专利名称：发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管。
背景技术：
现有的发光二极管主要由发光二极管芯片、引出电极和透明封装外壳构成。就上述现有的发光二极管来说，透明封装外壳由环氧树脂充当，其制作成本较高。为此，本申请人曾在中国实用新型专利ZL03234051.6中公开了一种发光二极管，该产品以玻璃外壳替代原有的环氧树脂包封层，并在玻璃外壳内设置绝缘球和接线板，以实现第一电极和第二电极的定位及与发光二极管芯片的连接。在该产品中，由于玻璃外壳的生产成本远低于环氧树脂封装外壳，从而有助于降低产品的制造成本。同时，在该技术方案中，增设绝缘球和接线板的目的是防止发光二极管芯片在玻璃外壳封结过程中承受过高温度而损坏。但是，最近的研究发现，增设接线板加大了组装技术的难度，不利于降低生产成本，且对发光二极管芯片的热保护效果仍然不够理想。因此，有待于对上述现有技术方案作更进一步的改进。
实用新型内容本实用新型的目的即是对上述现有技术方案作更进一步的改进，提供一种生产工艺更为成熟，更能够确保产品质量、降低产品制作成本的发光二极管。
本实用新型的发光二极管具有第一电极、第二电极、透明绝缘外壳、发光二极管芯片和第一绝缘珠，所述发光二极管芯片封装在透明绝缘外壳内，所述第一电极和第二电极分别具有芯片连接端和引出端，所述第一电极的芯片连接端和所述第二电极的芯片连接端位于透明绝缘外壳之内，所述第一电极的引出端和所述第二电极的引出端分别位于透明绝缘外壳之外，所述第一电极的腰部和所述第二电极的腰部分离固定在第一绝缘珠上，所述透明绝缘外壳具有发光端和电极引出端，所述第一绝缘珠固定在透明绝缘外壳的电极引出端，其特征是设置有第二绝缘珠，所述第二绝缘珠封装于透明绝缘外壳内，第一电极的邻近芯片连接端的部位和第二电极的邻近芯片连接端的部位被分离裹封在所述第二绝缘珠内，在所述第二绝缘珠的表面设置有凹入部，第二绝缘珠的所述凹入部朝向透明绝缘外壳的发光端，所述发光二极管芯片位于该第二绝缘珠的凹入部内，所述第一电极的芯片连接端和所述第二电极的芯片连接端分别与发光二极管芯片的两极导电连接。
在本实用新型中，所述透明绝缘外壳可以是玻璃外壳，也可以仍然采用环氧树脂制作，当然，还可以采用其它透明且绝缘的化工材料制作。本实用新型推荐采用玻璃外壳，因为它可以避免环氧树脂外壳经常出现的老化发黑现象。
当采用玻璃外壳时，可以先在第一电极和第二电极上烧结第一、第二绝缘珠，然后，让第一电极的芯片连接端和第二电极的芯片连接端分别与发光二极管芯片的两极导电连接，从而得到半成品；最后，再在上述半产品上烧结玻璃外壳。由于在烧结玻璃外壳时，烧结过程是在玻璃外壳的电极引出端和第一绝缘珠之间进行的，而所设置的第二绝缘珠又远离该烧结部位，从而使第二绝缘珠能够有效地阻挡并减弱传递给发光二极管芯片的热量，同时，由于发光二极管芯片位于第二绝缘珠的凹入部内，该凹入部朝向透明绝缘外壳的发光端，即背向着正在进行烧结的玻璃外壳的电极引出端，相应地可以最大限度地减小幅射热对发光二极管芯片的影响，确保发光二极管芯片不被损坏。
采用环氧树脂制作透明绝缘外壳时，所设置的第一、第二绝缘珠均裹封在环氧树脂内，相应可以起到填充物的作用，有利于减少环氧树脂的用量，降低产品的制作成本。
在本实用新型中，所述第一绝缘珠和第二绝缘珠均可以是玻璃珠，但也可以是陶瓷或其它材料制成的绝缘珠。当采用玻璃材料制成的透明绝缘外壳时，第一绝缘珠和第二绝缘珠则尤以采用玻璃珠为佳，这有助于在玻璃外壳的电极引出端进行烧结。所述第一绝缘珠和第二绝缘珠的外形并不局限于圆形，它们可以采用任意形状。
所设置的第一绝缘珠可以局部地包覆在透明绝缘外壳内，但也可完全包覆在透明绝缘外壳内。
为了增强产品发射光线的指向性，还可以在第二绝缘珠的所述凹入部的表面设置反光层。所设置的反光层可以由反光膜或反光镀层构成。
因此，与前述现有同类产品相比较，本实用新型中增设的第二绝缘珠可以避免玻璃外壳烧结时的高热对发光二极管芯片产生的不良影响，也可以在采用环氧树脂外壳时减少环氧树脂的用量；同时，在制成上述半成品时，增设的第二绝缘珠还可以使半成品的形态更为稳固，便于产品的后续加工；在第二绝缘珠上设置的凹入部既便于放置发光二极管芯片，大幅度地降低幅射热对发光二极管芯片的影响，又还便于在该凹入部的表面设置反光层，增强发光二极管所发出光线的指向性。就本实用新型的产品来说，其生产工艺更为成熟，更能够确保产品的质量，且有利于大幅度地降低产品的制作成本。当然，本实用新型的产品尤其适宜于制作成具有玻璃外壳的发光二极管。
本实用新型的内容结合以下实施例作更进一步的说明，但本实用新型的内容不仅限于实施例中所涉及的内容。
图1是实施例中发光二极管的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实施例中的发光二极管具有第一电极1、第二电极2、透明绝缘外壳3、发光二极管芯片4和第一绝缘珠5，所述发光二极管芯片4封装在透明绝缘外壳3内，所述第一电极和第二电极分别具有芯片连接端和引出端，即第一电极具有芯片连接端7和引出端9，第二电极具有芯片连接端8和引出端10，所述第一电极的芯片连接端7和所述第二电极的芯片连接端9位于透明绝缘外壳3之内，所述第一电极的引出端9和所述第二电极的引出端10分别位于透明绝缘外壳3之外，所述第一电极1的腰部和所述第二电极2的腰部分离固定在第一绝缘珠5上，所述透明绝缘外壳3具有发光端11和电极引出端12，所述第一绝缘珠5固定在透明绝缘外壳3的电极引出端12，其特征是设置有第二绝缘珠6，所述第二绝缘珠6封装于透明绝缘外壳3内，第一电极的邻近芯片连接端7的部位和第二电极的邻近芯片连接端8的部位被分离裹封在所述第二绝缘珠6内，在所述第二绝缘珠6的表面设置有凹入部13，第二绝缘珠的所述凹入部13朝向透明绝缘外壳的发光端11，所述发光二极管芯片4位于该第二绝缘珠的凹入部13内，所述第一电极的芯片连接端7和所述第二电极的芯片连接端18分别与发光二极管芯片4的两极导电连接。
在本实施例中，第二绝缘珠的所述凹入部的表面设置有反光层14。此处，所设置的反光层14为反光镀层。
另外，在本实施例中，上述透明绝缘外壳3为玻璃外壳。上述第一绝缘珠5和第二绝缘珠6均为玻璃珠。
在制作本实施例的产品时，可以先在第一电极1和第二电极2上烧结第一、第二绝缘珠5、6(此处均为玻璃珠)，然后，让第一电极的芯片连接端7和第二电极的芯片连接端8分别与发光二极管芯片4的两极导电连接，从而得到半成品；最后，再在上述半产品上烧结由玻璃材料充当的透明绝缘外壳3。由于在烧结透明绝缘外壳时，烧结过程是在透明绝缘外壳的电极引出端12和第一绝缘珠5之间进行的，而所设置的第二绝缘珠6又远离该烧结部位，从而使第二绝缘珠6能够有效地削弱传递给发光二极管芯片4的热量，同时，由于发光二极管芯片4位于第二绝缘珠的凹入部13内，该凹入部13朝向透明绝缘外壳的发光端11，即背向着正在进行烧结的透明绝缘外壳的电极引出端12，相应地可以最大限度地减小幅射热对发光二极管芯片4的影响，确保发光二极管芯片4不被损坏。
当然，也可以将上述实施例中的透明绝缘外壳3改由环氧树脂制成，从而构成新的实施例。
权利要求1.一种发光二极管，具有第一电极、第二电极、透明绝缘外壳、发光二极管芯片和第一绝缘珠，所述发光二极管芯片封装在透明绝缘外壳内，所述第一电极和第二电极分别具有芯片连接端和引出端，所述第一电极的芯片连接端和所述第二电极的芯片连接端位于透明绝缘外壳之内，所述第一电极的引出端和所述第二电极的引出端分别位于透明绝缘外壳之外，所述第一电极的腰部和所述第二电极的腰部分离固定在第一绝缘珠上，所述透明绝缘外壳具有发光端和电极引出端，所述第一绝缘珠固定在透明绝缘外壳的电极引出端，其特征是设置有第二绝缘珠，所述第二绝缘珠封装于透明绝缘外壳内，第一电极的邻近芯片连接端的部位和第二电极的邻近芯片连接端的部位被分离裹封在所述第二绝缘珠内，在所述第二绝缘珠的表面设置有凹入部，第二绝缘珠的所述凹入部朝向透明绝缘外壳的发光端，所述发光二极管芯片位于该第二绝缘珠的凹入部内，所述第一电极的芯片连接端和所述第二电极的芯片连接端分别与发光二极管芯片的两极导电连接。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征是第二绝缘珠的所述凹入部的表面设置有反光层。
3.如权利要求1或2所述的发光二极管，其特征是所述透明绝缘外壳为玻璃外壳。
4.如权利要求3所述的发光二极管，其特征是所述第一绝缘珠和第二绝缘珠均为玻璃珠。
专利摘要本实用新型涉及一种发光二极管。该发光二极管具有第一电极、第二电极、透明绝缘外壳、发光二极管芯片和第一绝缘珠，其特征是设置有第二绝缘珠，所述第二绝缘珠封装于透明绝缘外壳内，第一电极的邻近芯片连接端的部位和第二电极的邻近芯片连接端的部位被分离裹封在所述第二绝缘珠内，在所述第二绝缘珠的表面设置有凹入部，第二绝缘珠的所述凹入部朝向透明绝缘外壳的发光端，所述发光二极管芯片位于该第二绝缘珠的凹入部内，所述第一电极的芯片连接端和所述第二电极的芯片连接端分别与发光二极管芯片的两极导电连接。本实用新型中增设的第二绝缘珠可以避免玻璃外壳烧结时的高热对发光二极管芯片产生不良影响，且使半成品的形态更为稳固。
文档编号H01L33/00GK2826705SQ20052003570
公开日2006年10月11日 申请日期2005年10月10日 优先权日2005年10月10日
发明者陈泽 申请人:陈泽