专利名称：以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管芯片封装结构及其制作方法，尤其涉及一种 以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法。
背景技术：
请参阅图l所示，此图为现有技术发光二极管封装结构设置于灯罩内的 侧视示意图。由图中可知，现有技术的发光二极管封装结构包括有基板本 体S及至少一个电性地设置于该基板本体S上的发光元件L，其中该基板本 体S具有导热层(heat conducting layer) Sl、形成在该导热层Sl的上表面的 绝缘层(insulative layer) S2、及形成在该绝缘层S2的上表面的导电层 (conductive layer) S3。因此，该发光元件L通过该导电层S3以导电于电源 (图未示)，并且该发光元件L依序通过该绝缘层S2及该导热层S1以进行 散热。
为了能够使得该发光元件L所产生的部分光束B能达到聚光的效果，现 有技术的发光二极管封装结构通过粘着层A而设置于呈灯罩形状的灯罩U 内，因此该发光元件L所产生的部分光束B能通过该灯罩U的内表面U10， 以产生聚光效果。
然而，现有技术将发光二极管封装结构设置于该灯罩U的方式，不但制 作过程较繁复，并且由于该发光元件L所产生的热量必须经过该基板本体S (依序经过该绝缘层S2及该导热层Sl)及该粘着层A后，才能到达该灯罩 U，因此大大降低了该发光元件L的散热速度及效率。
所以，由上可知，目前现有技术的发光二极管封装结构显然存在不便与 缺陷，因此有待加以改善。
发明内容
因此，本发明人认为上述缺陷改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，经过细心观察和研究，并配合运用科技原理，而提出设计合理且有效改 善上述缺陷的本发明。
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种以基板为灯罩的发光二极管 芯片封装结构及其制作方法。本发明直接将发光二极管芯片封装结构的基板 本体进行弯折，以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。因此， 本发明不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体(由金属层
及电木层(Bakelite layer)组成)本身的高导热性，来增加该发光元件的散 热效果。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种以基板
为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其包括基板单元及发光单元。其中， 该基板单元具有呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地设置于 该基板本体的内表面的发光元件。借此，上述多个发光元件所产生的部分光 束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该基板本体可为印刷
电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板，并且该灯罩形状为u字型。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该基板本体可具有平 面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸的延伸部，并且该基板本体包括 金属层及形成在该金属层上的电木层。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该基板单元可具有形 成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且该正极导电 轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该基板单元可具有形 成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且该正极导电 轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上及上述两个延伸部的内表面。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该基板本体可具有两 个凹陷部，并且每一个凹陷部形成于该平面部与每一个延伸部之间。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，每一个凹陷部可为连 续的凹槽。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，每一个凹陷部可由多个彼此分开的凹槽组成。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构中，该基板单元可具有形 成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，每一个发光元件 具有分别电性连接于该基板单元的正极导电轨迹及负极导电轨迹的正极端与 负极端，并且该正极导电轨迹与该负极导电轨迹均为铝线路或银线路。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种以基板 为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其包括首先，提供呈平面 形状的基板本体；然后，将多个发光元件电性地设置于该基板本体的内表面 上；接着，弯折该基板本体，以使得该基板本体的外形从平面形状弯折成灯 罩形状，因此上述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板 本体的内表面而反射出去。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板，并且该灯罩形
状为u字型。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该呈灯罩 形状的基板本体可具有平面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸的延伸 部，并且该基板本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且 该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且 该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上及上述两个 延伸部的内表面。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成于该平面部与每一个延伸部之 间。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法可更进一步包 括延着上述两个凹陷部以弯折该基板本体。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，每一个凹陷部可为连续的凹槽。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，每一个凹 陷部可由多个彼此分开的凹槽组成。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，每一 个发光元件具有分别电性连接于该基板本体的正极导电轨迹及负极导电轨迹 的正极端与负极端，并且该正极导电轨迹与该负极导电轨迹均为铝线路或银 线路。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种以基板 为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其包括首先，提供呈平面 形状的基板本体；然后，弯折该基板本体，以使得该基板本体的形状从该平 面形状弯折成灯罩形状；接着，将多个发光元件电性地设置于该基板本体的 内表面上，因此上述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基 板本体的内表面而反射出去。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板，并且该灯罩形
状为u字型。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该呈灯罩 形状的基板本体可具有平面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸的延伸 部，并且该基板本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且 该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且 该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表面上及上述两个 延伸部的内表面。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成于该平面部与每一个延伸部之 间。上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法可更进一步包 括延着上述两个凹陷部以弯折该基板本体。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，每一个凹 陷部可为连续的凹槽。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，每一个凹 陷部可由多个彼此分开的凹槽组成。
上述以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法中，该基板本 体可具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，每一 个发光元件具有分别电性连接于该基板本体的正极导电轨迹及负极导电轨迹 的正极端与负极端，并且该正极导电轨迹与该负极导电轨迹均为铝线路或银 线路。
因此，本发明通过直接将发光二极管芯片封装结构的基板本体进行弯折， 以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。所以，本发明不但可以 省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体(由金属层及电木层组成) 本身的高导热性，来增加该发光元件的散热效果。
为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及效果， 请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点， 当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅供参考与说明，并非用来对本 发明加以限制。
图1为现有技术发光二极管封装结构设置于灯罩内的侧视示意图2为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法的第 一实施例的流程图2A至图2C2为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制 作方法的第一实施例的制作流程示意图3为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法的第 二实施例的流程图3A至图3C2为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制 作方法的第二实施例的制作流程示意图；导电层 发光元件
图4为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法的第 三实施例的流程图4A至图4C2为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制 作方法的第三实施例的制作流程示意图5为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的第四实施例的 立体示意图；以及
图6为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的第五实施例的 立体示意图。
其中，附图标记说明如下
S基板本体 Sl 导热层
52
53
A
U 灯罩 [本发明] (第一实施例) la基板本体 10a正极导电轨迹 lla负极导电轨迹 12a金属层 13a电木层 2a发光元件 21a负极端 La部分光束 la'基板本体 lla'延伸部 (第二实施例) lb 基板本体
100b 内表面
B 部分光束
U10 内表面
100a 内表面
20a
正极《
10a' 平面部10b正极导电轨迹
lib负极导电轨迹
12b金属层
13b电木层
2b发光元件20b正极端
21b负极端
Lb部分光束
lb'基板本体10b'平面部
lib'延伸部
(第三实施例)
lc 基板本体100c内表面
10c正极导电轨迹
11c负极导电轨迹
12c金属层
13c电木层
14c、 14c'凹陷部
2c发光元件20c正极端
21c负极端
Lc部分光束
lc'基板本体10c'平面部
11c'延伸部
(第四实施例)
Id'基板本体
14d'凹陷部140d'凹槽
(第五实施例)
10e正极导电轨迹 lie负极导电轨迹 10e'平面部 lie'延伸部
具体实施例方式
请参阅图2、及图2A至图2C2所示，图2为本发明以基板为灯罩的发 光二极管芯片封装结构的制作方法的第一实施例的流程图；图2A至图2C2 为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法的第一实施例 的制作流程示意图。
由上述附图可知，本发明第一实施例提供一种以基板为灯罩的发光二极 管芯片封装结构的制作方法，其包括首先，请配合图2及图2A所示，提 供呈平面形状的基板本体la (S100)。其中，该基板本体la具有形成在该 基板本体la的内表面100a的正极导电轨迹10a与负极导电轨迹lla，并且 该基板本体la包括金属层12a及形成在该金属层12a上的电木层13a。依实 际的需要，该正极导电轨迹10a与该负极导电轨迹lla均可为铝线路或银线 路。此外，该基板本体la可为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或 铜基板。
接下来，请配合图2及图2B所示，通过表面粘着技术(Surface Mounted Technology)的方式，将多个发光元件2a电性地设置于该基板本体la的内 表面100a上(S102)。其中，每一个发光元件2a具有分别电性连接于该基 板本体la的正极导电轨迹10a及负极导电轨迹lla的正极端20a与负极端 21a。
紧接着，请配合图2、图2C1及图2C2所示，弯折该基板本体la，以使 得该基板本体la的形状从该平面形状弯折成灯罩形状(S104)。换言之，该 呈平面形状的基板本体la被弯折成呈灯罩形状的基板本体la'，因此上述多 个发光元件2a所产生的部分光束La通过该呈灯罩形状的基板本体la'的内表 面100a而反射出去。其中，该灯罩形状为U字型，并且该呈灯罩形状的基 板本体la'具有平面部10a'及两个分别从该平面部10a'的两端向上延伸的延伸 部lla'。此外，该正极导电轨迹10a及该负极导电轨迹lla均形成在该平面 部10a'的内表面上。
请参阅图3、及图3A至图3C2所示，图3为本发明以基板为灯罩的发 光二极管芯片封装结构的制作方法的第二实施例的流程图；图3A至图3C2 为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法的第二实施例 的制作流程示意图。由上述附图可知，本发明第二实施例提供一种以基板为灯罩的发光二极 管芯片封装结构的制作方法，其包括首先，请配合图3及图3A所示，提 供呈平面形状的基板本体lb (S200)。其中，该基板本体lb具有形成在该
基板本体lb的内表面100b的正极导电轨迹10b与负极导电轨迹llb，并且 该基板本体lb包括金属层12b及形成在该金属层12b上的电木层13b。依实 际的需要，该正极导电轨迹10b与该负极导电轨迹llb均可为铝线路或银线 路。此外，该基板本体lb可为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或 铜基板。
接下来，请配合图3及图3B所示，弯折该基板本体lb，以使得该基板 本体lb的形状从该平面形状弯折成灯罩形状(S202)。换言之，该呈平面 形状的基板本体lb被弯折成呈灯罩形状的基板本体lb'。其中，该灯罩形状 为U字型，并且该呈灯罩形状的基板本体lb'具有平面部10b'及两个分别从 该平面部10b'的两端向上延伸的延伸部llb'。此外，该正极导电轨迹10b及 该负极导电轨迹llb均形成在该平面部10b'的内表面。
紧接着，请配合图3、图3C1及图3C2所示，通过表面粘着技术的方式， 将多个发光元件2b电性地设置于该基板本体lb的内表面100b上(S204)， 因此上述多个发光元件2b所产生的部分光束Lb通过该呈灯罩形状的基板本 体lb'的内表面100b而反射出去。其中，每一个发光元件2b具有分别电性连 接于该基板本体lb'的正极导电轨迹10b及负极导电轨迹lib的正极端20b 与负极端21b。
因此，由上述的步骤可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的不同 在于在第一实施例中，是先将上述多个发光元件2a电性地设置于该呈平面 形状的基板本体la上，然后再将该呈平面形状的基板本体la弯折成呈灯罩 形状的基板本体la';而在第二实施例中，是先将该呈平面形状的基板本体lb 弯折成呈灯罩形状的基板本体lb'，然后再将上述多个发光元件2b电性地设 置于该呈灯罩形状的基板本体lb'上。
所以，本发明第一实施例及第二实施例所提供的"以基板为灯罩的发光 二极管芯片封装结构"包括基板单元及发光单元。其中，该基板单元具有 呈灯罩形状的基板本体(la'、 lb')。该发光单元具有多个电性地设置于该基 板本体(la'、 lb')的内表面(100a、 100b)的发光元件(2a、 2b)。借此，上述多个发光元件(2a、 2b)所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本 体(la'、 lb')的内表面(100a、 100b)而反射出去。
请参阅图4、及图4A至图4C2所示，图4为本发明以基板为灯罩的发 光二极管芯片封装结构的制作方法的第三实施例的流程图；图4A至图4C2 为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法的第三实施例 的制作流程示意图。
由上述附图可知，本发明第三实施例提供一种以基板为灯罩的发光二极 管芯片封装结构的制作方法，其包括首先，请配合图3及图3A所示，提 供呈平面形状的基板本体lc，并且该基板本体lc具有两个凹陷部14c(S300)。 其中，该基板本体lc具有形成在该基板本体lc的内表面100c的正极导电轨 迹10c与负极导电轨迹llc，并且该基板本体lc包括金属层12c及形成在该 金属层12c上的电木层13c。此外，每一个凹陷部14c为连续的凹槽。
接下来，请配合图4及图4B所示，延着上述两个凹陷部14c弯折该基 板本体lc，以使得该基板本体lc的形状从该平面形状弯折成灯罩形状 (S302)。换言之，该呈平面形状的基板本体lc被弯折成呈灯罩形状的基板 本体lc'，并且上述两个凹陷部14c被弯折成弯折后的凹陷部14c'。其中，该 灯罩形状为U字型，并且该呈灯罩形状的基板本体lc'具有平面部10c'及两 个分别从该平面部10c'的两端向上延伸的延伸部llc'，因此每一个弯折后的 凹陷部14c'形成于该平面部10c'与每一个延伸部llc'之间。此外，该正极导 电轨迹10c及该负极导电轨迹llc均形成在该平面部10c'的内表面。
紧接着，请配合图4、图4C1及图4C2所示，通过表面粘着技术的方式， 将多个发光元件2c电性地设置于该基板本体lc'的内表面100c上(S304)， 因此上述多个发光元件2c所产生的部分光束Lc通过该呈灯罩形状的基板本 体lc'的内表面100c而反射出去。其中，每一个发光元件2c具有分别电性连 接于该基板本体lc'的正极导电轨迹10c及负极导电轨迹llc的正极端20c与 负极端21c。
因此，由上述的步骤可知，本发明第三实施例与第二实施例最大的不同 在于在第二实施例中，是先将两个凹陷部14c形成于该基板本体lc上，以 使得在上述步骤S302中可进行"延着上述两个凹陷部14c以弯折该基板本体 lc"的步骤。因此，通过上述两个凹陷部14c的设置，就增加了形成该呈灯罩形状的基板本体lc'的容易度及方便性。
请参考图5所示，其为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构 的第四实施例的立体示意图。由图中可知，本发明第四实施例与第二实施例 最大的不同在于每一个弯折后的凹陷部14d'由多个彼此分开的凹槽140d' 组成。其优点也是在于先将两个弯折前的凹陷部(图未示)形成于该呈灯 罩形状的基板本体ld'上，以进行"延着上述两个凹陷部(图未示)以弯折该 基板本体(图未示)"的步骤。因此，通过上述两个凹陷部(图未示)的设
置，增加了形成该呈灯罩形状的基板本体ld'的容易度及方便性。
请参考图6所示，其为本发明以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构
的第五实施例的立体示意图。由图中可知，本发明第五实施例与第二实施例
最大的不同在于正极导电轨迹10e及负极导电轨迹lle均形成在平面部10e' 的内表面上及两个延伸部lle'的内表面。
综上所述，本发明直接将发光二极管芯片封装结构的基板本体进行弯折， 以成为发光二极管芯片封装结构的发光元件的灯罩。因此，本发明不但可以 省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体(由金属层及电木层组成) 本身的高导热性，来增加该发光元件的散热效果。
然而需注意，以上所述仅为本发明最佳之一的具体实施例的详细说明与 附图，但本发明的特征并不局限于此，因此以上说明和附图并非用以限制本 发明，本发明的范围应以权利要求范围为准，凡符合本发明权利要求范围的 精神与其类似变化的实施例，均应包含于本发明的范畴中，任何本领域技术 人员在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修改均可涵盖在以下本申请的 专利范围内。
权利要求
1、一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括基板单元，其具有呈灯罩形状的基板本体；以及发光单元，其具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件；借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。
2、 如权利要求1所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于该基板本体为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板， 并且该灯罩形状为U字型。
3、 如权利要求1所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于该基板本体具有平面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸的延 伸部，并且该基板本体包括金属层及形成在该金属层上的电木层。
4、 如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于该基板单元具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极 导电轨迹，并且该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表 面上。
5、 如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于该基板单元具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极 导电轨迹，并且该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该平面部的内表 面上及上述两个延伸部的内表面。
6、 如权利要求3所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于该基板本体具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成于该平面部与 每一个延伸部之间。
7、 如权利要求6所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于每一个凹陷部为连续的凹槽。
8、 如权利要求6所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于每一个凹陷部由多个彼此分开的凹槽组成。
9、 如权利要求1所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于该基板单元具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，每一个发光元件具有分别电性连接于该基板单元的正极导电轨迹 及负极导电轨迹的正极端与负极端，并且该正极导电轨迹与该负极导电轨迹 均为铝线路或银线路。
10、 一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征 在于，包括以下步骤提供呈平面形状的基板本体；将多个发光元件电性地设置于该基板本体的内表面上；以及弯折该基板本体，以使得该基板本体的外形从平面形状弯折成灯罩形状， 因此所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内 表面而反射出去。
11、 如权利要求10所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于该基板本体为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基 板、或铜基板，并且该灯罩形状为U字型。
12、 如权利要求10所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于该呈灯罩形状的基板本体具有平面部及两个分别从该 平面部的两端向上延伸的延伸部，并且该基板本体包括金属层及形成在该金 属层上的电木层。
13、 如权利要求12所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于该基板本体具有形成在该基板本体的内表面的正极导 电轨迹与负极导电轨迹，并且该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该 平面部的内表面上。
14、 如权利要求12所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于该基板本体具有形成在该基板本体的内表面的正极导 电轨迹与负极导电轨迹，并且该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该 平面部的内表面上及上述两个延伸部的内表面。
15、 如权利要求12所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于该基板本体具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成 于该平面部与每一个延伸部之间。
16、 如权利要求15所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于，更进一步包括延着上述两个凹陷部以弯折该基板本体。
17、 如权利要求15所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制 作方法，其特征在于每一个凹陷部为连续的凹槽。
18、 如权利要求15所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制 作方法，其特征在于每一个凹陷部由多个彼此分开的凹槽组成。
19、 如权利要求12所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制 作方法，其特征在于该基板本体具有形成在该基板本体的内表面的正极导 电轨迹与负极导电轨迹，每一个发光元件具有分别电性连接于该基板本体的 正极导电轨迹及负极导电轨迹的正极端与负极端，并且该正极导电轨迹与该 负极导电轨迹均为铝线路或银线路。
20、 一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征 在于，包括以下步骤提供呈平面形状的基板本体；弯折该基板本体，以使得该基板本体的形状从该平面形状弯折成灯罩形状；以及将多个发光元件电性地设置于该基板本体的内表面上，因此所述多个发 光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出 去。
21、 如权利要求20所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制 作方法，其特征在于该基板本体为印刷电路板、软基板、铝基板、陶瓷基板、或铜基板，并且该灯罩形状为u字型。
22、 如权利要求20所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于该呈灯罩形状的基板本体具有平面部及两个分别从该平面部的两端向上延伸的延伸部，并且该基板本体包括金属层及形成在该金 属层上的电木层。
23、 如权利要求22所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制 作方法，其特征在于该基板本体具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，并且该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该 平面部的内表面上。
24、 如权利要求22所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于该基板本体具有形成在该基板本体的内表面的正极导 电轨迹与负极导电轨迹，并且该正极导电轨迹及该负极导电轨迹均形成在该 平面部的内表面上及上述两个延伸部的内表面。
25、 如权利要求22所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制 作方法，其特征在于该基板本体具有两个凹陷部，并且每一个凹陷部形成 于该平面部与每一个延伸部之间。
26、 如权利要求25所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于，更进一步包括延着上述两个凹陷部以弯折该基板本 体。
27、 如权利要求25所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于每一个凹陷部为连续的凹槽。
28、 如权利要求25所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于每一个凹陷部由多个彼此分开的凹槽组成。
29、 如权利要求20所述的以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于该基板本体具有形成在该基板本体的内表面的正极导电轨迹与负极导电轨迹，每一个发光元件具有分别电性连接于该基板本体的 正极导电轨迹及负极导电轨迹的正极端与负极端，并且该正极导电轨迹与该 负极导电轨迹均为铝线路或银线路。
全文摘要
本发明提供一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构及其制作方法，上述发光二极管芯片封装结构包括基板单元及发光单元。其中，该基板单元具有呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件。借此，上述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。本发明不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体(由金属层及电木层组成)本身的高导热性，来增加该发光元件的散热效果。
文档编号H01L21/50GK101587883SQ20081010914
公开日2009年11月25日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日
发明者吴文逵, 巫世裕, 汪秉龙 申请人:宏齐科技股份有限公司