专利名称：模块化发光二极管结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种防水佳、散热快，并具弹性设置的模块化发光二极管结构，适用于光电封装，例如发光二极管或类似结构。
背景技术：
由于发光二极管(LED)的耗电量低、工作寿命长，故发光二极管广范应用于各种发光结构上，例如交通标志、紧急照明以及逃生指示等等。而已有的发光二极管如图5所示，该晶片B被装设于第一支架A的凹杯A1内(即光学腔穴)，并藉一金属线C与第二支架D连结，尔后通过一透光层E将第一支架A与第二支架D的上端、晶片B以及金属线C封装成一体，完成发光二极管的制作。
使用时，取所需数量的发光二极管焊合于电路板后方可使用。然而，一般而言，发光二极管的光度效率和界面温度成反比关系，LED封装体最主要关注的一项，即是维持晶粒的温度于界面温度之下，因此被封装的晶片易受热应力作用而导致损坏，况且该发光二极管一旦损坏，要更换损坏的发光二极管时，需大费周折的将电路板上损坏的发光二极管拆下，换上新的发光二极管，相当的费时费工，乃为其主要的缺陷。
本发明人有鉴于上述缺陷，希望能提供一种防水佳、散热快，且可弹性设置的模块化发光二极管结构，以提供消费大众使用，为本实用新型所欲研创的动机。
发明内容
本实用新型的主要目的，是提供一种防水佳、散热快，同时具有弹性设置效果的模块化发光二极管结构。
为达上述目的，本实用新型包括一散热基座、一电路板、一LED发光元件及一防水层，其中该散热基座表面设有一凸部及数道嵌合槽，该电路板二端设有防水的连接端子，同时电路板上并套设一LED发光元件，该LED发光元件与电路板连结，以形成一完整电路，再将套合有LED发光元件的电路板叠置于散热基座上，令LED发光元件置于凸部上方，并对三施以防水层局部封装，藉此完成一防水佳、散热快并具弹性设置等优点的模块化发光二极管。
由上可知，本实用新型的结构具有如下的实用优点1、将工作时会产生热量的LED发光元件叠置于散热基座上，令LED发光元件所产生的热量可透过散热基座快速逸散，以减少LED发光元件损坏的机率。
2、通过模块化的设计，不仅令本实用新型具有防水佳、散热快与弹性设置等优点，同时其后续的维修、更换等手续相当简易、方便。
本实用新型的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中，进一步了解。
图1为本实用新型实施例的立体外观图。
图2为本实用新型实施例的元件分解图。
图3为本实用新型实施例的结合示意图。
图4为本实用新型实施例的另一结合示意图。
图5为现有技术用发光二极管的剖示图。
图中符号说明1模块化发光二极管10散热基座11凸部
12嵌合槽 13凹槽20电路板 21穿孔22连接端子 23连接端子30LED发光元件40防水层 41穿孔42凸榫A第一支架A1凹杯B晶片C金属线D第二支架E透光层具体实施方式
请同参图1～2，本实用新型的模块化发光二极管1包括一散热基座10、一电路板20、一LED发光元件30及一防水层40，其中该散热基座10表面设有一大面积的凸部11及数道嵌合槽12，且散热基座10底面设有复数道凹槽13，以增加散热表面积。
该电路板20对应于散热基座10的凸部11处设有穿孔21，且该电路板20上可依需求设计不同的电路，同时电路板20的相对侧设有防水的连接(公、母)端子22、23，再，该连接端子22、23向内延伸并穿伸出穿孔21，令穿孔21周缘设有至少二接点(图未示出)。
该LED发光元件30配合电路板20的穿孔21所设，该LED发光元件30内部包含一设有凹杯以供晶片设置的第一电极、一个以上的晶片、配合晶片数量的第二电极以及连接晶片与第二电极的金属线，以及将第一、第二电极上端局部封装成型的透光层。
将该LED发光元件30置入电路板20的穿孔21内，使LED发光元件30的电极可与电路板20的接点连接，形成一完整的电路，再将上述套合有LED发光元件30的电路板20重合于散热基座10上，令该LED发光元件30直接与散热基座10的凸部11接触，后将上述叠置的三元件以射出成型机局部射出成型，以形成一防水层40，该防水层40上对应于LED发光元件30处具有一穿孔41，使LED发光元件30的透光层不受防水层40覆盖，再，该散热基座10亦藉多道嵌合槽12使防水层40底缘具有多个凸榫42，以增加元件间包覆的紧密度，藉此完成一模块化发光二极管1。
该模块化发光二极管1可通过端部的连接端子22、23相互插接，如图3所示，而连成密集的发光条，或通过二头同样设有连接端子(含公母)22、23的连接线2来连接二模块化发光二极管1，使该模块化发光二极管1以适当距离作为间隔，请参图4，由于LED发光元件30工作时所产生的热能，可透过与其相接触的凸部11，将热能导引至散热基座10上，并通过增加散热表面积的复数道凹槽13，可快速将LED发光二极管元件30所生的热量逸散，减少LED发光元件30的损坏率。
若该些模块化发光二极管1当中有一个故障时，只需将不发光的模块化发光二极管1二端的连接端子22、23与其它连接端子22、23分离，并以新的模块化发光二极管1加以替换，即可恢复原有结构，维修相当方便，有效简化维修的手续与时间。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能用以限定本实用新型可实施的范围，凡习于本业的人士所明显可作变化与修饰，皆应视为不脱离本实用新型的实质内容。
综上所述，本实用新型确可达到实用新型的预期目的，提供一种防水佳、散热快，并具有弹性设置等优的模块化发光二极管结构，具有实用价值无疑，依法提出新型专利申请。
权利要求1.一种模块化发光二极管结构，其特征是，包含一散热基座，顶面设有一凸部及数道嵌合槽；一电路板，其上设有一穿孔，且电路板的相对侧各设有连接端子，该二相对的连接端子向内延伸至穿孔，令穿孔周缘形成接点；一LED发光元件，配合上述电路板的穿孔而设，并套置于该穿孔中；一射出成型的防水层；将套设有LED发光元件的电路板叠置于散热基座上方，令LED发光元件直接与散热基座的凸部接触，并对该叠置的三元件施以局部封装，藉防水层以将散热基座、电路板以及LED发光元件结合成一模块化发光二极管结构。
2.如权利要求1所述的模块化发光二极管结构，其特征是，该LED发光元件内部包含一设有凹杯以供晶片设置的第一电极、至少一个晶片、配合晶片数量的第二电极与连接晶片与第二电极的金属线，以及将第一、第二电极上端局部封装成型的透光层。
3.如权利要求1所述的模块化发光二极管结构，其特征是，该散热基座的底部设有复数道增加散热表面积的凹槽。
4.如权利要求1所述的模块化发光二极管结构，其特征是，该防水层为以高分子材料或高分子材料混合陶瓷粉料任一种材料射出成型。
5.如权利要求1所述的模块化发光二极管结构，其特征是，该电路板相对侧所设的连接端子为防水端子。
专利摘要一种模块化发光二极管结构，包括一散热基座、一电路板、一LED发光元件及一防水层，其中该散热基座表面设有一凸部及数道嵌合槽，该电路板二端设有防水的连接端子，同时电路板上并套设一LED发光元件，该LED发光元件与电路板连结，以形成一完整电路，再将套合有LED发光元件的电路板叠置于散热基座上，令LED发光元件置于凸部上方，并对三施以防水层局部封装，藉此完成一防水佳、散热快并具弹性设置等优点的模块化发光二极管。
文档编号H01L33/00GK2814675SQ200520017798
公开日2006年9月6日 申请日期2005年5月19日 优先权日2005年5月19日
发明者林惠作, 林景渊 申请人:光鼎电子股份有限公司