专利名称：电传导装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电传导装置。
背景技术：
电子设备的各器件之间通常由多块金属片搭接方式进行电传导，尤其是在电路板 的接地设计上应用较多。 现有的金属片之间一般通过设置若干热熔点，进行热熔搭接。然而，热熔搭接时会 在热熔点施加压力，如此，金属片之间仅在热熔点的部分接触，而其它部分会跷起而产生缝 隙，使得金属片之间的接触面积较小，阻抗较大，从而导致导电性能较低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高导电性能的电传导装置。 —种电传导装置包括至少两个导电体。所述导电体之间通过热熔连接。所述第二 导电体上设有凸起，所述凸起抵接于第一导电体上。 上述电传导装置通过在第二导电体上设置凸起，并通过热熔连结方式使凸起紧密 抵于第一导电体之上，使导电体之间的接触面积增大，接触阻抗降低，从而提高了电传导装 置的导电性能。
图1为一较佳实施方式之电传导装置的示意图。
图2为图1所示之电传导装置的剖面图。 图3为另一较佳实施方式之电传导装置的示意图。
具体实施例方式
请参看图l，电传导装置IOO用于对被电传导器件，如电路板，IC等进行电传导。 电传导装置100包括第一导电体10以及部分搭接于第一导电体10上的第二导电体20。其 中，电传导装置100的形状可以是任意形状，可以与被电传导器件形状相适配，如L字型、凹 字形、口字型等。第一导电体10和第二导电体20可为金属片，且其数量可根据电传导装置 100的形状而确定。例如，在本实施例中，电传导装置100为L型时，电传导装置100包括一 个第一导电体10和一个第二导电体20，使第一导电体10和第二导电体20垂直放置且末端 搭接，形成一L字型。 请结合参看图2，第一导电体10设有至少一个第一开孔12。第二导电体20部分 搭接于第一导电体10上。第二导电体20包括与第一开孔12相应数目的第二开孔22、以及 分布于第二开孔22周围的凸起24。凸起24形成于第二导电体20与第一导电体10相对的 表面上，其是自第二导电体20远离第一导电体IO—侧的表面向内冲压而成的半球体状冲 压部。
第二导电体20搭接于第一导电体10上时，第一导电体10的每一第一开孔12和 第二导电体20的一第二开孔22同轴设置，凸起24支撑于第一导电体10与第二导电体20 相对的表面上。电传导装置100通过往第一开孔12和第二开孔22中填充热熔材料30，然 后对热熔材料进行加热后再加压以使第二导电体20的凸起24紧密抵于第一导电体10之 上，从而第二导电体20和第一导电体10之间的接触面积增大，亦即第二导电体20和第一 导电体10之间接触阻抗降低。 上述实施例中，电传导装置100仅包括一块第一导电体10和一块第二导电体20。 在其它实施方式中，电传导装置100包括多个第一导电体10和多个第二导电体20。如图3 所示，例如电传导装置100为口字形时，电传导装置100包括两块第一导电体10和两块第 二导电体20，且两块第一导电体10相对设置和两块第二导电体20相对设置，并使每第二导 电体20的首尾分别搭接于两第一导电体10上，从而可形成一口字型。以此类推，若电传导 装置100为其它形状，第二导电体20的形状或者数量亦随之发生相应的变化以搭接为相应 的形状。 上述电传导装置100通过在第二导电体20上设置凸起24，并通过热熔连结方式使 第二导电体20的凸起24紧密抵于第一导电体10之上，从而使第二导电体20和第一导电 体IO之间的接触面积增大，阻抗降低，提高了电传导装置100的导电性能。
权利要求
一种电传导装置，其包括第一导电体及第二导电体，所述第一导电体和所述第二导电体之间通过热熔连接，其特征在于所述第二导电体上设有凸起，所述凸起抵接于所述第一导电体上。
2. 如权利要求1所述的电传导装置，其特征在于所述凸起分布于所述第一导电体和 第二导电体热熔连接位置的周围。
3. 如权利要求1所述的电传导装置，其特征在于所述凸起呈球体状。
4. 如权利要求1所述的电传导装置，其特征在于所述凸起是冲压形成的。
5. 如权利要求1所述的电传导装置，其特征在于所述第二导电体设置有若干第二开 孔，所述第二开孔中容置有热熔材料，以使第一导电体与所述第二导电体热熔连接。
6. 如权利要求5所述的电传导装置，其特征在于所述第一导电体上设置有与所述第 二开孔相对应的第一开孔。
7. 如权利要求6所述的电传导装置，其特征在于所述第一开孔与所述第二开孔同轴 设置。
8. 如权利要求5所述的电传导装置，其特征在于所述凸起分布于所述第二开孔的周围。
9. 如权利要求1所述的电传导装置，其特征在于所述导电体为金属片。
10. 如权利要求l所述的电传导装置，其特征在于所述电传导装置的形状与被电传导 器件形状相适配。
全文摘要
一种电传导装置包括至少两个导电体。所述导电体之间通过热熔连接。所述第二导电体上设有凸起，所述凸起抵接于所述第一导电体上。
文档编号H01R13/02GK101728657SQ20081030525
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月28日 优先权日2008年10月28日
发明者黄志文 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司