专利名称：焊接元件及具有该种焊接元件的电连接器的制作方法
技术领域：
焊接元件及具有该种焊接元件的电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接元件及具有该种焊接元件的电连接器，尤其涉及电连接 器的导电端子与电路板的焊接元件。
背景技术：
现有技术中含有电路板及导电端子的电连接器中，导电端子与电路板进行焊接 时，通常将导电端子的承载体与电路板贴合设置，承载体与电路板贴合的表面之间间隙很 小，当焊接时，焊锡不易渗透进入电路板的焊接孔，导致导电端子与电路板之间的焊接面积 较小而不牢靠。因此，有必要对现有的技术改进以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种增强导电端子与电路板之间的焊接 强度的焊接元件及具有该种焊接元件的电连接器。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种焊接元件，其包括绝缘体、安装于绝缘 体的导电端子，所述导电端子可焊接至一电路板的通孔内，所述绝缘体设有安装至电路板 的安装面，所述导电端子延伸出所述安装面，所述安装面在对应导电端子的位置设有凹槽， 所述凹槽用以容置焊接时的焊锡。一种具有焊接元件的电连接器，其包括绝缘体、安装于绝缘体的若干导电端子及 一电路板，所述绝缘体设有安装至电路板上的安装面，所述导电端子延伸出安装面并焊接 至所述电路板，所述安装面在对应导电端子的位置设有凹槽，所述凹槽用以容置焊接时的 焊锡。相较于现有技术，本实用新型之焊接元件在绝缘体上的安装面设有导电端子且贴 合电路板的位置设置凹槽，所述凹槽用以容置焊接时的焊锡从而提高电路板与导电端子的 焊接强度。
图1是符合本实用新型的电连接器的立体视图。图2是图1所示电连接器的分解视图。图3是图2所示电连接器的另一角度的分解视图。图4是图2所示电连接器的部分爆炸视图。图5是图4所示电连接器的端子模组的分解视图。
具体实施方式请参阅图1所示为一种符合本实用新型的电连接器100。该电连接器100可安装 于一外部电路板(未图示)上，并具有堆叠设置的一 RJ45接口与两USB接口，一传递差分信号的RJ45对接插头可插入RJ45接口，并通过电连接器100连接至所述外部电路板。请参阅图2至图4，所述电连接器100包括绝缘本体1、安装于绝缘本体1内的一 连接器3、端子模组5、及覆盖于绝缘本体1与端子模组5并相互扣合的屏蔽壳体7、9。所述绝缘本体1设有相互堆叠的上端口 10及下端口 12。所述上端口 10为RJ 45 连接器的配合端口。下端口 12则用于收容连接器3。请参阅图2至图5，所述端子模组5包括内置电路板51、安装于内置电路板51 — 侧的对接端子组53、安装于内置电路板51另一侧的转接端子组55及磁性线圈57。所述对 接端子组53包括若干对焊接于内置电路板51上的对接端子531，该等对接端子531排布成 一列并焊接于内置电路板51，RJ 45对接插头插入前述RJ45接口中时，可与该等对接端子 531导电配合，从而将RJ45插头所传输的差分信号传输至端子模组5。内置电路板51设有 若干导电通孔511。磁性线圈57之线圈均连接于内置电路板51上，通过内置电路板51与对接端子 531及转接端子组55电性连接。转接端子组55包括焊接于内置电路板51的若干转接端子50及承载所述若干转 接端子50的绝缘体52。所述绝缘体52设有若干收容所述转接端子50的端子槽521。所述 转接端子50亦可一体成型设置在绝缘体52上。所述绝缘体52设有配合面523，所述端子 槽521延伸出配合面523，所述配合面523在各端子槽521之周围凹设有凹槽525。所述内 置电路板51、转接端子50与承载转接端子50的绝缘体52形成一焊接元件，该焊接元件中 的绝缘体52配合面523设有的凹槽525则用以容置转接端子50焊接至内至电路板51的 导电通孔511时的焊锡。所述转接端子50设有焊接至内置电路板51上的第一焊接部501、 连接于第一焊接部501的第一固持部503、垂直于第一固持部503的第二固持部505及自 第二固持部505延伸的第二焊接部507。第一固持部503及第二固持部505固持于端子槽 521内，第二焊接部507焊接至外部电路板将对接连接器的信号传输至外部电路板，第一焊 接部501延伸出配合面523并焊接至内置电路板51的导电通孔511内，此时，绝缘体52的 凹槽525贴合于内置电路板51，所述凹槽525与导电通孔511的边缘处形成一空腔。前述 焊接元件在用焊锡焊接转接端子50的第一焊接部501与导电通孔511时，焊锡容纳于凹槽 525中而增大转接端子50与导电通孔511的焊接面积，从而提高内置电路板51与第一焊接 部501焊接点处的强度。所述绝缘体52亦可收容第二焊接部507且贴合外部电路板的位 置设有凹槽525以增大转接端子50与外部电路板的焊接面积，从而提高第二焊接部507与 外部电路板之焊接点的强度。
权利要求一种焊接元件，其包括绝缘体、安装于绝缘体的导电端子，所述导电端子可焊接至一电路板的通孔内，所述绝缘体设有安装至电路板的安装面，所述导电端子延伸出所述安装面，其特征在于所述安装面在对应导电端子的位置设有凹槽，所述凹槽用以容置焊接时的焊锡。
2.一种具有焊接元件的电连接器，其包括绝缘体、安装于绝缘体的导电端子及一电路 板，所述绝缘体设有安装至电路板上的安装面，所述导电端子延伸出安装面并焊接至所述 电路板，其特征在于所述安装面在对应导电端子的位置设有凹槽，所述凹槽用以容置焊接 时的焊锡。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述电连接器包括绝缘本体，所述绝缘 体及电路板均安装在绝缘本体内，所述导电端子是连接所述电路板至一外部电路板的转接端子。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括焊接于所述电路 板并与一对接连接器对接配合的对接端子。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述对接端子与转接端子设置于所述 电路板的相反两侧。
6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述电连接器设有上下堆叠的一对对 接口，其中一对接口为RJ 45对接口，所述对接端子收容在RJ 45对接口内用于与对接RJ45 插头连接器配合。
专利摘要一种焊接元件及具有该焊接元件的电连接器。所述焊接元件包括绝缘体、安装于绝缘体的导电端子，所述导电端子用于焊接至一电路板的通孔内，所述绝缘体设有安装至电路板的安装面，所述导电端子延伸出所述安装面，所述安装面在对应导电端子的位置设有凹槽，所述凹槽用以容置焊接时的焊锡，从而增加导电端子与通孔的焊接面接以提高电路板与导电端子的焊接强度。
文档编号H01R13/46GK201773983SQ20102027385
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月3日 优先权日2010年7月3日
发明者张道宽 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司