专利名称：平面栅格阵列电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种平面栅格阵列电连接器，尤其是涉及一种可有效降低连接 器厚度的平面栅格阵列电连接器。
背景技术：
平面栅格阵列(Land grid array)电连接器一般与晶片模组封装连接至电路板上，这种 电连接器广泛应用于计算机产业中，请参见图1所示连接晶片模组的插座电连接器 1，该插座电连接器1包括有装设导电端子3的绝缘本体10，于绝缘本体10上布 满设有固定导电端子3的通孔12，因连接芯片模块连接器属于高精密度电连接器， 其连接器导电端子较为密集，绝缘本体必须具有一定厚度才满足强度，上盖20盖 于绝缘本体10之上，该上盖由塑料材料注塑成型，具有与绝缘本体10同样多的通 孔，因塑料本身材料特性，成型后厚度较厚，绝缘本体10与塑料上盖20叠合后， 造成整个产品厚度加厚，但不符合笔记型计算机超薄型方向发展趋势；另外，上盖 通过驱动机构50与绝缘本体10达到固定，上盖在驱动机构50作用下于绝缘本体 IO上推动晶片模组移动，必定要有足够强度，进一步加厚了上盖的厚度，整个产 品厚度无法下降，因塑料成型，产品成型也较为复杂，不利制程生产。
因此，针对上述连接晶片模组电连接器不足之处，实有必要作更进一步改良设 计，经多次试验与设想，终于设想出一种符合超薄方案的平面栅格阵列电连接器。 发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种T-面栅格阵列电连接器，其上盖利用金属 板材冲制成型，在金属上盖镀一层绝缘层防止导电问题，有效降低产品厚度。
本实用新型的另一目的在于提供一种平面栅格阵列电连接器，其有效控制产品 不良率，产品质量稳定。为达到上述目的，本实用新型可以通过以下技术方案加以实现 一种平面栅格 阵列电连接器，由装设有若干导电端子的端子座、扣于端子座的上盖及一驱动机构， 其中，上盖由金属板材冲制成型，该上盖具有一基板及自基板两侧延伸的侧壁，基 板布满设有贯穿的通 L,在该上盖表层加镀设有一层绝缘层，以防止该金属上盖与 导电端子间短路。
与现有技术相比较，可以看出本实用新型优点之处上盖利用金属材质冲制成 型，有效降低原塑料上盖产品厚度，因金属上盖具有导电因素，故在金属上盖上镀 一层绝缘层以解决导电问题，绝缘镀层并不会增加上盖厚度，有效解决原产品中厚 度过高之缺陷。
图1为现有平面栅格阵列电连接器分解图2为本实用新型平面栅格阵列电连接器分解图3为本实用新型平面栅格阵列电连接器上盖另一角度立体图4为本实用新型平面栅格阵列电连接器上盖尚未绝缘镀层时剖视图；及
图5为本实用新型平面栅格阵列电连接器上盖己绝缘镀层时剖视图。
习知技术
l一平面栅格阵列电连接器，IO—绝缘本体，3—导电端子，12—通孔，20—上盖
50—驱动机构
实用新型:
100—平面栅格阵列电连接器，30—端子座，31—收容孔，32—导电区，33—固定 孔，34—侧面，341_卡扣，40—导电端子，60—上盖，61—基板，62—侧壁 621—卡块，63_通孔，64—穿孔，70—驱动机构，80—绝缘层.具体实施方式
为便于详细说明本实用新型之目的、功效及其结构，现配合附图结合本实用新 型具体实施例，加以详细说明如下
本实用新型一种平面栅格阵列电连接器100请参见图2所示，该平面栅格阵列
电连接器100包括有装设导电端子40的端子座30、组合于端子座30的上盖60及 驱动机构70构成。
端子座30由塑料材质注塑成型，该端子座30布满(未全部显示)设有贯穿端子座30 的收容孔31，所述收容孔31收容固定导电端子40，布设有导电端子40区域形成 导电区32，于端子座30导电区32相对端中部设有固定孔33，该固定孔33通过驱 动机构70连接固定上盖60，端子座30具有相对侧面34，该侧面34上设有至少两 个固定上盖60的卡扣341。
上盖60组合于端子座30之上，该上盖60必须由金属板材冲制成型，因金属 板材其本身的特性及厚度，冲制成型金属上盖60请结合图3所示结构，其包括 有一基板61及自基板61两侧边缘向下弯折延伸有与侧面34相对的侧壁62，所述 基板61相对导电区32上布满设有与端子座30之收容孔31同轴心的通孔63，基 板61盖于端子座30表面相对于固定孔33设有对应穿孔64;所述侧壁62上设有 至少两个与端子座30卡扣341扣持的卡块621，该卡块621由侧壁62外端面向内 斜向冲出。
上盖60卡扣在装设有导电端子40的端子座30之上，卡扣341与卡块621相 配合将端子座30与上盖60合为一体，固定孔33与穿孔64重叠，供驱动机构70 穿过，因上盖60上组装连接有晶片模组，晶片模组针脚由上盖60通孔63穿入， 但并不与导电端子40相接触，当驱动械构70带动上盖60移动时，晶片模组针脚 与导电端子40相接触并与上盖60接触，因上盖60为金属板材制作具有导电性质， 如图4所示。通孔63会与晶片模组针脚及导电端子相互接触，形成短路，造成该连接晶片模组的平面栅格阵列电连接器无法运行。
请参见图5所示，为使该电连接器能正常运行，且不能增加该平面栅格阵列电 连接器100整体厚度，在所述金属上盖60表层镀一层绝缘层80，该绝缘层80贯 镀设在金属上盖60的各个表面，包括基板61、两侧壁62及各个通孔63内壁面上， 当驱动机构70推动上盖60移动时，晶片模组针脚与导电端子40相接触，因通孔 63内壁面设有绝缘层隔离，晶片模组针脚与金属上盖不能接触，以解决金属上盖 60导电问题。
本平面栅格阵列电连接器100由金属上盖降低整个产品厚度，在不增加产品厚 度基础上，于金属上盖表层镀设一层绝缘层以解决导电问题，其结构简单，有效降 低整个产品厚度。
以上所述仅为本实用新型较佳所举之实施例，其只是供说明本实用新型之结 构，非意局限本实用新型之专利保护范围内，本实用新型尚可有其它的变化实施方 式，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作等效变化，均应视为本案权利要求 的等同实施。
权利要求1.一种平面栅格阵列电连接器，包括有若干导电端子的端子座、扣于端子座的上盖及一驱动机构，其特征在于上盖由金属板材冲制成型，具有一基板及自基板两侧边缘延伸的侧壁，该金属上盖表层镀设有一层贯于上盖的绝缘层，以解决金属上盖导电问题。
2. 如权利要求l所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于上盖基板布满设有通孔，该通孔内壁面表层上镀设有一层绝缘层。
3. 如权利要求l所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于上盖侧壁面冲设有至少两个卡块，该卡块由侧壁面外向内斜向冲出。
4. 如权利要求l所述的平面栅格阵列电连接器，其特征在于端子座布满设有收容固定导电端子的收容孔，于端子座两侧面设有至少二个扣于上盖的卡扣。
专利摘要本实用新型公开一种平面栅格阵列电连接器，系由装设有若干导电端子的端子座、扣于端子座的上盖及一驱动机构，其中上盖由金属板材冲制成型，该上盖具有一基板及自基板两侧延伸的侧壁，基板布满设有贯穿的通孔，在该上盖表层加镀设有一层绝缘层，以防止该金属上盖与导电端子间短路，该上盖因金属材质制作，其可实现连接器超薄特点，有效降低整个产品的高度。
文档编号H01R13/46GK201387950SQ20092013615
公开日2010年1月20日 申请日期2009年3月20日 优先权日2009年3月20日
发明者许峰坚, 龚文峰 申请人:实盈电子(东莞)有限公司