专利名称：Sim卡连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，具体地，涉及一种用户身份识别模块(SubscriberIdentity Module, SM)卡连接器。
背景技术：
自带锁扣的SIM卡连接器(以下简称为SIM卡连接器)是手机(非机卡合一形式)中最重要的器件之一，主要包括压片与若干个弹性触点， 一般，该压片可以是金属片，弹性触点的数量为6。 SIM卡置于压片与弹性触点之间，压片用于限制SIM卡的高度，以及用于固定SM卡。通过压片，保证了 SIM卡与弹性触点的有效接触，其具体结构可以如图la、lb所示 101表示金属压片，102表示SIM卡，该SIM卡连接器通过压片压住SIM卡，使之与连接器上的6个弹性触点接触。 图2是一般SIM卡连接器的设计规格示意图，如图2所示，压片与弹性触点底部的高度(图中所示为H)为0. 9 lmm，这是根据国际标准的SIM卡厚度0. 76+/-0. 08mm设计的。 在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题虽然SIM是标准的重要器件，但是其厚度由于制造商的控制能力不同，公差也较大。根据市场调研的情况，SIM卡厚度一般为0. 75 0. 85，也有部分SIM卡的厚度超出或达不到这个尺寸，在这种情况下，过厚的SIM卡会难以插入SIM卡连接器，而过薄的SIM卡会因为弹性触点的正向力不够而导致掉卡或读卡失效。
发明内容鉴于此，本实用新型实施例的主要目的在于提供一种SIM卡连接器，以解决上述由于SIM卡厚度较薄而导致的掉卡或读卡失效的问题。 为了实现上述目的，本实用新型实施例提供一种SIM卡连接器，包括压片和第一弹性触点，该SIM卡连接器在在压片面向第一弹性触点的面上设置有一个或多个弹脚。[0008] 通过在压片上增加弹脚，本实用新型克服了现有技术中的SIM卡厚度较薄而导致的掉卡或读卡失效的问题，使得SIM卡可以较好地与弹性触点接触。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图la为现有技术中的SIM卡连接器的结构示意图；[0011] 图lb为现有技术中的SIM卡连接器的使用状态示意图；[0012] 图2为现有技术中的SIM卡连接器的设计规格示意图； 图3为根据本实用新型实施例的SIM卡连接器的结构侧视图； 图4为根据本实用新型实施例的另一种SIM卡连接器的结构侧视图； 图5为根据本实用新型实施例的SIM卡连接器的弹脚示意图； 图6为根据本实用新型实施例的SIM卡连接器的另一种弹脚示意图； 图7为根据本实用新型实施例的SIM卡连接器的再一种弹脚示意图。
具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 本实用新型实施例提供一种SIM卡连接器。
以下结合附图对本实用新型进行详细说明。本实用新型实施例提供一种SIM卡连接器，用于固定SIM卡。该SIM卡连接器包括压片和弹性触点，SIM卡位于压片和弹性触点之间，在压片面向弹性触点的面上设置有一个或多个弹脚，这一个或多个弹脚作用于SIM卡的弹力方向和触点作用于SIM卡的弹力方向互为反方向。 基于上述图la所示的SIM卡连接器，图3是根据本实用新型实施例的SIM卡连接器的侧视图，图4是根据本实用新型实施例的另一种SIM卡连接器的侧视图，其中，图3的压片上具有两个弹脚301和302，而图4压片上具有一个弹脚401，当然，本实用新型并不限于弹脚数量的多少，该弹脚向SIM卡的方向凸起，当插入SIM卡时，该弹脚会对SIM卡产生一弹力。如图3和图4所示，由于上述弹脚的弹力作用于SIM卡，使得S頂卡和触点之间可以较好的接触。 该弹脚为可以为金属材质，也可以为弹性材质，只需能够产生向下的弹力即可，在
实际操作中，弹脚的形状可以多种多样，比如，其可以如图5所示的压片形式，该弹脚包括
了两压片501和502，其和图3和图4中所示的弹脚相类似；也可以如图6所示的弹点形式，
该弹点601形状和现有SIM连接器内的触点的形状相类似；另外其还可以和图7所示的弹
脚701、702 —样，当然本实用新型弹脚的形式并不限于上述几种，只要可以产生向下弹力
的弹脚都可以予以应用，另外，弹脚在压片上的具体位置在此也不限制，只要满足弹脚和触
点分别作用于SIM卡的弹力方向互为反方向，这样的弹脚都属于本实用新型。 这样，通过在压片上设置产生向下弹力的弹脚，使得对于厚度较薄的SIM卡，也可
以使SIM卡和触点之间更好的接触，克服了现有技术中的因为触点的正向力不够而导致掉
卡或读卡失效的问题。 优选地，压片与触点底部之间的高度(H)可以大于0. 9mm，比如是1《H《2mm，
即，高于现有技术中的H，这样，厚度较厚的SIM卡就可以轻易地插拔，即使H的高度可能会较高，也可以通过弹脚保证SIM卡很好地与触点接触。 由以上描述可以看出，通过增大H的高度，以及在压片上增加弹脚，克服了现有技术中的SIM卡厚度较厚导致的SIM卡插拔困难、以及SIM卡厚度较薄而导致的掉卡或读卡失效的问题，使得SIM卡可以较好地与弹性触点接触。[0025] 以上所述的具体实施方式
，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式
而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求一种SIM卡连接器，包括压片和第一弹性触点，其特征在于，在所述压片面向所述第一弹性触点的面上设置有一个或多个弹脚。
2. 根据权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述弹脚为压片形式。
3. 根据权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述弹脚为弹点形式。
4. 根据权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述压片与所述第一弹性触点底部之间的高度大于O. 9mm。
专利摘要本实用新型提供一种SIM卡连接器，包括压片和第一弹性触点，该SIM卡连接器在压片面向触点的面上设置有一个或多个弹脚。本实用新型通过在压片上增加弹脚，克服了现有技术中的SIM卡厚度较薄而导致的掉卡或读卡失效的问题，使得SIM卡可以较好地与弹性触点接触。
文档编号H01R12/71GK201540992SQ20092017830
公开日2010年8月4日 申请日期2009年9月11日 优先权日2009年9月11日
发明者郁皎 申请人:华为终端有限公司