专利名称：一种独立切割模型的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种独立切割模型，主要用于方型扁平式封装的后段切割分离成型。
背景技术：
现有技术中，整套自动化设备主要由自动切脚，成形及切割分离三部分组成。上述 整套自动化设备仅限于对同一种规格的产品进行生产，当需要生产不同规格的产品时，该 设备便处于待机状态，造成了很大的资源浪费。 另外针对目前客户量少、品种多的需求，采用该整套自动化设备大大增加了生产 成本，使企业负担变得更加沉重。 上述整套自动化设备因长期工作致使设备的零部件磨损比较严重，从而导致设备 精度的降低，因此使整套自动化设备的稳定性降低，导致不良品的数量增多，使产品生产效 率降低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种独立切割模型，该独立切割模型具 有独立生产能力、且成本较低、并具有较高稳定性。 本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是一种独立切割模型，其中所 述独立切割模型包括上模板和下模板，所述下模板包括模型底模；支撑架底座，连接于所述 模型底模上；支撑架，设置于所述支撑架底座上；及导轨，连接于所述模型底模上。 优选的，所述下模板上设置有定位模样，上模板上设置有刀模。 优选的，所述下模板上设置有操作手柄。 优选的，所述操作手柄为两个。 本实用新型的有益效果是，独立切割模型采用上模板与下模板单独分离设置，其 下模板上设置定位模样，上模板上设置刀模，使该独立切割模型具有独立生产能力，从而具 有较高的生产灵活性，使量少、多品种的生产需求成为可能。另外该独立切割模型结构简 单，制造成本较低。再者由于该独立切割模型的结构简单紧凑，从而使得其具有较高稳定 性，最终大大提高了生产产品的优良率。
以上所述的本发明的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面的能够实现本发
明的具体实施例的详细描述，同时结合附图描述而清楚地获得。 附图以及说明书中的相同的标号和符号用于代表相同的或者等同的元件。
图1显示了本实用新型独立切割模型去除上模板的透视图。
图2显示了本实用新型独立切割模型的上模板的透视图。
其中[0016] 1.上模板 3.模型底模 5.支撑架 7.操作手柄
2.下模板
4.支撑架底座
6.导轨
具体实施方式如图1和图2所示，独立切割模型包括上模板1，下模板2，其中下模板2包括模型 底模3，及支撑架底座4，支撑架5，及导轨6，其中支撑架底座4连接于模型底模3上，支撑架 5设置于支撑架底座4上，导轨6连接于支撑架底座4上，支撑架底座4和导轨6共同构成 一整体轨道，将裁切好后的产品沿着轨道自动导出。，本优选实施例中，采用螺栓连接方式， 当然也可以采用铆钉等其他类似连接方式，在此不再作详细赘述。 模型下模板2上设置有定位模样，上模板1上设置有刀模。当切割分离整板连接 的产品时，首先打开独立切割模型，然后将整板连接的产品放置于独立切割模型的下模板2 上，接下来将上模板1合并于下模板2上。 接下来，把装有上述整版产品的独立切割模型放置于空压机下，然后启动空压机， 从而使独立切割模型的上模板1向下运动，由于上模板1上设置有切割刀模，因此当上模板 1向下运动时，可切割分离上述产品。 另外，模型底模3上设置有操作手柄7，方便操作者使用，当要把独立切割模型放 置于空压机下时，只需手持操作手柄7来进行操作即可，非常便于使用。优选的，本实用新 型中，设置有两个操作手柄7，当然也可以只设置一个或其它数量。 以上实施例仅为本实用新型其中的一，两种实施方式，其描述较为具体和详细，但 并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都 属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求一种独立切割模型，其特征在于所述独立切割模型包括上模板和下模板，所述下模板包括模型底模；支撑架底座，连接于所述模型底模上；支撑架，设置于所述支撑架底座上；及导轨，连接于所述支撑架底座上。
2. 根据权利要求l所述的独立切割模型，其特征在于所述下模板上设置有定位模样，上模板上设置有刀模。
3. 根据权利要求2所述的独立切割模型，其特征在于所述下模板上设置有操作手柄。
4. 根据权利要求3所述的独立切割模型，其特征在于所述操作手柄为两个。
专利摘要一种独立切割模型，包括上模板和下模板，所述下模板包括模型底模；支撑架底座连接于所述模型底模上；支撑架，设置于所述支撑架底座上；及导轨，连接于所述模型底模上。独立切割模型采用上模板与下模板单独分离设置，其下模板上设置定位模样，上模板上设置刀模，使该独立切割模型具有独立生产能力，从而具有较高的生产灵活性，使量少、多品种的生产需求成为可能。另外该独立切割模型结构简单，制造成本较低。再者由于该独立切割模型的结构简单紧凑，从而使得其具有较高稳定性，最终大大提高了生产产品的优良率。
文档编号H01L21/78GK201540886SQ20092025661
公开日2010年8月4日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日
发明者金度亨 申请人:正文电子(苏州)有限公司