专利名称：晶片模组插座连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型公开一种晶片模组插座连接器，尤其是涉及一种可大幅度降低产品 厚度的晶片模组插座连接器。
背景技术：
晶片模组插座连接器(如晶片模组CPU)广泛用于计算器领域，主要用来将CPU
电性连接至印刷电路板，以实现两者间的数据和讯号传输。这种插座连接器一般包 括一个固定于电路板表面的基座、一个盖置于基座的上表面且相对基座可作适当的 滑移的塑料盖体及驱动盖体于基座上滑移的驱动装置。
如图1所示为目前业界连接中央处理器之晶片模组插座连接器100，其主要由 平板状的基座6、盖体7、驱动装置8以及若干导电端子9所组成，基座6布满设 有收容导电端子9的端子槽61，因晶片模组(CPU)针脚较多，密度较为紧凑，各端 子槽61之间壁厚较薄，为增加强度适当增加基座厚度，所述盖体7由塑料材料做 成，其盖置于基座6上表面且相对基座6可作适当的滑移，其表面于基座6端子槽 61对应处设有若干个喇叭状的贯穿孔71 ，CPU模组(未显示)承载于盖体7表面上， 其插脚通过盖体贯穿孔71进入基座6端子槽61内，转动驱动装置即可实现CPU 模组之插脚与导电端子9电性连接，在此晶片模组插座连接器100中，贯穿孔71 对CPU模组具有引导定位作用，盖体7可推动CPU模组在基座6上滑移，从而实 现CPU的插脚与导电端子9处于接触或不接触的状态。
上述晶片模组与插座连接器100组合时，晶片模块并不是直接与基座6表面相 接触，其之间具有相隔塑料上盖，塑料上盖板体较厚，无疑使整个插座连接器产品 厚度加厚，然而随着社会的不断进步，人们对电子产品体积的轻薄小的追求以至电 子零件都要往这方面去设计，传统的连接中央处理器的插座连接器因其盖体的材料一直都是采用塑料材料，而塑料引其本身的特性，必需一定的厚度才能成型，才能 使其结构的强度达到产品的要求，所以产品的厚度一直都没有办法降低，无法实现 超薄方案的要求，因此，针对上述晶片模组插座连接器的技术缺陷以及不足之处， 实有必要作更进一步的改良设计，以克服上述缺陷。 发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种晶片模组插座连接器，将盖体改为金属材 料冲制成型，其中央位置设计成镂空部，便可实现晶片模组与基座表面直接接触， 有效降低该晶片模组插座连接器产品的高度，从而解决上述塑料盖体厚度不能降低 之缺陷，实现超薄方案之理念。
本实用新型的另一目的在于提供一种晶片模组插座连接器，其金属盖体制作工 序简单，同时还可减少制程工序，不但降低生产费用，还可提高工作效率。
为达到上述目的，本实用新型可以通过以下技术方案加以实现 一种晶片模组 插座连接器由平板状的基座、扣持于基座上表面且相对于基座可做适当滑移的盖体 及驱动装置所组成，基座设有导电区端及驱动端，其中盖体由金属板材一体成型， 盖体中央位置设有与导电区端相应配合的镂空部，形成镂空部的纵横向壁面分别向 上成型设有肋条，该肋条具有斜向导引面，晶片模组装入时通过肋条引导装入并定 位于镂空部中，晶片模组装入后将直接与基体的上表面相接触，解决先前技术塑料 盖体材质厚度而不能降低产品厚度，以有效降低该晶片模组插座连接器产品的高 度，适应产品微型化发展的趋势。
由上述可知，本实用新型晶片模组插座连接器结构与现有技术相比优点明显， 其本身不但具有现有晶片模组插座连接器之功能，还具有如下优点-l.本实用新型晶片模组插座连接器之盖体采用金属材料做成，因金属材料本身的特 性，其本身材质厚度较薄，另金属盖体中央设为晶片模组导入的镂空部，晶片模组组装后直接与基座上表面接触，从而可大幅度地降低产品的厚度，适应产品微型化 发展的趋势。
2.本实用新型晶片模组插座连接器之金属盖体制作工序简单，减少制程工序，从而
提高工作效率。
图1为习知连接中央处理器的插座连接器爆炸示意图2为本实用新型晶片模组插座连接器爆炸示意图3为本实用新型晶片模组插座连接器之盖体另一角度立体示意图4为本实用新型晶片模组插座连接器之盖体前视图5为本实用新型晶片模组插座连接器之盖体侧视图6为本实用新型晶片模组插座连接器与CPU组装示意图；及
图7为本实用新型晶片模组插座连接器与CPU组装后示意图。
习知技术
100"插座连接器，6—基座，61—端子槽，7—盖体，71—贯穿孔，8—驱动装置
9一导电端子.
实用新型
200—晶片模组插座连接器，IO"基座，11—导电区端，111—端子槽，12—驱动端 121—F1槽，13—卡槽，20—盖体，21—镂空部，22—纵向壁面，23—横向壁面 221、 231—肋条，24—卡扣，25—导引面，26—平台，261—控制孔，30—驱动装 置，31—转块，32—定位板，33-—铆接片，40—导电端子，50—CPU模组 51—插脚，52—外侧边缘.具体实施方式
为便于详细说明本实用新型的目的、功效及其结构，现配合附图结合本实用新型具体实施例，详加说明如下
请参阅图2所示，为本实用新型具体实施例之晶片模组插座连接器200，包括 平板状的基座10、于基座上可做适当滑移的盖体20、若干导电端子40以及由转块 31、定位板32和铆接片33所组成的驱动装置30。
基座10固定于电路板上，其具有导电区端11及导电区端一侧的驱动端12， 导电区端11布满设有若干与CPU模组50的插脚51相对应的端子槽111，于各端 子槽111内设有一导电端子40，驱动端12内部设有一条形凹槽121，凹槽121内 进一步设有圆形基座孔(未显示)，于基座10两侧面上设有若干卡槽13。
请结合图3至图5所示，扣持于基座10上表面的盖体20是用延展性较好的金 属材料做成，其与基座导电区端11相对应的配合区部位设有镂空部21，形成镂空 部21具有两纵向壁面22及两横向壁面23，于各纵向壁面22及横向壁面23向上 延伸突设有肋条221、 231，所述肋条22K 231向外反向弯折平行延伸形成双层结 构，以增强肋条221、 231强度，肋条221、 231内表面具有一倾斜的导引面25， 与纵向侧面22同向的金属盖体20侧面内壁面上设有与上述卡槽13相匹配的卡扣 24，该卡扣24由外壁面向内壁面斜向冲制成型，通过卡槽13和卡扣24可将盖体 20扣持于基座10上表面，另外与驱动端12相对应区域为盖体20的平台26，于盖 体平台26设有控制孔261，转块31则依次贯穿控制孔261、位于基座10凹槽121 内的定位板32之圆孔、以及基座10之圆孔，最后由铆接片33固定于基座10上。
如图6所示，将盖体20扣持于基座10之上表面并将驱动装置30铆接以后， 在将CPU模组50装入该插座连接器200时，旋转转块31使其处于打开状态，CPU 模组50按图6中箭头方向从镂空部21正上方水平向下装入，CPU模组外侧边缘 52在肋条221、 231之导引面25引导并垂直水平下落，装入后如图7所示，因金 属盖体20设有镂空部21， CPU模组50直接与基体10的导电区端11相接触，其插脚51则插入基座10之端子槽111内而未与导电端子40相接触，肋条221、 231 之导引面25紧靠CPU模组50之外边缘52，可防止CPU模组50之插脚51在端 子槽lll内晃动起到定位作用，转动驱动装置30，横向肋条231对CPU模组50 施加推拉作用，使CPU模组50与盖体20—起于基座IO上移动，当转块31处于 锁定状态时，CPU模组50插脚51与导电端子40处于电性连接状态，反之，转动 驱动装置30亦可使CPU模组插脚51与导电端子40处于不接触状态。
以上所述的仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能仅以此而局限本实用新型 实施范围，本实用新型还可尚有其它的变化实施方式，所以凡熟悉此项技术者在不 脱离本案实用新型精神下进行其它样式实施，均应视为本案申请专利范围的等效实 施。
权利要求1.一种晶片模组插座连接器，其主要由平板状基座、扣持于基座上且可滑动的盖体以及驱动装置所组成，基座具有导电区端及导电区端一侧的驱动端，其特征在于盖体由金属材质冲制而成，该盖体其与基座导电区端相对应的配合区部位设有镂空部，形成该镂空部四周壁面向上延伸突设有肋条，该镂空部便于晶片模组装入时直接与基体的上表面相接触，以降低产品整体厚度。
2. 如权利要求1所述的晶片模组插座连接器，其特征在于肋条由镂空部四周壁面内侧缘弯折向上延伸并向外弯折反向平行延伸形成双层结构，其肋条内侧面具有倾斜的导引面。
3. 如权利要求2所述的晶片模组插座连接器，其特征在于盖体肋条之导引面紧贴晶片模组外边缘，可防止晶片模组晃动起到定位作用。
4. 如权利要求1所述的晶片模组插座连接器，其特征在于盖体镂空部一侧设有基座驱动端盖合的平台，于平台具有控制孔。
5. 如权利要求l所述的晶片模组插座连接器，其特征在于基座二侧壁面设有至少两个卡槽，扣合于基座的盖体相应侧面上设有卡槽扣持的卡扣。
6. 如权利要求5所述的晶片模组插座连接器，其特征在于卡扣于盖体侧面外斜向向内冲制而成。
专利摘要本实用新型公开一种晶片模组插座连接器，其主要由平板状基座、扣持于基座上且可滑动的盖体以及驱动装置所组成，基座设有导电区端及驱动端，其中盖体由金属板材成型，该盖体中央位置设有与导电区端相应的镂空部，形成镂空部的纵横向侧面分别向上成型设有肋条，该肋条具有斜向导引面，晶片模组装入时通过肋条引导装入并定位于镂空部中，晶片模组装入后将直接与基体的上表面相接触，解决先前技术塑料盖体材质厚度，以有效降低该晶片模组插座连接器产品的高度，实现超薄方案之理念，适应产品微型化发展的趋势。
文档编号H01R33/76GK201387951SQ20092013615
公开日2010年1月20日 申请日期2009年3月20日 优先权日2009年3月20日
发明者许峰坚, 龚文峰 申请人:实盈电子(东莞)有限公司