专利名称：无线通信终端的内置天线模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种安装在无线通信终端中的天线模块，更具体地讲，涉及一种无线通信终端的内置天线模块，其中，辐射体被简单地设置在基体的外表面上，没有任何的后处理，因此减少了生产成本。
背景技术：
通常，无线通信终端是指通过无线通信发送/接收音频、字符和图像数据的便携式通信设备，例如个人通信业务(PCS)终端、个人数字助理(PDA)、智能电话、IMT-2000终端和无线局域网终端。
用于提高发送和接收灵敏度的天线，例如螺旋天线或者偶极天线安装在无线通信终端中。所述天线是从无线通信终端的表面突出出来的外置天线。
外置天线具有例如无方向性辐射特性的优点。另一方面，外置天线从无线通信终端的表面突出，因此容易被外力损坏，并导致不便于携带该无线通信终端以及难以从审美角度出发设计无线通信终端的外观。
因此，为了解决外置天线的以上问题，在无线通信终端中采用具有扁平结构的内置天线，例如微带贴片天线或倒F型天线。
图1是终端的分解透视图，终端的基板上设置有传统的内置天线模块。如图1所示，传统的内置天线模块1包括辐射体10和基体20。
辐射体10由例如导电金属的导体制成，从而辐射体10可以从基站接收无线信号或将无线信号发送到基站，并且辐射体10通过根据预定图案将具有板结构的材料压制和打孔形成。
基体20通过使用不导电的树脂模塑而成，并被固定地安装到基板(M)上。
被插入到辐射体10的装配孔12中的多个装配突起22形成在基体20的上表面上，从而辐射体10可被固定地安装在基体20的外表面上，而被插入到基板(M)的下部装配孔23内的下部装配延伸部分24形成在基体20的下端。
基板(M)安装在形成终端的机身的上壳和下壳中的下壳109上，而安装在基体20上的辐射体10的馈电端子15电连接到基板(M)。
在传统的天线模块1中，为了制造具有指定图案的辐射体10，首先压制具有板结构的材料，然后根据预定图案打孔。之后，工人将制造的辐射体10与基体20装配起来。
因此，装配天线模块1的工艺复杂，因而限制操作生产率的提高以及生产成本的降低。
此外，为了适应基体20的结构的改变以及辐射体10设计的改变而改变辐射体10的形状，必须用新的模具来代替对具有板结构的材料进行压制和打孔的模具。因此，需要额外的费用并且需要长的时间来用另一个设备代替当前设备，因此不能快速地应对天线设计的改变。
发明内容
因此，考虑到上述问题提出本发明，本发明的目的在于提供一种无线通信终端的内置天线模块，其简化了制造天线模块的工艺，减少了生产成本并快速地应对天线的设计变化。
根据本发明，通过提供一种无线通信终端的内置天线模块可实现以上和其它目的，所述内置天线模块包括至少一个基体，安装在终端的机身的基板的上表面上；辐射线，根据天线的特性按照指定图案形成在基体的外表面上；至少一个馈电端子，将辐射线和基板电连接。
优选地，所述基体包括在其与辐射线对应的外表面上形成的至少一个接触突起。
优选地，所述基体由介电常数大于1的不导电的树脂制成。
优选地，所述辐射线通过从印刷方法、涂覆方法和二次注塑方法组成的组中选择的一种方法从基体的外表面上突起。
此外，优选地，所述辐射线通过从印刷方法、涂覆方法和二次注塑方法组成的组中选择的一种方法充满在基体的外表面中形成的线槽。
更优选地，所述线槽根据天线的特性具有指定的图案。
优选地，所述辐射线由体积电阻率为1000Ωcm的导电的树脂制成，导电的树脂通过向树脂材料添加导电的材料获得。
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的以上和其它目的、特点以及其它优点将会被更加清楚地理解，其中图1是终端的分解透视图，终端的基板设置有传统的内置天线模块；图2A和图2B分别表示根据本发明的无线通信终端的内置天线模块采用的基体，更具体地图2A是基体的透视图，该基体没有设置任何在其外表面上形成的接触突起；图2B是另一基体的透视图，该基体设置有在其外表面上形成的接触突起；图3是根据本发明的内置天线模块的透视图；图4是无线通信终端的分解透视图，所述无线通信终端设置有根据本发明的内置天线模块；图5A和图5B表示根据本发明的内置天线模块采用的改进的基体，更具体地图5A是改进的基体的透视图，所述改进的基体设置有在其外表面上形成的线槽；图5B是改进的基体的透视图，所述改进的基体的线槽被辐射线(radiator line)充满。
具体实施例方式
现在将参照附图来详细说明本发明的优选实施例。
图2A和图2B分别表示根据本发明的无线通信终端的内置天线模块采用的基体，图3是根据本发明的内置天线模块的透视图，图4是无线通信终端的分解透视图，所述无线通信终端设置有根据本发明的内置天线模块。
本发明的天线模块100具有的结构是没有通过压制和打孔而制造的辐射体被应用到基体上，没有后处理，因而减少了生产成本。如图2A和图2B至图4所示，天线模块100包括基体110、辐射线(radiator line)120和馈电端子130。
至少一个基体110被固定地安装在终端机身的基板(M)的上表面上的指定位置处，并且基板(M)与形成终端的机身的上壳和下壳中的下壳109装配在一起。
下部装配孔104形成在基板(M)的与基体110对应的上表面中，并且在基体110的下表面上形成的下部装配延伸部分114被弹性地插入到下部装配孔104内。因此，基体110被固定地安装在基板(M)上。
如图2B所示，至少一个接触突起115形成在基体110的与辐射线120对应的外表面上。
优选地，多个接触突起115形成在基体10的水平上表面上。然而，接触突起115的位置不限于此。即，多个接触突起可以形成在基体110的与辐射线对应的倾斜表面或者竖直表面上。
优选地，具有指定形状的基体110由介电常数大于1的不导电的树脂制成。
用于通过注模形成基体110的不导电的树脂是从由PBT、ABS、PC、PC/ABS、PA(尼龙)、LCP和SPS组成的组中选择的一种。表示非导电性的介电常数的范围是1至200。为了便于电磁波的辐射，不导电的树脂的介电常数的范围最优选的是1.5～10。
辐射线120是辐射构件，其形成在基体110的外表面上并根据天线的特性具有指定的图案，从而辐射线120能够从基站接收无线信号或者将无线信号发送到基站。
辐射线120具有如图3所示的图案，但是不限于此。即，考虑到将要设置的天线的单频带或者多频带的接收灵敏度，可对辐射线120的图案进行各种修改。
优选地，为了使天线的发送/接收能力最大化，设置在基体110的外表面上的辐射线120具有大致与当装配基板(M)和基体110时被暴露到外部的基体110的上表面的面积相同的面积。
考虑到天线的接收灵敏度，通过印刷或者涂覆导体使辐射线120按照各种图案形成在基体110的外表面上。如图3所示，辐射线120在基体110的平坦的外表面上形成图案，并从基体110的上表面上突起指定的高度。
此外，辐射线120可以通过二次注塑方法形成，在所述方法中，由不导电的树脂制成的具有指定形状的基体110首先通过注模形成，然后由导电的树脂制成的辐射线120通过注模接着形成在基体110的外表面上。如图3所示，辐射线120从基体110的平坦的外表面上突起指定的高度。
另一种方案是，如果基体110是通过注模获得的，则通过根据天线的特性在基体110的外表面中按照指定图案形成线槽117来形成辐射线120a，如图5A所示，并通过印刷或者涂覆用导体充满线槽117，如图5B所示。
此外，辐射线120a可以通过二次注塑的方法形成，在所述方法中，首先通过注模形成由不导电的树脂制成的具有线槽117的基体110，然后用由导电的树脂制成的辐射线120充满基体110的线槽117，这是通过第二次注模形成的，其中，所述线槽117根据天线的特性而具有指定的图案。
优选地，辐射线120由体积电阻率为1000Ωcm的导电的树脂制成，这种导电的树脂是通过向树脂材料添加导电添加剂获得的。
被添加到不导电的树脂材料中以表现导电性的导电添加剂包括Cu、Ag、Ni和Al的粉末，例如氧化锌、氧化钛和氧化锡的金属氧化物的粉末，导电的碳的粉末以及例如纳米碳管纤维的细小结构。
优选地，为了提高天线的辐射性能，根据导电添加剂的种类调整导电添加剂与树脂材料的重量比，从而使辐射线120具有小于1000Ωcm的体积电阻率。更优选的是，辐射线120具有小于10Ωcm的体积电阻率。
至少一个馈电端子130设置在基板(M)的与馈电部分122，即辐射线120的一个端子相应的上表面上，其方式为馈电端子130电连接到馈电部分122。
馈电端子130包括接触管脚，其上端接触馈电部分122；管脚连接件，具有利用弹性力向上支撑接触管脚并且具有预定强度的弹簧构件或者弹片，接触馈电部分122的上端作为自由端，连接到基板(M)的下端用作固定端。
为了将基体110安装到基板(M)上，通过使用模具(未显示)注模形成基体110，所述基体110由介电常数为1～2的不导电的树脂制成。
基体110可以具有平坦的外表面，在该外表面上设置有辐射线120，如图2A所示，或者，考虑到天线的特性和天线的接收灵敏度，基体110可具有按指定图案形成的线槽117，如图5A所示。
辐射线120可以在通过注模形成的基体110上形成，辐射线120的形成方式为，通过考虑天线的预定特性和接收灵敏度印刷或者涂覆导体，或者通过使用二次注塑的方法模塑导电的树脂，以使辐射线120从基体110的表面上突起。
此外，可以通过考虑天线的预定特性和接收灵敏度印刷或者涂覆导体，或者通过使用二次注塑的方法模塑导电的树脂，使辐射线120a充满在通过注模形成的基体110的外表面中形成的线槽117。
此后，在基体110设置在基板(M)上的条件下，通过将基体110的下部装配延伸部分114插入到基板(M)的下部装配孔104内，将具有辐射线120或者120a的基体110与终端的机身的基板(M)装配在一起。
同时，辐射线120或120a的馈电部分122连接到基板(M)上的馈电端子130，从而使辐射线120或120a和基板(M)互相电连接。因此，辐射线120或120a可从基站接收无线信号或将无线信号发送到基站。
从上述描述清楚的是，本发明提高一种无线通信终端的内置天线模块，其中，根据天线的特性，通过印刷或涂覆的方法或者二次注塑的方法，辐射线按照指定图案形成在安装在终端的机身的基板的上表面上的基体的外表面上，从而直接将辐射体简单并且方便地设置在所述基体的外表面上，不需要将通过对具有板结构的材料进行压制和打孔获得的辐射体与基体进行装配的传统工艺，从而简化了天线模块的制造工艺以减少制造成本，并且快速地应对天线的设计变化。
虽然为了示例性的目的已经公开了本发明的优选实施例，但是本领域技术人员应当认识到，在不脱离权利要求公开的本发明的范围和精神的情况下，可以进行各种修改、添加和替代。
本申请要求于2005年8月18日提交到韩国知识产权局的第2005-75841号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
权利要求
1.一种无线通信终端的内置天线模块，包括至少一个基体，安装在所述终端的机身的基板的上表面上；辐射线，根据天线的特性按照指定图案形成在所述基体的外表面上；至少一个馈电端子，将所述辐射线和所述基板电连接。
2.如权利要求1所述的内置天线模块，其中，所述基体包括在其与所述辐射线对应的外表面上形成的至少一个接触突起。
3.如权利要求1所述的内置天线模块，其中，所述基体由介电常数大于1的不导电的树脂制成。
4.如权利要求1所述的内置天线模块，其中，所述辐射线通过从印刷方法、涂覆方法和二次注塑方法组成的组中选择的一种方法从所述基体的所述外表面上突起。
5.如权利要求1所述的内置天线模块，其中，所述辐射线通过从印刷方法、涂覆方法和二次注塑方法组成的组中选择的一种方法充满在所述基体的外表面中形成的线槽。
6.如权利要求5所述的内置天线模块，其中，所述线槽根据所述天线的特性具有指定的图案。
7.如权利要求1所述的内置天线模块，其中，所述辐射线由体积电阻率为1000Ωcm的导电的树脂制成，所述导电的树脂通过向树脂材料添加导电的材料获得。
全文摘要
本发明公开了一种无线通信终端的内置天线模块。所述内置天线模块包括至少一个基体，安装在终端的机身的基板的上表面上；辐射线，根据天线的特性按照指定图案形成在基体的外表面上；至少一个馈电端子，将辐射线和基板电连接。所述内置天线模块简化了制造天线模块的工艺，减少了生产成本并快速地适应天线的设计变化。
文档编号H01Q1/38GK1917282SQ200610108339
公开日2007年2月21日 申请日期2006年8月1日 优先权日2005年8月18日
发明者罗基龙, 李旭熙, 成宰硕 申请人:三星电机株式会社