专利名称：一种玻璃钝化高压半导体整流器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件，特别涉及一种玻璃钝化高压半导体整流器。
背景技术：
目前，随着客户产品使用环境温度的提高，相应的对整流器件的结温也有更高的 要求。为此，许多厂家均采用玻璃钝化的芯片来取代酸洗上白胶的芯片，但没有相应的将双 平头引线改为双钉头引线，这样致焊锡压到芯片玻璃层的机会增大，产出率较低，产品的可 靠性能较差。
实用新型内容本实用新型公开了一种玻璃钝化高压半导体整流器，解决了上述问题。本实用新 型所采用的技术方案是一种玻璃钝化高压半导体整流器，该整流器由玻璃钝化芯片、两钉 头引线、环氧塑封体组成；钉头引线端面上有凸起的圆台，玻璃钝化芯片位于两钉头引线端 面之间，通过焊料与钉头引线端面上的圆台焊接，整个玻璃钝化高压半导体整流器除两钉 头引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。其中，所述圆台与玻璃钝化芯片接触的底面直径小于玻璃钝化芯片的焊接面的内 切圆直径。本实用新型的有益效果是不仅提高了产出率、产品的电性良率，而且提高了产品 的稳定性、可靠性能。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步说明。参阅图1，种玻璃钝化高压半导体整流器，该整流器由玻璃钝化芯片3、两钉头引 线4、环氧塑封体1组成；钉头引线端面上有凸起的圆台401，玻璃钝化芯片3位于两钉头引 线4端面之间，通过焊料与钉头引线4端面上的圆台401焊接，两者之间形成焊料层2，整个 玻璃钝化高压半导体整流器除两钉头引线4的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注 塑成的塑封体1内。钉头引线4的端头为其与玻璃钝化芯片3焊接的端面对应的另一端。其中，在现有平头引线端面中央设计一个圆台401，圆台401与玻璃钝化硅芯片接 触的底面其直径小于玻璃钝化芯片3的焊接面的内切圆直径，我们将这种引线称为钉头引 线。该结构产品在高温条件下，其焊接组件铜引线、焊料、玻璃钝化芯片不会受热膨胀的原 因而致焊锡压到玻璃钝化芯片的保护环上，大大提高了产品的产出良率及可靠性能。
权利要求1.一种玻璃钝化高压半导体整流器，其特征在于该整流器由玻璃钝化芯片、两钉头 引线、环氧塑封体组成；钉头引线端面上有凸起的圆台，玻璃钝化芯片位于两钉头引线端面 之间，通过焊料与钉头引线端面上的圆台焊接，整个玻璃钝化高压半导体整流器除两钉头 引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。
2.根据权利要求1所述一种玻璃钝化高压半导体整流器，其特征在于所述圆台与玻 璃钝化芯片接触的底面直径小于玻璃钝化芯片的焊接面的内切圆直径。
专利摘要本实用新型公开了一种玻璃钝化高压半导体整流器，该整流器由玻璃钝化芯片、两钉头引线、环氧塑封体组成；钉头引线端面上有凸起的圆台，玻璃钝化芯片位于两钉头引线端面之间，通过焊料与钉头引线端面上的圆台焊接，整个玻璃钝化高压半导体整流器除两钉头引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有益效果是不仅提高了产出率、产品的电性良率，而且提高了产品的稳定性、可靠性能。
文档编号H01L23/49GK201893332SQ20102056390
公开日2011年7月6日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者张鹏 申请人:重庆平伟实业股份有限公司