专利名称：芯片连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电连接器，特别是指一种设有内座及外座套组的芯片连接器。
背景技术：
芯片(如CPU)的底面形成有数个间隔排列的接点，而连接该型式芯片的电连接器是利用一下压力将芯片固定于一座体上，藉以使芯片的接点与排列于座体的端子槽内的端子弹性接触而确保电连接。
请参阅图1，是为习知的芯片连接器，其是包括有一外座10、一内座20、一上盖14、一摇杆16、及多个端子25(参阅图2及图3)，其中外座10是为金属材料，其设有两侧壁11及一底面12，该底面12中央内形成一透空区13，其一侧壁11向外设有一卡勾101。
上盖14的一端枢接于外座10的一端，其另一端中间设有一凸缘15。
摇杆16设有第一杆17及第二杆18，第二杆18枢接于外座10的另一端且其上设有一弯曲部19。
内座20是为塑料材料，其置于该外座10内，其设有多个排列的端子槽21，其上端周缘设有向上的凸缘22而围成一放置芯片的放置区23。
请配合参阅图2及图3，多个端子25设于内座20的多个端子槽21内，该端子25设有一弹性臂26，该弹性臂26设有一凸出的接点27与芯片90底面的一接点91作电连接。
上述习知构造在固定芯片如下，请参阅图4，将芯片90置放于内座20后将上盖14盖上，请参阅图5，接着摇动该摇杆16向右翻转压下定位于该卡勾101下，如图6所示该摇杆16的弯曲部19即压下固定该上盖14的凸缘15，如此即提供一下压力令芯片90压下，使各端于12被弹性下压，此时如图3所示，端子的接点27即弹性抵紧芯片的接点91而达到电连接效果。
习知构造有以下缺点，即该芯片连接器仅借助各端子25的接脚焊接于电路板上，该外座10并未焊接固定于电路板，其只是被内座20压着，如此当摇杆16压下固定该上盖14后是定位于座10的卡勾101下，亦即其下压力量的反作用力均由外座10所承受，而且摇杆16往下压至定位时会有连动作用，导致上盖会将外座10往上顶，如此现象则会影响整个芯片连接器定位在电路板上的牢固性。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种芯片连接器，其是在外座上设有至少一定位件与电路板定位焊接，可增强芯片连接器定位在电路板上的牢固性。
为达上述目的，本实用新型的芯片连接器，其是用以电连接一芯片，该芯片上设有多个间隔排列的接点，该芯片连接器包括一外座，其设有一底面及两侧壁，该底面的中央形成一透空区；一内座，其是为塑料材料，该内座上端设有一放置该芯片的放置区，该放置区间隔排列设有多个端子槽，该内座套合置于该外座内，该放置区对应该外座的透空区；多个端子，其设于该内座的多个端子槽，该端子设有一上下弹动的弹性臂，该弹性臂设有一与该芯片的接点电连接的接点；及一上盖，该上盖扣合于该外座上并下压定位该芯片，以使芯片的接点与该多个端子的接点弹性接触；其特征在于该外座向下凸出该底面设有至少一金属材料的定位件，借助该定位件与一电路板定位并焊接固定。
本实用新型的芯片连接器可增强芯片连接器定位在电路板上的牢固性。
本实用新型的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明中并参考图式当可更加明白，其中
图1是习知芯片连接器的立体分解图。
图2是习知芯片连接器与芯片未连接状态剖面示意图。
图3是习知芯片连接器与芯片连接状态剖面示意图。
图4是习知芯片连接器的使用状态立体图。
图5是习知芯片连接器的使用状态立体图。
图6是习知芯片连接器的使用状态立体图。
图7A是本实用新型较佳实施例的立体分解图。图7B是本实用新型的端子的放大立体图。
图8是本实用新型较佳实施例的内座、外座及定位件组合侧视图。
图9是本实用新型较佳实施例的使用状态侧视图。
图10是本实用新型第二较佳实施例的外座及定位件立体分解图。
图11是本实用新型第二较佳实施例的内外座及定位件组合侧视图。
图12是本实用新型第二较佳实施例的使用状态侧视图。
图13是本实用新型第三较佳实施例的外座及定位件立体分解图。
图14是本实用新型第三较佳实施例的内座、外座及定位件组合侧视图。
图15是本实用新型第三较佳实施例的使用状态侧视图。
图16是本实用新型第四较佳实施例的内座、外座及定位件组合侧视图。
图17是本实用新型第四较佳实施例的使用状态侧视图。
图18是本实用新型第五较佳实施例的内座、外座及定位件组合侧视图。
图19是本实用新型第五较佳实施例的使用状态侧视图。
图20是本实用新型第六较佳实施例的立体分解图。
图21是本实用新型第六较佳实施例的立体组合图。
具体实施方式
请参阅图7A、7B、图8及图9，本实施例的电连接器是是用以电连接一芯片，该芯片上设有多个间隔排列的接点，其包括有一内座30、多个端子40、一外座50、多个定位件60、一上盖70及一摇杆80，其中内座30是以塑料材料射出成型，其上端周缘设有向上的凸缘31而围成放置该芯片的一放置区32，该放置区32间隔排列设有多个端子槽33，其底部中间34较为凸出而使周缘形成有卡槽35(参阅图8)。
多个端子40是设于该内座30的多个端子槽33，其设有一固定部41、一弹性臂42及一接脚部43，该固定部41是与端子槽33迫紧固定，该弹性臂42是连接于固定部41下端并往上延伸，该弹性臂42可上下弹动且接近尾端设有一凸出的接点44，该接脚部43是伸出端子槽31外，藉以焊接于一电路板上。
外座50是为金属材料冲压制成，其设有一底面51及两侧壁52，其将内座30包围于内，底面51的中央形成一透空区53，该透空区53对应该内座30的放置区32，该底面接近四角各设有一圆形的穿孔54，另外座的前、后端各设有一枢接部55、56，外座50接近后端一侧设有一向外凸出的卡勾57。该内座30的底部中间34是穿过该透空区53，内座的卡槽35卡于外座50的底面51，再以高周波令内座30和外座50固定。
定位件60是为一铆钉，其设有一较宽的固定部61及一较窄的焊接部62，其焊接部62穿过外座10底面的穿孔54凸出底面51及内座30，并借助固定部61铆接固定于穿孔54上。
上盖70是设有一盖面71及两侧壁72，其后端两侧各设有一呈弯弧状的枢接部73，后端中间设有一抵止片74，该枢接部73枢接于外座50后端的枢接部56，其前端设有一凸片75，当其扣合于该外座50上时可下压定位该芯片，藉以使芯片的接点与该多个端子的接点弹性接触。
摇杆80设有相互呈垂直的第一杆81及第二杆82，该第二杆82枢接于外座50前端的枢接部55，且其弯曲形成一凸杆83，该第一杆81外端弯曲形成一手把84，当第一杆81往外座50后端摇动时，该凸杆83可压制该上盖70的凸片75，藉以使上盖70扣合定位于该外座50上，而该摇杆84的第一杆81定位于外座50一侧的卡勾57下。
请参阅图8及图9，借助以上构造，当芯片连接器焊接于电路板95上时，可借助外座50上的定位件60的焊接部62定位于电路板95的焊接孔96，再以锡膏97焊接固定于电路板95上。
由以上的说明，本实用新型可具有以下优点，即当芯片连接器焊接于电路板95上时，可借助外座50上的定位件60与电路板95焊接固定，如此当外座50承受上盖70下压芯片所产生的反作用力时不致造成向上顶起，如此可达到强化与电路板焊接的牢固性。
请参阅图10、图11、及图12，是为本实用新型的第二实施例，其大致与第一实施例相同，其中差异在于该定位件60设有一固定部61及一焊接部62，该焊接部62呈一板片状，该外座50的底面51则配合设有呈长条形的穿孔54，该定位件60的固定部61固定于该穿孔，该焊接部62穿过该穿孔54凸出于底面，当芯片连接器焊接于电路板95上时，借助外座50上的定位件60的焊接部62定位于电路板95的焊接孔96，再以锡膏97焊接固定于电路板95上。
请参阅图13、图14、及图15，是为本实用新型的第三实施例，其大致与第二实施例相同，其中差异在于该定位件60设有一固定部61及一焊接部62，该焊接部62为二呈一间距的弹性卡勾。
请参阅图16及图17，是为本实用新型的第四实施例，其大致与第一实施例相同，其中差异在于该定位件60是为与外座50一体成型者，即该外座50的底面51接近四角均向下冲压凸出形成一凸出底面51的定位件60。
请参阅图18及图19，是为本实用新型的第五实施例，其大致与第一实施例相同，其中差异在于该定位件60是为与外座50一体成型者，即该外座50的底面51接近四角均向下冲压凸出形成一凸出底面51且刺破呈一勾片状的定位件60。
请参阅图20及图21，是为本实用新型的第六实施例，其大致与第一实施例相同，其中差异在于该上盖70与外座50的扣合方式不同，该上盖70是于前端两侧各设有一卡扣部77，该卡扣部77呈一卡块，该外座50则于前端中央向两侧壁32各延伸一卡扣弹臂58，该卡扣弹臂58的近末端设有一卡扣部59且其末端超出侧壁32，该卡扣部59为卡孔，当该上盖70下压该置于放置区32的芯片90并盖于外座50上时，该上盖70的卡扣部77可与外座50的卡扣部59扣合定位。
上盖与外座的扣合方式除了上述实施方式外，亦可采用滑动方式，即上盖卡合于外座上并可作前后滑动，当上盖滑至外座一侧时可将芯片置入时，当将上盖滑至外座中间时则可抵压芯片定位。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体的实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，而并非将本实用新型狭义地限制于该实施例，实际上，本实用新型可作种种变化实施。
权利要求1.一种芯片连接器，其是用以电连接一芯片，该芯片上设有多个间隔排列的接点，该芯片连接器包括一外座，其设有一底面及两侧壁，该底面的中央形成一透空区；一内座，其是为塑料材料，该内座上端设有一放置该芯片的放置区，该放置区间隔排列设有多个端子槽，该内座套合置于该外座内，该放置区对应该外座的透空区；多个端子，其设于该内座的多个端子槽，该端子设有一上下弹动的弹性臂，该弹性臂设有一与该芯片的接点电连接的接点；及一上盖，该上盖扣合于该外座上并下压定位该芯片，以使芯片的接点与该多个端子的接点弹性接触；其特征在于该外座向下凸出该底面设有至少一金属材料的定位件，借助该定位件与一电路板定位并焊接固定。
2.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于该内座的上端周缘设有向上的凸缘而围成该放置区。
3.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于该上盖后端枢接于该外座后端，且更设有一摇杆，该摇杆设有相互呈垂直的第一杆及第二杆，该第二杆枢接于该外座的前端且其弯曲形成一凸杆，该凸杆抵压定位该上盖前端。
4.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于该定位件为一铆钉，该外座的底面设有至少一铆接孔，该定位件铆接于该铆接孔并伸出该外座的底面。
5.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于该定位件设有一固定部及一焊接部，该外座的底面设有至少一穿孔，该定位件的固定部固定于该穿孔，该焊接部穿过该穿孔凸出于底面。
6.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于该定位件设有一固定部及一焊接部，该焊接部为呈一间距的二弹性卡勾，该外座的底面设有至少一穿孔，该定位件的固定部固定于该穿孔，该焊接部过该穿孔凸出于底面。
7.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于该外座为金属材料。
8.如权利要求7所述的芯片连接器，其特征在于该定位件与该外座一体成型。
9.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于该上盖于前端设有至少一卡扣部，该外座则于前端设有至少一卡扣弹臂，该卡扣弹臂的近末端设有一卡扣部，该上盖的卡扣部与该外座的卡扣部扣合定位。
10.如权利要求9所述的芯片连接器，其特征在于该上盖是于前端两侧各设有一卡扣部，该外座则于前端中央向两侧壁各延伸一卡扣弹臂，该卡扣弹臂的近末端设有一卡扣部。
专利摘要本实用新型是提供一种芯片连接器，其是用以电连接一芯片，其包括有一外座，其设有一底面及两侧壁，该底面的中央形成一透空区；一内座，其上端设有一放置该芯片的放置区，该放置区间隔排列设有多个端子槽，其套合置于该外座内，该放置区对应该外座的透空区；多个端子，其设于该内座的多个端子槽，其设有一上下弹动的弹性臂，该弹性臂设有一与该芯片的接点电连接的接点；及一上盖，其扣合于该外座上时可下压定位该芯片，藉以使芯片的接点与该多个端子的接点弹性接触；其特征在于，该外座向下凸出底面设有至少一金属材料的定位件，借助该定位件与一电路板焊接固定。本实用新型可增强芯片连接器定位在电路板上的牢固性。
文档编号H01R24/00GK2824348SQ200520113109
公开日2006年10月4日 申请日期2005年7月20日 优先权日2005年7月20日
发明者蔡周旋 申请人:拓洋实业股份有限公司