发光装置及其制造方法和图像显示装置的制作方法

专利名称：发光装置及其制造方法和图像显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光装置，特别涉及一种在发光元件的周围具有 反射板的发光装置、该发光装置的制造方法和使用了该发光装置的图 像显示装置。
背景技术：
为提高LED芯片的亮度而在LED芯片的周围设置反射板的发光装 置已经成为众所周知的技术。
用树脂形成上述反射板为主流技术。
另外，为提高反射率而由金属形成上述反射板的发光装置也已经 成为众所周知的技术。
日本国专利申请公开特开2005-294292号公报(
公开日2005年 10月20日，以下称为"专利文献1")揭示了一种用树脂形成上述反 射板的技术。另外，专利文献1、日本国专利申请公开特开2004-282004号公报(
公开日2004年10月7日，以下称为"专利文献 2")、日本国专利申请公开特开2000-58924号公报(
公开日2000 年2月25日，以下称为"专利文献3")、日本国专利申请公开特开 2003-243719号公报(
公开日2003年8月29日，以下称为"专利文 献4")、日本国专利申请公开特开2005-294786号公报(
公开日
2005年10月20日，以下称为"专利文献5")揭示了由金属形成上述 反射板的技术。
但是，如下所述，上述现有技术的发光装置和图像显示装置存在 这样的问题，即由于制造方法和特性上的局限性，而不能自由地减 d、反射板间隔或反射板厚度，从而难以实现发光装置的薄型化。
便携式电话等设备的薄型化也要求该设备的背光灯所使用的LED 实现薄型化。
上述现有技术中由树脂形成LED芯片周围的反射板的发光装置存 在这样的问题，即由于向LED芯片的斜上方发出的光的一部分会透 过树脂壁，因此，降低了 LED芯片的发光的反射率。
另一方面，在LED芯片周围的反射板采用金属反射板的发光装置 中，由于光的反射率高，所以，向LED芯片的斜上方发出的光被反射 到发光装置的光出射方向上，从而能够提高发光装置的亮度。
但是，在上述现有技术中，LED芯片周围的反射板采用金属反射 板的发光装置一般通过光刻法或蚀刻法形成金属反射板。上述专利文 献2揭示了 一种通过蚀刻法形成LED芯片周围的反射板的技术内容。
当如上所述地通过光刻法或蚀刻法形成金属反射板时，通过腐蚀 金属板形成作为金属反射板的壁面，因此，壁面将形成为研钵状。因 此，安装LED芯片的基板周围可能会变得狭窄。所以，要形成较大的 研钵状的底面，就需要增大上述反射板的间隔。这样，就会影响发光 装置的薄型化。
另外，在上述专利文献3中，通过沖压加工薄金属板来形成金属反 射板，但是，在该情况下也难以在安装LED芯片的基板附近垂直地折 弯金属板。在上述专利文献4中，通过铸造加工来形成金属反射板，但 是，在该情况下也难以将金属板形成得垂直于LED芯片，所以，不能 通过减小上述反射板的间隔来实现发光装置的薄型化。

发明内容
本发明是鉴于上述现有技术的问题而进行开发的，其目的在于提 供一种通过减小反射板间隔来实现薄型化的发光装置、该发光装置的 制造方法以及使用了该发光装置的图像显示装置。
为了解决上述课题，本发明的发光装置构成为在基板上设置有 发光元件和反射板，该反射板被设置在上述发光元件的两侧的至少一 侧，上述发光元件的发光被上述反射板的内壁反射后进行出射，该发 光装置的特征在于，上述反射板的内壁被形成得垂直于上述基板。
根据上述发明，在设置发光元件的基板上具备垂直形成的反射板 的内壁。即，能够确保用于固定发光元件的区域，并且减小发光元件
周围的空间。由于能够确保必要的贴片区域并减小上述反射板间隔， 因此，能够实现发光装置的薄型化。
本发明的其他目的、特征和优点在以下的描述中会变得十分明 了。以下，参照附图来明确本发明的优点。


图1是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意
图，表示在预定位置通过切割加工裁断图8所示的反射板和第2树脂层 的情况。
图2是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意 图，表示在第l树脂层上形成金属层后的状态。
图3是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意 图，表示通过切割加工从图2所示的金属层侧进行切割，削去上述金属 层和形成在其下方的第l树脂层的一部分从而形成了反射板的状态。
图4是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意 图，表示已被实施了安装LED芯片所需的加工处理的第2树脂层。
图5是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意 图，表示在图3所示的第l树脂层及反射板的上部贴合了图4所示的第 2树脂层的状态。
图6是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意 图，表示在颠倒图5所示的第l树脂层、反射板和第2树脂层从而使上 述第2树脂层处在下方之后，再从上述反射板上除去上述第l树脂层后 的状态。
图7是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意 图，表示在图6所示的第2树脂层的预定^i置安装了 LED芯片等所需 元件等的状态。
图8是表示本发明的发光装置的制造方法的一个实施方式的示意 图，表示用树脂对在图7中安装的LED芯片等的上部进行成型封装的 状态。
图9是表示本发明的图像显示装置的示意图。
图10是表示本发明的发光装置的制造方法的另一实施方式的示意 图，表示在预定位置通过切割加工裁断图17所示的反射板和第2树脂 层的情况。
图11是表示本发明的发光装置的制造方法的另一实施方式的示意 图，表示在第l树脂层上形成了金属层的状态。
图12是表示本发明的发光装置的制造方法的另一实施方式的示意 图，表示通过切割加工从图11所示的金属层側进行切割，削去上述金 属层和形成在其下方的第l树脂层的一部分从而形成了反射板的状态。
图13是表示本发明的发光装置的制造方法的另一实施方式的示意 图，表示已被实施了要搭载并安装LED芯片所需的加工处理的第2树 脂层。
图14是表示本发明的发光装置的制造方法的另一实施方式的示意 图，表示在图12所示的第l树脂层及反射板的上部贴合了图13所示的 第2树脂层的状态。
图15是表示本发明的发光装置的制造方法的另一实施方式的示意 图，表示在颠倒图14所示的第l树脂层、反射板和第2树脂层从而使 上述第2树脂层处在下方之后，再从上述反射板上除去上述第l树脂层 后的状态。
图16是表示本发明的发光装置的制造方法的另一实施方式的示意 图，表示在图15所示的第2树脂层的预定位置安装了 LED芯片等所需 元件等的状态。
图17是表示本发明的发光装置的制造方法的另一实施方式的示意 图，表示用树脂对在图16中安装的LED芯片等的上部进行成型封装的 情况。
具体实施例方式
(实施方式l)
以下，根据图1~9说明本发明的一个实施方式。 图1是表示本实施方式的发光装置11的示意图。在本实施方式的 发光装置ll中，在第2树脂层4上搭载有LED芯片7。另外，在上述
第2树脂层4上设置有反射板2,在上述反射板2的内侧设置有用于反 射上述LED芯片7的出射光的反射面9。另外，用由树脂8成型封装 上述LED芯片7和上述反射板2。
上述第2树脂层4是搭载本实施方式的发光装置11的LED芯片7 的树脂层，对其材质并不作特别的限定。优选诸如酚醛树脂基板等的 树脂基板、环氧玻璃树脂基板等的基板。另外，第2树脂层4相当于本 发明所述的"基板"。
另外，连接LED芯片7的电极和上述金属制的反射板2，可以将 一对上述反射板2作为本实施方式的发光装置11的电极。
关于上述反射板2的材质，只要是形成发光装置11的反射面9的 材质即可，并不对其作特别的限定。可根据上述发光装置11的发光波 长等选择适当的材质，但优选诸如银等的材质。
较之于树脂材质的反射板2，采用金属材质的反射板2能够提高内 壁对LED芯片的发光的反射率，其中，上述内壁形成了反射面9。向 LED芯片的斜上方发出的光从下述开口面出射，即发光装置ll的由 相邻的上述反射面9形成并与第2树脂层对置的开口面、以及发光装置 11的由反射面9和第2树脂层形成的开口面。具体而言，LED芯片的 发光被上述反射面9反射至树脂8的顶面和侧面，透过树脂8的顶面和 侧面后出射。因此，能够提高发光装置11的出光效率。
在本实施方式的发光装置11中，利用切割机进行切割加工，对上 述第2树脂层4上形成的金属层10实施切削处理从而形成上述反射板 2,上述反射面9形成在上述反射板2的内侧。通过切割加工，能够将 上述反射面9形成得垂直于金属层10。这样，上述反射面9可形成得 垂直于第2树脂层。
另外，对用于成型封装的树脂8并不作特别限定，但优选能够对 LED芯片7等实施机械保护并且能够有效透过LED芯片7的发光的材 质。例如，优选环氧树脂等。此外，也可以进一步含有用于调整LED 芯片7的发光的构件，例如，转换LED芯片7的发光波长的荧光物质 等。
如上所述，本实施方式的发光装置11通过切割加工在反射板2上 形成反射面9,因此，较之于过去通过蚀刻加工形成反射面的结构，能 够以良好的加工精度形成反射面9。
在现有技术中，在进行蚀刻加工时，由于腐蚀剂的活性等不同， 将导致金属层的腐蚀量产生偏差。其结果，内壁的厚度不均，固定 LED芯片的贴片区域的形状就会出现偏差。即，LED芯片发光的取出 效率变得不稳定。
另外，在原理上，蚀刻加工方法是通过腐蚀金属板来形成反射面 的，所以，壁面将形成为研钵状。因此，可能导致安装LED芯片的基 板附近变得比较狭窄。
对此，如果按照实施方式所述那样通过切割加工进行切削，就能 够垂直于第2树脂层进行切削。因此，内壁可保持一定的厚度(等于反 射板2的厚度)，所以，LED芯片7发光的取出效率可保持稳定。
另外，通过切割加工进行切削，能够垂直于第2树脂层4地进行切 削。即，固定LED芯片7等的贴片区域可保持一定的大小，并且，可 减小LED芯片7周围的空间。因此，能够确保必要的贴片区域并减小 上述反射板2的间隔。另外，因为切割加工的加工精度优于蚀刻加工的 加工精度，所以，能够减小上述反射板2形成时的必要加工误差。因此 ,能够较大地设定LED芯片7等在贴片工序中的偏差容许值。
另外，也可以为，在通过切割加工形成上述反射面9后，对该反射 面9进一步实施蚀刻加工处理。
通过切割加工进行切削处理后，成为反射面9的切削面有时会^L损 伤，这将导致照射在反射面9上的光发生漫射现象。例如，从切削面的 斜下方照射的光在反射后不一定向斜上方出射。
另一方面，通过对所形成的上述反射面9进行蚀刻加工，可形成光 滑的反射面9。即，通过对上述切削面(即，反射面9)进行蚀刻加工 而形成光滑的切削面，能够向斜上方高精确地反射从斜下方入射的光 。其结果，能够尽可能不使光发生漫射地以较短距离将光导出至树脂8 的顶面和侧面。即，能够有效地控制LED芯片7的发光的反射方向， 从而可提高发光装置11的出光效率。 另外，在上述实施方式中，成为上述发光装置11的反射板2的构 件采用了金属层10，以此为例进行了说明。但是，也可以用树脂层代 替上述金属层10。
另外，也可以对上述反射面9实施镀敷处理。上述反射面9的内壁 被镀敷金属，可有效地反射LED芯片7的发光。因此，能够提高反射 率，从而提高发光装置11的出光效率。并不对镀敷的金属进行特别限 制，但优选根据上述发光装置11的发光波长等来选择适当的材质。例 如，优选银等金属。
以下，说明本实施方式的发光装置11的制造方法。
图2是表示本实施方式的发光装置11的制造方法的示意图，表示 在第l树脂层l上形成了金属层IO的状态。
第1树脂层1是在制造本实施方式的发光装置11时使用的构件， 对其材质并不作特别的限制。另外，金属层IO形成在第1树脂层1上 。第l树脂层1优选采用不会腐蚀上述金属层IO的材质。另外，第1 树脂层l优选在分离上述金属层IO和上述第l树脂层1时上述第l树 脂层1不会附着在上述金属层IO上的材质。另外，"第l树脂层"相 当于本发明所述的"树脂层"，"金属层10"相当于本发明所述的" 反射板层"。
通过切割加工来切削上述第1树脂层1和金属层10。在借助于切 割加工进行切削时，例如，用胶带将上述第l树脂层1固定在操作台等 上，然后进行切割加工即可。
图3是表示本实施方式的发光装置11的制造方法的示意图，表示 通过切割加工从上述金属层IO侧进行切割，削去上述金属层IO和形成 在其下方的第l树脂层1的一部分从而形成反射板2的状态。
在通过切削而形成的凹部3中，形成搭载有LED芯片7的发光装 置ll的内面，该内面成为反射面9。
图4是表示本实施方式的发光装置11的制造方法的示意图，表示 已被实施了要搭载并安装LED芯片7所需的加工处理的第2树脂层4
在图4中表示了预先形成的金属图形6和图形5,其中，金属图形 6是与反射板2接合的部分，图形5是在LED芯片7安装后用于进行 安装的部分。
在上述第2树脂层4上形成有在搭载LED芯片7后用于进行安装 的配线和用于搭载相关元件的配线等。另外，金属图形6是接合上述第 2树脂层和上述反射板2的部分，优选的是，对金属图形6进行加工处 理使得能够贴合上述第2树脂层和上述反射板2。
另外，可以将连接LED芯片7的电极连接至上述金属制的反射板 2,将一对上述反射板2作为本实施方式的发光装置ll的电极。
接着，将上述第2树脂层4和上述反射板2对置，并将上述第2树 脂层和上述反射板2贴合在一起。
图5是表示本实施方式的发光装置11的制造方法的示意图，表示 在图3所示的第l树脂层l及反射板2的上部贴合了上述第2树脂层4 的状态。上述第2树脂层4和上述反射板2贴合在一起，并使得如图4 中所示的在LED芯片7安装后用于进行安装的部分等与上述反射板.2 对置。
并不对上述第2树脂层和上述反射板2的贴合方法作特别的限制， 例如，可利用粘合剂粘合的方法、钎焊接合反射板2和第2树脂层4上 预先形成的金属图形6的方法等。在上述通过钎焊接合的情况下，也可 以在上述反射板2上，或者在上述第2树脂层4的预先形成的金属图形 6上形成钎焊层。可通过焊料镀敷来形成上述钎焊层。优选的是，在上 述工序中对上述第2树脂层4与上述反射板2接触并贴合的部位实施适 于贴合方法的加工处理。
接着，颠倒图5所示的第l树脂层、反射板2和第2树脂层4从而 将上述第2树脂层4配置在下方。
图6是表示本实施方式的发光装置11的制造方法的示意图，表示 在颠倒图5所示的第l树脂层1、反射板2和第2树脂层4从而将上述 第2树脂层4配置在下方之后，再从上述反射板2上除去上述第l树脂 层l后的状态。
然后，如图7所示，在第2树脂层4上的用于进行安装的图形5上
安装LED芯片7等的所需元件，从而形成具有多个LED芯片7的平面 状发光装置IIA，之后，如图8所示，用树脂8对安装了 LED芯片7 等的槽内(凹部3A)实施成型封装。
然后，如图l所示，在预定位置通过切割加工裁断图8所示的由树 脂8成型封装的上述反射板2和上述第2树脂层4，从而分离成单个的 发光元件。在通过切割加工进行裁断时，例如，用胶带将上述第2树脂 层4固定在操作台等上进行切割加工即可。
如上所述，在本实施方式中，通过切割加工形成发光装置的反射 板，所以具有反射板的发光装置能够实现薄型化。周此，本发明可用 于具有LED芯片的发光装置等的各种发光装置及其部件的制造领域。 另外，诸如液晶电视机、PC监视器、便携式电话等应用了本发明的显 示装置中的背光灯等能够实现薄型化。
另外，在上述实施方式中，通过切割加工切削上述第l树脂层1和 金属层10而形成了成为反射板的内壁表面。也可以对通过切割加工进 行切削后所形成的上述内壁实施蚀刻加工。
即，在本实施方式的方法中通过切割加工来切削成为发光装置的 反射板的构件，所以，具有反射板的发光装置能够实现薄型化。进而 ,诸如液晶电视机、PC监视器等应用了本发明的显示装置中的背光灯 等能够实现薄型化。
图9是表示本实施方式的图像显示装置12的示意图。图像显示装 置12具有液晶面板13和背光灯14。在背光灯14内设置有本实施方式 的发光装置ll作为背光灯14的光源。
如上所述，在本实施方式中，通过切割加工形成发光装置的反射 板，所以具有反射板的发光装置能够实现薄型化。因此，本发明可用 于具有LED芯片的发光装置等的各种发光装置及其部件的制造领域。 另外，诸如液晶电视机、PC监视器、便携式电话等应用了本发明的显 示装置中的背光灯等能够实现薄型化。 (实施方式2)以下，根据图10~ 17说明本发明的另一实施方式。在实施方式1 中，说明了在LED芯片的两侧设置反射板的结构。但并不限于此，也 可在LED芯片的两侧的任意 一侧、即，LED芯片的 一侧设置反射板。
图IO是表示本实施方式的发光装置31的示意图。在本实施方式的 发光装置31的第2树脂层24上搭载有LED芯片27。另外，在上述第 2树脂层24上设置有反射板22，在上述反射板22的内侧设置有用于反 射上述LED芯片27的发光的反射面29。另外，由树脂28成型封装上 述LED芯片27和上述反射板22。
在本实施方式中，仅在LED芯片27的一侧设置反射板22。另外 ，反射板22、第2树脂层24和树脂28的材质分别与实施方式1中的 反射板2、第2树脂层4和树脂8相同。LED芯片27也与实施方式1 中的LED芯片7相同。
以下，说明本实施方式的发光装置31的制造方法。
图ll是表示本实施方式的发光装置31的制造方法的示意图，表示 在第1树脂层21上形成了金属层30的状态。
第l树脂层21和金属层30的材质与图2所示的第l树脂层l和金 属层10大致相同。
图12是表示本实施方式的发光装置31的制造方法的示意图，表示 通过切割加工从上述金属层30侧进行切割，削去上述金属层30和形成 在其下方的第l树脂层21的一部分从而形成了反射板22的状态。
在通过切割形成的凹部23中，形成搭载LED芯片27的发光装置 31的内面，该内面成为反射面29。另外，凹部23比图3所示的凹部3 更宽，反射板22也比图3所示的反射板2更宽。
图13是表示本实施方式的发光装置31的制造方法的示意图，表示 已被实施了要搭载并安装LED芯片27所需的加工处理的第2树脂层24。
在第2树脂层24上设有在LED芯片27安装后用于进行安装的图 形25、以及与反射板22接合的金属图形26。在图4中，在金属图形6 之间设置一列图形5。而在图13中，在金属图形26之间设有两列图形25。
接着，将上述第2树脂层24和上述反射板22对置，并将上述第2 树脂层24和上述反射板22贴合在一起。
图14是表示本实施方式的发光装置31的制造方法的示意图，表示 在图12所示的第1树脂层21及反射板22的上部贴合了上述第2树脂 层24的状态。上述第2树脂层24和上述反射板22贴合在一起，并使 得图13所示的在LED芯片27安装后用于进行安装的部分等与上述反 射板22对置。
接着，颠倒图14所示的第l树脂层21、反射板22和第2树脂层 24从而将上述第2树脂层24配置在下方。
图15是表示本实施方式的发光装置31的制造方法的示意图，表示 在颠倒图14所示的第l树脂层21、反射板22和第2树脂层24从而将 上述第2树脂层24配置在下方之后，再从上述反射板22上除去上述第 1树脂层21后的状态。
然后，如图16所示那样，在第2树脂层24上的用于进行安装的图 形25上安装LED芯片27等的所需元件，从而形成具有多个LED芯片 27的平面状发光装置31A,之后，如图17所示，用树脂28对安装了 LED芯片7等的槽内(凹部23A和L字部23B)实施成型封装。
然后，如图IO所示，在预定位置通过切割加工裁断图17所示的由 树脂28成型封装后的上述反射板22和上述第2树脂层24，从而分离 成单个的发光元件。在通过切割加工进行裁断时，例如，用胶带将上 述第2树脂层24固定在操作台等上进行切割加工即可。
另外，图9所示的图像显示装置12可以具有本实施方式的发光装 置31作为背光灯14的光源。
如上所述，在本实施方式的发光装置中，上述反射板的内壁被形 成得垂直于上述基板。
另外，如上所述，本实施方式的发光装置的制造方法为，通过切 割加工来切削上述反射板层，从而形成上述反射板的内壁。
另外，如上所述，本实施方式的图像显示装置使用了上述发光装置。
根据本实施方式的方法，由于通过切割加工来形成上述反射板的 内壁，所以，较之于过去的蚀刻加工技术，能够以良好的加工精度形 成反射面。
另外，通过切割加工进行切削，能够垂直地切削反射板的内壁。 因此，上述反射板能够保持一定的厚度，从而发光元件发光的取出效 率可保持稳定。
另外，由于反射板的内壁被形成得垂直于设置发光元件的基板， 所以，能够确保用于固定发光元件的区域，并且减小发光元件周围的 空间。由于能够使得固定上述发光元件等的贴片区域保持一定的大小 ，所以，可确保必要的贴片区域并减小上述反射板的间隔。即，能够 实现发光装置的薄型化。
另外，因为切割加工的加工精度优于现有技术的蚀刻加工的加工 精度，所以能够减小上述反射板的内壁形成时的必要加工误差。因此 ，可在贴片键合上述发光元件等的工序中较大地设定偏差容许值。
另外，由于本实施方式的图像显示装置使用了上述发光装置，所 以，图像显示装置能够实现薄型化。
因此，本发明起到这样的效果，即，能够提供一种可减小反射板 间隔从而实现薄型化的发光装置、该发光装置的制造方法以及使用了 该发光装置的图像显示装置。
另外，在本实施方式的发光装置中，优选的是，上述发光元件为
LED元件；通过切割加工形成上述反射板的内壁。
另外，为了解决上述课题，本实施方式的图像显示装置的特征在 于，使用了上述发光装置。
根据上述发明，在设置发光元件的基板上具备垂直形成的反射板 的内壁。即，能够确保用于固定发光元件的区域并减小发光元件周围 的空间。这样，由于能够确保所需的贴片区域并减小上述反射板的间 隔，因此，可实现发光装置的薄型化。
另外，由于本实施方式的图像显示装置使用了上述发光装置，所 以能够实现图像显示装置的薄型化。
另外，在本实施方式的发光装置中，上述反射板的内壁优选由金 属形成。
由于反射板的内壁由金属形成，所以能够以较高的反射率反射上 述发光元件的发光，使其出射到发光装置的由上述反射板形成并与上 述基板对置的开口面以及发光装置的由上述反射板和上述基板形成的 开口面。
另外，在本实施方式的发光装置中，优选的是，在通过切割加工 形成上述反射板的内壁后，对其进一步实施蚀刻加工处理。
根据上述，在通过切割加工形成反射板后，对上述反射板的内壁 进一步实施蚀刻加工处理，因此，能够形成光滑的切削面。通过形成 光滑的切削面，能够尽可能不使发光元件的发光发生漫射地以较短距 离将其导出至发光装置的由上述反射板形成并与上述基板对置的开口 面以及发光装置的由上述反射板和上述基板形成的开口面。
另外，在本实施方式的发光装置中，优选进一步对上述反射板的 内壁进行金属镀敷处理，并优选镀银。
根据上述，通过对反射板的内壁实施金属镀敷处理，可有效地反 射发光元件的发光。即，能够提高发光装置的出光效率。
另外，在本实施方式的发光装置中，优选的是， 一对上述反射板 的内壁分别与上述发光元件的电极电连接。
由此，通过电连接反射板和电极，可使得LED芯片的热量容易从 电极进行传导。
为了解决上述课题，本实施方式提供一种发光装置的制造方法， 在该发光装置中的发光元件的两侧的至少一侧具有反射板，该制造方 法的特征在于，包括在树脂层上形成反射板层的步骤；切削上述反 射板层至上述树脂层为止，从而形成上述反射板的步骤；接合基板和 上述反射板的步骤,其中，该基板和上述树脂层对置并夹持上述反射 板；从上述反射板上除去上述树脂层的步骤；以及在上述基板的反射 板侧的表面安装上述发光元件的步骤，其中，在切削上述反射板层至 上述树脂层为止从而形成上述反射板的步骤中，通过切割加工来切削 上述反射板层从而形成上述反射板的内壁。另外，在本实施方式的发光装置的制造方法中，优选的是，上述 反射板由金属构成，将上述反射板的内壁形成得垂直于上述基板。
根据上述发明，通过切割加工形成上述反射板的内壁。因此，较 之于过去通过蚀刻加工的技术，能够以良好的加工精度来形成上述反 射板的内壁。
另外，通过切割加工，能够垂直地切削反射板的内壁。因此，上 述反射板能够保持一定的厚度，从而发光元件发光的取出效率可保持 稳定。
由于上述反射板的内壁由金属形成，所以能够以较高的反射率反 射上述发光元件的发光，使其出射到发光装置的由上述反射板形成并 与上述基板对置的开口面以及发光装置的由上述反射板和上述基板形 成的开口面。
另外，本实施方式的发光装置的制造方法优选的是，在接合基板 和上述反射板的步骤中，包括在接合之前预先在上述基板和上述反射 板的接合面上形成由焊料镀敷构成的钎焊层的步骤,其中，上述基板 和上述树脂层对置并夹持上述反射板。
在上述专利文献5中，用钎焊或金属膏将由金属材质构成的反射构 件固定在电路基板上。而根据上述结构，通过镀敷钎焊，将反射板形 成在基板上。因此，无需象专利文献5那样用焊料或金属膏进行固定。
另外，本实施方式的发光装置的制造方法优选的是，在切削上述 反射板层至上述树脂层为止从而形成上述反射板的步骤中，通过切割 加工切削上述反射板层，之后，进一步实施蚀刻处理，从而形成上述 反射板的内壁。
另外，本实施方式的发光装置的制造方法优选的是，还包括对上 述反射板的内壁实施金属镀敷的步骤。
并且，本实施方式的发光装置的制造方法优选的是，上述金属镀 敷为镀银。
另外，本实施方式的发光装置的制造方法优选的是，在上述基板 的反射板侧的表面上安装上述发光元件的步骤中安装多个上述发光元 件；还包括将上述发光装置分割成多个具有l个发光元件的发光装置的 步骤。
另外，本实施方式的发光装置的制造方法优选的是，在上述基板 的反射板侧的表面上安装上述发光元件的步骤中，在反射板之间设置1
列上述发光元件；在将上述发光装置分割成多个具有l个发光元件的发 光装置的步骤中，在通过上述反射板、垂直于上述基板的表面且平行 于上述发光元件的列方向的面以及通过上述发光元件之间、垂直于上 述基板的表面且垂直于上述发光元件的列方向的面切割上述发光装置 ,从而将上述发光装置分割成多个在发光元件的两侧具有反射板的发 光装置。
另外，本实施方式的发光装置的制造方法优选的是，在上述基板 的反射板侧的表面安装上述发光元件的步骤中，在反射板之间配置两 列上述发光元件；在将上述发光装置分割成多个具有l个发光元件的发 光装置的步骤中，在通过上述反射板并垂直于上述基板的表面且平行 于上述发光元件的列方向的面、通过上述发光元件之间并垂直于上述 基板的表面且平行于上述发光元件的列方向的面、以及通过上述发光
面切割上述发光装置，从而将上述发光装置分割成多个在发光元件的 一侧具有反射板的发光装置。
以上，对本发明进行了详细的说明，上述具体实施方式
或实施例 仅仅是揭示本发明的技术内容的示例，本发明并不限于上述具体示 例，不应对本发明进行狭义的解释，可在本发明的精神和本发明的范 围内进行各种变更来实施之。
权利要求
1.一种发光装置，在基板上设置有发光元件和设置在上述发光元件的两侧中的至少一侧的反射板，从上述发光元件发出的光被上述反射板的内壁反射后进行出射，该发光装置的特征在于上述反射板的内壁被形成为垂直于上述基板。
2. 根据权利要求l所述的发光装置，其特征在于 上述发光元件是LED元件。
3. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于 上述反射板的内壁是通过切割加工形成的。
4. 根据权利要求l所述的发光装置，其特征在于 上述反射板的内壁由金属构成。
5. 根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于 上述反射板的内壁是在切割加工后进一步实施蚀刻而形成的。
6. 根据权利要求1~5中任意一项所述的发光装置，其特征在于 上述反射板的内壁被进一步实施金属镀敷处理。
7. 根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于 上述金属镀敷为镀银。
8. 根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于 一对上述反射板分别与上述发光元件的电极电连接。
9. 一种发光装置的制造方法，该发光装置在发光元件的两侧中的 至少一側具有反射板，该发光装置的制造方法的特征在于，包括在树脂层上形成反射板层的步骤；切削上述反射板层至上述树脂层以形成上述反射板的步骤； 接合基板和上述反射板的步骤，其中，该基板和上述树脂层隔着上述反射板对置；从上述反射板上除去上述树脂层的步骤；以及 在上述基板的反射板侧的表面安装上述发光元件的步骤， 其中，在切削上述反射板层至上述树脂层以形成上述反射板的步骤中，通过切割加工来切削上述反射板层，形成上述反射板的内壁。
10. 根据权利要求9所述的发光装置的制造方法，其特征在于 上述反射板由金属形成， 垂直于上述基板形成上述反射板的内壁。
11. 根据权利要求9或10所述的发光装置的制造方法，其特征在于在接合隔着上述反射板与上述树脂层对置的基板和上述反射板的步 骤中，包括在接合之前预先在上述基板的和上述反射板的接合面上形 成由焊料镀敷构成的钎焊层的步骤。
12. 根据权利要求IO所述的发光装置的制造方法，其特征在于 在切削上述反射板层至上述树脂层以形成上述反射板的步骤中，在.通过切割加工切削上述反射板层之后，通过进一步实施蚀刻处理来形 成上述反射板的内壁。
13. 根据权利要求9~12中任意一项所述的发光装置的制造方 法，其特征在于还包括对上述反射板的内壁实施金属镀敷的步骤。
14. 根据权利要求13所述的发光装置的制造方法，其特征在于 上述金属镀敷为镀银。
15. 根据权利要求9所述的发光装置的制造方法，其特征在于多个上述发光元件；还包括将上述发光装置分割成多个具有一个发光元件的发光装置的 步骤。
16. 根据权利要求15所述的发光装置的制造方法，其特征在于 在上述基板的反射板侧的表面上安装上述发光元件的步骤中，在反射板之间配置 一 列上述发光元件，在将上述发光装置分割成多个具有一个发光元件的发光装置的步骤的列方向的面、以及通过上述发光元件之间垂直于上述基板的表面且 垂直于上述发光元件的列方向的面来切割上述发光装置，由此将上述 发光装置分割成多个在发光元件的两侧具有反射板的发光装置。
17. 根据权利要求15所述的发光装置的制造方法，其特征在于 在上述基板的反射板侧的表面上安装上述发光元件的步骤中，在反射板之间配置两列上述发光元件；在将上述发光装置分割成多个具有一个发光元件的发光装置的步骤的列方向的面、通过上述发光元件之间垂直于上述基板的表面且平行 于上述发光元件的列方向的面、以及通过上述发光元件之间垂直于上 述基板的表面且垂直于上述发光元件的列方向的面来切割上述发光装 置，由此将上述发光装置分割成多个在发光元件的一侧具有反射板的 发光装置。
18. —种使用了发光装置的图像显示装置，在该发光装置中，在 基板上设置有发光元件和设置在上述发光元件的两侧中的至少一側的 反射板，从上述发光元件发出的光被上述反射板的内壁反射后进行出 射，上述反射板的内壁被形成为垂直于上述基板。
全文摘要
本发明提供一种可减小反射板间隔从而实现薄型化的发光装置、该发光装置的制造方法以及使用了该发光装置的图像显示装置。在本发光装置中，在第2树脂层(4)上设置有LED芯片(7)和反射板(2)，该反射板(2)被设置在上述LED芯片(7)的两侧，上述LED芯片(7)的发光被上述反射板(2)的反射面(9)反射。在本发光装置中，反射板(2)的反射面(9)被形成得垂直于设置LED芯片(7)的第2树脂层(4)。
文档编号H01L33/00GK101174666SQ200710184868
公开日2008年5月7日 申请日期2007年10月30日 优先权日2006年10月31日
发明者太田清久, 竹本理史, 绪方伸夫 申请人:夏普株式会社