专利名称：膜的粘性测量方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路半导体封装测试的工艺方法，尤其涉及一种 膜的粘性测量方法。
背景技术：
在半导体封装行业会用到带粘性的膜，对硅片贴附后以便进行进一步 精加工。由于膜的粘性直接影响到产品品质及后序的加工条件，因此需要 对膜的粘性进行定量管理。目前业界对硅片贴膜中所用各种膜的粘性尚未 有一个统一的标准定义，在目前的封装工厂中，较少有对膜的粘性进行定 量管理的手段，测量膜的粘性的有效方法较少， 一般多采用人工凭经验判 断。目前已知的方法如图l所示，将膜黏附在水平移动的不锈钢金属台面
(stainless steel plate)上，例如，移动速度为300mm/min，通过测 量膜与不锈钢平台剥离产生拉力，判断膜的粘性大小。该方法使用需要定 制专门的设备，进行膜的贴附及拉伸测量，因此该方法的设备和操作复杂 且成本较高，精度较高，而且只适用于特定的实验室条件下，对于工厂环 境要求的简单、快速、经济而言，以上方法并不适用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种膜的粘性测量方法，该方法操作 简便、快速，而且成本低。
为解决上述技术问题，本发明提供一种膜的粘性测量方法，包括如下
步骤(1)利用贴膜机上固定滚轴的贴附压力将橡胶带与待测膜贴附；(2) 将贴好的待测膜粘着面朝上固定在贴膜机作业平台上，橡胶带一端连接拉
力计，拉力计反向固定在贴膜机上；(3)利用贴膜机作业平台匀速移动将
待测膜与橡胶带剥离，读取拉力计读数，作为待测膜的粘性测量结果。
所述的橡胶带的尺寸为长10-200cm，宽2-15cm。 步骤(2)中所述的拉力计反向固定在贴膜机上，其固定点与所述的 贴膜机作业平台同高。
和现有技术相比，本发明具有以下有益效果本发明极好地利用现有
的贴膜机设备固有的贴膜功能，在不破坏现有功能的基础上，对蓝膜、uv
膜等各种用于硅片贴附的膜的粘性进行定量测量，操作简便、快速，而且 成本低，为半导体制造工艺条件及产品品质的控制提供了可靠的依据。
图1是现有的膜的粘性测量方法的操作示意图； 图2是本发明实施例中步骤1的操作示意图； 图3和图4是本发明实施例中步骤2的操作示意图； 图5是本发明实施例中步骤3的操作示意图。
具体实施例方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
以采用LINTEC制(RAD-2500系列)贴膜机来测量UV膜的粘性为例，
本发明方法的具体操作步骤如下
1、如图2所示，使用LINTEC制(RAD-2500系列)贴膜机，利用设
备上固定的滚轴贴附压力，将固定尺寸的橡胶带l (长10-200cm，宽
2-15cm)贴在UV膜2的固定位置。
2、 如图3和图4所示，将贴好的膜2粘着面朝上固定在贴膜机作业 平台4上，橡胶带1的一端与拉力计3连接，拉力计3反向固定在贴膜机 上，固定点与贴膜机作业平台4同高。
3、 如图5所示，利用贴膜机作业平台4水平方向的匀速移动，使橡 胶带1与膜2剥离，产生拉力，选取拉力计3的读数稳定后的数值，作为 粘性测量结果，以此判断膜的粘性大小。
如要比较不同的膜之间的粘性差别，或相同的膜经过粘性处理后(如 UV膜)粘性的变化，可采用同样材质、张力及尺寸的橡胶带贴附在膜同 样的位置，利用同样的贴附力及工作台移动条件，得到的拉力值即可作定 量比较。
权利要求
1、一种膜的粘性测量方法，其特征在于，包括如下步骤(1)利用贴膜机上固定滚轴的贴附压力将橡胶带与待测膜贴附；(2)将贴好的待测膜粘着面朝上固定在贴膜机作业平台上，橡胶带一端连接拉力计，拉力计反向固定在贴膜机上；(3)利用贴膜机作业平台匀速移动将待测膜与橡胶带剥离，读取拉力计读数，作为待测膜的粘性测量结果。
2、 如权利要求1所述的膜的粘性测量方法，其特征在于，所述的橡 胶带的尺寸为长10-200cm，宽2-15cm。
3、 如权利要求1所述的膜的粘性测量方法，其特征在于，步骤(2) 中所述的拉力计反向固定在贴膜机上，其固定点与所述的贴膜机作业平台 同高。
全文摘要
本发明公开了一种膜的粘性测量方法，包括如下步骤(1)利用贴膜机上固定滚轴的贴附压力将橡胶带与待测膜贴附；(2)将贴好的待测膜粘着面朝上固定在贴膜机作业平台上，橡胶带一端连接拉力计，拉力计反向固定在贴膜机上；(3)利用贴膜机作业平台匀速移动将待测膜与橡胶带剥离，读取拉力计读数，作为待测膜的粘性测量结果。本发明极好地利用现有的贴膜机设备固有的贴膜功能，对蓝膜、UV膜等各种用于硅片贴附的膜的粘性进行定量测量，操作简便、快速，而且成本低，为半导体制造工艺条件及产品品质的控制提供了可靠的依据。
文档编号H01L21/00GK101192505SQ20061011849
公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月20日 优先权日2006年11月20日
发明者涵 吴 申请人:上海华虹Nec电子有限公司