可熔融加工、可注塑的热塑性聚合物组合物和由其制造的半导体器件的制作方法

专利名称：可熔融加工、可注塑的热塑性聚合物组合物和由其制造的半导体器件的制作方法
可熔融加工、可注塑的热塑性聚合物组合物和由其制造的
半导体器件本申请是要求2008年8月25日提交的名称为“可熔融加工、可注塑的热塑性聚合物组合物和由其制造的半导体器件”的美国临时专利申请61/091，484的优先权的非临时申请，该临时专利申请的教导在此引入，如同复制其全文。
背景技术：
本发明总的涉及热塑性聚合物组合物，具体是光学透明、热稳定、抗紫外线、可熔融加工和可注塑的热塑性聚合物组合物，以及涉及该组合物在制造半导体器件中的用途， 具体是该组合物用于封装发光二极管(LED)的用途。本发明更具体地涉及热塑性组合物， 其中该组合物包含氢化的乙烯基芳族/共轭二烯嵌段共聚物，具体是氢化的苯乙烯/ 丁二烯嵌段共聚物，其玻璃化转变温度(Tg)为至少(>)138°C，在基本上不损害半导体器件或其组分的情况下流入模具空腔中，硬化或凝固比热固性组合物如环氧树脂组合物更快，并且一旦凝固或硬化以及然后暴露于回流焊接(solder refiow)条件(例如于250°C的峰值温度达10秒)时抗变形。LED是消耗能量较少(例如电压小于5伏或电流< 20毫安(mamp))却能发出亮度超过比其大得多的白炽灯泡的光线的半导体二极管。这些特征至少在某种程度上有助于使得LED日益受欢迎地用于各种显示器、招牌/指示器和照明应用中。不论是灯类型还是表面装配器件(SMD)类型，LED通常都包含LED芯片，该芯片通过光学透明且热稳定的材料封装在器件中用于合适的布线、装配和机能。目前用于封装LED 芯片的材料包括例如环氧树脂和有机硅。任何一类这些封装材料都不能代表最佳的解决方式。例如，环氧树脂往往表现出光稳定性不足，因为它们在暴露于紫外线(UV)条件下或在升高的热条件下(例如温度超过(> )110°C达到> 1000小时)随时间变黄。变黄进而导致自LED输出的光随时间减少。环氧树脂属于一类热固性树脂，因此需要在用于例如LED 之前进行固化。固化通常以长期时间(例如3小时)进行多步加工的方式进行，以最小化固化环氧树脂的等分部分的残余应力。“残余应力”是指不使用外部载荷例如外加力或热梯度位移下而存在于散装材料中的张力或压缩。由于LED材料中的残余应力增加，在LED的使用期限内往往出现例如尺寸变化或开裂的不利影响。对于封装的LED，延长硬化时间，特别是连同多步硬化工艺，将导致不合乎需要的低产率，以及在有些情况下，将导致外表面不均勻。有机硅(有时称为“有机硅材料”)具有较好的光稳定性(黄化降低)。此外，改变分子设计允许制备柔性的弹性有机硅主体和硬的或塑性的有机硅主体。无论如何，人们通常使用液态有机硅和延长硬化期(例如大于几个小时)以制备硬或柔软的有机硅主体。液态通常导致使用特殊技术例如铸封或浇铸来制备硅氧烷主体以及使用延长硬化期(例如大于几个小时)。进而，硬化期延长可能导致表面缺乏均勻性(可能归因于流挂)和小于合乎需要的尺寸一致性，它们通常都需要摒弃不合乎需要地高的份额的使用该有机硅材料制造的封装LED。例如缺乏表面均勻性和缺乏尺寸一致性的缺陷在得到的封装LED中转化为光学性能低。
Donald等人的美国专利6，815，475教导了包含氢化的嵌段共聚物组合物可以用于多种应用，该应用包括薄膜、型材、片材、拉挤制品、纤维、涂布制品、注塑制品和吹制或旋转模制品。该组合物包含完全或基本上完全氢化的、刚性嵌段共聚物，其具有氢化的、聚合乙烯基芳族单体的至少两个不同嵌段和氢化的、聚合共轭二烯单体的一个嵌段。该嵌段共聚物可以是任意一种三嵌段、多嵌段(包括五嵌段)、递变嵌段和星形嵌段结构。Donald等人在第四栏第四-49行公开了多种注塑制品，并在第四栏第50-53行提出了涉及熟知的注射模塑方法的参考内容。同样参见Bates等人的US 6，632，890。Nishijima等人的日本专利申请公开(JPAP)Kokai 2001-203397 公开了一种 LED， 其中使用包含特定环状烃聚合物的热塑性树脂封装固定在金属引线架(lead frame)上的半导体芯片，该特定环状烃聚合物选自五组聚合物。Centofante等人的US 6，149，304涉及一种使用热塑性封装材料封装一种或多种小型电子器件例如LED，并将其机械结合至印刷电路板或其部分的方法和装置。Hiroyuki等人的JPAP 2004494842教导了通过注射模塑环状烯烃基热塑性树脂形成LED灯晶状体。Beever等人的US 4，514，588公开了使用包含氢化的共轭二烯/单乙烯基取代的芳族共聚物的聚亚芳基硫醚组合物封装电子器件。日本专利公开(JP) 2000-123577教导了通过以下过程生产半导体器件例如LED， 该过程为使用热塑性树脂封装半导体器件，然后使用热固性树脂涂布热塑性树脂的外表面，接着使用活化能量射线硬化该热固性树脂。Bates等人的US 5，352，744涉及一种氢化聚(烯基芳族)聚合物或聚(烯基芳族)/聚二烯烃嵌段共聚物的方法，其可提供99. 5%或更高饱和度的氢化聚合物。

发明内容
在某些实施方式中，本发明是包含热塑性、基本上完全氢化的乙烯基芳族嵌段共聚物的可熔融加工聚合物组合物，该基本上完全氢化的嵌段共聚物具有a)玻璃化转变温度彡138°C, b)在振荡剪切频率0. 025弧度/秒(rad/s或rad/sec)和温度260°C的条件下，剪切粘度彡2X IO5Pa-S,优选彡2. OX IO5Pa-S, c)在温度^(TC和表观剪切速率100 秒—1^—1或sec—1)的条件下，粘度为至多(OlOOOPa-s，d)氢化之前，聚合的乙烯基芳族含量在60wt %至SOwt %的范围内，所有的wt %均基于氢化之前全部的嵌段共聚物重量，和 e)氢化之前，重均分子量(Mw)在40，000g/mol (g/M)至150，000g/M的范围内。在一些其它实施方式中，本发明是一种封装LED，其包含半导体二极管和封装量的上一段所述的可熔融加工聚合物组合物，该二极管固定在金属引线架上，并使用所述可熔融加工聚合物组合物进行封装。在一些其它实施方式中，本发明是包含>一个封装LED的照明装置(例如灯、指示器或背光显示器)。在一些其它实施方式中，本发明是包含>一个封装LED的电子器件(例如感应器、遥控器或触摸屏)。在又一些其它实施方式中，本发明是包含彡一个封装LED的照明显示器件。熟练的技术人员容易理解照明器件或电子器件包含标准特征或部件(例如壳体、装配台或反射器中任何一个或多个)以及影响电源和封装LED之间电子路径的器材。当本文描述范围例如2至10的范围时，那么该范围的两个端点(例如2和10)和每个数值，无论该值是有理数或无理数，均包括在该范围内，除非另有说明。温度可以用华氏度(° F)及其相当的摄氏度(°C )表示，或者通常仅用。C表示。除非另有相反说明、或者上下文暗示或者是本领域所通常的，所有的份数和百分数均以重量计。本发明涉及一种在制备封装LED中适于用作封装或重叠注塑材料的物质组合物， 并涉及得到的封装LED。该物质组合物是一种基于氢化的乙烯基芳族-共轭二烯嵌段共聚物，优选基于基本上完全氢化的(氢化> 95%的共轭二烯双键和> 90%的乙烯基芳族双键)乙烯基芳族-共轭二烯嵌段共聚物，更优选基于完全氢化的(氢化>99%的共轭二烯双键和乙烯基芳族双键)乙烯基芳族-共轭二烯嵌段共聚物的热塑性材料。该物质组合物作为热塑性材料可以通过注射模塑直接重叠注塑到LED芯片(特别是已装配到框架上的 LED芯片)上。得到的封装LED与使用热固性环氧树脂制备的封装LED相比显示出好得多的光稳定性(暴露于紫外线之后，黄化较少)，在回流焊接操作条件下与有时用于光学应用的热塑性聚合物(例如环烯烃聚合物和环烯烃共聚物)相比显示出尺寸稳定性得到改善 (保持高度和宽度，或者抗坍塌性)。该物质组合物适用于聚合物熔融加工技术，特别是注射模塑。热塑性材料的注射模塑提供的周期时间比热固性材料例如环氧化物和有机硅需要的时间短得多，其通常需要几分钟到几小时的延长硬化时间。进而，周期时间短使得生产率提尚。上面提到的氢化的乙烯基芳族-共轭二烯嵌段共聚物优选具有以下三个性质的组合a)Tg彡138°C, b)在振荡剪切频率为0.025弧度/秒(rad/s)和温度为260°C 的条件下，粘度(有时称为“ H*”)彡200，00(^2\105，或更优选2.0\105)帕斯卡·秒 O^a-S)，和c)在表观剪切速率100秒—1^—1)和温度260 °C的条件下，粘度(有时称为 “η”)^ l,000Pa-s(lX103)Pa-S0上面提到的氢化的乙烯基芳族-共轭二烯嵌段共聚物更优选还具有三个其它性质d)三嵌段结构，优选基于聚合或氢化前的聚合物的三嵌段结构，该聚合物具有两个乙烯基芳族嵌段(具体是两个苯乙烯嵌段)和一个共轭二烯嵌段 (具体是一个丁二烯嵌段)，e)氢化前乙烯基芳族含量，更优选氢化前苯乙烯含量在60wt % 至80wt %，更优选65wt %至80wt %的范围内，还更优选70wt %至80wt %的范围内，wt %均基于氢化前三嵌段共聚物总重量，和f)氢化之前，Mw ^ 40, 000g/M更优选> 50, 000g/M还更优选彡60, 000g/M,和彡150, 000g/M更优选彡120, 000g/M还更优选彡100, 000g/M甚至更优选< 90，000g/M。氢化之前，乙烯基芳族嵌段共聚物优选具有至少一个包含共轭二烯的嵌段和至少两个包含乙烯基芳族单体(例如苯乙烯类单体如苯乙烯、α -甲基苯乙烯或它们的混合物) 的嵌段聚合在其中。乙烯基芳族嵌段共聚物更优选为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。该物质组合物还可以包含一种或多种添加剂。一类添加剂，通常标为“磷添加剂”， 可以有效地将短波长光(例如蓝光)转变为较长的波长光(例如黄光)，从而允许改变封装 LED的颜色。磷添加剂的实例是掺杂铈的钇铝石榴石(Ce+3: YAG)，熟练的技术人员应该理解为了生产白色光封装的LED或者具有除了蓝色或白色之外的合乎需要颜色的封装LED，人们可以将至少一种可商购的磷添加剂引入上述物质组合物。如果需要，人们可以将涂料涂布到封装LED上改变其颜色而不是引入磷添加剂。第二类添加剂，名称为“稳定添加剂”，包括抗氧化剂例如受阻酚(例如Irganox 1010和Irganox 1076，均可商购于Ciba)和磷酸酯(盐)(例如可商购于Ciba的Irgafos 168，和可商购于Dover Chemical的Doverphos 92 )，紫外(UV)光稳定剂例如受阻胺(可商购于Ciki的Chimassorb 944，和可商购于 Cytec Industries的Cyasorb 3529)和苯并三唑类(例如可商购于Ciba的Tinuvin 234)，脱模剂(例如单硬脂酸乙二醇酯或聚(壬基苯基醚))，和抗静电剂例如乙氧基化烷基胺、乙氧基化月桂酰胺或单硬脂酸甘油酯。任意通常与热塑性聚合物树脂结合使用的稳定添加剂均可以用于上述物质组合物中，只要其在效果或用量上不干扰上述物质组合物的期望性能即可。任选的第三类添加剂包括交联剂，特别是引起两个不同嵌段共聚物分子的氢化二烯嵌段部分之间交联的交联剂。交联剂优选在经由加工例如注射模塑将上述物质组合物转化为成型制品之后活化。如果使用，交联剂的量优选落入10wt%至0. 的范围内，更优选在5wt%到0. 2wt%的范围内，wt%均基于物质组合物的总重量。该物质组合物任选包括一种或多种其它添加剂例如加工助剂、着色剂或颜料、补充剂或其它聚合物。成型制品也可以涂布有赋予该制品例如抗划伤或抗反射等性能的至少一层或面漆。本发明某些实施方式的封装LED优选具有合乎需要的抗紫外线水平，该抗紫外线水平可以通过以下内容得到证实根据美国材料与测试学会(ASTM)Test G154，在进行 QUV-A曝光1000小时之后，该LED在350nm至450nm范围内的波长下透光率可以保持初始透光率的70%以上。在这些和其它实施方式中，在暴露于温度110°C达1000小时之后，封装LED在波长400nm时的透光率更优选> 80%。在这些和其它实施方式中，封装LED在暴露于温度85°C和相对湿度85%的条件下1000小时之后，相对于所述暴露之前的封装LED， 透明度变化仍更优选小于10%。在这些和其它实施方式中，封装LED在暴露于温度110°C 达1000小时之后，黄度指数(yellowness index)相对于所述暴露之前封装LED的黄度指数的变化甚至更优选小于2. 0。在这些或其它实施方式中，将封装LED—次通过红外回流烘箱(infrared ref lowoven)，期间LED暴露于彡2501但< 265°C的峰值温度，处于该峰值温度士5°C内的温度< 15秒，在所述的一次通过红外回流烘箱之后，封装LED的变化还更优选具有下面两种变化中的至少一种，且最优选具有下面两种变化直径改变< 5%，高度改变 < 5%。
具体实施例方式本发明的实施例(Ex)用阿拉伯数字表示，对比实施例(Comp Ex或Cox)用大写按字母顺序的字母表示。此处除非另有说明，“室温”和“环境温度”标称为25°C。使用如

图1所示的用于重叠注塑和封装的模具，150吨注塑机 (HawChin-HC-120L)，如下表2显示的熔融温度230°C、250°C或270°C，环境温度(任意注射模塑之前标称为25°C )模塑条件，以及约4秒持续时间的冷却周期，制备注射模塑的LED样品材料。在将物质组合物转化为注塑LED样品之前，在85°C的温度下将其真空干燥4小时。 样品具有标称外径为4. 9mm (0. 193英寸)和标称高度为8. 6mm (0. 339英寸)的封装部分。使用流变仪(例如TA Instruments生产的ARES流变仪)，通过动态力学分析， 确定氢化乙烯基芳族嵌段共聚物的Tg。在温度斜坡速率为3°C /分钟和振荡频率为1弧度/秒(rad/s)情况下，由室温与160°C之间的线性粘弹性光谱数据的固态温度斜坡(存储模量G’，损耗模量G”和tanS = G”/G’)计算其tan δ峰值，从而确定Tg。使用约 45mm长，12. 5mm宽和3. 2mm厚的固体矩形成型样品进行测试。使用标准压塑机(例如购自 TetrahedronAssociates Inc.，San Diego, CA 的 Tetrahedron 1401)，在温度 250°C和压力约500磅/平方英寸(psi) (3447KPa)条件下压塑测试样品。通过差示扫描量热法(DSC)，在扫描速率10°C /min条件下测定几种可商购的环状烯烃聚合物(COP)和环状烯烃共聚物的Tg，并使用第二加热扫描来报告数据。使用平行板流变仪(例如由TA Instruments生产的ARES流变仪)测量振荡频率0. 025rad/s和温度260°C条件下的复合剪切粘度η*。使用直径25mm和厚度约2mm的压塑盘测量复合剪切粘度η*。如何测量复合剪切粘度的实验步骤在本领域中是众所周知的，并且可参见例如 Christopher W. Macosko (VCH, 1994)的专著 Rheology principles， Measurements, and Applications。使用毛细管流变仪例如可商购于Gottfert的Ideograph 2003，在表观剪切速率
IOOs-1和熔融温度260°C条件下，使用长度20mm、直径Imm的毛细管模头测量表观切变粘度 ⑷。通过在氢化前将嵌段共聚物进行凝胶渗透色谱法(GPC)，使用四氢呋喃(THF)作为嵌段共聚物的溶剂，进行氢化的乙烯基芳族-共轭二烯嵌段共聚物的分子量分析。使用购自Polymer Labs, Inc的窄分子量聚苯乙烯标准物校准GPC柱。标准物的分子量范围为从580g/M至3，900, OOOg/Μ。制备6个标准物鸡尾酒，其中每个鸡尾酒均具有3个或4个标准物，鸡尾酒中的每个标准物的分子量与该鸡尾酒中的其它标准物相差约10倍。通过使窄标准物数据与五阶多项式拟合，确定每个标准物的峰值洗脱体积，进而产生分子量对洗脱体积的柱校准。以聚苯乙烯等效值报告氢化前的嵌段共聚物的Mn或重均分子量轧。使用装配有差示折光率检测器(PL210DRI)、粘度计(Viscotek 型号PL210-R)和两角激光散射检验器(Precision Detectors, Inc.型号PD2020)的高温GPC仪器(Polymer Laboratories, Inc.型号PL210)，在氢化后分析完全氢化的乙烯基芳族-共轭二烯嵌段共聚物的分子量。使用Polymer LaboratoriesPlgel Olexis柱进行GPC分离。使用窄分子量分布的聚苯乙烯标准物(PolymerLaboratories，Inc.)校准该柱。该仪器在145°C的设置点温度工作并使用。使用1，2，4_三氯苯作为载体溶剂，其用约100重量份/百万重量份的 1，2，4-三氯苯(ppm)的2，6-二叔丁基-4-甲酚稳定。在浓度为1. Omg/mL的1，2，4_三氯苯(使用200ppm的2，6- 二叔丁基_4_甲酚使其稳定)中制备样品。通过在设置点温度为 160°C工作的烘箱中加热1小时，溶解样品。每20分钟用手摇动样品瓶。一旦溶解，通过热的玻璃移液管将1. SmL样品等分液转移到用于PL210系统的注射小瓶中。由每个样品瓶填充两个注射小瓶。将来自每个小瓶的200微升(yL)注射到色谱系统。以聚苯乙烯等效值报告氢化的嵌段共聚物(氢化后)的数均分子量(Mn)或重均分子量(Mw)。通过将样品置于有机硅晶片表面上，并在以15英寸/分钟速度移动的传送带上使有机硅晶片和样品一次通过红外(IR)回流烘箱(Sikama ReflowOven Curing System, Sikama International Inc. ,Santa Barbara，CA)，从而使注塑LED样品材料进行回流焊接测试。烘箱内的温度始于设定点温度100°C，接着逐渐上升到265°C、250°C或235°C的峰值温度，然后在晶片和样品退出回流烘箱之前，以小于5°C /秒的速度冷却到120°C。根据焊接剂的类型选择峰值温度。封装LED暴露于实际峰值温度士5°C内的温度的最长时间为在 10秒到15秒的范围内。在通过顶回流烘箱之前和之后，测定注塑LED样品。根据使用如下的公式计算尺寸变化％。
D-DAD =-^ χ 100%
Do
H-HMi=-^x 100%
Ho其中，D表示圆柱形注射-模塑LED样品的封装部分的直径，H表示该LED样品的封装部分的高度；Dtl和Htl各自表示顶回流烘箱试验之前，注塑LED样品的直径和高度。对于图1显示的模具的各空腔，D0是约4. 9mm, H0是约8. 6mm。使用三维(3-D)光学分析获得 LED样品的维量测量值。希望增加尺寸稳定性促成最小化AD和ΔΗ中的一个或两个，优选将Δ D和Δ H均最小化。注塑LED样品材料优选Δ D和Δ H两者均< 5 %，更优选均< 3 %， 还更加优选均< 2%。如果> 75%，更优选> 80%，还更优选> 85%的样品通过测试，熟练技术人员则认为注塑LED样品材料的测试成功。将注塑LED样品连接至电源。如果样品发光，则样品合格。如果不发光，则样品不合格。由每个候选的物质组合物制备厚度为3mm的矩形件，并使该件经历两种不同环境的耐用性测试。在一个测试中，在将候选物质组合物矩形件暴露于温度为85°C和相对湿度为85%的条件下1000小时之前和之后，评估该矩形件的透明度和黄度。在第二个测试中， 在将候选材料的矩形件暴露于温度110°C的条件下1000小时之前和之后，评估该矩形件的透明度和黄度。使用UV-Vis分光计，测定400nm波长下样品的透明度(或透射率)。使用比色计测量黄度指数(YI)。根据ASTM G-154 (QUV-A方法)，使20个由各候选的物质组合物制备的LED样品在装配有4个UV荧光灯(波长为340nm，40瓦)的UV室中进行紫外线照射1000小时，从而确定注塑LED样品的抗紫外线性能。封装材料的UV降解可导致LED功能的潜在故障或导致光输出减少(例如由于密封剂变黄)。实施例1-8和对比实施例A至S使用上面详述的方法由几种候选材料制备测试样品，使用上面详述的方法使样品进行Tg、η *和η测试，将测试结果概述在下表1中。材料A-I至Α_6是Hie Dow Chemical Company制备的试验性氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。A-I是三嵌段共聚物，其具有的氢化前苯乙烯含量为75wt%，氢化前数均分子量(Mn)为60，000g/M，氢化前重均分子量(Mw)为70，600g/M，氢化前1，2_ 丁二烯含量为 IOwt %，氢化后数均分子量(Mn)为59，050g/M，和氢化后重均分子量(Mw)为64,600。A-2是三嵌段共聚物，其具有的氢化前苯乙烯含量为75wt%，氢化前Mn为 62，000g/M,氢化前Mw为69，200g/M,氢化前1，2- 丁二烯含量为IOwt %，氢化后数均分子量 (Mn)为59，100g/M，和氢化后重均分子量(Mw)为65，300。A-3是三嵌段共聚物，其具有的氢化前苯乙烯含量为75wt%，氢化前Mn为 70，000g/M,氢化前Mw为72，000g/M,氢化前1，2- 丁二烯含量为IOwt %，氢化后数均分子量(Mn)为61，900g/M，和氢化后重均分子量(Mw)为67，600。A-4是三嵌段共聚物，其具有的苯乙烯含量为60wt%，氢化前Mn为50，000g/M，和 1，2-丁二烯含量为IOwt % οA-5是五嵌段共聚物，其具有的苯乙烯含量为85wt%，氢化前数均分子量(Mn)为 60，000g/M，和 1，2-丁二烯含量为 IOwt % οA-6是五嵌段共聚物，其具有的苯乙烯含量为90wt%，氢化前Mn为60，000g/M，和 1，2-丁二烯含量为IOwt % οB-I和B-2是商购于Ticona，商品名分别为T0PAS 6015和T0PAS 6017的无规、 环状烯烃共聚物。C是商购于Zeon Chemical，商品名为^ONEX E48R的环状烯烃聚合物。D是商购于The Dow Chemical Company，商品名为D. Ε. R. 331的环氧树脂。表 权利要求
1.一种可熔融加工聚合物组合物，包含热塑性、基本上完全氢化的乙烯基芳族嵌段共聚物，该基本上完全氢化的嵌段共聚物具有a)玻璃化转变温度为至少138°C，b)在振荡频率0.025弧度/秒和温度260°C的条件下，复合剪切粘度为至少 2 X IO5Pa-S,c)在温度260°C和表观剪切速率100秒―1的条件下，粘度为不超过lOOOI^a-s，d)氢化之前，聚合的乙烯基芳族含量在60wt%至SOwt %的范围内，wt %均基于氢化前全部的嵌段共聚物重量，和e)氢化之前，重均分子量在40，000g/mol至150，000g/mol的范围内。
2.权利要求1的可熔融加工聚合物组合物，其中氢化之前，所述乙烯基芳族嵌段共聚物具有至少一个包含共轭二烯的嵌段和至少两个包含乙烯基芳族单体的嵌段聚合在其中。
3.权利要求2的可熔融加工聚合物组合物，其中氢化之前，所述乙烯基芳族嵌段共聚物为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。
4.一种封装发光二极管，其包含半导体二极管和封装量的权利要求1-3中任一项的可熔融加工聚合物组合物，其中该二极管固定在金属引线架上，并使用所述可熔融加工聚合物组合物进行封装。
5.权利要求4的封装发光二极管，其中所述封装发光二极管具有下面性质中的至少一种a)抗紫外线性能，所述抗紫外线性能通过根据美国材料与测试学会(ASTM)TestG154， 在进行QUV-A曝光1000小时之后，其在350nm至450nm范围内的波长下透光率保持了初始值的70%以上得到证实；b)在暴露于温度110°C达1000小时之后，在波长400nm时的透光率为至少80%；c)在暴露于温度85°C和相对湿度85%条件下1000小时之后，透明度相对于封装发光二极管在所述暴露之前的透明度的变化小于10% ；d)在暴露于温度110°C达1000小时之后，黄度指数相对于封装发光二极管在所述暴露之前的黄度指数的变化小于2. 0 ；和e)在一次通过红外回流烘箱之后，发光二极管的变化为下面变化中的至少一种直径变化小于5%和高度变化小于5%，所述一次通过红外回流烘箱期间发光二极管暴露于大于或等于250°C但是小于265°C的峰值温度，至多15秒。
6.一种照明器件、电子器件或光显示器件，其包含至少一种权利要求5的封装发光二极管。
全文摘要
一种热塑性、氢化的乙烯基芳族/共轭二烯嵌段共聚物组合物，具体是氢化的苯乙烯/丁二烯三嵌段组合物，可以很好地用作LED封装材料，因为其可以提供一种或多种下面性质光学透明度、热稳定性、抗紫外线性、可熔融加工性和可注塑性。在通常的回流焊接条件下凝固或硬化之后，得到的LED抗变形。
文档编号H01L33/00GK102203137SQ200980141939
公开日2011年9月28日 申请日期2009年7月31日 优先权日2008年8月25日
发明者周伟俊, 布赖恩·陈, 帕特里夏·安塞姆斯, 斯蒂芬·哈恩 申请人:陶氏环球技术有限责任公司