专利名称：一种用于硬连接接头的测试转接组件的制作方法
技术领域：
本实用新型属于无线通信技术领域，具体涉及的是一种用于硬连接接头的测试转接组件。
技术背景随着无线通信技术的飞速发展，硬连接方式被普遍引入射频子系统，特别是线路板与射频无源器件之间、线路板与子模块之间的连接。采用这种硬连接方式的优点是，避免了传统线路板与无源模块之间采用焊接所带来的不可靠缺陷，但是基于这种硬连接的单模块测试变得较为困难，普遍的方法是采用线路板测试工装或者转接件。在带有硬连接接头的射频模块测试中，传统的测试方法是用测试工装线路板来进行测试(如图1所示)，测试线路板101上有接头102和传输线103，传输线103靠螺钉的方式与硬连接接头104相连。这种方式的缺点较多。首先，采用工装线路板进行测试由于线路本身是裸露的，所以容易产生射频泄漏，这样会对模块的测试产生影响。再有，这种测试工装板每次测试的时候必须将接地螺钉和信号线连接螺钉上紧进行测试，测试效率较低。
发明内容为此，本实用新型的目的在于提供一种用于硬连接接头的测试转接组件，以解决传统线路板测试工装所存在的容易产生射频泄漏、及测试效率较低的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案一种用于硬连接接头的测试转接组件，包括转接件( 、转接导体( 和硬连接接头G)，所述转接件O)中设有一内导体001)，该内导体(201)通过转接导体C3)与硬连接接头⑷连接。其中所述转接件( 包括壳体O05)，该壳体Q05)中设置有一绝缘层O04)，所述内导体O01)固定于该绝缘层O04)中。其中所述转接件O)的底部设置有一密封底圈(203)。其中所述转接导体C3)上端设有一与内导体(201)相连的连接孔(301)，下端设有一与硬连接接头固定连接的螺柱(302)。其中所述硬连接接头(4)上设置有一密封顶圈(402)。其中所述转接件( 上设置有上定位孔O06)，硬连接接头(4)上设置有与所述上定位孔(206)相对应的下定位孔(401)。本实用新型转接件中设置有内导体，在内导体外设置有绝缘层，使内导体通过转接导体与硬连接接头连接，且使转接件底部的密封底圈与硬连接接头的密封顶圈对应密封连接。与现有技术相比，本实用新型通过内导体外设置的绝缘层，避免产生射频泄漏，同时将转接件与硬连接接头连接为一体，提高了线路板的测试效率。
[0013]图1为现有线路板测试工装示意图。图2为本实用新型转接件与硬连接接头安装方式示意图。图3为本实用新型转接件的结构示意图。图4为本实用新型转接件的剖视图。图5为本实用新型转接导体的结构示意图。图中标识说明测试线路板101、接头102、传输线103、硬连接接头104、转接件2、 内导体201、螺纹202、密封底圈203、绝缘层204、壳体205、上定位孔206、转接导体3、连接孔301、螺柱302、硬连接接头4、下定位孔401、密封顶圈402。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图2、图3、图4、图5所示，图2为本实用新型转接件与硬连接接头安装方式示意图。本实用新型提供的是一种用于硬连接接头的测试转接组件，包括转接件2、转接导体3和硬连接接头4，所述转接件2的上端外侧设置有螺纹202，中间设置有一通孔，该通孔中固定有内导体201，该内导体201的下端与转接导体3连接，转接导体3下端则与硬连接接头4连接。其中转接件2与硬连接接头4分别固定安装在测试线路板101的正反两面，且二者之间通过转接导体3连接，在测试线路板101上设置有对应的定位孔，而转接件2上的上定位孔206与硬连接接头4上的下定位孔401之间可以相互对应。转接件2包括有壳体205，壳体205内设置有一绝缘层204，所述内导体201则固定于该绝缘层204中，转接件2的底部设置有一密封底圈203 ；硬连接接头4的上部设置有上述密封底圈203对应的密封顶圈402，所述密封底圈203与密封顶圈402可与测试线路板 101的板面形成密封。转接导体3为一柱状体，其上端为一连接孔301，下端为一螺柱302，该转接导体3 穿过测试线路板101，上端连接孔301与转接件2中的内导体201固定连接，而下端的螺柱 302则可对应固定安装在硬连接接头4中。相比传统线路板测试工装，本实用新型在线路板两侧安装转接件和硬连接接头， 并通过转接导体将二者连接，其中转接件中设置有内导体，在内导体外设置有绝缘层，另外转接件底部的密封底圈与硬连接接头的密封顶圈对应与线路板密封连接，从而避免产生射频泄漏，而由于转接件与硬连接接头之间安装拆卸十分方便，也提高了线路板的测试效率。以上是对本实用新型所提供的一种用于硬连接接头的测试转接组件进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种用于硬连接接头的测试转接组件，其特征在于包括转接件O)、转接导体(3)和硬连接接头G)，所述转接件( 中设有一内导体001)，该内导体(201)通过转接导体(3) 与硬连接接头(4)连接。
2.根据权利要求1所述的用于硬连接接头的测试转接组件，其特征在于所述转接件 (2)包括壳体005)，该壳体(20 中设置有一绝缘层004)，所述内导体O01)固定于该绝缘层Q04)中。
3.根据权利要求1所述的用于硬连接接头的测试转接组件，其特征在于所述转接件(2)的底部设置有一密封底圈003)。
4.根据权利要求1所述的用于硬连接接头的测试转接组件，其特征在于所述转接导体(3)上端设有一与内导体(201)相连的连接孔(301)，下端设有一与硬连接接头(4)固定连接的螺柱(302)。
5.根据权利要求1所述的用于硬连接接头的测试转接组件，其特征在于所述硬连接接头(4)上设置有一密封顶圈002)。
6.根据权利要求1所述的用于硬连接接头的测试转接组件，其特征在于所述转接件 (2)上设置有上定位孔006)，硬连接接头(4)上设置有与所述上定位孔(206)相对应的下定位孔(401)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于硬连接接头的测试转接组件，包括转接件、转接导体和硬连接接头，所述转接件中设有一内导体，该内导体通过转接导体与硬连接接头连接。本实用新型转接件中设置有内导体，在内导体外设置有绝缘层，使内导体通过转接导体与硬连接接头连接，且使转接件底部的密封底圈与硬连接接头的密封顶圈对应密封连接。与现有技术相比，本实用新型通过内导体外设置的绝缘层，避免产生射频泄漏，同时将转接件与硬连接接头连接为一体，提高了线路板的测试效率。
文档编号H01R31/06GK201975655SQ201020674388
公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者张炜, 袁良勇 申请人:摩比天线技术(深圳)有限公司