专利名称：可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本创作有关于一种混光式发光二极管封装结构，尤指一种可调整亮度及分区点亮 光源的混光式发光二极管封装结构。
背景技术：
今日市面上所使用的照明设备，例如日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所 接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、高耗 电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点，且传统的日光灯的演色性较差，所以 产生苍白的灯光并不受欢迎因此。因此为了解决上述的问题，使用发光二极管的相关发光 装置因应而生。发明内容本创作所要解决的技术问题，在于提供一种混光式发光二极管封装结构，其可依 据不同的需求来进行亮度的调整及进行光源的分区点亮。为了解决上述技术问题，根据本创作的其中一种方案，提供一种可调整亮度及分 区点亮光源的混光式发光二极管封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一边框单元 及一封装单元。该基板单元具有至少一基板本体、至少两个设置于该基板本体上表面的置 晶区域、及至少四个设置于该基板本体上表面的电源输入焊垫。该发光单元具有至少一用 于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，其中上 述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上且电性连接 于其中两个电源输入焊垫的第一发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模块具有多个电 性设置于该基板单元的另外一置晶区域上且电性连接于另外两个电源输入焊垫的第二发 光二极管晶粒。上述至少一第一发光模块所产生的第一种色温小于或大于上述至少一第 二发光模块所产生的第二种色温，且上述至少两个环绕式边框胶体皆为荧光胶体或反光胶 体；上述至少两个环绕式边框胶体可选择性地彼此分离或连接在一起，且上述至少两个环 绕式边框胶体彼此串联或并联。该边框单元具有至少两个透过涂布的方式而环绕地成形于 该基板本体上表面的环绕式边框胶体，其中上述至少两个环绕式边框胶体分别围绕上述至 少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块，以分别形成至少两个位于该基板本体上 方的胶体限位空间。该封装单元具有成形于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一 发光模块及上述至少一第二发光模块的至少一第一透光封装胶体及至少一第二透光封装 胶体，其中上述至少一第一透光封装胶体与上述至少一第二透光封装胶体分别被限制在上 述至少两个胶体限位空间内。本实用新型还提供一种可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结 构，包括一基板单元，其具有至少一基板本体、至少两个设置于该基板本体上表面的置晶 区域、及至少四个设置于该基板本体上表面的电源输入焊垫；一发光单元，其具有至少一用 于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元的其中一置晶区域上且电性连接 于其中两个电源输入焊垫的第一发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模块具有多个电 性设置于该基板单元的另外一置晶区域上且电性连接于另外两个电源输入焊垫的第二发 光二极管晶粒；一边框单元，其具有透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的 至少一第一环绕式边框胶体及至少一第二环绕式边框胶体，其中上述至少一第一环绕式边 框胶体围绕上述至少一第一发光模块，以形成至少一位于该基板本体上方的第一胶体限位 空间，且上述至少一第二环绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块及上述至少一第一 环绕式边框胶体，以形成至少一位于该基板本体上方且位于上述至少一第一环绕式边框胶 体与上述至少一第二环绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有 成形于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模 块的至少一第一透光封装胶体及至少一第二透光封装胶体，其中上述至少一第一透光封装 胶体被限制在上述至少一第一胶体限位空间内，且上述至少一第二透光封装胶体被限制在 上述至少一第二胶体限位空间内。上述至少一第一发光模块所产生的第一种色温小于或大 于上述至少一第二发光模块所产生的第二种色温；上述至少一第一环绕式边框胶体与上述 至少一第二环绕式边框胶体排列成一同心圆，且上述至少一第二发光模块设置于上述至少 一第一环绕式边框胶体与上述至少一第二环绕式边框胶体之间；上述至少一第一环绕式边 框胶体为荧光胶体，且上述至少一第二环绕式边框胶体为荧光胶体或反光胶体。本实用新型还一种可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构，包 括一基板单元，其上表面具有至少四个电源输入焊垫；一发光单元，其具有至少一用于产 生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，其中上述至 少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元上且电性连接于其中两个电源输入焊 垫的第一发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元上 且电性连接于另外两个电源输入焊垫的第二发光二极管晶粒；一边框单元，其具有成形于 该基板单元上表面的至少一第一环绕式边框胶体及至少一第二环绕式边框胶体，其中上述 至少一第一环绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模块，以形成至少一位于该基板单元 上方的第一胶体限位空间，且上述至少一第二环绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模 块及上述至少一第一环绕式边框胶体，以形成至少一位于该基板单元上方且位于上述至少 一第一环绕式边框胶体与上述至少一第二环绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间；以及 一封装单元，其具有成形于该基板单元上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述 至少一第二发光模块的至少一第一透光封装胶体及至少一第二透光封装胶体，其中上述至 少一第一透光封装胶体被限制在上述至少一第一胶体限位空间内，且上述至少一第二透光 封装胶体被限制在上述至少一第二胶体限位空间内。因此，本创作的有益效果在于本创作将「能够产生高色温的发光二极管」与「能 够产生低色温的发光二极管」串联或并联在一起，且透过外接的电源输入焊垫的使用，以产 生可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构。再者，本创作透过涂布的方式以成形一可为任意形状的环绕式边框胶体(环绕式 白色胶体)，且透过该环绕式边框胶体以限制一透光封装胶体(荧光胶体)的位置并且调整 该透光封装胶体的表面形状，因此本创作的发光二极管封装结构能够「提高发光二极管晶 粒的发光效率」及「控制发光二极管晶粒的出光角度」。[0009] 为使能更进一步了解本创作的特征及技术内容，请参阅以下有关本创作的详细说 明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本创作加以限制者。
再者，该封装单元4具有成形于该基板本体10上表面以分别覆盖上述至少一第一 发光模块加及上述至少一第二发光模块2b的至少一第一透光封装胶体40a及至少一第 二透光封装胶体40b，其中上述至少一第一透光封装胶体40a与上述至少一第二透光封装 胶体40b分别被限制在上述至少两个胶体限位空间300内，且上述至少一第一透光封装胶 体40a及上述至少一第二透光封装胶体40b的上表面皆为凸面。举例来说，该些第一发光二极管晶粒20a及该些第二发光二极管晶粒20b所产生 的光波长介于400nm至500nm之间。此外，每一个第一发光二极管晶粒20a为一蓝色发光二极管晶粒，上述至少一第 一透光封装胶体40a为一具有一第一颜色的荧光胶体，且该些第一发光二极管晶粒20a所 产生的光束穿过上述至少一第一透光封装胶体40a以产生色温约为3500K的黄色光束，因 此上述的结构组合成一第一组发光结构m。该第一组发光结构m包括该基板本体10、该 些第一发光二极管晶粒20a、该环绕式边框胶体30及该第一透光封装胶体40a。另外，每一个第二发光二极管晶粒20b为一蓝色发光二极管晶粒，上述至少一第 二透光封装胶体40b为一具有一第二颜色的荧光胶体，且该些第二发光二极管晶粒20b所 产生的光束穿过上述至少一第二透光封装胶体40b以产生色温约为6500K的白色光束，因 此上述的结构组合成一第二组发光结构N2。该第二组发光结构N2包括该基板本体10、该 些第二发光二极管晶粒20b、该环绕式边框胶体30及该第二透光封装胶体40b。再者，依据不同的设计需求，该第一组发光结构m与该第二组发光结构N2可共享 同一个基板单元1(如第一实施例所举的例子)或分别使用不同的基板单元，且该第一组发 光结构m与该第二组发光结构N2组合成本创作混光式发光二极管封装结构Mo请参阅图2A及图2B所示，本创作第二实施例提供一种可调整亮度及分区点亮光 源的混光式发光二极管封装结构M，其包括一基板单元1、一发光单元、一边框单元3及一 封装单元4，其中该发光单元具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块加及至少一 用于产生第二种色温的第二发光模块2b。本创作第二实施例与第一实施例最大的差别在 于在第二实施例中，上述至少两个环绕式边框胶体30可彼此并联排列且连接在一起。请参阅图2C及图2D所示，依据不同的设计需求，每一个环绕式边框胶体30皆可 为荧光胶体。换句话说，本创作可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于每一个环绕式 边框胶体30内，进而降低该封装单元4的至少一第一透光封装胶体40a与至少一第二透光 封装胶体40b之间的暗带情况。因此，依据不同的实施例，每一个环绕式边框胶体30皆可 为荧光胶体或反光胶体。请参阅图3A至图3E所示，本创作第三实施例提供五组可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构(Ml至M5)，且每一组混光式发光二极管封装结构(Ml至 M5)由至少一第一组发光结构m及至少一第二组发光结构N2所组成。例如第一组混光式发光二极管封装结构Ml由一第一组发光结构m及一第二组 发光结构N2串接所组成。第二组混光式发光二极管封装结构M2由两个第一组发光结构m 及两个第二组发光结构N2交替串接所组成。第三组混光式发光二极管封装结构M3由两个 第一组发光结构m及两个第二组发光结构N2交替串接所组成。第四组混光式发光二极管 封装结构M4由两个第一组发光结构m及一个第二组发光结构N2串接所组成，且该第二组 发光结构N2位于上述两个第一组发光结构附之间。第五组混光式发光二极管封装结构M5 由一个第一组发光结构附及两个第二组发光结构N2串接所组成，且该第一组发光结构m 位于上述两个第二组发光结构N2之间。请参阅图3F所示，依据不同的设计需求，每一个环绕式边框胶体30皆可为荧光胶 体。换句话说，本创作可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于每一个环绕式边框胶体 30内，进而降低该封装单元4的至少一第一透光封装胶体40a与至少一第二透光封装胶体 40b之间的暗带情况。因此，依据不同的实施例，每一个环绕式边框胶体30皆可为荧光胶体 或反光胶体。请参阅图4A至图4B所示，本创作第四实施例提供一种可调整亮度及分区点亮光 源的混光式发光二极管封装结构M，其包括一基板单元1、一发光单元、一边框单元3及一 封装单元4。本创作第四实施例与第一实施例最大的不同在于在第四实施例中，该边框单元 3具有透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体10上表面的至少一第一环绕式边框胶 体30a及至少一第二环绕式边框胶体30b，其中上述至少一第一环绕式边框胶体30a围绕 上述至少一第一发光模块2a，以形成至少一位于该基板本体10上方的第一胶体限位空间 300a,且上述至少一第二环绕式边框胶体30b围绕上述至少一第二发光模块2b及上述至 少一第一环绕式边框胶体30a，以形成至少一位于该基板本体10上方且位于上述至少一 第一环绕式边框胶体30a与上述至少一第二环绕式边框胶体30b之间的第二胶体限位空间 300b。此外，该封装单元4具有成形于该基板本体10上表面以分别覆盖上述至少一第一 发光模块加及上述至少一第二发光模块2b的至少一第一透光封装胶体40a及至少一第二 透光封装胶体40b，其中上述至少一第一透光封装胶体40a被限制在上述至少一第一胶体 限位空间300a内，且上述至少一第二透光封装胶体40b被限制在上述至少一第二胶体限位 空间300b内。另外，上述至少一第一环绕式边框胶体30a与上述至少一第二环绕式边框胶 体30b排列成一同心圆，且上述至少一第二发光模块2b设置于上述至少一第一环绕式边框 胶体30a与上述至少一第二环绕式边框胶体30b之间。再者，上述至少一第一环绕式边框胶体30a的上表面为一圆弧形，上述至少一第 一环绕式边框胶体30a相对于该基板本体10上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之 间，上述至少一第一环绕式边框胶体30a的顶面相对于该基板本体10上表面的高度介于 0. 3至0. 7mm之间，上述至少一第一环绕式边框胶体30a底部的宽度介于1. 5至3mm之间， 上述至少一第一环绕式边框胶体30a的触变指数(thixotropic index)介于4至6之间， 且上述至少一第一环绕式边框胶体30a为一混有无机添加物的白色热硬化边框胶体。[0065]另外，上述至少一第二环绕式边框胶体30b的上表面为一圆弧形，上述至少一第 二环绕式边框胶体30b相对于该基板本体10上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之 间，上述至少一第二环绕式边框胶体30b的顶面相对于该基板本体10上表面的高度介于 0. 3至0. 7mm之间，上述至少一第二环绕式边框胶体30b底部的宽度介于1. 5至3mm之间， 上述至少一第二环绕式边框胶体30b的触变指数(thixotropic index)介于4至6之间， 且上述至少一第二环绕式边框胶体30b为一混有无机添加物的白色热硬化边框胶体。请参阅图5所示，本创作第五实施例提供一种可调整亮度及分区点亮光源的混光 式发光二极管封装结构M，其由第一组发光结构m与第二组发光结构N2所组成。此外，本 创作第五实施例与第四实施例最大的差别在于在第五实施例中，该第一组发光结构m与 该第二组发光结构N2的位置相互颠倒。因此，本创作可随着设计者的需求，而将低色温第 一组发光结构m设置于内圈并将高色温第二组发光结构N2设置于外圈(如第四实施例 所示)或将低色温第一组发光结构W设置于外圈并将高色温第二组发光结构N2设置于内 圈(如第五实施例所示)。请参阅图6A至图6B所示，本创作第六实施例提供一种可调整亮度及分区点亮光 源的混光式发光二极管封装结构M，其包括一基板单元1、一发光单元、一边框单元3及一 封装单元4。本创作第六实施例与第四实施例最大的不同在于在第六实施例中，依据不同 的设计需求，上述至少一第一环绕式边框胶体30a及上述至少一第二环绕式边框胶体30b 皆可为荧光胶体。换句话说，本创作可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于上述至少 一第一环绕式边框胶体30a及上述至少一第二环绕式边框胶体30b内，以使得光源能够被 导引至上述至少一第一透光封装胶体40a与上述至少一第二透光封装胶体40b之间，进而 降低上述至少一第一透光封装胶体40a与上述至少一第二透光封装胶体40b之间的暗带情 况。请参阅图7所示，本创作第七实施例提供一种可调整亮度及分区点亮光源的混光 式发光二极管封装结构M,其包括一基板单元1、一发光单元、一边框单元3及一封装单元 4。本创作第七实施例与第四实施例最大的不同在于在第七实施例中，依据不同的设计需 求，上述至少一第一环绕式边框胶体30a为荧光胶体，且上述至少一第二环绕式边框胶体 30b为反光胶体。换句话说，本创作可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于上述至少一 第一环绕式边框胶体30a，以使得光源能够被导引至上述至少一第一透光封装胶体40a与 上述至少一第二透光封装胶体40b之间，进而降低上述至少一第一透光封装胶体40a与上 述至少一第二透光封装胶体40b之间的暗带情况。此外，透过「上述至少一第二环绕式边框 胶体30b为反光胶体」的技术，以使得混光式发光二极管封装结构M所投出的光源能得到聚 光的效果。请配合图8及下表所示，下表为本创作其中一实施例中导入不同电流(mA)后的 第一组发光结构m (3500K)、第二组发光结构N2 (6500K)、及混光式发光二极管封装结构 M(3500K+6500K)所产生的光源的相关量测数据
权利要求1.一种可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有至少一基板本体、至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域、 及至少四个设置于该基板本体上表面的电源输入焊垫；一发光单元，其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第 二种色温的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元 的其中一置晶区域上且电性连接于其中两个电源输入焊垫的第一发光二极管晶粒，且上述 至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上且电性连接于 另外两个电源输入焊垫的第二发光二极管晶粒；一边框单元，其具有至少两个透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的环 绕式边框胶体，其中上述至少两个环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模块及上 述至少一第二发光模块，以分别形成至少两个位于该基板本体上方的胶体限位空间；以及一封装单元，其具有成形于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及 上述至少一第二发光模块的至少一第一透光封装胶体及至少一第二透光封装胶体，其中上 述至少一第一透光封装胶体与上述至少一第二透光封装胶体分别被限制在上述至少两个 胶体限位空间内。
2.根据权利要求1所述的可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构， 其特征在于，每一个第一发光二极管晶粒为一蓝色发光二极管晶粒，上述至少一第一透光 封装胶体为一具有一第一颜色的荧光胶体；每一个第二发光二极管晶粒为一蓝色发光二极 管晶粒，上述至少一第二透光封装胶体为一具有一第二颜色的荧光胶体；该些第一发光二 极管晶粒及该些第二发光二极管晶粒所产生的光波长介于400nm至500nm之间。
3.根据权利要求1所述的可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构， 其特征在于，上述至少一第一发光模块所产生的第一种色温小于或大于上述至少一第二发 光模块所产生的第二种色温，且上述至少两个环绕式边框胶体皆为荧光胶体或反光胶体； 上述至少两个环绕式边框胶体可选择性地彼此分离或连接在一起，且上述至少两个环绕式 边框胶体彼此串联或并联。
4.根据权利要求1所述的可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构， 其特征在于，每一个环绕式边框胶体的上表面为一圆弧形，每一个环绕式边框胶体相对于 该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间。
5.一种可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有至少一基板本体、至少两个设置于该基板本体上表面的置晶区域、 及至少四个设置于该基板本体上表面的电源输入焊垫；一发光单元，其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第 二种色温的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元 的其中一置晶区域上且电性连接于其中两个电源输入焊垫的第一发光二极管晶粒，且上述 至少一第二发光模块具有多个电性设置于该基板单元的另外一置晶区域上且电性连接于 另外两个电源输入焊垫的第二发光二极管晶粒；一边框单元，其具有透过涂布的方式而环绕地成形于该基板本体上表面的至少一第一环绕式边框胶体及至少一第二环绕式边框胶体，其中上述至少一第一环绕式边框胶体围绕 上述至少一第一发光模块，以形成至少一位于该基板本体上方的第一胶体限位空间，且上 述至少一第二环绕式边框胶体围绕上述至少一第二发光模块及上述至少一第一环绕式边 框胶体，以形成至少一位于该基板本体上方且位于上述至少一第一环绕式边框胶体与上述 至少一第二环绕式边框胶体之间的第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有成形于该基板本体上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及 上述至少一第二发光模块的至少一第一透光封装胶体及至少一第二透光封装胶体，其中上 述至少一第一透光封装胶体被限制在上述至少一第一胶体限位空间内，且上述至少一第二 透光封装胶体被限制在上述至少一第二胶体限位空间内。
6.根据权利要求5所述的可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构， 其特征在于，每一个第一发光二极管晶粒为一蓝色发光二极管晶粒，上述至少一第一透光 封装胶体为一具有一第一颜色的荧光胶体；每一个第二发光二极管晶粒为一蓝色发光二极 管晶粒，上述至少一第二透光封装胶体为一具有一第二颜色的荧光胶体；该些第一发光二 极管晶粒及该些第二发光二极管晶粒所产生的光波长介于400nm至500nm之间。
7.根据权利要求5所述的可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构， 其特征在于，上述至少一第一发光模块所产生的第一种色温小于或大于上述至少一第二发 光模块所产生的第二种色温；上述至少一第一环绕式边框胶体与上述至少一第二环绕式边 框胶体排列成一同心圆，且上述至少一第二发光模块设置于上述至少一第一环绕式边框胶 体与上述至少一第二环绕式边框胶体之间；上述至少一第一环绕式边框胶体为荧光胶体， 且上述至少一第二环绕式边框胶体为荧光胶体或反光胶体。
8.根据权利要求5所述的可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构， 其特征在于，上述至少一第一环绕式边框胶体的上表面为一圆弧形，上述至少一第一环绕 式边框胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间；上述至少一 第二环绕式边框胶体的上表面为一圆弧形，上述至少一第二环绕式边框胶体相对于该基板 本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间。
9.一种可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其上表面具有至少四个电源输入焊垫；一发光单元，其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第 二种色温的第二发光模块，其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于该基板单元 上且电性连接于其中两个电源输入焊垫的第一发光二极管晶粒，且上述至少一第二发光模 块具有多个电性设置于该基板单元上且电性连接于另外两个电源输入焊垫的第二发光二 极管晶粒；一边框单元，其具有成形于该基板单元上表面的至少一第一环绕式边框胶体及至少 一第二环绕式边框胶体，其中上述至少一第一环绕式边框胶体围绕上述至少一第一发光模 块，以形成至少一位于该基板单元上方的第一胶体限位空间，且上述至少一第二环绕式边 框胶体围绕上述至少一第二发光模块及上述至少一第一环绕式边框胶体，以形成至少一位 于该基板单元上方且位于上述至少一第一环绕式边框胶体与上述至少一第二环绕式边框 胶体之间的第二胶体限位空间；以及一封装单元，其具有成形于该基板单元上表面以分别覆盖上述至少一第一发光模块及 上述至少一第二发光模块的至少一第一透光封装胶体及至少一第二透光封装胶体，其中上 述至少一第一透光封装胶体被限制在上述至少一第一胶体限位空间内，且上述至少一第二 透光封装胶体被限制在上述至少一第二胶体限位空间内。
10.根据权利要求9所述的可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结 构，其特征在于，上述至少一第一环绕式边框胶体与上述至少一第二环绕式边框胶体排列 成一同心圆，上述至少一第二发光模块设置于上述至少一第一环绕式边框胶体与上述至少 一第二环绕式边框胶体之间，上述至少一第一环绕式边框胶体为荧光胶体，且上述至少一 第二环绕式边框胶体为荧光胶体或反光胶体。
专利摘要一种可调整亮度及分区点亮光源的混光式发光二极管封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一边框单元及一封装单元。发光单元具有一用于产生第一种色温的第一发光模块及一用于产生第二种色温的第二发光模块。边框单元具有两个透过涂布而环绕成形于基板单元上表面的环绕式边框胶体，两个环绕式边框胶体分别围绕第一及第二发光模块，以分别形成两个位于基板单元上方的胶体限位空间。封装单元具有成形于基板单元上表面以分别覆盖第一及第二发光模块的一第一透光封装胶体及一第二透光封装胶体，第一及第二透光封装胶体分别被限制在两个胶体限位空间内。以达到依据不同的需求来进行亮度的调整及进行光源的分区点亮。
文档编号H01L25/13GK201838595SQ20102024323
公开日2011年5月18日 申请日期2010年6月25日 优先权日2010年6月25日
发明者吴朝钦, 吴芳桂, 锺嘉珽 申请人:柏友照明科技股份有限公司