用于在处理机中传送测试托盘的方法

专利名称：用于在处理机中传送测试托盘的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于在处理才几中传送测试4乇盘的方法，该处理 才几用于处理封装芯片以《更进^f亍电测试。
背景技术：
在封装工艺结束时，处理机使封装芯片经受一系列的环境、电 以及可靠性测试。才艮据封装器件的消费者和用途，这些测试在类型 和规^各上不同。这些测试可以以成批的方式在所有的封装件上进4亍 或在所选取的样品上进行。处理机将封装芯片放入到测试托盘中并将测试托盘供应给测 试器。测试器包括具有多个插槽的测试板，用于在封装芯片上进行 电测试。封装芯片被插入到测试板的插槽中以便进行电测试。处理 机将封装芯片放入到测试托盘(即，夹具)中，并将容纳于测试托 盘中的封装芯片插入到测试^反的插槽中。处理才几才艮据测试结果对去于 装芯片进行分类。处理机将封装芯片从用户托盘中移除并将移除后的封装芯片放入到测试托盘的插槽中。处理机将测试托盘传送到测试器(这称为"装载操作，，)。处理机将测试后的封装芯片从测试托 盘的插槽中移除并将测试后的封装芯片放入到用户托盘上(这称为"卸载操作")。处理机包括装载堆叠器，此处堆叠有用户托盘；卸载堆叠器， 此处堆叠有用户托盘，每个用户托盘才艮据测试结果而4寺容纳测试后 的封装芯片；交换台，容纳有被传送到测试器之前的待测试封装芯 片的测试托盘停留在此处；装载拾取器，用于将待测试的封装芯片 从装载堆叠器传送到测试托盘；以及卸载拾取器，用于将测试后的 封装芯片从测试托盘传送到卸载堆叠器。装载拾取器从装载堆叠器拾取待测试的封装芯片，以将待测试 的封装芯片放置到停留在交换台处的测试托盘。将容纳有待测试封 装芯片的测试托盘传送到测试器。在对封装芯片进行测试之后，将 测试托盘传送到卸载单元。卸载拾取器从测试托盘拾取测试后的封 装芯片，以将测试后的封装芯片传送到卸载堆叠器。此时，才艮据测 试结果，将测试后的封装芯片方文入到相应的用户4乇盘中。处理才几包括测试单元150,该测试单元在4iU氐和才及高的温度下 以及在室温下对封装芯片进行电测试。测试单元包括加热(或冷却) 室、观'K式室、以及冷却(或力。热)室。容纳有封装芯片的测试托盘祐L从交换台传送到加热室或冷却 室。在加热室或冷却室中，封装芯片^^皮加热到才及高的温度或^皮冷却 到极低的温度。然后，容纳有极高温加热后或冷却后的封装芯片的 测试托盘被传送到测试室。在测试室中，容纳有极高温加热后或冷 却后的封装芯片的测试4乇盘与测试器(其与处理才几相对:没置)中测 试板相接触，从而对极高温加热后或冷却后的封装芯片进行测试。之后，测试4乇盘^皮传送到冷却室或加热室，以将才及高温力口热后或冷 却后的封装芯片冷却到或加热到室温。^旦是，在传统的处理冲几中，容纳有封装芯片的单个测试托盘顺 序地经过加热(或冷却)室、测试室、以及冷却(力。热)室。这就 限制了一次以及在给定时间内进行测试的封装芯片的数量。发明内容因此，本发明的目的在于在处理机中传送测试托盘，以增加一 次以及在给定时间内测试的封装芯片的数量。才艮据本发明的一方面，4是供了 一种用于在处理机中传送测试4乇盘的方法，该处理才几包^^:第二室，该第二室具有平4于布置的两个 测试台；第一室，该第一室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所述 通道水平;l也移动，该第一室^殳置在第二室上方；以及第三室，该第 三室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所述通道水平:l也移动，该第 三室i殳置在第二室下方，该方法包括以下步骤(a)4吏得两个测试 托盘能够在设置于处理4几前部的等待地点在水平位置平行地等4寺； (b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c)将所述两个测 试4乇盘转动到处于竖直位置；(d)将所述两个测试4毛盘向上移动到 第一室中；(e)在第一室中水平向前移动两个测试托盘的同时，加 热或冷却所述两个测试托盘；(f)将所述两个测试托盘从第一室向 下移动到第二室中；(g)朝向设置在第二室中的两个测试板水平地 移动所述两个测试托盘，所述两个测试板与处理才几相对，因此能够 使所述两个测试托盘与所述两个测试板接触，以便测试容纳于两个 测试4乇盘中的封装芯片；(h)将所述两个测试^托盘/人第二室向下移 动到第三室中，并且在第三室中向前移动所述两个测试4乇盘的同 时，〗吏所述两个测试4乇盘^皮冷却或加热到室温；(i)将所述两个测 试托盘从第三室向上移动到等待地点；(j)将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；以及(k)从所述两个测试托盘上卸载封装芯 片。才艮据本发明的另 一方面，4是供了 一种用于在处理才几中传送测试 ;托盘的方法，该处理才几包^r:第二室，该第二室具有平4于布置的两 个测试台；第一室，该第一室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所 述通道水平;也移动，该第一室i殳置在第二室下方；以及第三室，该 第三室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所述通道水平i也移动，该 第三室设置在第二室上方，该方法包括以下步骤(a)使得两个测 试托盘能够在设置于处理机前部的等待地点在水平位置水平地等 待；(b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c)将所述两个 测试4乇盘转动到处于竖直位置；(d)将所述两个测试4乇盘向下移动 到第一室中；(e)在第一室中水平向前移动所述两个测试托盘的同 时，加热或冷却所述两个测试托盘；(f)将所述两个测试托盘从第 一室向上移动到第二室中；(g)朝向设置在第二室中的两个测试才反 水平地移动所述两个测试」托盘，所述两个测试4反与处理才几相对，因 此能够使所述两个测试托盘与所述两个测试板接触，以便测试容纳 于两个测试托盘中的封装芯片；(h)将所述两个测试托盘从第二室 向上移动到第三室中，并且在第三室中向前移动所述两个测试-托盘 的同时，使所述两个测试托盘被冷却或加热到室温；(i)将所述两 个测试4乇盘乂人第三室向下移动到等特:地点；(j)将所述两个测试4乇 盘转动到处于水平位置；以及(k)从所述两个测试^托盘上卸载封 装芯片。才艮据本发明的另 一方面，才是供了 一种用于在处理才几中传送测试 托盘的方法，该处理机包括第二室，该第二室具有成两行两列布 置的四个测试台；第一室，该第一室具有多个通道，多个测试4乇盘 沿着所述通道水平i也移动，该第一室i殳置在第二室上方；以及第三 室，该第三室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所述通道水平;也移动，该第三室i殳置在第二室下方，该方法包4舌以下步骤(a)偵J寻 两个测试托盘能够在设置于处理机前部的等待地点在水平位置水 平地等待；(b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c)将所 述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d)将所述两个测试托盘向 上移动到第一室中；(e)在第一室中水平向前移动所述两个测试托 盘的同时，加热或冷却所述两个测试托盘；(f)将两个测试托盘从 第一室向下移动，并^1寻所述两个测试4乇盘力文置在第二室的两个下测 试台处；(g)将下一组测试4乇盘乂人第一室向下移动，并将这两个4乇 盘放置在第二室的两个上测试台处；(h)朝向设置于第二室中的四 个测试纟反水平;也移动所述四个测试^6盘，所述四个测试纟反与处理枳j 相对，因此能够使所述四个测试托盘与所述四个测试板接触，以便 测试容纳于四个测试4乇盘中的封装芯片；(i)将两个测试^托盘乂人第 二室向下移动到第三室中，并且在第三室中向前移动所述两个测i式 托盘的同时，使所述两个测试托盘被冷却或加热到室温；(j)将所 述两个测试托盘从第三室向上移动到等待地点；(k)将所述两个测 试4乇盘转动到处于水平位置；以及(1) ^v所述两个测试4乇盘上卸载 封装芯片。才艮据本发明的另 一方面，4是供了 一种用于在处理冲几中传送测试 4乇盘的方法，该处理4几包^":第二室，该第二室具有成4于布置的四 个测试台；第一室，该第一室具有多个通道，多个测试托盘沿着所 述通道7K平;也移动，该第一室i殳置在第二室上方；以及第三室，该 第三室具有多个通道，多个测试4乇盘沿着所述通道水平地移动，该 第三室设置在第二室下方，该方法包括以下步骤(a)使得两个测 试4乇盘能够在设置于处理一几前部的等待地点在水平位置平行地等 待；(b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c)将所述两个 测试托盘转动到处于竖直位置；(d)将所述两个测试托盘向上移动 到第一室中；(e)水平;也移动两个测试4乇盘，并爿寻下一组的两个测 试托盘向上移动到第一室中，使得四个测试托盘成行布置；(f)在第一室中水平向前移动所述四个测试4乇盘的同时，力口热或冷却所述四个测试托盘；(g )将四个测试托盘从第 一 室向下移动到测试室中； (h)朝向i殳置于第二室中的四个测试il水平;l也移动所述四个测"^式 托盘，所述四个测试板与处理机相对，因此能够^使所述四个测试托 盘与所述四个测试板接触，以便测试容纳于四个测试托盘中的封装芯片；(i)将四个测试托盘从第二室向下移动到第三室中，并且在第三室中向前移动所述四个测试托盘的同时，使所述四个测试托盘被冷却或加热到室温；(j)将所述四个测试托盘之中的两个测试托 盘从第三室向上移动到等待地点；(k)将所述两个测试托盘转动到 处于水平位置；(1)从所述两个测试托盘上卸载封装芯片；(m)在 第三室中水平移动其余的两个测试j乇盘，3夸所述其余的两个测试^乇 盘从第三室向上移动到等待地点，并将这其余的两个测试托盘转动 到处于水平位置；以及(n)将这其余的两个测试托盘转动到处于 水平位置。根据本发明的另 一方面，提供了 一种用于在处理机中传送测试 托盘的方法，该处理机包括第二室，该第二室具有成两行两列布 置的四个测试台；两个第一室；以及两个第三室，其中， 一个第一 室和一个第三室邻近第二室的一侧而布置，而另一个第一室和另一个第三室邻近第二室的另一侧而布置，该方法包4舌以下步艰《(a) 使得两个测试托盘能够在设置于处理4几前部的等待地点在水平位 置平行地等待；(b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c) 将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d)分别将所述两个测 试托盘从等待地点水平地移动到第一室中；(e)分别在第一室中水 平向前移动所述两个测试托盘；(f)将四个测试托盘成对地从第一 室移动到具有成两行两列布置的四个测试台的第二室中；(g)朝向 与处理才几相对的四个测试^反水平地移动^f立于四个测i式台处的四个 测试托盘；(h)将四个测试托盘从第二室移动到第三室中，并且在 第三室中水平地移动四个测试托盘的同时，将所述四个测试托盘冷却或加热到室温；(i)将两个测试托盘(其中一个来自每个第三室) 从第三室移动到等待地点；(j)将所述两个测试托盘在等待地点转 动到处于竖直位置；以及(k)从所述两个测试托盘上卸载封装芯片。


附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解且被结合进来 并构成本i兌明书一部分，附图示出了本发明的实施例，并且与"i兌明一起用来解释本发明的原理。 附图中图l示出了处理机的俯视图，该处理机使用根据本发明第一实 施例的用于传送测试4乇盘的方法；图2示出了图1中所示测试单元的后^L图；图3示出了图2的测试单元的透^L图，该图有助于解释通道， 当使用根据本发明第 一 实施例的用于传送测试托盘的方法时，测试 4乇盘沿着该通道移动；图4示出了图1中所示的另一测试单元的后一见图；图5示出了图4的测试单元的透—见图，该图有助于解释通道， 当使用根据本发明第二实施例的用于传送测试托盘的方法时，测试 4乇盘沿着该通道移动；图6示出了图1中所示的另一测试单元的后^L图；图7示出了图6的测试单元的透视图，该图有助于解释通道， 当使用根据本发明第三实施例的用于传送测试托盘的方法时，测试 托盘沿着该通道移动；图8示出了图1中所示的另一测试单元的后4见图；图9示出了图8的测试单元的透^L图，该图有助于解释通道， 当使用根据本发明第四实施例的用于传送测试托盘的方法时，测试 4乇盘沿着该通道移动；图IO示出了图8的测试单元的透视图，该图有助于解释路径， 当使用根据本发明第五实施例的用于传送测试托盘的方法时，测试 才乇盘沿着该^各径移动；图ll示出了图1中所示的另一测试单元的后一见图；图12示出了图11的测试单元的透#见图，该图有助于解释通道， 当使用根据本发明第六实施例的用于传送测试托盘的方法时，测试 才乇盘沿着该通道移动；图13示出了图1中所示的另一测试单元的后—见图；图14示出了图13的测试单元的透4见图，该图有助于解释通道， 当4吏用才艮据本发明第七实施例的用于传送测试#6盘的方法时，测试 4乇盘沿着该通道移动。
具体实施方式
现在将详细介绍本发明的优选实施例，附图中示出了本发明的实例。<第一实施例>图l示出了处理机的俯视图，该处理机使用根据本发明第一实 施例的用于传送测试4乇盘的方法。如图1所示，处理才几100包^^:装载堆叠器110，此处堆叠有 用户4乇盘；卸载堆叠器120,此处堆叠有用户4乇盘，每个用户4乇盘 冲艮据测试结果而容纳测试后的封装芯片；交换台130，容纳有待测 试封装芯片的测试托盘在被传送到测试器之前停留在此处；装载拾 取器，用于将待测试的封装芯片从装载堆叠器传送到测试托盘；以 及卸载拾取器，用于将测试后的封装芯片从测试托盘传送到卸载堆 叠器。装载堆叠器110设置在处理机的前部。每个均用来容纳待测试 的封装芯片的用户托盘堆叠在装载堆叠器110中。卸载堆叠器120 和装载堆叠器110彼此相邻地平行设置。用户托盘被放入到卸载堆 叠器120中。表示封装芯片等级的识别标记被分配给每个用户托盘。户4毛盘中。如图1所示，交换台130设置在装载堆叠器110和卸载堆叠器 120的后部。根据本发明的第一实施例，测试托盘T被成对地放置 在交才灸台130中。在交换台130中，待测试的封装芯片被装载到测试托盘T上，， 测试后的封装芯片被从测试托盘T上卸载。待测试的封装芯片由装 载拾取器从装载堆叠器110传送到测试托盘T。测试后的封装芯片 由卸载拾取器从测试托盘T传送到卸载堆叠器120。用于前后移动测试4乇盘T的驱动单元可以i殳置在交换台130 中。封装芯片暂时停留的緩冲单元136可以分别邻近交换台的两个 牙黄向侧面而"i殳置。拾取器140在装载堆叠器110、緩冲单元136、交换台130、以 及卸载堆叠器120之间进行环行，以1更传送封装芯片。才合取器140 从测试托盘T拾取封装芯片并将封装芯片放置到测试托盘T上。测试单元150设置在交换台130的后部。测试单元150从交换 台130接收容纳有封装芯片的测试托盘T,并在极低和极高的温度 以及室温下测试封装芯片的具体参凄丈。如图2所示，测试单元150包4舌第一室151、第二室152、以及第三室154,以《更在封装芯片上进行测试。在第一室151中，容纳于从交换台130传送的测试托盘T中的封装芯片被加热到极高的温度或被冷却到极低的温度。在第二室 152中，容纳于测试托盘T中的极高温加热后或极低温冷却后的封 装芯片由外部测试器(未示出)进行测试。在第三室154中，容纳 于测试托盘T中的测试后的封装芯片被冷却或被加热到室温。在第一实施例中，两个测试台153i殳置在第二室152中。外部 测试器的每个测试4反170与每个测试台153相4妄触。每个测试々反170 具有多个插槽。这些插槽电连接于外部测试器。测试^反170 一皮置于竖直位置，以使^妄触i殳置在处理冲几后部的测 ^式台153。用于朝向测试拓。惟动测试4毛盘T的推动单元165i殳置于第二室 152中。4偉动单元165向测试托盘T施加压力，以推动测试4乇盘T使之靠着测试台153,从而分别将封装芯片插入到测试板的插槽中。 推动单元165可以前后移动测试托盘T。两个转动器160设置在测试单元150的前方。在交换台130中， 转动器160转动水平放置的测试托盘T,以将测试托盘置于竖直位 置。转动器160转动/人测试单元150传送的竖直》文置的测试4毛盘T， 以将测试托盘置于水平位置。第一室151和第三室154位于一条竖直线上，而第二室位于其 间。如图2所示，第一室151可以4立于第二室152上方，而第三室 154位于第二室152下方。另一种方式，第三室154可以位于第二 室152上方，而第一室151 4立于第二室152下方。在交^:台130i殳置于第二室152前方的情况下，第一驱动单元 (未示出)i殳置于测试单元150。第一驱动单元将竖直》文置的测试 托盘T成对地向上移动，以将测试托盘T传送到第一室151中。并 且第二驱动单元(未示出)i殳置于测试单元150。第二驱动单元将 竖直》丈置的测试<托盘在第一室151中成对地向前移动，并在竖直方文 置的测试托盘T的前一对与后一对之间保持给定的距离。第三驱动单元i殳置于测试单元150。第三驱动单元将竖直》文置 的测试j乇盘T乂人第一室151经过第二室152成对;也向下移动到第三 室154。第四驱动单元设置于测试单元150。第四驱动单元将竖直 放置的测试托盘T在第三室154中成对地向前移动，并在竖直放置 的测试托盘T的前一对与后一对之间保持给定的距离。第五驱动单 元设置于测试单元150。第五驱动单元将竖直放置的测试托盘T从 第三室154成对地向上移动，以将测试托盘T传送回交换台130。现在描述才艮据本发明第 一 实施例的用于传送测试*托盘的方法， ^i殳上述构造的处理才几具有如图2中所示的构造的测i式单元150。如图3所示，将每个均容纳有待测试封装芯片的测试托盘T成 只十i也;改置在第二室152的前面的等祠d也点131处。等祠4也点131可 以对应于交换台130。测试托盘T成对地等待在等待地点131处， 每个测试托盘均处于水平位置。在将每个测试托盘转动到处于竖直位置之后，将测试托盘T成 对地传送到第一室151中。在第一室151 ^皮分成两个部分的情况下，将两个测试4乇盘T分 别传送到第一室151的两个部分中。之后，将下一组的测试托盘T 成只于;也;汶置在等祠4也点131处，并分别传送到第一室151的两个部 分中。所有这些使得测试托盘T能够被成对地连续传送到第一室151 中。与测试托盘T的一个接一个的传送相比，测试托盘T的成对连 续传送在进行测试时更有效。在将两个托盘T转动到处于竖直位置之前，两个测试4乇盘T可 以/人等祠:i也点131朝向第二室152 7jc平;也移动给定的-巨离。在尽可能靠近等待地点131的某一位置处，测试托盘T可以转 动到处于竖直位置，以加速测试托盘T的传送。在将测试托盘T转 动到处于竖直位置之后，测试4乇盘T可以向上移动，以将其传送到 第一室151中。在竖直力文置的测试4乇盘T引入到第一室151中之后，其在第一 室151中成对地向前移动。此时，在竖直》文置的测试-托盘T的前一 对与后 一对之间保持给定的距离。在竖直》文置的测试托盘T到达图2中所示的测试台153上方的 某一位置之后，将它们成对地向下移动到第二室152中。即，竖直 放置的测试托盘T朝向测试台153 (参照图2)成对地向下移动， 该测试台正好成对地位于竖直》文置的测试托盘T的下方，以将测试 托盘T分别放置到测试台上。然后，将容纳于两个竖直放置的测试 托盘T中的封装芯片分别成对地插入到两个测试台153的插槽中。 之后，由外部测试器对封装芯片进行测试。
这使得能够同时测试容纳于两个测试托盘T中的所有封装芯 片，因此增加了在给定时间内测试的封装芯片的数量。
期望缩短在将测试托盘T传送到第二室152中的过程中用于传 送测试托盘T的时间。这可以通过没有延迟地将竖直放置的测试托 盘T从第一室151向下移动到第二室152来实现。因此，将竖直i文 置的测试托盘T放置得靠近各测试台153。
在第二室152中对封装芯片进行测试之后，将竖直放置的测试 托盘T传送到第三室154。竖直放置的测试托盘T没有延迟地从第 二室152向下移动到第三室154，以缩短用于传送测试托盘的时间。
第一室、第二室和第三室可以布置在一条竖直线上，以便于竖 直放置的测试托盘T从第一室151自由落下到第二室152并从第二 室152自由落下到第三室154。
在竖直放置的测试托盘T引入到第三室154中之后，其在第三 室154中成对;也向前移动。此时，在测试i乇盘T的前一对与后一对 之间保持给定的距离。在竖直方文置的测试托盘T到达等待地点131下方的某一位置 时，它们成对地向上移动到等待地点131。将竖直》文置的测试托盘 T转动到处于水平位置，然后在等待地点131处等待。
事实上，竖直放置的测试托盘T在经过第三室之后向上移动到 等待地点131。如果在经过第三室之后测试托盘T^皮转动到处于水 平位置，进而向上移动到等待地点131,则需要在结构上更复杂的 第五驱动单元，以向上移动水平放置的测试托盘T。但是，事实上， 当竖直》文置的测试托盘T向上时，可以简化用于将测试托盘T从第 三室154向上移动到等祠，i也点131的第五驱动单元的结构，并加速 测试4乇盘T乂人第三室154向等祠:;也点131的传送。
在将测试托盘T传送回等待地点131之后，容纳于测试托盘T 中的封装芯片由卸载拾取器传送到卸载堆叠器120。将每个均具有 识别标记(表示待被容纳的封装芯片的等级)的用户托盘放置到卸 载堆叠器120中，以相应地容纳根据等级进行分类的测试后的封装 芯片。
在将测试后的封装芯片都从测试托盘T上卸载之后，将新的封 装芯片由装载拾取器装载到测试托盘T上。即，同时将待测试的封 装芯片装载到测试托盘T上并将测试后的封装芯片从测试托盘T卸 载。在容纳新的封装芯片之后，如上所述地传送测试托盘T。
与测试j乇盘T的一个4妄一个的传送相比，测试j乇盘T的成对传 送增加了一次以及给定时间内进行测试的封装芯片的数量。这是因 为同时对容纳于两个测试托盘T中的封装芯片进行测试。
<第二实施例〉图4示出了图1中所示的另一测试单元的后4见图。如图4所示， 四个测试台i殳置于第二室252，该第二室i殳置于测试单元250。这 四个测i式台253布置在两4亍和两列中。
第一室251位于第二室252上方，而第三室254位于第二室252
下方。现在描述根据本发明第二实施例的用于传送测试托盘的方 法。描述第二实施例与第一实施例的不同之处，以免去重复的描述。
将多个测试4乇盘T放置在等待地点231中。如图5所示，将测 试托盘T成对地放置在等待地点231处。待测试的封装芯片由装载 拾取器装载到测试托盘T上。每个均容纳有待测试封装芯片的测试 托盘T由转动器成对地转动到处于竖直位置。然后，将竖直放置的 测试4乇盘T成对地传送到第一室251中，并在第一室251中成对地 向前移动。
当每个竖直放置的测试托盘T都到达测试台253上方的某一位 置时，竖直放置的测试托盘T成对地向下移动到第二室252中。此 时，四个竖直》文置的测试托盘T成对地向下移动，以将其分别放置 到^口图4所示的四个测^式台253处。
然后，将容纳于四个竖直放置的测试托盘T中的封装芯片插入 到分别对接于(docked)四个测试台253的四个测试板的插槽中， 并由外部测试器进^f亍测试。
这样，根据本发明第二实施例的用于传送测试托盘的方法可用 于配有四个测试台的测试单元。同时对容纳于四个测试:托盘T中的 封装芯片进4亍测试。因此，与第一实施例相比，增加了一次以及在 给定时间内测试的封装芯片的数量。在第二室中对封装芯片进行测试之后，将竖直力文置的测试托盘
T成对地传送到第三室254中。竖直》文置的测试4乇盘T在第三室254 中成只十;也向前移动。
在竖直放置的测试托盘T到达等待地点231下方的某一位置之 后，竖直方文置的测试4^盘T成对i也向上移动。在等祠4也点231处， 将竖直放置的测试托盘T转动到处于水平位置。
<第三实施例>
图6示出了图1中所示的另一测试单元的后一见图。如图6所示， 四个测:汰台353设置于第二室352。这四个测试台成两4亍两列布置。
第 一室351包纟舌左第 一室351a和右第一室351b。左第 一室351a 和右第一室351b平刊-;也布置，而第二室352 4立于其间。即，左第 一室351a^f立于第二室的左侧，而右第一室351b^f立于第二室352的右侧。
第三室354布置在第一室351的下方。第三室354包4舌左第三 室354a和右第三室354b。左第三室354a布置在左第一室351a的 下方，而右第三室354b布置在右第一室351b的下方。参照图7， 现在描述才艮据本发明第三实施例的用于传送测试托盘的方法。描述 第三实施例与第一实施例的不同之处，以免去重复的描述。
如图7所示，在等待地点331处，将每个容纳有待测试封装芯 片的测试托盘T成对地转动到处于竖直位置。将一个竖直》文置的测 试托盘T传送到左第一室351a中，并将另一个竖直放置的测试托 盘T传送到右第一室351b中。这两个竖直i文置的测试4乇盘T分别 在左第一室351a和右第一室351b中向前移动。这两个竖直》文置的测试4毛盘T分别经过左第一室351a和右第 一室351b。然后，将这两个竖直》文置的测试托盘T从左第一室351a 和右第一室351b成对地水平传送到第二室352中。在将这两个竖 直放置的测试托盘引入到第二室352中之后，这两个竖直放置的测 试4乇盘T成对地向下移动。4妄着，将另一组的两个竖直i欠置的测试 托盘T从左第一室351a和右第一室351b传送到第二室352中。当 完成所有这些之后，将成两行两列的四个竖直放置的测试托盘T分 别;改置到成两4亍两列的四个测试台处。
然后，第二室352中的4,动单元朝向外部测试器4,动成两^f亍两 列的竖直放置的测试托盘T，以将封装芯片成行成列地插入到测试 板的插槽中，以便进行电测试。
这样，冲艮据本发明第三实施例的用于传送测试*托盘的方法可用 于配有四个测试台的测试单元。同时对容纳于竖直》文置的四个测试 托盘T中的封装芯片进行测试。因此，与第一实施例相比，增加了 一次以及在给定时间内进4亍测试的封装芯片的数量。
在测试之后，将下部的一对竖直》文置的测试4毛盘T分别水平移 动到左第三室354a和右第三室354b中。并将上部的一对竖直i文置 的测试托盘T分别向下移动到左第三室354a和右第三室354b中。
在竖直方文置的测试j乇盘T分别在左第三室354a和右第三室 354b中向前移动的同时，将容纳于竖直放置的测试托盘T中的测 试后的封装芯片冷却或加热到室温。
在每个者卩到达左第三室354a和右第三室354b的端部之后，竖 直》文置的测试4乇盘T分别4争向右侧和左侧，以朝向等祠4也点331的 下方前4亍。当位于等待地点331的下方时，竖直》文置的测试托盘T 向上移动，以返回到等待地点331。在等待地点331处，将竖直放置的测试托盘T转动到处于水平 位置。在等待地点331处，竖直放置的测试托盘T可以成对地转动 到处于水平位置。
左第三室354a和右第三室354b可以i殳置于左第一室351a和 右第一室351b的上方(未示出)。
<第四实施例>
图8示出了图1中所示的另一测试单元的后-见图。如图8所示， 四个测试台453 i殳置于测试单元450。这四个测试台布置在两4亍和 两歹'J中。
第一室451包括左第一室451a和右第一室451b。左第一室451a 和右第一室451b相对彼此对角地布置，而第二室452位于其间。 第三室454包才舌左第三室454a和右第三室454b。左第三室454a 和右第三室454b相对彼此对角地布置，而第二室452位于其间。
现在描述才艮据本发明第四实施例的用于传送测试托盘的方法。 当左第一室451a i殳置于左第三室454a的下方并且右第一室451b i殳置于右第三室454b的上方时，采用才艮据本发明第四实施例的用 于传送测试4乇盘的方法。描述第四实施例与第 一 实施例的不同之 处，以免去重复的描述。
如图9所示，将每个均容纳有待测试封装芯片的两个测试托盘 T成对地且4皮此水平平行地;改置在等待地点431处。将这两个测试 托盘T成对地转动到处于竖直位置。
将左侧测试托盘T和右侧测试托盘T分别传送到左第 一 室451 a 和右第一室451b中。即，在被转动到处于竖直位置之后，左侧测试托盘T向下移动， 进而水平;也移动到左第一室451a中。右侧测试4乇盘T水平;也移动 到右第一室451b中。右第一室451b和左第三室454a的高度与等待地点431的高度 相同，以缩^豆测试^乇盘T必须移动的3巨离。在被引入到左第一室451a和右第一室451b中之后，竖直放置 的测试托盘T分别水平移动到左第一室451a和右第一室451b中。 在分别到达左第一室451a和右第一室451b的端部之后，竖直放置 的测试托盘T分别朝向第二室452移动。根据本发明的处理机包括成两行两列布置的测试台453。将四 个测试<托盘T传送到测试单元，以1更匹配于四个测试台453 。即， 在将一个竖直放置的测试托盘T从左第 一 室451a引入到测试室452 中之后，将一个竖直放置的测试托盘T放置在左上侧的测试台处， 并将下 一个竖直》文置的测试4乇盘T》文置在左下侧的测试台处。在将另一个竖直方文置的测试」托盘T从右第一室451b引入到测 试室452中之后，将另一个竖直》文置的测试托盘T》文置在右下侧的 测试台处，并将下一个竖直放置的测试托盘T放置在右上侧的测试 台处。这样，就将四个竖直放置的测试托盘T放置在测试室452中。接着，四个竖直放置的测试托盘T同时由推动单元(未示出) 朝向测试单元推动，以在封装芯片上进行电测试。在测试之后，四个测试托盘T从测试室452移动到第三室454 。才根据本发明的第四实施例，将靠近左第三室454a而设置的测 试室452中的一个竖直放置的测试托盘T移动到左第三室454a中。将靠近右第三室454b而设置的测试室452中的另一个竖直放置的 测试托盘T移动到右第三室454b中。如图9所示，将力文置在左上测试台453处的竖直方文置的测试4乇 盘T水平移动到左第三室454a中。将》文置在左下测试台453处的 下一个竖直力文置的测试^托盘T向上移动到左上测试台并水平移动到 左第三室454a中。将方文置在右下测试台453处的竖直方文置的测试4乇盘T水平移动 到右第三室454b中。将放置在右上测试台453处的下一个竖直放 置的测试4毛盘T向下移动到右下测试台453并水平移动到右第三室 454b中。在竖直方文置的测试4乇盘T分别在左第三室454a和右第三室 454b中向前移动的同时，将竖直方文置的测试i乇盘T冷却或加热到 室温。在分别到达左第三室454a和右第三室454b的端部之后，竖 直放置的测试托盘T返回到等待地点431。即，将左第三室454a中的竖直放置的测试托盘T水平移动到 等待地点431。并将右第三室454b中的竖直放置的测试托盘T水 平移动进而向上移动到等祠4也点431。在等待地点431处，将从左第三室454a和右第三室454b返回 的竖直》丈置的测试4乇盘T转动到处于水平位置。当测试托盘T处于水平位置时，卸载拾取器根据等级对测试后 的封装芯片进行分类。在等待地点431处，将测试后的封装芯片从测试托盘T卸载， 并将待测试的封装芯片装载到测试托盘T上。容纳有待测试封装芯片的测试^乇盘T经过如上所述的第一室451、第二室452、以及第 三室454,以在待测试的封装芯片上进行测试。才艮据本发明的第四实施例，第一室和第三室邻近于第二室的左 侧和右侧而i殳置。这4吏4f处理4几的左侧部分或右侧部分能够;f皮此独 立操作。在测试少量封装芯片(诸如重新测试)的情况下，与整个 处理才几的梯:作相比，处理才几的一个部分的才喿作更经济。等祠:i也点中的转动单元以及测i式室中的4侏动单元分别适合于 才喿作处理才几的左侧部分或右侧部分。<第五实施例>现在描述根据本发明第五实施例的用于传送测试托盘的方法。 当测试单元如图8中所示构造时，4吏用才艮据本发明第五实施例的用 于传送测试托盘的方法。描述第五实施例与第四实施例的不同之 处，以免去重复的描述。如图10所示，每个装载拾取器将待测试的封装芯片装载到每 个测试4毛盘T上，测试-托盘成对且平^于地i殳置在等纟寺位置431处。 随后将测试托盘转动到处于竖直位置。第一室450包4舌左第一室451a和右第一室451b。每个均容纳 有待测试封装芯片的竖直放置的测试托盘T分别移动到左第一室 451a和右第一室451b中。竖直》文置的测试^乇盘T分別在左第一室 451a和右第一室451b中水平i也移动。以与第四实施例中的竖直力文 置测试托盘T相同的方式，竖直放置的测试托盘T从等待地点431 移动到左第一室451a和右第一室451b中。以与第四实施例中的竖 直放置测试托盘T相同的方式，竖直放置的测试托盘T在左第 一 室 451a和右第一室451b中移动。竖直》文置的测试4乇盘T在分别到达左第一室451a和右第一室 451b的端部之后，水平移动到第二室452中。竖直力文置的测试4乇盘 T是水平地分别从左第一室451a和右第一室451b移动到测试台。在第五实施例中，因为竖直放置的测试托盘T仅水平地移动， 所以不需要乂人第二室452向上移动竖直》文置的测试4乇盘T的驱动单 元。将成两行两列的四个竖直放置的测试托盘T分别成对地放置 在成两4于两列的四个测试台处。四个竖直》丈置的测试4乇盘T 一块或 单独由推动单元(未示出)朝向外部测试器推动，以将封装芯片分 别插入到成两行两列的四个测试板的插槽中，以便在封装芯片上进 ^f亍电测^式。在对封装芯片进行测试之后，竖直》文置的测试4乇盘T移动到第 三室中。在第五实施例中，；改置于下测试台453处的竖直》文置的测试4乇 盘T移动到右第三室454b中，；改置于上测试台453处的竖直》文置 的测"i式4乇盘T移动到左第三室454a中。在竖直》文置的测试i毛盘T分别于左第三室454a和右第三室 454b中水平移动的同时，将竖直放置的测试托盘T冷却或加热到室温o接着，在每个竖直放置的测试托盘T均到达左第三室454a和 右第三室454b的端部之后，竖直》文置的测试4毛盘T返回到等4寺地 点431。如图10中所示，位于等待地点431的左侧上的测试托盘T在 经过第二室452之后，返回到等祠:地点431的右侧。位于等纟寺地点 431的右侧上的竖直放置测试托盘T在经过第二室452之后，返回 到等待地点431的左侧。然后，将分别方文置于等待地点431的左侧 和右侧上的竖直^C置测试托盘T转动到处于水平位置。在等待地点 431处，新的封装芯片由装载冲合取器装载到测试托盘T上。并且测 试后的封装芯片由卸载拾取器从测试托盘T上卸载。根据等级对测 试后的封装芯片进行分类，并将它们容纳于对应的用户托盘上。即， 一组装载拾取器和卸载拾取器将新的封装芯片装载到已经 返回到等待地点431的右侧的测试托盘T上和从该测试托盘T上卸 载测试后的封装芯片。另一组装载拾取器和卸载拾取器将新的封装 芯片装载到已经返回到等待地点431的左侧的测试托盘T上和从该 测试托盘T上卸载测试后的封装芯片。在测试托盘的传送过程中，同时在一个测试4乇盘T上进行装载 和卸载操作更为有效。不可行的是，将新的封装芯片装载到位于等待地点431的左侧 处的测试托盘T上，并同时从位于等待地点431的右侧处的测试托 盘T上卸载测试后的封装芯片。这是因为从等待地点431的右侧开 始的测试托盘T返回到等待地点431的左侧。因此，必须从测试托 盘T卸载测试后的封装芯片，同时必须将新的封装芯片装载到同一 测试托盘T上。<第六实施例>现在描述根据本发明第六实施例的用于传送测试托盘的方法。 当测试台如图11和12中所示成两行两列设置时，使用根据本发明第六实施例的用于传送测试^乇盘的方法。描述第六实施例与第四实 施例的不同之处，以免去重复的描述。第一室包4舌下第一室551a和上第一室551b。第三室包4舌下第 三室554a和上第三室554b。才艮据本发明的第六实施例，将下第一室551a和上第一室551b 设置在处理机的左侧。并且将下第三室554a和上第三室554b设置 在处理才几的右侧。可以爿夺下第一室551a和上第一室551b结合成单个的第一室 551，该第一室纟是供两个通道，两个测试4乇盘T沿着这两个通道4皮 it匕独立;也移动。可以一寻下第三室554a和上第三室554b结合成单个 的第三室554，该第三室^是供两个通道，两个测试托盘T沿着这两 个通道4皮jt匕独立;也移动。如图10中所示，每个装载拾取器将待测试的封装芯片装载到 成对且平行设置于等待位置531处的每个测试托盘T上。在装载拾 取器将待测试的封装芯片装载到测试托盘T上之后，将测试托盘T 成对地转动到处于竖直位置。如图12中所示，将位于等待位置531左侧的竖直》文置的测试 托盘T水平移动到上第一室551b中。并且将位于等待位置531右 侧的竖直方文置的测试4毛盘T向下移动并水平;l也移动到i殳置于上第一 室551b下方的下第一室551a中。当竖直放置的测试托盘T分别在下第一室551a和上第一室 551b中向前移动的同时，将竖直放置的测试托盘T冷却或加热到 室温。在每个竖直放置的测试托盘T到达第二室552的端部之后， 竖直放置的测试托盘T分别从下第一室551a和上第一室551b朝向第二室水平移动。即，上第一室551b中的竖直;^文置的测试托盘T 移动到上测试台，而下第一室551a中的竖直方文置的测试-托盘T移 动到下测试台。这样，将成两行两列竖直放置的四个测试托盘T分 别放置于成两行两列的四个测试台处。如同上述实施例中，对封装芯片进4亍测试。在封装芯片全部测试完之后，竖直放置的测试托盘T分别水平 i也移动到i殳置于处理才几右侧上的下第三室554a和上第三室554b 中。然后，竖直方丈置的测试4乇盘T向前移动，并分别到达下第三室 554a和上第三室554b的端部。在每个竖直》丈置的测试4乇盘T均到达下第三室554a和上第三 室554b的端部之后，竖直放置的测试托盘T返回到等待地点531。 即，上第三室554b中的竖直放置的测试托盘T水平地移动，并返 回到等待地点531的左侧。下第三室554a中的竖直》文置的测试4乇 盘T水平地移动、向上移动并返回到等待地点531的右侧。在等待 位置531处，将竖直放置的测试托盘T转动到处于水平位置。在第六实施例中，测试托盘T在第二室552中水平地移动，因 此，用于移动测试-托盘T的驱动单元在结构上就简化了 。<第七实施例>图13示出了图1中所示的另一测试单元的后^L图。如图13中 所示，四个测试台653设置于第二室652，而第二室设置于测试单 元650。这四个测试台布置在一4亍中。第一室651包4舌左第一室651a和右第一室651b。第三室654 包4舌左第三室654a和右第三室654b。左第一室651a和右第一室 651b i殳置于第二室652的上方。左第三室654a和右第三室654b i殳置于第二室652的下方。在左第一室651a和右第一室651b的每一个中i殳置有多个通 道， 一对测试托盘T沿着所述通道水平地移动。在左第三室654a 和右第三室654b的每一个中i殳置有多个通道，一乂于测试4乇盘T沿 着所述通道水平;也移动。左第一室651a和右第一室651b可以结合成单个的第一室651，该第一室利用隔4反^皮分隔成两个部分。现在描述根据本发明第七实施例的用于传送测试托盘的方法。 描述第七实施例与上述实施例的不同之处，以免去重复的描述。如图14中所示，每个装载拾取器将待测试的封装芯片装载到 成对且平4于地布置于等待地点631处的每个测试*托盘T上。在装载 拾取器将待测试的封装芯片装载到测试托盘T上之后，将测试托盘 T成对地转动到处于竖直位置。随后，竖直》文置的测试托盘T分别 向上移动到左第一室651a和右第一室651b中。左第一室651a和右第一室651b各自具有狭槽。通过这些狭槽， 竖直》文置的测试纟乇盘T 乂人等4寺地点631分别移动到左第一室651a 和右第一室651b中。-陂引入到左第一室651a中的竖直方文置的测试」托盘T水平地移 动。 一夺下一个竖直》丈置的测试i乇盘T引入到左第一室651a中。因 此， 一对竖直》文置的测试4乇盘T 4皮此平4亍i也;改置于左第一室651a中。以相同的方式，将一对竖直放置的测试托盘T彼此平行地放置 于右第一室651b中。竖直》文置的测试4乇盘对T分别水平移动到左第一室651a和右 第一室651b中。因此，^!寻总共四个竖直方文置的测试4乇盘T同时力文 置在左第一室651a和右第一室651b中。在分别到达左第一室651a和右第一室651b的端部之后，该对 竖直》文置的测试^乇盘对T向下移动到第二室652中。因此，四个竖直放置的测试托盘T成行地放置在第二室652中。 成4亍的四个竖直方i:置的测试4毛盘T由4,动单元朝向外部测i式器4偉 动，以测试容纳于四个竖直》丈置的测试4乇盘T中的封装芯片。在封装芯片测试完之后，该竖直》文置的测试4乇盘对T分别向下 移动到左第三室654a和右第三室654b中。当该竖直放置的测试托盘^f T分别于左第三室654a和右第三 室654b中向前移动时，将该竖直放置的测试托盘对T冷却或加热 到室;显。在每个竖直放置的测试4乇盘T均到达左第三室654a和右第三 室654b的端部之后，竖直》文置的测试^托盘T朝向等待地点631向 上移动。在等待地点631处，将竖直力文置的测试-托盘T转动到处于 水平位置。左第三室654a和右第三室654b分别具有狭槽。通过所述狭槽， 竖直》文置的测试i毛盘T 一个4妾一个i也分别乂人左第三室654a和右第 三室654b向上移动到等待地点631。每个第一室和第三室仅有一个狭槽以使每个室尽可能保持密 封。这使得很容易控制第一室和第三室中的温度。当竖直放置的测试托盘T返回到等待地点631时，将竖直》文置 的测试托盘T转动到处于水平位置。卸载拾取器从测试托盘T上卸 载测试后的封装芯片，并且装载拾取器将新的封装芯片装到该测试 托盘T上。根据等级，对测试后的封装芯片进行分类并容纳于相应 的用户4乇盘中。因为本发明可以在不背离本发明精神或基本特征的前提下以 多种形式来实现，所以应该理解，上述实施例不受上述描述中的任 何细节的限制，除非另有说明，相反，应该在所附权利要求限定的 本发明精神和范围内广泛地解释本发明，因此，落入权利要求边界 和范围内或落入所述边界和范围的等同物内的所有的更改和变化 均应被所附权利要求所覆盖。
权利要求
1.一种用于在处理机中传送测试托盘的方法，所述处理机包括第二室，所述第二室具有平行布置的两个测试台；第一室，所述第一室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移动，所述第一室设置在所述第二室上方；以及第三室，所述第三室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移动，所述第三室设置在所述第二室下方，所述方法包括以下步骤(a)使得两个测试托盘能够在设置于所述处理机前部的等待地点在水平位置平行地等待；(b)将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c)将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d)将所述两个测试托盘向上移动到所述第一室中；(e)在所述第一室中水平地向前移动所述两个测试托盘的同时，加热或冷却所述两个测试托盘；(f)将所述两个测试托盘从所述第一室向下移动到所述第二室中；(g)朝向连接于所述第二室的两个测试板水平地移动所述两个测试托盘，所述两个测试板与所述处理机相对，因此能够使所述两个测试托盘与所述两个测试板接触，以便测试容纳于所述两个测试托盘中的所述封装芯片；(h)将所述两个测试托盘从所述第二室向下移动到所述第三室中，并且在所述第三室中向前移动所述两个测试托盘的同时，使所述两个测试托盘被冷却或加热到室温；(i)将所述两个测试托盘从所述第三室向上移动到所述等待地点；(j)将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；以及(k)从所述两个测试托盘上卸载所述封装芯片。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述两个测试托盘成对地 同时移动。
3. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括在将所述两个测试 托盘转动到处于竖直位置之前，使所述两个测试托盘能够从所 述等待地点朝向所述第二室水平移动给定的距离。
4. 根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤(k)中，从所述 两个测试托盘上卸载所述封装芯片，同时将新的封装芯片装载 到所述两个测试j乇盘上。
5. —种用于在处理冲几中传送测试托盘的方法，所述处理机包括 第二室，所述第二室具有平4亍布置的两个测试台；第一室，所 述第一室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移 动，所述第一室设置在所述第二室下方；以及第三室，所述第 三室具有多个通道，多个测试托盘沿着所述通道水平地移动， 所述第三室设置在所述第二室上方，所述方法包括以下步骤(a) 使得两个测试托盘能够在设置于所述处理才几前部的 等待地点在水平位置平行地等待；(b) 将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c) 将所述两个测试4乇盘转动到处于竖直位置；(d) 将所述两个测试托盘向下移动到所述第一室中；(e) 在所述第一室中7K平i也向前移动所述两个测试i乇盘 的同时，加热或冷却所述两个测试4乇盘；(f) 将所述两个测试托盘从所述第 一 室向上移动到所述第二室中；(g )朝向i殳置于所述第二室中的两个测试^l水平;l也移动 所述两个测试托盘，所述两个测试板与所述处理机相对，因此 能够使所述两个测试托盘与所述两个测试板接触，以便测试容纳于所述两个测试4乇盘中的所述去于装芯片；(h) 将所述两个测试托盘从所述第二室向上移动到所述 第三室中，并且在所述第三室中向前移动所述两个测试4乇盘的 同时，4吏所述两个测试4乇盘冷却或加热到室温；(i) 3寻所述两个测试j乇盘乂人所述第三室向下移动到所述 等待地点；(j)将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；以及 (k)从所述两个测试托盘上卸载所述封装芯片。
6. —种用于在处理4几中传送测试托盘的方法，所述处理4几包括 第二室，所述第二室具有成两^f于两列布置的四个测试台；第一 室，所述第一室具有多个通道，多个测试j乇盘沿着所述通道7jc 平地移动，所述第一室i殳置在所述第二室上方；以及第三室， 所述第三室具有多个通道，多个测试j乇盘沿着所述通道水平;也 移动，所述第三室i殳置在所述第二室下方，所述方法包^fe以下 步骤(a) 使得两个测试托盘能够在设置于所述处理机前部的 等待地点在水平位置平行地等待；(b) 将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c) 将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d) 将所述两个测试4乇盘向上移动到所述第一室中；(e) 在所述第一室中水平地向前移动所述两个测试^托盘 的同时，加热或冷却所述两个测试4乇盘；(f) 将所述两个测试4毛盘,人所述第一室向下移动，并将 所述两个测试4乇盘》文置在所述第二室的两个下测试台处；(g) 将下一组测试托盘从所述第一室向下移动，并将所 述两个4乇盘方文置在所述第二室的上两个测试台处；(h) 朝向i殳置于所述第二室中的四个测试4反水平i也移动 所述四个测试j乇盘，所述四个测试j反与所述处理才几相只于，因;t匕 能够〗吏所述四个测试^乇盘与所述四个测试i^接触，以〗更测i式容 纳于所述四个测试j乇盘中的所述去;f装芯片；(i) 将所述两个测试》托盘乂人所述第二室向下移动到所述 第三室中，并且在所述第三室中向前移动所述两个测试4乇盘的 同时，4吏所述两个测试4乇盘冷却或加热到室温；(j)将所述两个测试托盘从所述第三室向上移动到所述 等待地点；(k)将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；以及 (1)从所述两个测试托盘上卸载所述封装芯片。
7. —种用于在处理才几中传送测试4乇盘的方法，所述处理才几包4舌 第二室，所述第二室具有成4于布置的四个测试台；第一室，所 述第一室具有多个通道，多个测试i乇盘沿着所述通道7K平地移 动，所述第一室设置在所述第二室上方；以及第三室，所述第 三室具有多个通道，所述多个测试^乇盘沿着所述通道水平地移 动，所述第三室i殳置在所述第二室下方，所述方法包^r以下步 骤(a) 使得两个测试4毛盘能够在i殳置于所述处理才几前部的 等待地点在水平位置平行地等待；(b) 将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c) 将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d )将所述两个测试托盘向上移动到所述第一室中；(e) 水平地移动所述两个测试4毛盘，并将下一组的两个测试4乇盘向上移动到所述第一室中J吏;得所述四个测试i乇盘成行布置；(f) 在所述第一室中水平地向前移动所述四个测试4乇盘 的同时，加热或冷却所述四个测i式^乇盘；(g) 将所述四个测试4乇盘乂人所述第一室向下移动到所述 测:逸室中；(h )朝向i殳置于所述第二室中的四个测试板水平地移动 所述四个测试4乇盘，所述四个测试才反与所述处理4几相对，因此 能够使所述四个测试托盘与所述四个测试板接触，以便测试容 纳于四个测i式4乇盘中的所述去于装芯片；(i)将所述四个测试4毛盘,人所述第二室向下移动到所述 第三室中，并且在所述第三室中向前移动所述四个测试4乇盘的 同时，4吏所述四个测试4乇盘冷却或加热到室温；(j)将所述四个测试j乇盘之中的两个测试j乇盘/人所述第 三室向上移动到所述等待地点；(k)将所述两个测试托盘转动到处于水平位置；(1) 从所述两个测试-托盘上卸载所述封装芯片；(m)在所述第三室中水平移动其余的两个测试托盘，将 所述其余的两个测试托盘从所述第三室向上移动到所述等待地点，并将所述其余的两个测试:托盘转动到处于水平位置；以及(n )将所述其余的两个测试托盘转动到处于水平位置。
8. —种用于在处理才几中传送测试托盘的方法，所述处理才几包括 第二室，所述第二室具有成两行两列布置的四个测试台；两个 第一室；以及两个第三室，其中， 一个第一室和一个第三室邻 近所述第二室的一侧而布置，而另一个第一室和另一个第三室 邻近所述第二室的另 一侧而布置，所述方法包括以下步骤(a) -使得两个测试托盘能够在i殳置于所述处理才几前部的 等待地点在水平位置平行地等待；(b) 将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c) 将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d) 分别将所述两个测试托盘从所述等待地点移动到所 述第一室中；(e )分別在所述第 一 室中水平向前移动所述两个测试4乇盘；(f) 将所述四个测试二托盘成对地乂人所述第一室移动到具 有成两4亍两列布置的四个测i式台的所述第二室中；(g) 朝向与所述处理才几相对的四个测试^反水平地移动位 于四个测*逸台处的四个测试j乇盘；(h) 将所述四个测试托盘^Mv所述第二室移动到所述第三 室中，并且在所述第三室中水平地向前移动所述四个测试托盘 的同时，将所述四个测试4乇盘冷却或加热到室温；(i) 将所述两个测试托盘从所述第三室移动到所述等待 地点，所述两个测试托盘中的一个来自每个所述第三室；(j)在所述等待地点，将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；以及(k) 从所述两个测试托盘上卸载所述封装芯片。
9. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述两个第一室包括设置 于所述第二室左侧的左第一室以及设置于所述第二室右侧的 右第一室，所述两个第三室包^^殳置于所述左第一室下方的左 第三室以及设置于所述右第一室下方的右第三室。
10. 根据权利要求9所述的方法，其中，在步骤(f)中，所述两 个测试托盘分别从所述左第 一 室和所述右第 一 室水平地移动 到所述第二室中，并向下移动以;故置在所述下测试台处，并且 下 一 组两个测试托盘从所述左室和所述右室水平地移动到所 述第二室中，并移动以;改置在所述上测试台处。
11. 根据权利要求9所述的方法，其中，在步骤(i)中，所述两 个测试4毛盘分别乂人所述左第三室和所述右第三室水平地移动， 并向上移动到所述等;f寺地点。
12. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一室包括邻近所述 第二室的左侧而i殳置的左第一室以及邻近所述第二室的右侧 而设置的右第一室，所述第三室包括设置于所述左第一室上方 的左第三室以及i殳置于所述右第一室下方的右第三室。
13. 根据权利要求12所述的方法，其中，步骤(f)包括以下各步将所述两个测试4乇盘水平移动，其中一个测试托盘来自 所述左第一室，而另一个测试4乇盘来自所述右第一室，并且将 来自所述左第 一 室的测试托盘向上移动，将来自所述右第 一 室 的测i式4毛盘向下移动；以及将所述两个测试托盘水平移动到所述第二室中，其中一 个测试托盘来自所述左第 一室，另 一个测试托盘来自所述右第 一室。
14. 根据权利要求12所述的方法，其中，步骤(f)包括以下步骤 一夸所述两个测试j乇盘水平移动到所述第二室中，其中一个测i式 4乇盘来自所述左第一室，而另一个测试4乇盘来自所述右第一 室，并将所述两个测试托盘从所述左第 一室和所述右第 一室水 平移动。
15. —种用于在处理机中传送测试托盘的方法，所述处理机包括 第二室，所述第二室具有成两^f于两列布置的四个测试台；下第 一室和上第一室，每个均邻近所述第二室的一侧而设置；以及 下第三室和上第三室，每个均邻近所述第二室的另一侧而i殳 置，所述方法包括以下步骤(a) -使得两个测试托盘能够在设置于所述处理才几前部的 等待地点在水平位置水平地等待；(b) 将封装芯片装载到所述两个测试托盘上；(c) 将所述两个测试托盘转动到处于竖直位置；(d) 分别将所述两个测试》托盘水平移动，并将所述两个 测试托盘从所述等待地点分别移动到所述下第 一 室和所述上 第一室中；(e) 分别在所述下第一室和所述上第一室中，向前移动 所述两个测试4乇盘；(f) 将所述四个测试托盘从所述下第一室和所述上第一 室成对且连续地移动到所述第二室中，所述第二室具有成两4亍 两列布置的四个测:逸台；(g )朝向与所述处理才几相对的四个测试;〖反移动〗立于所述四个测i式台处的所述四个测试j乇盘；(h )将所述四个测试^托盘从所述第二室移动到所述下第 三室和所述上第三室中，并且在所述下第三室和所述上第三室 中分别水平向前移动所述四个测试托盘的同时，将所述四个测 试4乇盘冷却或加热到室温；(i)将所述两个测试对乇盘移动到所述等祠:地点，其中一 个测试托盘来自所述下第三室，而另 一个测试托盘来自所述上 第三室；(j)在所述等待地点处，将所述两个测试托盘转动到处 于竖直4立置；以及(k) 乂人所述两个测试4乇盘上卸载所述封装芯片。
16. 根据权利要求15所述的方法，其中，在步骤(d)中， 一个测 试4乇盘水平i也移动，而另 一个测试j乇盘向下移动进而水平移 动。
17. 根据权利要求15所述的方法，其中，在步骤(i)中， 一个测 试托盘从所述下第三室水平地移动到所述等祠r地点，而另 一个 测试4乇盘,人所述上第三室水平;也移动进而向上移动。
全文摘要
本发明公开了一种用于在处理机中传送测试托盘的方法，该处理机包括第二室，具有平行布置的两个测试台；第一室，设置在第二室上方；以及第三室，设置在第二室下方，该方法包括以下步骤(a)测试托盘在等待地点等待；(b)装载封装芯片到测试托盘上；(c)将测试托盘转到竖直位置；(d)将测试托盘移动到第一室；(e)在第一室中移动测试托盘的同时，加热或冷却其；(f)将测试托盘从第一室移动到第二室；(g)向第二室的测试板移动测试托盘；(h)将测试托盘从第二室向下移动到第三室中，并向前移动该测试托盘，同时，将其冷却或加热到室温；(i)将该测试托盘从第三室移动到等待地点；以及(j)将该测试托盘转动到处于水平位置。
文档编号H01L21/66GK101246193SQ200710194809
公开日2008年8月20日 申请日期2007年11月22日 优先权日2006年11月22日
发明者宋在明, 尹大坤, 尹孝喆, 朴龙根, 范熙乐 申请人:未来产业株式会社