专利名称：基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元器件粉末包封机，特别涉及一种基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机。
背景技术：
粉末包封技术是一种热涂敷技术，是通过流化床涂敷法将绝缘粉末涂敷在预加热的电子元器件上，再通过对元件的加热，使绝缘粉末熔敷在元件的外表面，形成一层均匀的绝缘漆膜，此时的绝缘涂层还不具有应有的绝缘和机械强度。再将涂敷好的元件经进一步加热，进行1～2小时固化处理，在电子元器件的表面就形成一层坚固的绝缘层。
电子元器件主要包括有陶瓷电容器、簿膜电容器、云母电容器、独石电容器、钽电容、压敏电阻器、网络电阻、PTC、NTC、电感器等，它们必须经过绝缘封装。电子元器件的粉体包封技术，由于具有无溶剂、无污染、电气性能优良、封装效率高、易于实现大规模生产等特性，已在各种电子元器件的生产领域内取代了传统的液体封装技术，而粉末包封机就是其关键装备。
浸粉机构的作用是将装载在框架上的经过预加热的电子元器件浸入到载有电子元件包封用的绝缘粉末的粉槽中，进行热熔敷。它的设计是粉末包封机的一个关键技术问题，直接关系到电子元器件绝缘粉末包封腿脚的高度及一致性。传统的浸粉机构是由气缸带动流化床由下而上运动的，而装载经过预加热的电子元器件框架保持不动，由于气缸驱动流化床的运动过程无法控制，会造成很大的冲击。其结果是使被包封的电子元器件的腿脚的高度无法控制，并且在电子元器件引线粘粉，影响可焊性。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现的技术的缺点，提供了一种基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是包括机架以及设置在机架上的流化床、在流化床上端的机架上设置有安装包封元件的浸粉机构和热风循环箱，其特点是，所述的浸粉机构包括固定在机架上的水平安装板和与水平安装板相互垂直的安装立板，在安装立板上设有伺服电机、蜗轮蜗杆和直线滑轨，伺服电机通过同步带与蜗轮蜗杆相连接，在安装立板上还设置有与蜗轮蜗杆相连接的滚珠丝杠，且在滚珠丝杠上设置有与套装在直线滑轨上的连接座固定连接的丝母套，连接座通过挂架连杆与安装包封元件的挂架相连接。
本发明的另一特点是水平安装板与安装立板之间还设置有直角连接板；挂架的中间和两侧分别设置有中间挂板和侧挂板；流化床上还设置有用于刮除粉末的刮板滑车；流化床与热风循环箱之间还设置有除尘保温门。
由于本发明采用了由伺服电机、滚珠丝杠、直线滑轨组成的浸粉机构，通过伺服电机的调整可以保证浸粉的精度控制在±0.05mm，以适应不同电子元器件对包封精度的要求。
图1是本发明的整体结构示意图；图2是本发明浸粉机构4的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
参见图1，本发明包括机架8以及设置在机架8上的流化床7、在流化床7上端的机架8上设置有安装包封元件6的浸粉机构4和热风循环箱3，流化床7上还设置有用于刮除粉末的刮板滑车1，且在流化床7与热风循环箱3之间还设置有除尘保温门2。
刮板滑车1的作用是在浸粉结束后，刮板自动向左运动，将凸起的多余粉末刮至左边，使绝缘粉末表面保持水平，以保证电子元器件浸粉管脚的一致性；除尘保温门2的作用是除尘过程与流化过程同时进行，其作用是消除电子元器件流化过程中产生的粉尘，以避免对环境及操作者带来污染和危害；热风循环箱3的作用是起加热/保温的作用，将提供电子元器件的预热及外表面的粉末熔融及初步固化的温度环境。浸粉机构4的作用是，将经过预加热的装载在框架上的电子元器件浸入在流化床中的绝缘粉末中，使绝缘粉末熔敷在电子元器件的外表面；流化床7的作用是装载有电子元器件粉末包封用的绝缘粉末，它由流化槽、气室及气流均匀机构组成。气流由气源供给，包封机工作时，洁净的压缩空气流过气流均匀机构，进入流的作用床，使流化床中的绝缘包封材料呈“沸腾”或“疏松”状态，为电子元器件浸粉均匀提供保障。
参见图2，本发明的浸粉机构4包括固定在机架8上的水平安装板22和与水平安装板22相互垂直的安装立板17，水平安装板22与安装立板17之间还设置有直角连接板19，在安装立板17上设有伺服电机16、蜗轮蜗杆14和直线滑轨18，伺服电机16通过同步带15与蜗轮蜗杆14相连接，在安装立板17上还设置有与蜗轮蜗杆14相连接的滚珠丝杠12，且在滚珠丝杠12上设置有与套装在直线滑轨18上的连接座20固定连接的丝母套13，连接座20通过挂架连杆11与安装包封元件6的挂架10相连接，挂架10的中间和两侧分别设置有中间挂板9和侧挂板21。
本发明的伺服电机16通过同步带15、蜗轮蜗杆14驱动滚珠丝杠12旋转运动，与滚珠丝杠12相接的丝母套13与连接座20相接，连接座20安装在直线滑轨18上，当滚珠丝杠12作旋转运动时，连接座20做直线运动带动与其相连接的挂架连杆11及挂架10作直线运动，挂架10的中部安装有中挂板9，两侧安装有侧挂板21，用于安放装载经过预加热的电子元器件6。
权利要求
1.基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，包括机架[8]以及设置在机架[8]上的流化床[7]、在流化床[7]上端的机架[8]上设置有安装包封元件[6]的浸粉机构[4]和热风循环箱[3]，其特征在于所述的浸粉机构[4]包括固定在机架[8]上的水平安装板[22]和与水平安装板[22]相互垂直的安装立板[17]，在安装立板[17]上设有伺服电机[16]、蜗轮蜗杆[14]和直线滑轨[18]，伺服电机[16]通过同步带[15]与蜗轮蜗杆[14]相连接，在安装立板[17]上还设置有与蜗轮蜗杆[14]相连接的滚珠丝杠[12]，且在滚珠丝杠[12]上设置有与套装在直线滑轨[18]上的连接座[20]固定连接的丝母套[13]，连接座[20]通过挂架连杆[11]与安装包封元件[6]的挂架[10]相连接。
2.根据权利要求1所述的基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的水平安装板[22]与安装立板[17]之间还设置有直角连接板[19]。
3.根据权利要求1所述的基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的挂架[10]的中间和两侧分别设置有中间挂板[9]和侧挂板[21]。
4.根据权利要求1所述的基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的流化床[7]上还设置有用于刮除粉末的刮板滑车[1]。
5.根据权利要求1所述的基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，其特征在于所说的流化床[7]与热风循环箱[3]之间还设置有除尘保温门[2]。
全文摘要
基于可控精度浸粉机构的电子元器件粉末包封机，包括机架及设置在机架上的流化床、在流化床的上端设置有浸粉机构和热风循环箱，浸粉机构包括固定在机架上的水平安装板和与水平安装板相互垂直的安装立板，安装立板上设有伺服电机、蜗轮蜗杆和直线滑轨，伺服电机通过同步带与蜗轮蜗杆相连接，在安装立板上还设置有与蜗轮蜗杆相连接的滚珠丝杠，且在滚珠丝杠上设置有与套装在直线滑轨上的连接座固定连接的丝母套，连接座通过挂架连杆与挂架相连接。本发明采用了由伺服电机、滚珠丝杠、直线滑轨组成的浸粉机构，通过伺服电机的调整可以保证浸粉的精度控制在±0.1mm，以适应不同电子元器件对包封精度的要求。
文档编号H01B19/04GK1819072SQ20061004177
公开日2006年8月16日 申请日期2006年2月9日 优先权日2006年2月9日
发明者陈景亮, 姚学玲, 赵志强, 赵铁军, 刘东社, 邢菊仙 申请人:西安交通大学