专利名称：散热模块及其导热管的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热模块，特别是一种以加大导热管(heat pipe)与 发热芯片直接贴抵的部位的管壁厚度，通过以免除中继件设置的散热模 块。
背景技术：
一般电子装置于操作中，其内部的芯片必会产生热量，且当操作速度 越快时，其产生的热量越高，常见的例子是如计算机中的CPU、 VGA、南桥 芯片及北桥芯片等。同时，当此产生的热量若闷在机壳内而不予导出时， 则常使得机壳内部因过热而受损，因此，以笔记型计算机而言，散热，或 者更贴切地说将热量导出，为业者关切的课题。现有与常见的散热装置，是如
图1所示，其是以一导热管A之一端连 结于一散热鳍片B，另端则固定连接，如焊接于一中继件C，通常为热传 导佳的铜块或铜片，而后以该中继件C贴抵发热芯片D，以将其热量导出。利用中继件C的主要目的在于，由于导热管A的管壁较薄，若无中继 件C的缓冲中继下，则发热芯片D产生的热若直接传导至导热管A时，这 种导热不均的持续高温，容易导致导热管A内部产生干烧(dry out)，而 使导热管失去作用，甚而损及导热管A。固然，使用中继件C固然可获致缓冲功效，但其亦非最佳的模式，其 理由在于因为导热管A与中继件C间的连结为电焊方式，因此，会产生热 阻抗(thermal resistance),降低热传导功效，此外在材料上、制程上，
均耗费较多，因而使成本提高。有鉴于此，申请人乃本于长年来从事信息产品研发与产销的经验，潜 心研究，期能克服上述缺失，经再三实验，始创作出本发明的「散热模块 及其导热管」。发明内容本发明的主要目的，在于提供一种散热模块，其包括一导热管，为中空管体，其是由外层金属管壁，及内层导热 衬件管壁所构成； 一散热鳍片，是连结于所述导热管之一端；一导出段，是形成于导热管的另端并贴抵于发热芯片，其是由外层 金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成，其中该导出段的金属外 层管壁厚度恒大于导热管的金属外层管壁厚度，且其另设有至少 局部为平坦的贴抵面；以便通过由该导出段直接贴抵发热芯片的 贴触面，以将热量导出，以便免除现有的中继件的设置。本发明的另一目的，在于提供一种导热管，为中空管体，其 一端具有一导出段，该导出段的金属外层管壁厚度大于导热管的 金属外层管壁厚度，且该导出段另设有至少局部为平坦的贴抵 面，以利直接贴抵发热芯片的贴触面，可避免以焊接方式结合中 继件所产生的热阻抗。为进一步揭示本发明的具体技术内容，首先请参阅图式，其中图1为现有的散热装置示意图； 图2为本发明的散热模块示意图； 图3为本发明导热管的中空管体A-A断面示意图； 图4为本发明导热管的导出段B-B断面示意图。
具体实施方式
如图2所示，基本上，本发明的散热模块是由一导热管1， 一散热鳍片2所组合而成。其中，导热管1为中空管体(如图3所示)，其管壁是由外层导热性佳 的金属管壁，例如铜质管壁，及内层导热衬件11管壁所构成；该金属导 热衬件11为高速传导热量的导热管内层结构，当导热管内涵的液体，例 如纯水，受热形成气体，可经由金属导热衬件11快速传导至连结于散热 鳍片之一端散热，为如，但不限于烧结层(powder)、网状层(mesh)、或沟 槽(groove),且该导热管l于实际实施时，其为如，但不限于圆形、长椭 圆形，乃至于扁方形等断面，但此乃现有技艺，故不拟赘述。本发明的导热管1之一端是连结于散热鳍片2，于导热管1另端形成 有一导出段12(如图4所示)，该导出段12亦包括外层导热性佳的金属管 壁，例如铜质管壁，及内层导热衬件ll管壁所构成。请再参阅图4，本发明的异于现有技术，乃在于使该导出段12的金属 外层管壁厚度大于导热管1的金属外层管壁厚度；且不论该导出段12内 层导热衬件11管壁是否相较于导热管1内层导热衬件11管壁为厚或薄， 该导出段12的金属外层管壁厚度必恒大于导热管1的金属外层管壁厚度。同时，为使其可与发热芯片D，例如CPU、 VGA、南桥芯片、或北桥芯 片平贴，所以，对应部位至少局部为平坦的贴抵面13。本发明导出段12 的金属外层管壁厚度大于导热管1的金属外层管壁厚度的制法， 一为加大 导出段12的金属外层管壁厚度，或为削薄导热管1的金属外层管壁厚度， 其加工方式为如，但不限于以利用金属抽削而后压制成型。散热鳍片2为现有，前已述及，其是连结于导热管1的异于导出段12 之一端，而该连结，为如焊接或夹持，乃至于螺丝锁固，但此乃现有技艺， 故不拟赘述。请再参阅图2，本发明于实际实施时，是通过导热管1的导出段12 的贴抵面13部位，直接贴抵于发热芯片D的贴触面，于本实施例为发热 芯片D的顶面，如此，发热芯片D产生的热量，可经由金属外层管壁厚度 较大的导出段12为缓冲地传导至散热鳍片2后导出。所以，经由本发明的实施，其可免除现有的中继件的设置，可有效地
节省材料与人工成本，亦可减轻成品的重量，堪称为散热模块之一大突破。 本发明所揭示的，乃较佳实施例的一种，举凡局部的变更或修饰而源 于本发明的技术思想而为熟习该项技艺的人所易于推知者，俱不脱本发明 的专利权范畴。
权利要求
1. 一种散热模块，是装设于计算机的发热芯片上，其特征在于包括一导热管，为中空管体，其是由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成；一散热鳍片，是连结于所述导热管之一端；一导出段，是形成于导热管的另端并贴抵于发热芯片，其是由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成，其中该导出段的金属外层管壁厚度恒大于导热管的金属外层管壁厚度；以便通过由该导出段直接贴抵发热芯片，以将热量导导至散热鳍片后导出。
2. 如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该导热 管的金属外层管壁为铜质。
3. 如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该导出 段的金属外层管壁为铜质。
4. 如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该导出 段是直接贴抵发热芯片的贴触面，且该导出段设有至少局部为平 坦的贴抵面与发热芯片的贴触面平贴。
5. 如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该贴触 面为发热芯片的顶面。
6. 如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该导热 管为扁平状。
7. 如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该金属 导热衬件，为烧结层、网状层、或沟槽之一。
8. —种导热管，为一中空管体，装设于计算机的散热模块内， 其一端是接装于散热鳍片，另端则贴抵于发热芯片；该导热管是 由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成，其特征在于于该导热管贴抵于发热芯片的该端形成有一导出段，该导出 段是由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成，且该导出段 的金属外层管壁厚度必恒大于导热管的金属外层管壁厚度而成 者。
9. 如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该导热管 的金属外层管壁为铜质者。
10. 如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该导出 段金属外层管壁为铜质。
11. 如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该导热管为扁平状。
12. 如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该导出 段是直接贴抵发热芯片的贴触面，且该导出段设有至少局部为平 坦的贴抵面与发热芯片的贴触面平贴。
13. 如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该贴触 面为发热芯片的顶面。
14. 如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述该金 属导热衬件，其为烧结层、网状层、或沟槽之一。
15. —种导热管，为一中空管体，装设于计算机的散热模块 内，其一端是接装于散热鳍片，另端则贴抵于发热芯片；其特征 在于于该导热管贴抵于发热芯片的该端形成有一导出段，该导出 段的管壁厚度必恒大于导热管的管壁厚度而成。
16. 如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该导热 管的管壁为铜质。
17. 如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该导出 段的管壁为铜质。
18. 如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该导热 管为扁平状。
19. 如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该导出 段是直接贴抵发热芯片的贴触面，且该导出段设有至少局部为平 坦的贴抵面与发热芯片的贴触面平贴。
20. 如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该贴触 面为发热芯片的顶面。
全文摘要
本发明一种散热模块，其包括一导热管，为中空管体，其具一贴抵于发热芯片的导出段，该导出段的金属外层管壁厚度大于导热管的金属外层管壁厚度，且其另设有至少局部为平坦的贴抵面；一散热鳍片，是连结于该导热管的另端；以便通过由该导出段的贴抵面，直接贴抵发热芯片，以免除中继件的设置并可将热量导出者。尤有进者，本发明进一步提供用于该散热模块的导热管。
文档编号H01L23/34GK101211869SQ20061016730
公开日2008年7月2日 申请日期2006年12月27日 优先权日2006年12月27日
发明者吴昌远, 潘正豪, 田奇伟 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司