂可以剥离端子接头11的焊料部分或者至少部分进入装配凹口21，以在和配合外壳连接时沉积到阳性和阴性端子接头之间，从而导致错误连接。尤其是，在所涂覆的回流焊接焊料预先涂覆到如电路板40之类的电气/电子装置上，端子接头11的安装部分16至少部分放置在焊料上，并且焊料在高温环境下熔化，以将安装部分16与电路板40连接。换句话说，回流焊接使得部件能够通过在受热环境(如炉子，通常是带状炉或红外对流和/或气相加热系统)下逐渐受控加热而焊接到部件上的过程。特别是，通过加热使得悬浮在有机溶剂中的膏状形式的焊料粉末和焊剂熔化，从而部件通过预先放置的焊料膏的大量受热而结合到其金属化表面中的焊料焊缝上。从而焊剂帮助或有助于焊料结合点的产生，并且可以特别用于至少部分从将进行结合的相应导电(最好是金属)表面上去除氧化物，和/或用于能够更好的湿润或增强湿润性，或减小将进行焊接部分的表面张力。通常，焊剂是经常以作为主要部件的天然/合成树脂为基础的液体或固体材料。
然而，在本实施例中，外壳20安装并略微高于PCB40，并且凹陷表面28最好形成到外壳20的底部表面的至少一部分中，以在凹陷表面28和PCB40的外表面之间提供较宽的焊剂溢出空间29。因此，即使焊剂流下，它也至少部分容纳在溢出空间29中，并不会导致前述问题。
如上所述，根据本实施例，板连接部分13形成在相对于端子接头11A、11B中最好基本垂直对齐的端子连接部分12的纵向轴线X朝着相对宽度侧偏置的位置处。于是，端子接头11A、11B可以安装在(上和下)两层上，从而位于(上和下)两层上的端子接头11A、11B的板连接部分13可以在一位置处横向排列成最好一行，该位置从外壳20向后间隔基本相同距离，同时沿着端子接头11的宽度方向WD定位在相对区域处，而端子接头11A、11B的端子连接部分12最好基本平直地垂直对齐。
结果，可以缩短外壳20的宽度，同时可以缩短端子接头11从外壳20向后突出的距离。因此，安装空间可以较小，可以降低外壳20的材料成本和生产成本。
而且，由于以不等于0或180的角度，最好基本垂直于按压方向的按压表面18利用未连接到板连接部分13上的每个端子连接部分12的后端表面的区域设置，所以可以顺利并有效地进行通过按压端子接头11将其安装的操作。
由于板连接部分13形成得比端子连接部分12更窄，所以可以降低板连接部分13的弯曲精度。然而，在本实施例中，可以高精度地弯曲板连接部分13，并且由于弯曲部分最好形成为较宽和/或较厚的加强部分17，以增强抗弯强度，所以导引端的安装部分16可以设置成基本面对PCB40的基本正确的姿势。于是，可以安全并坚固地装配板连接部分13导致可以精确地回流焊接。
因此，为了使连接器小型化，准备了至少两种端子接头11A、11B，它们将按压或插入或设置到外壳20的两个以上的层中，最好是(上和下)两个层中。端子接头11A、11B最好基本弯曲成L形，其中每个端子接头的一侧起到将与配合端子连接的端子连接部分12的作用，其另一侧形成为较窄的板连接部分13(作为优选的装置连接部分)，并使将焊接到PCB40(作为优选的电气或电子装置)上的安装部分16设置在其一侧(例如，底部)上。在(上和下)端子接头11A、11B中，其板连接部分13相对于端子连接部分12的纵轴X基本沿着宽度方向WD(最好基本相对横向(左和右)侧)偏置。(上和下)两层上的端子接头11A、11B的板连接部分13最好在向后距离外壳20基本相同距离的位置处基本排列成一行，而其端子连接部分12最好基本平直地垂直对齐。
<第二实施例>
附图11和12示出了本发明的第二优选实施例。在第二实施例的电路板连接器50(作为优选的电气或电子装置)中，通过对窄长的母线进行弯曲或形状加工来形成端子接头51A、51B，该母线最好基本上处于具有弯曲形状，最好基本是L形的基本矩形柱的形式，其中每个端子接头51的一侧起到端子连接部分52的作用，该端子连接部分将至少部分按压或插入到外壳60的压入孔61中，而其另一侧起到板连接部分53的作用，该板连接部分最好通过弯曲在其导引端类似地形成有安装部分54。
由于端子接头51可以因较窄的原材料而具有较差的弯曲刚度，所以对其弯曲部分加宽和/或加厚，以形成一个或多个加强部分57。结果，可以高度精确地弯曲板连接部分53，并且可以类似地将其导引端处的安装部分54设置成面对PCB40的正确姿势。于是，可以安全并坚固地装配板连接部分53导致可以精确地回流焊接。
<其他实施例>
本发明不仅局限于上面所描述和说明的实施例。例如，下述实施例也在由权利要求所限定的本发明的技术范围之内。除了下述实施例之外，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围和精神的情况下，可以作出各种变化。
(1)在以偏置方式形成板连接部分的情况下，倘若板连接部分基本沿着宽度方向WD在(上和下)两个或以上层中(向左和向右)偏置，则无论板连接部分的哪个横向(左和右)侧都在(上和下)两层上的端子接头中偏置。
(2)本发明也可以应用于端子接头安装在一个层、三个层或者更多层上的连接器中。在端子接头安装在三个或以上层中的连接器的情况下，相应端子接头的板连接部分设置在不同区域中，该区域通过以与层数相同的数量沿着宽度方向将端子接头分开而限定。
(3)端子接头不仅局限于上述实施例中所描述的后来通过按压到压入孔中而安装的端子接头，可以通过插入模制进行整体安装。
(4)作为用于将端子接头和PCB连接的方法，根据插入到形成在PCB中的通孔中的板连接部分的导引端可以使用回流焊接。
(5)作为用于将外壳装配到PCB上的装置，可以使用如螺纹、夹紧、压配合等固定装置。
权利要求
1.用于如电路板(40)之类的电气或电子装置的连接器，包括外壳(20；60)，该外壳将安装到如电路板(40)之类的电气或电子装置(40)上，及数个端子接头(11；51)，该端子接头可沿着宽度方向(WD)基本并排地至少部分安装在外壳(20；60)中的数个层中的每一层上，每个端子接头(11；51)都包括一侧上的端子连接部分(12；52)，该端子连接部分(12；52)至少部分从外壳(20；60)向前突出，并可与配合端子连接，还包括另一侧上的装置连接部分(13；53)，该装置连接部分(13；53)基本朝电气或电子装置(40)弯曲，从而在从外壳(20；60)向后突出之后，可与电气或电子装置(40)连接，其特征在于，端子接头(11；51)形成使得装置连接部分(13；53)比端子连接部分(12；52)更窄。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，端子接头(11；51)基本沿着高度方向(HD)穿过相应的层对齐，装置连接部分(13；53)设置在不同区域中，这些区域通过以与层数相同的数量沿着宽度方向(WD)将端子接头(11；51)分开而限定。
3.如前述权利要求中的一项或多项所述的连接器，其特征在于，两个端子接头(11；51)安装在两个层上，并且在垂直对齐的端子接头(11；51)中，其装置连接部分(13；53)相对于端子连接部分(12；52)的纵轴(X)偏置到相对的宽度侧。
4.如前述权利要求中的一项或多项所述的连接器，其特征在于，通过将其端子连接部分(12；52)至少部分压入到形成于外壳(20；60)中的压入孔(24；61)中来安装端子接头(11；51)，并且端子连接部分(12；52)和装置连接部分(13；53)之间的一个或多个台阶表面或加宽表面与端子连接部分(12；52)的纵轴(X)成不等于0或180的角度，最好基本垂直于端子连接部分(12；52)的纵轴(X)，并在按压端子连接部分(12；52)时，设置为按压表面(18)。
5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，利用未与装置连接部分(13)相联接的每个端子连接部分(12)的后端表面的区域设置按压表面(18)，该按压表面与按压方向成不等于0或180的角度，最好基本垂直于按压方向。
6.用于如电路板(40)之类的电气或电子装置的连接器，尤其是如前述权利要求中的一项或多项所述的连接器，包括外壳(20；60)，该外壳将安装到如电路板(40)之类的电气或电子装置(40)上，及端子接头(11；51)，该端子接头具有弯曲形状，最好基本上弯曲成L形，并且可至少部分安装在外壳(20；60)中，每个端子接头(11；51)的一侧起到端子连接部分(12；52)的作用，该端子连接部分(12；52)将至少部分安装穿过外壳(20；60)，并基本向前延伸到可与配合端子连接，并且其另一侧起到装置连接部分(13；53)的作用，该装置连接部分(12；53)在外壳后面朝电路板定向，并在其导引端处或其附近形成有安装部分(16；54)，该安装部分(16；54)通过回流焊接可装配到电气或电子装置(40)上，其特征在于，为了提高抗弯强度，端子接头(11；51)的弯曲部分形成得比装置连接部分(13；53)更宽和/或更厚。
7.如前述权利要求中的一项或多项所述的连接器，其特征在于，端子接头(11；51)至少部分形成使得装置连接部分(13；53)比端子连接部分(12；52)更窄，并且装置连接部分(13；53)相对于端子连接部分(11；51)的纵轴(X)偏置。
8.如前述权利要求中的一项或多项所述的连接器，其特征在于，在安装外壳(20)时使其略微从电气或电子装置(40)升起，和/或在外壳(20)的一个表面的至少一部分中形成凹陷表面(28)，从而最好在凹陷表面(28)和电气或电子装置(40)的设置表面之间提供焊剂溢出空间(29)，该外壳表面基本面对电气或电子装置(40)的设置表面。
9.端子接头(11；51)，该端子接头(11；51)具有弯曲形状，最好基本弯曲成L形，其一侧起到端子连接部分(12；52)的作用，该端子连接部分(12；52)将安装穿过外壳(20；60)而安装在如电路板(40)之类的电气或电子装置(40)上，并基本向前延伸到可与配合端子相连接，其另一侧起到装置连接部分(13；53)的作用，该装置连接部分(13；53)在外壳(20；60)后面朝电气或电子装置(40)定向，并在其导引端处形成有安装部分(16；54)，该安装部分(16；54)利用回流焊接装配或可装配到电气或电子装置(40)上，其特征在于，为了提高抗弯强度，形成有比装置连接部分(13；53)更宽的弯曲部分。
10.如权利要求9所述的端子接头(11；51)，其特征在于，端子接头(11；51)形成使得装置连接部分(13；53)比端子连接部分(12；52)更窄，并且该装置连接部分(13；53)相对于端子连接部分(11；51)的纵轴(X)偏置。
全文摘要
本发明的目的是使连接器小型化。准备有两种端子接头11A、11B，它们将按压到外壳20的上下两层中。将端子接头11A、11B弯曲成基本L形，其中每个端子接头的一侧起到将与配合端子连接的端子连接部分12的作用，其另一侧形成为较窄的板连接部分13，并使将焊接到PCB40上的安装部分16设置在其底部。在上下端子接头11A、11B中，其板连接部分13相对于端子连接部分12的纵轴X朝相对的左右两侧偏置。上下两层上的端子接头11A、11B的板连接部分13在从外壳20向后间隔相同距离的位置处设置成一行，而其端子连接部分12垂直对齐。
文档编号H01R12/57GK1755998SQ20051010706
公开日2006年4月5日 申请日期2005年9月29日 优先权日2004年9月29日
发明者冈村宪知, 相原哲哉, 中野宽 申请人:住友电装株式会社