排线包覆结构的制作方法

文档序号:6913417阅读:296来源:国知局
专利名称:排线包覆结构的制作方法
技术领域
本实用新型提供一种排线包覆结构,尤指一种具有高频信号传输特性的排 线包覆结构。
背景技术
目前,由于科技不断进步与发展,要求电子产品的传输速度越来越快,在 计算机及网络的传输上更是如此,将排线应用于传输速度较快的电子产品中, 除需具备有高频信号传输的特性外,并在作髙频信号传输的同时,更需避免外 在的噪声或电子组件的电磁波的干扰,以使能保持良好的信号传输效果。
公知排线包覆结构,主要由两条或两条以上铜丝扁平芯线及聚氯乙烯
(PVC)材料的绝缘体所构成,该绝缘体包覆于各扁平芯线上,并令各扁平芯
线平行排列且呈绝缘形态分隔设置,以形成排线包覆结构。
然而,公知的排线包覆结构,在实际使用上仍存在下述问题,由于各芯线 经过加工后而呈扁平状,故其加工成本高、产品不合格率高,且仅以该绝缘体 包覆各该芯线,并无法有效降低这些芯线的阻抗值,以作为高频信号的传输, 此外,以该绝缘体包覆各芯线,也无法有效防止外在的噪声或电子组件的电磁 波干扰,故造成信号传输过程中的信号损失且降低信号传输的质量。

实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种排线包覆结构,以达到高 速及高频的信号传输效果并提升信号传输的质量。
为达到上述目的,本实用新型提供一种排线包覆结构,包括多数条芯线、
绝缘体以及金属覆盖层;各该芯线间隔设置且其截面都呈圆形;该绝缘体包覆 于各该芯线的外表面上;该金属覆盖层则对应于这些芯线设置,并覆盖在所述绝缘体上。
此外,本实用新型也提供一种排线包覆结构,包括多数条芯线、绝缘体、
金属覆盖层以及绝缘覆盖层;各该芯线间隔设置且其截面都呈圆形;该绝缘体 包覆于各该芯线的外表面上;该金属覆盖层则对应于这些芯线设置,并覆盖在 所述绝缘体上;该绝缘覆盖层被夹置于该绝缘层与该金属覆盖层之间且对应部 分芯线设置,该绝缘覆盖层所覆盖区域的芯线阻抗值高于其它未被该绝缘覆盖 层所覆盖区域的芯线阻抗值。
由以上技术方案可以看出,本实用新型的排线包覆结构,其借由这些圆形 截面的芯线设置,以达到高速及高频的信号传输效果;并借由该金属覆盖层包 覆在该绝缘体上,以提升信号传输的质量。


图l为本实用新型排线包覆结构的立体分解图2为本实用新型排线包覆结构的立体组合图3为本实用新型排线包覆结构的组合截面图4为本实用新型排线包覆结构的另一实施例组合截面图。
附图标记说明
10 芯线
20 绝缘体
30 金属覆盖层
31 上金属覆盖层 32 下金属覆盖层
40 覆盖层
41 上覆盖层 42 下覆盖层具体实施方式
以下的实施例进一步详细说明本实用新型的观点,但非以任何观点来限制 本实用新型的范畴。请参阅图1至图3,本实用新型提供一种排线包覆结构,其主要由多数条
芯线IO、绝缘体20以及金属覆盖层30所构成。
这些芯线IO间隔设置且其截面都呈圆形,且这些芯线IO都由具有良好导 电性的金属材料所制成,其可为单一铜线或由两条或两条以上铜丝绞接组合而 成,且各该芯线IO为相等间距设置且平行排列;该芯线10种类复杂,但只要 具有电信传导的金属丝(或线),本实用新型均可予以选用,故种类、详细结构 等不再赘述。
该绝缘体20以射出或压出成型方式包覆于各芯线10的外表面上,并令各 芯线10之间呈绝缘形态分隔设置,且该绝缘体20可由热塑性弹性体(TPE, Thermoplastic Elastomer)材料所制成,这些芯线10被绝缘体20包覆后的阻抗 (impedance )大约为100 ± IOQ。
该金属覆盖层30可为铜网、铜箔、银箔或铝箔,而该金属覆盖层30对应 于这些芯线10设置,且覆盖在所述绝缘体20上,由于本实用新型排线包覆结 抅的芯线10的截面呈圆形,且在绝缘体20外覆盖有金属覆盖层30以降低芯线 IO的阻抗值,借此能达到高速及高频传输的特性。在本实施例中该金属覆盖层 30由上金属覆盖层31及下金属覆盖层32所组成,各金属覆盖层31、 32分别 包覆于前述绝缘体20上,借由该金属覆盖层30与该绝缘体20的结合,将使被 该金属覆盖层30所包覆的芯线10阻抗值降低至75 ± IOQ,而该金属覆盖层30 可用以对电磁波进行防治作用。
使用本实用新型时,首先可将本实用新型被该金属覆盖层30所包覆的芯线 IO与连接器(图中未示出)连接,借以作为例如影像(video)信号的高速及 高频的信号传输;此外,在高速及高频的信号传输的过程中,该金属覆盖层30 可避免外部的噪声或电子产品的电磁波的干扰,从而具有提升信号传输质量的 效果。
请参阅图4所示,本实用新型的排线包覆结构,除可为上述实施例的形态 夕卜,其还包括绝缘覆盖层40,其可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET, Polyethylene Terephthalate)材料,该绝缘覆盖层40被夹置于该绝缘体20与该金属覆盖层30之间且对应部分芯线10设置,该绝缘覆盖层40所覆盖区域的芯线10阻抗 值高于其它未被该绝缘覆盖层40所覆盖区域的芯线10阻抗值,本实施例该绝 缘覆盖层40由上覆盖层41及下覆盖层42所组成,上覆盖层41、下覆盖层42 分别包覆于前述绝缘体20的一侧,而使被该绝缘覆盖层40所包覆区域的芯线 IO阻抗值调整至IOO士IOQ,借以作为例如高清晰数字多媒体接口 (HDMI) 的高速及高频信号的传输。
但是值得注意的是,本实用新型的各芯线IO除了可为前述实施例等间距平 行排列外,也可应实际的使用需求,将其作不等间距的排列设置,也具有前述 实施例的等同功效。
综上所述,应用本实用新型可达到高速及高频的信号传输效果并可提升信 号传输的质量。
权利要求1、一种排线包覆结构,其特征在于,其包括多数条芯线,各该芯线间隔设置且其截面都呈圆形;绝缘体,包覆于所述各该芯线的外表面上;以及金属覆盖层,对应于所述芯线设置,且覆盖在所述绝缘体上。
2、 如权利要求1所述的排线包覆结构,其特征在于,其还包括绝缘覆盖层, 所述绝缘覆盖层被夹置于所述绝缘层与所述金属覆盖层之间且对应部分芯线设 置,所述绝缘覆盖层所覆盖区域的芯线阻抗值高于其它未被该绝缘覆盖层所覆 盖区域的芯线阻抗值。
3、 如权利要求2所述的排线包覆结构,其特征在于,所述绝缘覆盖层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料的绝缘覆盖层。
4、 如权利要求l所述的排线包覆结构,其特征在于,所述各该芯线为相等 间距设置且平行排列。
5、 如权利要求l所述的排线包覆结构,其特征在于,所述金属覆盖层为银箔。
6、 如权利要求l所述的排线包覆结构,其特征在于,所述金属覆盖层为铜网。
7、 如权利要求l所述的排线包覆结构,其特征在于,所述金属覆盖层为铜箔。
8、 如权利要求l所述的排线包覆结构,其特征在于,所述金属覆盖层为铝箔。
专利摘要本实用新型提供一种排线包覆结构,包括芯线、绝缘体及金属覆盖层,其中各该芯线间隔设置且其的截面都呈圆形,所述绝缘体包覆于该芯线的外表面上,而该金属覆盖层则对应于这些芯线设置,并覆盖在所述绝缘体上;借此,可达到高速及高频的信号传输效果并提升信号传输的质量。
文档编号H01B7/08GK201247617SQ20082011730
公开日2009年5月27日 申请日期2008年5月21日 优先权日2008年5月21日
发明者江钦池 申请人:佳必琪国际股份有限公司
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