专利名称：一种led散热封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED芯片的封装散热方式，特别是LED封装能使其具有良好散热 性能的一种LED散热封装结构。
背景技术：
传统的指示灯型LED封装结构一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的 反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达 250 300/W。由于LED发光的能量只占输入能量的15%左右，其余85%以热能的方式散 发，由于LED体积小，内部集成度高，造成发热量集中，若外部散热条件不好，必然会使节温 上升，产生色温漂移，加速芯片老化，缩短产品寿命。当LED芯片被点亮的，伴随时间的加长，LED芯片会的温度也会随之上升，其中一 部分通过LED芯片固定的基座散发，另一部分在灯罩的内部而无法及时的散发出去，长久 时间，会使LED芯片过热产生光衰，继而影响LED芯片寿命。目前常见的LED散热基板主要有铝基板、铜基板、陶瓷基板。纯铝散热系数比较 高，但是硬度却不够，造成使用上的困难。所以会以铝合金的形式来制作铝基板。铜基板和 铝基板一样，也存在热阻高的缺点。陶瓷基板具有散热性好、耐高温、耐潮湿等优点，但是由 于工艺成本偏高，不适合推广。因此对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装 结构是功率型LED器件的技术关键。
发明内容针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本实用新型之目的就是提供一种LED散热 封装结构，可有效解决提高大功率LED散热性能，改善因温度过高导致LED芯片光衰及寿命 降低的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括有芯片、凸镜、基座和导热散热基板，基座中 间有凹弧面的反光杯，反光杯底部固定粘接有芯片，基座下部装在导热散热基板上，导热散 热基板的上部绝缘层内有导体(电路层)，导体外端同导热散热板表面上的焊接点相连，导 体内端经管脚由金线(导线)同芯片相连，基座上部有封装凸镜。本实用新型具有结构简单、散热性好、光线柔和的效果。降低LED芯片的温度，减 缓了 LED的光衰消耗，能够有效的延长LED灯的使用寿命。
图1为本实用新型的外部立体结构图。图2为本实用新型的结构剖面主视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作详细的说明。由图1、图2所示，本实用新型包括有芯片、凸镜、基座和导热散热基板3，基座2中 间有凹弧面的反光杯12，反光杯底部固定粘接有芯片4，基座下部装在导热散热基板上，导 热散热基板3的上部绝缘层7内有导体(电路层)6，导体外端同导热散热板表面上的焊接 点8相连，导体内端经管脚13由金线(导线)5同芯片相连，基座上部有封装凸镜1。为了保证使用效果，所说的导热散热基板3自上而下依次是由上部绝缘层7、石墨 导热层9、铝散热层10和底部绝缘层11叠放固定在一起构成；由于石墨具有低热阻，导热 效率高，重量轻，并具有导电的特性，必须要使导体(电路层)6、石墨导热层9，铝散热层10 保持与外部的绝缘性能，以防止短路或静电等对LED芯片造成损坏。上部绝缘层7是一种 绝缘导热硅胶，它具有良好的绝缘性和导热性。石墨导热层9是将芯片的热量通过石墨层 均勻的扩散开，然后通过纯铝散热层将热量散发出去。所说的凸镜1为吸热玻璃制成的透明半球形，具有良好的热吸收性，并具有良好 的的透光性，当在塑封体内部产生热量的同时，如图2所示其中一部分热量通过LED芯片 底部的导热散热基板3散发出去，另一部分通过凸镜1吸收、沿由纯铝制成的基座2散发出 去。这样使LED芯片的底部与顶部同时散热。有效的提升了 LED芯片的散热效果。由于LED芯片上下两面一起散热，上面通过吸热玻璃将热传导至纯铝基座2散发 出去，同时LED芯片底部与导热散热基板3相连，通过石墨导热并用纯铝散热。提高了 LED 芯片散热性能，降低LED芯片的温度，有效的提高LED芯片的使用寿命，同时吸热玻璃具有 减弱光线的强度，使人的眼睛在接触到LED光线的同时，起到防晕眩作用。
权利要求1.一种LED散热封装结构，包括有芯片、凸镜、基座和导热散热基板(3)，其特征在于， 基座(2)中间有凹弧面的反光杯(12)，反光杯底部固定粘接有芯片G)，基座下部装在导热 散热基板上，导热散热基板(3)的上部绝缘层(7)内有导体(6)，导体外端同导热散热板表 面上的焊接点(8)相连，导体内端经管脚(1 由金线(5)同芯片相连，基座上部有封装凸 镜⑴。
2.根据权利要求1所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述的导热散热基板(3)自 上而下依次是由上部绝缘层(7)、石墨导热层(9)、铝散热层(10)和底部绝缘层(11)叠放 固定在一起构成。
3.根据权利要求1所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述的凸镜(1)为吸热玻璃 制成的透明半球形。
专利摘要本实用新型涉及LED散热封装结构，可有效解决提高大功率LED散热性能，改善因温度过高导致LED芯片光衰及寿命降低的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括有芯片、凸镜、基座和导热散热基板，基座中间有凹弧面的反光杯，反光杯底部固定粘接有芯片，基座下部装在导热散热基板上，导热散热基板的上部绝缘层内有导体，导体外端同导热散热板表面上的焊接点相连，导体内端经管脚由金线同芯片相连，基座上部有封装凸镜。本实用新型具有结构简单、散热性好、光线柔和的效果。降低LED芯片的温度，减缓了LED的光衰消耗，能够有效的延长LED灯的使用寿命。
文档编号H01L33/64GK201893378SQ20102062775
公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月28日 优先权日2010年11月28日
发明者冯振新, 王献军, 郑香舜 申请人:晶诚(郑州)科技有限公司