铜板与铝板连接减小接触电阻方法

文档序号:6829273阅读:1830来源:国知局
专利名称:铜板与铝板连接减小接触电阻方法
技术领域
本发明涉及一种铜铝板连接时,减小其接触电阻新方法。
背景技术
目前,电力线路的功能是传输和分配电能,常用的母导线主要是铜母线和铝母线。当铜、铝导体直接连接时,这两种金属的接触面在空气中水分、二氧化碳和其他杂质的作用下极易形成电解液,从而形成的以铝为负极、铜为正极的原电池,使铝产生电化腐蚀,造成铜、铝连接处的接触电阻增大。另外,由于铜、铝的弹性模量和热膨胀系数相差很大,在运行中经多次冷热循环(通电与断电)后,会使接触点处产生较大的间隙而影响接触,也增大了接触电阻。接触电阻的增大,运行中就会引起温度升高。高温下腐蚀氧化就会加剧,产生恶性循环,使连接质量进一步恶化,最后导致接触点温度过高甚至会发生冒烟、烧毁等事故。现今采用减小铜铝连接接触电阻的方法是在接触面上涂一层0.2mm厚的导电膏(电力复合脂)或采用铜铝过渡板,以降低连接处的接触电阻,减少接头发热。但其工作温度低,使用年限短,造价昂贵。

发明内容
本发明提供一种铜板与铝板连接减小接触电阻方法,对铜板与铝板的接头处进行处理,使得铜板与铝板的接头处电阻大大降低,减少接头发热,延长使用年限。
本发明的技术方案如下铜板与铝板连接减小接触电阻的方法,其特征在于对铜板与铝板的接头处分别进行以下处理(1)、铜板的表面进行烫锡处理;(2)、铝板的表面处理1)、采用机械抛光方法除去铝板表面的氧化层;
2)、采用除油方法对其铝板表面进行二次处理;3)、喷涂不锈钢喷剂;4)、表面干燥。
铝板喷涂不锈钢层厚度为2-5微米,表面干燥时间为5-10分钟。(处理后的表面应该光亮,涂层均匀,颜色成灰白色)所述的烫锡是指将铜板放入熔融的锡液中再拿出。
所述的除油方法是指用酒精或丙酮擦拭铝板表面。
本发明通过多次试验与测量,发现处理后的接触电阻阻值比处理前的接触电阻阻值小4-6倍。
本发明处理过的铝板表面耐热性能好,适用温度范围-30℃-+320℃。
本发明处理过的铝板表面与处理后的铜板连接,不受年限影响。
本发明处理过的铝板表面具有强抗酸抗碱特性;本发明适合铝板与铝板的连接;工作原理说明1、利用不锈钢的耐高温与导热系数大特性,使得处理后的铝板表面工作温度升高;2、利用不锈钢的强抗酸抗碱特性,使得处理后的铝板表面不产生电化腐蚀;3、利用不锈钢的抗氧化特性,使得处理后的铝板表面不氧化;4、虽然不锈钢的电阻率较大,但是其电阻值与长度成正比,与面积成反比,而表面不锈钢厚度为微米级单位,因此其表层不锈钢的自身电阻值很小,可忽略不计;5、利用喷剂的强粘附性和不锈钢膨胀系数小特性,使得铝板处理表面长时间不变形、不断裂、不起层。
本发明利用不锈钢喷剂,此不锈钢喷剂是一种耐摩和防腐涂层,干膜不锈钢含量达75%的不锈钢喷剂,其中还含有金属与塑料成分,表面完全防腐和抗氧化,同时具有强抗酸碱性及粘附性特性,杜绝铜铝连接处金属的电化腐蚀,降低接头处的接触电阻,确保接头接触良好,减少接头发热。
本发明若与导电脂配合使用,其效果更佳。
本发明还有其他一些优点
1、操作简单,加工方便;2、加工后的铝板表面不怕划、耐撞击;3、加工后的铝板表面具有很强的防锈耐腐蚀性;4、无氟利昂,安全无副作用。
5、性价比高;具体实施方式
铜板与铝板连接减少接触电阻的方法,其特征在于对铜板与铝板的接头处分别进行以下处理(1)、铜板的表面进行烫锡处理;指将铜板放入300-400℃熔融的锡液中再拿出。
(2)、铝板的表面处理1、用机械抛光方法除去铝板表面的氧化层;2、用丙酮或酒精擦拭铝板表面进行二次处理;3、喷涂不锈钢喷剂,喷涂采用雾状喷涂,不锈钢层厚度为2-5微米;4、表面干燥处理干燥时间为5-10分钟即可。(处理后的表面应该光亮,涂层均匀,颜色成灰白色)
权利要求
1.铜板与铝板连接减小接触电阻的方法,其特征在于对铜板与铝板的接头处分别进行以下处理(1)、铜板的表面进行烫锡处理;(2)、铝板的表面处理1)、采用机械抛光方法除去铝板表面的氧化层;2)、采用除油方法对其铝板表面进行二次处理;3)、喷涂不锈钢喷剂;4)、表面干燥。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于铝板喷涂不锈钢层厚度为2-5微米,表面干燥时间为5-10分钟。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述的烫锡是指将铜板放入熔融的锡液中再拿出。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述的除油方法是指用酒精或丙酮擦拭铝板表面。
全文摘要
本发明提供一种铜板与铝板连接减小接触电阻方法,对铜板与铝板的接头处进行处理,将铜板进行烫锡处理,铝板抛光除去氧化层后,喷涂一层超薄不锈钢,使得铜板与铝板的接头处电阻大大降低,减少接头发热,延长使用年限。
文档编号H01R4/62GK1929205SQ20061009606
公开日2007年3月14日 申请日期2006年9月14日 优先权日2006年9月14日
发明者汤伦军, 李定, 付鹏 申请人:中国科学院等离子体物理研究所
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