专利名称：一种具有新型排气结构的遥控器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子遥控器结构技术领域，特指一种具有新型排气结构的 遥控器。
背景技术：
为了使遥控器的按键能更好的使用和复位，通常遥控器内都有排气结构. 传统的排气结构是通过在铭板背面的键片上开设排气槽来达到排气的目的，然 而，由于冲排气槽的模具是每排整体制作，当要求取消其中的一个按键时，这 个按键的排气槽不能随之取消。从而引起在高温测试时，该按键位置凹陷， 引起外观的不良。
发明内容
本实用新型的目的就是针对现有技术的不足之处而提供的一种结构简单、 可以避免前铭板凹陷的不良现象的，采用排气孔结构的遥控器。
为达到上述目的，本实用新型包括有遥控器壳体、PCB板、键片、铭板. 铭板、键片、PCB板依次重叠装设在遥控器壳体内，在铭板上设有多个按键圆 凸包，键片上开有多个圆形通孔，按键圆凸包与圓形通孔一一对应重叠，在所 述的PCB板上还开设有多个按键排气孔，装配后，按键排气孔与圆形通孔及 按键圆凸包——对应重叠。
采用上述结构后，本实用新型在PCB上每个按键的位置开设排气孔，将键片开排气槽的方式改为PCB开排气孔的方式，这样，铭板上的每个打凸模具 和键片上的每个沖孔模具都可以独立制作。当不需要时都可以取掉，这样可以 克服以前铭板凹陷的不良现象。
图1为本实用新型立体分解示意图。
图2为本实用新型主视图。
图3为本实用新型的侧面剖视图。
图4为图3中A部分的局部放大图。
具体实施方式
如图1-4所示，本实用新型包括有遥控器壳体IO、 PCB板20、键片30、 铭板40.铭板40、键片30、 PCB板20依次重叠装设在遥控器壳体10内，在 铭板40上设有多个按键圆凸包41，键片30上开有多个圓形通孔31,按键圓 凸包41与圆形通孔31——对应重叠，在所述的PCB板20上还开设有多个按 键排气孔21,装配后，按键排气孔21与圓形通孔31及按键圆凸包41一一对 应重叠。在所述的遥控器壳体IO上设有多个螺紋孔11,而在PCB板20上对 应开有供螺丝穿过的小孔22,紧固螺丝穿过PCB板20上的小孔22后与遥控 器壳体10内的螺紋孔螺紋11连接。
本实用新型在PCB板20的每个按键圆凸包41下方的位置开设排气孔21 ， 这样，将键片30开排气槽的方式改为PCB板20开排气孔21的方式，这样， 铭板40上的每个打凸模具和键片30上的每个沖孔模具都可以独立制作。当不 需要时都可以取掉，这样可以克服以前铭板凹陷的不良现象。
权利要求1、一种具有新型排气结构的遥控器，包括有遥控器壳体、PCB板、键片、铭板.铭板、键片、PCB板依次重叠装设在遥控器壳体内，在铭板上设有多个按键圆凸包，键片上开有多个圆形通孔，按键圆凸包与圆形通孔一一对应重叠，其特征在于在所述的PCB板上还开设有多个按键排气孔，装配后，按键排气孔与圆形通孔及按键圆凸包一一对应重叠。
2、 根据权利要求1所述的一种具有新型排气结构的遥控器，其特征在于 在所述的遥控器壳体上设有多个螺紋孔，而在PCB板对应开有供螺丝穿过的 小孔，紧固螺丝穿过PCB板上的小孔后与遥控器壳体内的螺紋孔螺紋连接。
专利摘要本实用新型涉及电子遥控器结构技术领域，特指一种具有新型排气结构的遥控器。它包括有遥控器壳体、PCB板、键片、铭板、铭板、键片、PCB板依次重叠装设在遥控器壳体内，在铭板上设有多个按键圆凸包，键片上开有多个圆形通孔，按键圆凸包与圆形通孔一一对应重叠，在所述的PCB板上还开设有多个按键排气孔，装配后，按键排气孔与圆形通孔及按键圆凸包一一对应重叠。采用这种结构后，本实用新型具有结构简单、可以避免前铭板凹陷的不良现象的，采用排气孔结构的特点。
文档编号H01H13/70GK201134377SQ20072019644
公开日2008年10月15日 申请日期2007年12月26日 优先权日2007年12月26日
发明者陈哲智 申请人:陈哲智