专利名称：半导体水冷散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种用于电力半导体器件散热 的水冷散热器。
背景技术：
随着半导体元件在自动控制，机电领域，工业电气及家电等方面的广泛 应用。对半导体散热器性能方面的要求也越来越高，例如散热器的抗压强度、 散热器水腔内容水量、散热器的清洗等等，现在的散热器如内腔为圆柱形的 散热器，由于各圆柱之间是相互独立的支撑面，由于加工的误差，容易出现 由于支撑力不足发生台面下陷问题，使散热器的抗压强度降低，并且水循环 不均匀，圆柱之间很容易被水垢堵塞，清洗困难，不适合在水质差的地区使 用。
实用新型内容
为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种抗压强度好，水循 环顺畅，散热效果好，容易清洗的半导体水冷散热器。
本实用新型为了实现上述的目的，采取的技术方案是
一种半导体水冷散热器，所述的水腔内设有由 一组开口方向相反的圆弧 挡板交替套叠后形成的水槽，所述的水槽内设有挡水墙。
上述的半导体水冷散热器，所述的圆弧挡板的弧度大于180度小于360 度；上述的半导体水冷散热器，所述的水腔上的进水口与出水口位置可以根 据需要调整。
本实用新型能够带来有以下优点
本实用新型电力半导体器件用半导体水冷散热器，水腔内的水槽由圆弧 挡板套叠形成，是一个连续的支撑面，能够承受较大的压力，使得散热器的 耐压强度比较好；水槽比较宽使得容水量增加，且由于水槽比较宽，形成水 垢后清洗比较容易,水槽不会被水垢堵塞，适合水质比较差的环境；并且水槽 由一组圆弧挡板套叠形成，使得水流轨迹类似锯齿状，增大了水的散热面积，
散热效果好；同时由于有挡水墙的作用，使水流循环均匀，不会出现水腔内
某部分水不流动,出现死水问题。
图1为本装置半导体水冷散热器的结构示意图中l表示圆弧挡板；2表示水槽；3表示挡水墙；4表示进水口/出水 口； 5表示出水口/进水口。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体 的说明。
一种半导体水冷散热器，所述的水腔内设有由一组开口方向相反的圆弧 挡板交替套叠后形成的水槽，所述的水槽内设有挡水墙，所述的圆弧挡板的
弧度大于180度小于360度。工作时，水流从进水口进入水槽后形成一个类 似锯齿状的水流轨迹，最后从出水口流出。水腔上的进水口与出水口位置为 相互对称的，可以根据客户安装的实际需要设在水腔上的相应位置。
本散热器的生产工艺采用热压、冷挤压、铸造均可。
最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然， 本实用新型的技术方案并不限于上述实施例，还可以有许多变形。本领域的 普通技术人员能从本实ffl新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均 应认为是本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种半导体水冷散热器，其特征是所述的水腔内设有由一组开口方向相反的圆弧挡板(1)交替套叠后形成的水槽(2)，所述的水槽内设有挡水墙(3)。
2. 根据权利要求1所述的半导体水冷散热器，其特征是所述的圆弧挡板的弧度为大于180度小于360度。
专利摘要本实用新型涉及一种用于电力半导体器件散热的半导体水冷散热器，本半导体散热器的水腔内设有由一组开口方向相反的圆弧挡板交替套叠后形成的水槽，所述的水槽内设有挡水墙。本散热器的抗压强度比较高，水槽比较宽水容量比较大，水流循环均匀，并且容易清洗不易被水垢堵塞。本实用新型适用于电力半导体元器件的散热。
文档编号H01L23/473GK201191606SQ20072019239
公开日2009年2月4日 申请日期2007年10月31日 优先权日2007年10月31日
发明者夏波涛 申请人:夏波涛