专利名称：垂直传感器组装方法
垂直传感器组装方法
背景技术：
由传感器测量的许多物理参数是矢量。在一些情况下，要求传感器沿三个正交方 向取向以获得沿着空间中的三个轴的关键信息。一些传感器可以在具有三个轴的平面表面 上予以制造，而其它传感器则必须安装在三种不同取向的管芯或芯片上。难以垂直地安装 芯片或管芯。
发明内容
本申请涉及一种垂直地将芯片结合到衬底的方法。该方法包括在衬底上形成具 有线性外观的金属条，在该金属条上形成焊锡膏(solder paste)层以形成焊锡条(solder bar)，在衬底上形成多个金属焊盘，并在所述多个金属焊盘上形成焊锡膏层以在衬底上形 成多个焊锡焊盘。所述多个焊锡焊盘中的每一个以偏移间距偏离焊锡条的长边缘。要垂直 地结合到衬底的芯片具有略小于所述偏移间距的垂直芯片厚度。要垂直地结合的芯片配 合在所述多个焊锡焊盘与所述焊锡条之间。焊锡条使得能够实现要垂直地结合的芯片的对 准。在以下附图和说明中阐述了要求保护的发明的各种实施例的细节。通过说明书、 附图以及权利要求，本发明的其它特征和优点将变得显而易见。
当根据以下详细描述和附图来考虑时，可以更容易地理解本发明且更容易清楚其 其它优点和用途，在附图中图1是依照本发明的实施例制备的衬底的俯视图；图2A是图1的衬底的横截面图；图2B是图2A的衬底的一部分的放大侧视图；图3是依照本发明的实施例的结合到衬底的传感器的俯视图；图4是依照本发明的实施例的安装在衬底上的图3的垂直取向芯片的放大横截面 图；图5是依照本发明的实施例安装在衬底上的垂直取向芯片的主视图；图6A和6B分别是依照本发明的实施例回流之前和回流之后的衬底上的垂直取向 芯片和水平取向芯片的侧视图；以及图7是将芯片垂直地结合到衬底的方法的流程图；依照惯例，各种所述特征不一定是按比例绘制的，而是为了强调与本发明有关的 特定特征而绘制的。相同的附图标记在图和文本中自始至终表示相同的元素。
具体实施例方式出于上述原因以及在阅读和理解本说明书时将变得对于本领域的技术人员来说 显而易见的下述其它原因，在本领域中需要一种在衬底上结合垂直取向芯片的方法。例如，
3如果与衬底的表面平行地安装X和Y(水平)灵敏传感器，并且如果沿垂直方向(Z轴)灵 敏的传感器在水平面上是长的且沿Z方向是相对短的，则可以以相对平坦结构来封装沿三 个轴灵敏的传感器。图1是依照本发明的实施例制备的衬底150的俯视图。图2A是图1的衬底150的 横截面图。图2B是图2B的衬底150的一部分的放大侧视图。在图1中用剖面线2-2来指 示截取图2A的横截面图的平面。焊锡条100和一般在112处表示的第一多个焊锡焊盘覆 于衬底150的顶面151(图2A和2B)上。焊锡条100和第一多个焊锡焊盘112用来以垂直 于衬底150的方式对准垂直取向芯片。一旦对准，就使用回流工艺以垂直的方式将第一多 个焊锡焊盘112结合到垂直取向芯片，以便实现所需电连接以进行垂直取向芯片的操作。在本实施例的一种实现方式中，所述垂直取向芯片是测量沿垂直(Z)方向的力的 传感器。在图1所示的实施例中，形成一般在202和203处表示的第二多个焊锡焊盘，其覆 在区域200中的顶面151上。第二多个焊锡焊盘202和203用来将至少一个垂直取向芯片 结合到衬底150。区域200是用于将对水平面(平行于顶面151的平面)中沿一个或多个 方向的力灵敏的一个或多个水平取向芯片可操作地结合到衬底150的区域。焊锡条100具有长度Lbar、宽度Wbar (图1)和厚度Tbar (图2A 2B)。焊锡条100 的长度Lto比焊锡条100的宽度Wbm大得多且比焊锡条100的厚度Tto大得多。因此，焊锡 条100具有沿焊锡条100的长度Lba,的长边缘105延伸的线性外观。如本文所定义的，具 有线性外观的特征是其中一个维度比其它两个维度大得多的三维特征。在此实施例的一种 实现方式中，焊锡条100的长度Lto比焊锡条100的宽度Wbm和焊锡条100的厚度Tto中的 每一个至少大十(10)倍。在本实施例的另一种实现方式中，焊锡条100的长度Lto比焊锡 条100的宽度Wbm和厚度Tbm至少大二十(20)倍。可以有线性外观的其它结构。焊锡条100包括覆于衬底150上的具有线性外观的金属条110 (图2B)和覆于金属 条110上的焊锡膏层115(图2B)。第一多个焊锡焊盘112均包括覆于衬底150上的金属焊 盘114和覆于金属焊盘114上的焊锡膏层113。第二多个焊锡焊盘202和203均包括覆于 衬底150上的金属焊盘114和覆于金属焊盘114上的焊锡膏层113 (图2A)。在本实施例的 一种实现方式中，焊锡膏层115和113是在相同过程期间分别在金属条110和金属焊盘114 上形成的一层无铅型6焊锡膏。无铅型6焊锡膏提供了下述所需回流特性以在在不使垂直 取向芯片倾斜的情况下以垂直方式将垂直取向芯片结合到衬底150的同时提供对准过程。第一多个焊锡焊盘112被以线性方式布置以便焊锡焊盘112均在焊锡条100的相 同侧且均与焊锡条100的长边缘105 (图1)相距相同的距离。焊锡焊盘112与焊锡条100 的长边缘105之间的距离是S。ffset。距离焊锡焊盘112最近的长边缘105在本文中也称为 “内边缘105”。衬底150由包括层压衬底、陶瓷衬底、或半导体衬底在内的任何所需材料形成，诸 如GaAS、Si、InP、Si02。金属条110由适合于所使用的焊锡类型的金属形成。例如，金属条 110可以由金、铜、锡、铜-锡、其它金属及其它合金形成。在本实施例的一种实现方式中，金 属条110和金属焊盘114的厚度约为15微米且焊锡膏层115和113的厚度约为60微米。 焊锡条100的厚度约为焊锡焊盘112、202和203的厚度，这是因为它们是同时形成的。图3是依照本发明的实施例的结合到衬底150的传感器10的俯视图。传感器10对 沿正交X、Y和Z方向的力灵敏。Χ、Υ和Z轴形成跨越三维空间的标准正交基(orthonormalbasis)。标准正交基包括相互正交的三个矢量(例如X、Y、Z)且每个矢量具有单位长度(a length of a unit)。传感器10包括垂直取向芯片300和两个水平取向芯片401和402。 在图3所示的实施例中，垂直取向芯片300对沿Z方向的力灵敏，水平取向芯片401对沿X 方向的力灵敏，并且水平取向芯片402对沿Y方向的力灵敏。第一水平取向芯片401具有通过第一水平取向芯片401被视为虚线椭圆的一般在 411处表示的多个芯片-焊锡焊盘。多个焊锡焊盘202 (通过第一水平取向芯片401看)被 布置成与水平取向芯片401上的芯片-焊锡焊盘411对准。一旦使焊锡焊盘202与水平取 向芯片401上的芯片-焊锡焊盘411对准，就可以通过回流焊工艺将第一水平取向芯片401 倒装结合到衬底150。同样地，第二水平取向芯片402具有通过水平取向芯片402被视为虚线椭圆的一 般在412处表示的多个芯片-焊锡焊盘。多个焊锡焊盘203 (通过第二水平取向芯片402 看)被布置成与第二水平取向芯片402上的芯片-焊锡焊盘412对准。一旦使焊锡焊盘 203与第二水平取向芯片402上的芯片-焊锡焊盘412对准，就可以通过回流焊工艺将第二 水平取向芯片402倒装结合到衬底150。在本实施例的一种实现方式中，两个水平取向芯片401和402是对沿X方向和Y方 向两者的力灵敏的单个芯片。在本实施例的另一种实现方式中，两个水平取向芯片401和 402是对沿X方向或Y方向的力灵敏的单个芯片。在这后两种情况下，第二多个焊锡焊盘 被布置成与水平取向芯片上的芯片-焊锡焊盘对准。一旦使焊锡焊盘与二维灵敏水平取向 芯片上的芯片焊锡焊盘对准，就可以通过回流焊工艺将水平取向芯片倒装结合到衬底150。 在本实施例的另一种实现方式中，传感器10是三维加速计。在本实施例的另一种实现方式 中，传感器10是三维磁传感器。如图3所示，沿着垂直取向管芯300的前表面的前结合边缘形成的一般在310处 表示的多个芯片-焊锡焊盘中的每一个与衬底150上的多个焊锡焊盘112中的相应的一个 相关联。如本文所定义的，前结合边缘是垂直取向管芯300的边缘，沿着该边缘进行电连 接。根据需要垂直取向管芯300上的电路(未示出)被电连接到垂直取向管芯300上的 芯片_焊锡焊盘310以进行操作。垂直取向管芯300位于多个焊锡焊盘112与焊锡条100 之间，以便多个芯片_焊锡焊盘310中的每一个与多个焊锡焊盘112中的相关联的一个对 准。需要此对准以提供衬底150中或上的电路(未示出)与垂直取向管芯300之间的电连 接(在下述回流工艺之后)。图4是依照本发明的安装在衬底150上的图3的垂直取向芯片300的放大横截面 图。在图3中用剖面线4-4来指示截取图4的横截面图的平面。垂直取向芯片在本文中也 称为“要垂直取向的芯片”、“垂直取向管芯”、“Z轴传感器”或“垂直灵敏传感器”。在本文 中可互换地使用术语“芯片”和“管芯”。图4示出了形成邻近于垂直取向芯片300的背面325的焊锡条100的示例性金属 条110与示例性焊锡膏层115的相对位置。图4还示出了形成邻近于垂直取向芯片300的 正面324的焊锡焊盘112的示例性金属焊盘114和示例性焊锡膏层113的相对位置。焊锡 条100的厚度Tba,约等于焊锡焊盘112的厚度。图4还示出了与衬底150上的相关联焊锡 焊盘112对准的垂直取向芯片300的正面324上的芯片-焊锡焊盘310中的一个芯片-焊 锡焊盘的相对位置。芯片_焊锡焊盘310包括位于沿着垂直取向芯片300的前结合边缘305形成的金属结合焊盘311上的焊锡膏凸块312。金属结合焊盘311大约从垂直取向芯 片300的前结合边缘305周围延伸一距离，该距离至少大到足以允许将焊锡膏凸块312放 置在金属结合焊盘311上。为了易于观看，焊锡膏凸块312以结合焊盘距离H'偏离垂直取向芯片300的前结 合边缘305，结合焊盘距离H'约等于或略大于焊锡焊盘112的厚度。在本实施例的一种实 现方式中，焊锡膏凸块312位于非常接近衬底150的位置，以便其位于金属结合焊盘311与 相关联焊锡焊盘112之间。焊锡膏凸块312由无铅型6焊锡或提供下述所需回流特性的其 它类型的焊锡形成。如果焊锡膏凸块312及焊锡膏层115和113由不同类型的焊锡形成， 则期望的是不同的焊锡类型在大约相同的温度下或在可接受的温度范围内流动。如图4所示，焊锡焊盘112与焊锡条100的长边缘105之间的距离是S。ffset。距离 Soffset等于或略大于垂直取向芯片300的垂直-芯片厚度(在本文中称为厚度TVCTti。al_。hip)， 以便垂直取向芯片300配合在多个焊锡焊盘112与焊锡条110之间。例如，Soffset = Tvertical-chip+ ￡，其中，￡ << Tvertical_chip ο垂直取向芯片300的正面324上的金属结合焊盘 311与焊锡焊盘112之间的距离是ε ”。垂直取向芯片300的背面325与焊锡条100之间 的距离是ε’。因此，距离S。ffset与距离Tverti。al_。hip之间的差是ε = ε”+ε’。当在本文中参考具有等于或略小于偏移间距S。ffsrt的厚度TVCTti。al_。hip的垂直取向 芯片300时，厚度TVCTti。al_。hip包括金属结合焊盘311的厚度。在一些情况下，厚度TVCTti。al_。hip 包括金属结合焊盘311的厚度和焊锡膏凸块312的厚度。图5是安装在衬底112上的垂直取向芯片300的前视图。此视图示出了与衬底 150上的多个焊锡焊盘112中的相关联的一个对准的芯片-焊锡焊盘310的相对位置。将 形成邻近于垂直取向芯片300的背面325的焊锡条100的金属条110和焊锡膏层115看作 通过垂直取向芯片300的虚线。焊锡条100的长度Lto被视为长于垂直取向芯片300的长 度LVCTti。al_。hip。在本实施例的一种实现方式中，焊锡条100的长度Lto约等于垂直取向芯片 300的长度LVCTti。al_。hip。在本实施例的另一实现方式中，焊锡条100是两个或全部线性地相 互对准的两个或更多个条。在这种情况下，两个或更多个条一起约为垂直取向芯片300的
-14-Ffr T
^^vertical-chip °在图5所示的实施例中，垂直取向芯片300的长度LVCTti。al_。hip(沿X方向)比垂直 取向芯片300的宽度WVCTti。al_。hip (沿Z方向)大得多。这允许垂直取向芯片300沿Z方向足 够灵敏，而传感器10(图3)具有相对平坦的三维结构。对传感器的封装约束常常要求此平 坦结构。具体而言，在不牺牲传感器的显著性能的情况下，垂直取向芯片300的长度乘宽度
^^ I^J ^^ ^vertical-chip ^ ^vertical-chip ^ ^vertical-chip )和每个水平传感器的长度乘宽度乘高度(即
体积)意图尽可能小。图6A和6B是分别依照本发明的实施例回流之前和回流之后的衬底150上的垂直 取向芯片300和水平取向芯片400的侧视图。图7是将芯片300垂直地结合到衬底150的 方法700的流程图。参照图3、4、6A和6B来描述方法700。在方框702处，在衬底150上形成具有线性外观的金属条110并在衬底150上形 成多个金属焊盘114。金属条110具有沿着具有长度Lba,的金属条110的长边缘105延伸 的线性外观。由于长度Lto比金属条110的宽度Wto和厚度Tbm大得多，所以将金属条110 描述为具有线性外观。第一多个金属焊盘114中的每一个以偏移间距S。ffset偏离金属条110的长边缘104。第二多个金属焊盘114被布置成用于结合到水平灵敏传感器。在方框704处，在金属条110上形成焊锡膏层115以形成焊锡条100并在金属焊 盘114上形成焊锡膏层113以形成第一多个焊锡焊盘112和第二多个焊锡焊盘202和/或 203。在本实施例的一种实现方式中，在金属条110和金属焊盘114上对焊锡膏层115和焊 锡膏层113进行丝网印刷。本领域的技术人员已经知道丝网印刷焊锡膏的各种方法。在本 实施例的另一实现方式中，焊锡膏层115和焊锡膏层113包括无铅型6焊锡膏。以这种方式，多个焊锡焊盘112中的每一个以偏移间距S。ffset偏离焊锡条100的 内边缘105，并且根据需要形成多个焊锡焊盘202和203 (图1、2A和3)以便将水平灵敏 传感器结合在衬底150上。要结合到衬底150的芯片300具有略小于偏移间距S。ffset的厚 & Tvertical_chip0如本文所述的，“略小于”是小于“比...小1/10”。在本实施例的另一实现 方式中，“略小于”约为“比...小1/20”。在本实施例的另一实现方式中，“略小于”约为 “比...小1/30”。如可理解的那样，偏移间距S。ffset略大于垂直取向芯片的厚度TVCTti。al_chip。方框702和704描述了一种制备用于使垂直取向芯片300对准并将其可操作地结 合到衬底150的衬底150的方法。衬底150包括将垂直取向芯片300可操作地连接到系统 中的其它组件所需的连接(例如，过孔或迹线)。在本实施例的一种实现方式中，垂直取向 芯片300是沿Z方向灵敏的加速计。在本实施例的另一实现方式中，垂直取向芯片300是 沿Z方向灵敏的磁传感器。在方框706处，在衬底150上沿着要垂直取向的芯片300的前结合边缘305形成 多个芯片_焊锡焊盘310。芯片-焊锡焊盘310由金属结合焊盘311和焊锡膏凸块312形 成(图4)。沿着垂直取向芯片300的前结合边缘305形成多个金属结合焊盘311并在每 个金属结合焊盘311上形成焊锡膏凸块312。在本实施例的一种实现方式中，在金属结合 焊盘311上对每个焊锡膏凸块312进行丝网印刷。在本实施例的一种实现方式中，金属结 合焊盘311是约1微米厚的铜且焊锡膏凸块312是约60至125微米厚的无铅型6焊锡膏。 当在本文中参考具有略小于偏移间距S。ffset的厚度TVCTti。al_。hip的垂直取向芯片300时，厚度
^vertical-chip
包括金属结合焊盘311的厚度。在方框708处，将要垂直结合的芯片300的接触表面326 (图6A和6B)设置成与 焊锡条100和第一多个焊锡焊盘112之间的衬底150的顶面接触。接触表面326与垂直灵 敏传感器300的灵敏轴正交。接触表面326在图6A中可见，这是因为仍略微地从衬底150 去除垂直取向芯片300且其尚未与衬底150的顶面151接触。在方框710处，使沿着垂直取向芯片300的前结合边缘的多个芯片_焊锡焊盘310 中的每一个近似与第一多个焊锡焊盘112中的一个对准。如本文所定义的，芯片-焊锡焊 盘310在与焊锡焊盘112相互足够接近时它们近似对准以便在当对芯片-焊锡焊盘310中 的焊锡进行回流(熔化)时在它们之间形成导电接触，以与焊锡膏层113中的回流焊锡膏 接触。每个芯片_焊锡焊盘310与衬底150上的多个焊锡焊盘112中的相应的一个相关 联，以便当芯片-焊锡焊盘310中的一个与焊锡焊盘112中的相关联的一个对准时，每个芯 片_焊锡焊盘310与焊锡焊盘112中的相关联的一个对准。例如，当末端焊锡焊盘111 (图 3)与末端芯片-焊锡焊盘350对准时(图3)，所有芯片-焊锡焊盘310与焊锡焊盘112中 的相应的一个对准。在方框712处，第二多个焊锡焊盘202和203中的每一个(图3)与跟衬底112接触的要水平结合的至少一个芯片401和402上的相关联芯片焊锡焊盘411对准。这是用于 水平取向芯片401和402的倒装结合过程的初始步骤。在方框714处，在金属条110上对焊锡膏层115进行回流，而在第一多个金属焊盘 114上对焊锡膏层113进行回流。同时，焊锡膏凸块312回流(熔化)以接触每个金属焊盘 114上的熔化焊锡膏层113。如图6B所示，回流焊锡膏层116(回流之前的焊锡膏层115) 在金属条110上形成盖帽形状。每个金属结合焊盘311上的焊锡膏凸块312在金属焊盘 114上熔化到焊锡膏层113中以在衬底150上的金属焊盘114与垂直取向芯片300上的金 属结合焊盘311之间形成金属接触313 (图6B)。以这种方式，在衬底150上和/或中的电 路(未示出)与垂直取向芯片300中和/或上的电路之间建立电接触。表面张力将从焊锡膏层115熔化的焊锡保持在金属条110的顶部上。以这种方式， 焊锡膏层116不在芯片300的接触表面326与衬底150的顶面151之间蔓延。用类型6焊 锡可以实现此类回流。以这种方式，在芯片300的接触表面326与衬底150的顶面151之 间没有任何焊锡渗出的情况下，使垂直取向芯片300沿垂直方向与衬底150电接触。这是 有利的，因为将在接触表面326下面渗出的任何焊锡将使垂直取向芯片300倾斜，因此，背 面325将不会与衬底150的顶面151正交。因此，在垂直取向芯片300的对准期间使用焊锡条100来使垂直取向芯片300在 回流之前保持在适当位置。有利的是，焊锡条100上的焊锡膏在不改变垂直取向芯片300 的垂直取向的情况下在回流期间熔化，这是因为焊锡条100在回流过程期间不接触垂直取 向芯片300或使其移动。这样，相对于衬底150的顶面151沿垂直取向方向可操作地附连垂直取向芯片 300，以便当垂直灵敏传感器300的接触表面326接触衬底150的顶面151时，衬底150的 顶面151与垂直灵敏传感器300的灵敏方向(例如，Z)正交。在图5、6A和6B所示的实施
例中，垂直取向芯片300具有长度Lverti。al_。hip、宽
^^ Wvertical-chip、禾口 ^^^^^ ^vertical-chip ‘ 使得长度 Lyertical-chip 比 ^vertical-chip 大得多，并且长度LVCTti。al_。hip比厚度TVCTti。al_。hip大得多，因此所 安装的垂直取向芯片300从衬底150的顶面151延伸小于至少一个水平取向芯片400的高 度Hh iz。ntal chip的两倍。在其它实施例中，所安装的垂直取向芯片300从衬底的顶面151延 伸小于至少一个水平取向芯片300的高度Hh。,iz。ntal chip的三倍或四倍。这允许在衬底150上 可操作地安装相对薄剖面的三维传感器10。衬底包括所需的连接(未示出)以根据结合了 垂直灵敏传感器300和至少一个水平取向芯片400的系统的要求将信号从垂直灵敏传感器 300和至少一个水平取向芯片400发送至处理器或其它设备。虽然本文已示出并描述了特定实施例，但本领域的技术人员应认识到计划用于达 到相同目的的任何布置可以代替所示的特定实施例。本申请意图涵盖本发明的任何修改和 变更。因此，明确地意图是仅仅由权利要求及其等价物来限制本发明。
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权利要求
一种将芯片(300)垂直地结合到衬底(150)的方法，所述方法包括在所述衬底上形成具有线性外观的金属条(110)；在所述金属条上形成焊锡膏层(115)以形成焊锡条(100)；在所述衬底上形成多个金属焊盘(114)；以及在所述多个金属焊盘上形成焊锡膏层(113)以在所述衬底上形成多个焊锡焊盘(112)，所述多个焊锡焊盘中的每一个以偏移间距偏离所述焊锡条的长边缘(105)，其中，要垂直地结合到所述衬底的所述芯片具有略小于所述偏移间距(Soffset)的垂直芯片厚度(Tvertical chip)，其中，要垂直地结合的芯片配合在所述多个焊锡焊盘与所述焊锡条之间，其中，所述焊锡条使得能够实现要垂直地结合的芯片的对准。
2.如权利要求1所述的方法，还包括沿着要垂直地结合的芯片(300)的前结合边缘(305)形成多个芯片-焊锡焊盘(310)， 每个芯片-焊锡焊盘与所述衬底(150)上的多个焊锡焊盘(112)中的相应的一个相关联; 以及将要垂直地结合的芯片的接触表面(326)放置成与在所述焊锡条(100)与所述衬底上 的所述多个焊锡焊盘之间的所述衬底的顶面(151)接触，其中，沿着所述芯片的前结合边 缘的所述多个芯片-焊锡焊盘中的每一个近似与所述多个焊锡焊盘中的相应的一个对准， 并且其中，所述芯片(300)是垂直灵敏传感器(300)，以及其中，要垂直地结合的芯片的所 述接触表面(326)与所述垂直灵敏传感器的灵敏方向正交。
3.如权利要求2所述的方法，其中，形成多个芯片-焊锡焊盘(310)包括沿着所述芯片(300)的所述前结合边缘(305)形成多个金属结合焊盘(311)；在每个金属结合焊盘上沉积焊锡膏凸块(312)；在所述金属条(110)上对所述焊锡膏层(115)进行回流；在多个金属焊盘(114)上对所述焊锡膏层(113)进行回流；以及在多个芯片-焊锡焊盘的每个金属结合焊盘(311)上对所述焊锡膏凸块(312)进行回 流，其中，回流的焊锡膏凸块接触所述衬底上的所述多个焊锡焊盘中的相关联的一个。
全文摘要
本发明公开了一种垂直传感器组装方法。本发明提供了一种将芯片垂直地结合到衬底的方法。该方法包括在衬底上形成具有线性外观的金属条，在该金属条上形成焊锡膏层以形成焊锡条，在衬底上形成多个金属焊盘，以及在所述多个金属焊盘上形成焊锡膏层以在衬底上形成多个焊锡焊盘。所述多个焊锡焊盘中的每一个以偏移间距偏离焊锡条的长边缘。要垂直地结合到衬底的芯片具有略小于所述偏移间距的垂直芯片厚度。要垂直地结合的芯片配合在所述多个焊锡焊盘与所述焊锡条之间。焊锡条使得能够实现要垂直地结合的芯片的对准。
文档编号H01L21/60GK101958256SQ20101022984
公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月13日 优先权日2009年7月14日
发明者H·万, M·J·博林格尔, R·W·里格尔 申请人:霍尼韦尔国际公司