专利名称：电子束曝光方法
技术领域：
本发明涉及一种电子束曝光方法，特别涉及一种降低曝光时间的电子束曝光方法。
背景技术：
电子束曝光技术作为一种高分辨率的曝光技术，现已成为纳米级微细加工技术和微电子技术中的主要曝光手段。
目前，电子束曝光主要应用在光刻技术掩膜制造、新一代集成电路的研制与开发以及新器件、新结构的研究与加工等方面。
如申请号为“200380102314.2”中所描述的电子束曝光系统，现有的电子束曝光系统包括用于形成和控制电子束的电子光学柱、精密移动平台和电子控制装置，其中，电子光学柱主要包括电子源、电子束控制口径、电磁透镜和电子束偏转扫描装置。
图1所示为电子束曝光系统工作原理图，如图1所示，电子源11内阴极放电产生的自由电子经过电子束控制口径后，到达电磁透镜12区域，电磁场的变化将电子束14聚焦于待曝光产品20上。电子束偏转扫描装置13和精密移动平台30用来调整电子束14聚焦于待曝光产品20上的位置。电子控制装置13通过调制脉冲信号41控制电子束曝光。
图2所示为说明现有曝光方式的流程示意图；如图2所示，现有技术中电子束曝光的具体步骤为步骤21按照产品设计图形50曝光产品；步骤22对相应产品进行重复曝光；所述曝光次数视实际要求而定；步骤23得到经过曝光的带有设计图形的产品。
但实践证明，待曝光区域中用以辅助生产的图形部分不需多次曝光已可满足辅助生产作用，重复曝光耗用的时间直接降低了生产效率，增加了生产成本。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种电子束曝光方法，用以降低曝光时间、提高生产效率，同时降低成本。
为达到上述目的，本发明提供的一种电子束曝光方法，包括首先将预存于电子控制装置40内的产品设计图形50分区；继而对不同分区内的图形单独曝光。所述产品设计图形50包括复数个目标图形51和辅助图形52；所述复数个目标图形51和辅助图形52之间无固定相对位置；对所述不同分区内的图形单独曝光时施行不同的曝光次数；所述辅助图形52分区的曝光次数小于目标图形51分区曝光次数；所述各图形分区曝光量的总和相等。
与现有技术相比，本发明具有以下优点采用图形分区曝光方式，对不同分区的图形施加不同的曝光次数，有效地降低了曝光时间，同时提高了生产效率，并降低了成本。
图1为电子束曝光系统工作原理图；图2为说明现有曝光方式的流程示意图；图3为说明本发明实施方式一的流程示意图；图4为产品设计图形分区示意图；图5为说明本发明实施方式二的流程示意图。
其中10电子光学柱；11电子源；12电磁透镜； 13电子束偏转扫描装置；14电子束；20待曝光产品；21光致抗蚀剂；30精密移动平台；40电子控制装置； 41调制脉冲信号；50产品设计图形； 51目标图形；52辅助图形。
具体实施例方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式
做详细的说明。
图3所示为说明本发明实施方式一的流程示意图；如图3和图1所示，本发明实施方式一的具体步骤为步骤31利用电子控制装置40对产品设计图形50进行分区，以便于对不同分区内的图形施行不同的曝光次数，进而对待曝光产品20实行曝光次数可控的分区曝光。
图4所示为产品设计图形分区示意图；如图4所示，所述产品设计图形50包括复数个目标图形51和辅助图形52。所述复数个目标图形51和辅助图形52之间无固定相对位置；所述复数个目标图形51共同组成产品应用设计图形；所述复数个辅助图形52共同组成生产辅助图形，用以满足产品流通的需要；所述辅助图形52包括生产编号、对位标记、图形边框及产品标识等。
步骤32应用分区后的产品设计图形50对待曝光产品20进行顺次分区曝光。
首先，将待曝光产品20置于所述精密移动平台30上；所述待曝光产品20上涂覆有光致抗蚀剂层21；所述光致抗蚀剂材料为甲基丙烯酸酯树脂、环烯烃树脂、酚醛树脂或苯酚树脂等。
应用所述电子束曝光系统，首先利用电子控制装置40内存储的分区后的产品设计图形50自动确定各分区的曝光套准定位；然后，所述电子控制装置40采用矢量扫描方式，利用其内存储的分区后的产品设计图形50，通过控制电子束14对待曝光产品20进行分区曝光；所述矢量扫描分区曝光为在待曝光区域内进行跳转曝光，空白区域直接跳过。
具体曝光过程首先需由电子源11内热阴极放电产生自由电子，所述自由电子经由控制口径形成电子束14，所述电子束14在阳极高压下加速而获得高能量后，进入电磁透镜12区，电子控制装置40通过调制脉冲信号41控制电磁场的变化并将电子束14聚焦于待曝光产品20上。所述电子控制装置40通过调制脉冲信号41控制电子束偏转扫描装置13和精密移动平台30以调整电子束14聚焦于待曝光产品20的某个待曝光区域内，在所述区域内，曝光相应分区后的产品设计图形50；继而，所述电子控制装置40通过调制脉冲信号41控制电子束偏转扫描装置13和精密移动平台30以调整电子束14聚焦于待曝光产品20的其它待曝光区域内，曝光相应分区后的产品设计图形50。
步骤33根据预设于电子控制装置40内的各分区曝光次数数据，对各分区进行顺次重复曝光。
所述分区曝光次数视实际要求而定，通常，目标图形51选用二次、四次或八次分区曝光；辅助图形52分区曝光次数小于目标图形51分区曝光次数；且各图形分区内曝光量的总和相等。
步骤34在待曝光产品20上得到经过曝光的产品设计图形50。
图5所示为说明本发明实施方式二的流程示意图；如图5和图1所示，应用所述电子束曝光系统，本发明实施方式二的具体步骤为步骤51利用电子控制装置40对产品设计图形50进行分区；步骤52应用分区后的产品设计图形50对待曝光产品20进行单独图形分区重复曝光。所述分区曝光次数视实际要求而定，通常，目标图形51选用二次、四次或八次分区曝光；辅助图形52分区曝光次数小于目标图形分区曝光次数；且各图形分区内曝光量的总和相等。
步骤53对各不同图形分区进行顺次曝光。
步骤54在待曝光产品20上得到经过曝光的产品设计图形50。
采用本发明的公开的图形分区曝光方式，可以对不同分区的图形施加不同的曝光次数，有效地降低了曝光时间，同时提高了生产效率，并降低了成本。
本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。
权利要求
1.一种电子束曝光方法，其特征在于，包括a.将预存于电子控制装置(40)内的产品设计图形(50)分区；b.对不同分区内的图形单独曝光。
2.根据权利要求1所述的电子束曝光方法，其特征在于所述产品设计图形(50)包括复数个目标图形(51)和辅助图形(52)；所述复数个目标图形(51)和辅助图形(52)之间无固定相对位置。
3.根据权利要求2所述的电子束曝光方法，其特征在于所述复数个目标图形(51)共同组成产品应用设计图形。
4.根据权利要求2所述的电子束曝光方法，其特征在于所述辅助图形(52)包括生产编号、对位标记、图形边框及产品标识等。
5.根据权利要求1所述的电子束曝光方法，其特征在于对所述不同分区内的图形单独曝光时施行不同的曝光次数。
6.根据权利要求5所述的电子束曝光方法，其特征在于所述辅助图形(52)分区的曝光次数小于目标图形(51)分区曝光次数。
7.根据权利要求1所述的电子束曝光方法，其特征在于所述各图形分区曝光量的总和相等。
全文摘要
本发明公开了一种电子束曝光方法，包括首先将预存于电子控制装置内的产品设计图形分区；继而对不同分区内的图形单独曝光。所述产品设计图形包括复数个目标图形和辅助图形；所述复数个目标图形和辅助图形之间无固定相对位置；对所述不同分区内的图形单独曝光时施行不同的曝光次数；所述辅助图形分区的曝光次数小于目标图形分区曝光次数；所述各图形分区曝光量的总和相等。采用本发明方法，有效地降低了曝光时间，同时提高了生产效率，并降低了成本。
文档编号H01L21/02GK101063820SQ20061002632
公开日2007年10月31日 申请日期2006年4月30日 优先权日2006年4月30日
发明者李正强 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司